激光开封机DECAP

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主要用途 }QszOi\fV1  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 J`U\3:b`SP  
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性能参数 tZS-e6*S  
;P9P2&c8c  
a)激光平均输出功率：20W gC81ICM  
SF.4["$  
b)激光波长：1064nm =HT:p:S  
D-8NDa(`  
c)激光重复频率：20KHz-100KHz C9-IJj  
Y6T1_XG  
d)开封范围：100mm x 100mm R;9
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e)开封深度：0.4mm )D ^.{70N  
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f)重复精度：±0.003mm l0Myem v?z  
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应用范围 >hcA:\UPk  
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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。