芯片酸开封机自动开封

主要用途 zX[U~.  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 01]f2.5  
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性能参数 Sjqpec8  
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a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 e'~3oqSvR  
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b)温度范围调节：25-250度 r!v\"6:OM  
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c)进酸量调节：1mL-6mL/Min 6K^#?Bn;  
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d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s #a#F,ZT  
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e)配置了常见封装类型的夹具 BmT!aue  
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