激光开封机DECAP

GHC?Tp  
主要用途 f@Rpb}zg+C  
dFP-(dX#  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 *tfDXQ^mN  
hf+/kc!>i  
l&??2VO/t  
性能参数 tZu*Asx7  
e(=~K@m  
a)激光平均输出功率：20W "K+N f  
h9BD ^j  
b)激光波长：1064nm Hl2f`GZ   
U]!.~ji3  
c)激光重复频率：20KHz-100KHz x"llX  
N[x@j)w-`  
d)开封范围：100mm x 100mm RTgA[O4J  
 J"Y  
e)开封深度：0.4mm UK~B[=b9  
MHnf\|DX  
f)重复精度：±0.003mm $mI:Im`s  
mB^I@oZ*  
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IX`(  
应用范围 ^0x.'G?  
/pIb@:Y1?  
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。