激光开封机DECAP

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主要用途 mv8H:T  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 ,6g{-r-2  
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性能参数 :gwmk9LZ  
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a)激光平均输出功率：20W /OztkThx=  
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b)激光波长：1064nm ?;W"=I*3  
F7JO/U^oU  
c)激光重复频率：20KHz-100KHz ]o
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d)开封范围：100mm x 100mm c%doNY9Q  
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e)开封深度：0.4mm M,H8ZO:R  
UDi(7c0.  
f)重复精度：±0.003mm 9/0H,qZc  
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应用范围 9abUh
3  
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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。