激光开封机DECAP

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主要用途 1` 9/[2z  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 L!e@T'  
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性能参数 Gzm[4|nO^  
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a)激光平均输出功率：20W F]YPq  
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b)激光波长：1064nm (S(=WG  
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz 2poU\
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d)开封范围：100mm x 100mm 1bvL  
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e)开封深度：0.4mm Y4b"(ZhM_  
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f)重复精度：±0.003mm  a_Xh(d$  
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应用范围 j&#p&`B  
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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。