激光开封机DECAP

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主要用途 z\fk?Tj<ro  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 B3K%V|;z )  
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EQg 6*V  
性能参数 =uD2j9!"7  
 Vb/J`  
a)激光平均输出功率：20W
B} &C h  
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b)激光波长：1064nm I(<1-3~  
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz j+s8V-7(  
K":-zS  
d)开封范围：100mm x 100mm b%AYYk)d?  
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e)开封深度：0.4mm Oi7|R7NE  
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f)重复精度：±0.003mm ZWYwVAo  
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应用范围 ucTkWqG  
0(teplo&P  
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。