激光开封机DECAP

FvpaU\D  
主要用途 12l-NWXf  
rXl ~D!  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 ,36AR|IO)  
w_zUA'n+  
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性能参数 cHqT1EY  
'dJ#NT25  
a)激光平均输出功率：20W 99W-sV  
mL\_C9k,n  
b)激光波长：1064nm 0zJT_H+  
^3~+|A98M  
c)激光重复频率：20KHz-100KHz 8{DZew /  
f3_-{<FZ  
d)开封范围：100mm x 100mm XS:W{tL!  
n1 k2<BU4b  
e)开封深度：0.4mm ":=\ci]e%  
Y:o\qr!Y  
f)重复精度：±0.003mm a^:on?:9  
B$ty`/{w,B  
+=.>9  
应用范围 UqVcN$^b  
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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。