激光开封机DECAP

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主要用途 N^ D/}n  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 {yb\p9q{Yo  
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性能参数 Jl]]nOBQ/  
t^C
T^z  
a)激光平均输出功率：20W }uHc7gTBF7  
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b)激光波长：1064nm ZHC sv]l  
G'Q7(c  
c)激光重复频率：20KHz-100KHz ^CK)q2K>[  
[BQw$8+n_  
d)开封范围：100mm x 100mm CMBW]b|  
K<]fElh-  
e)开封深度：0.4mm q5vs;,_ |  
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NA03  
f)重复精度：±0.003mm g Go  
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应用范围 tJwF h6  
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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。