芯片酸开封机自动开封

主要用途 Y=?Tm,z4  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 P<CPA7K  
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性能参数 L9]y~[R:  
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a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 ^\oMsU5(  
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b)温度范围调节：25-250度 A I v  
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c)进酸量调节：1mL-6mL/Min W5uC5C*,l  
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d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s yJ:rry  
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e)配置了常见封装类型的夹具 (kVxa8 0  
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