激光开封机DECAP

发布:探针台 2019-07-31 16:23 阅读:1361
Moldv x=M  
主要用途 A^m]DSFOO  
#5Q?Q~E@  
封装产品进行开封,使chip芯片裸露出来,方便后续分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等)。 zeC@!,lH  
P' ";L6h  
vU4Gw4  
性能参数 ;0Vyim)S]  
hJ)\Vo  
a)激光平均输出功率:20W H'2J!/V  
)335X wA+  
b)激光波长:1064nm \*wQ%_N5  
@W_=Z0]  
c)激光重复频率:20KHz-100KHz #4yh-D"  
Gz_[|,i  
d)开封范围:100mm x 100mm EMTAl;P  
Ar;uq7c,G  
e)开封深度:0.4mm ]_hrYjX;  
Mnv2tnU]  
f)重复精度:±0.003mm 8E/wUN,Lxj  
y^iju(  
( !THd  
应用范围 E7CeE6U  
7CGxM  
主要应用在铜绑定线,铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
分享到:

最新评论

我要发表 我要评论
限 50000 字节
关于我们
网站介绍
免责声明
加入我们
赞助我们
服务项目
稿件投递
广告投放
人才招聘
团购天下
帮助中心
新手入门
发帖回帖
充值VIP
其它功能
站内工具
清除Cookies
无图版
手机浏览
网站统计
交流方式
联系邮箱:广告合作 站务处理
微信公众号:opticsky 微信号:cyqdesign
新浪微博:光行天下OPTICSKY
QQ号:9652202
主办方:成都光行天下科技有限公司
Copyright © 2005-2025 光行天下 蜀ICP备06003254号-1