芯片酸开封机自动开封

主要用途 JF%+T yMe  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 5
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性能参数 x~j
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a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 'e7<&wm ia  
( y2%G=.j  
b)温度范围调节：25-250度 H`),PY2  
1-r1hZ-  
c)进酸量调节：1mL-6mL/Min b,KQG|k  
Z\(+a
wv  
d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s ut& RKr3  
H:,rNaz7D^  
e)配置了常见封装类型的夹具
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