芯片酸开封机自动开封

主要用途 //s:5S<Z  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 k\NMy#]Zt  
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性能参数 K|:@Z  
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a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 $w);5o  
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b)温度范围调节：25-250度 lXjXqk\  
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c)进酸量调节：1mL-6mL/Min 'a\%L:`  
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d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s )|DM~%$QM  
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e)配置了常见封装类型的夹具 'lEA)&d  
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