芯片酸开封机自动开封

主要用途 e6,/i  
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6=*F;x6E  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 @VVBl I  
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性能参数 PT|t6V"wd  

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a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 `WX @1]m  
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b)温度范围调节：25-250度 0~)cAKus  
L%I@HB9-Q0  
c)进酸量调节：1mL-6mL/Min n:'Mpux  
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d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s \M<C6m5  
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e)配置了常见封装类型的夹具 ?%#3p[  
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