激光开封机DECAP

'oS= d  
主要用途 MP$9W)  
^n9)rsb  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 `]j:''K  
1`)e}
p&  
][1 iKT  
性能参数 l#fwNM/F  
'|@?R|i0  
a)激光平均输出功率：20W ZiaHLpk  
;3Z6K5z*f  
b)激光波长：1064nm PdSYFJM  
]?lUe5F  
c)激光重复频率：20KHz-100KHz !pxOhO
.V  
3NSX(gC%  
d)开封范围：100mm x 100mm dzs(sM=  
{8T/;K@  
e)开封深度：0.4mm "-R19SpJKh  
1fqJtP6  
f)重复精度：±0.003mm cjwc:3 CM  
bDjm:G  
S,
vh  
应用范围  P@FE3g  
nd,2EX<bE  
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。