芯片酸开封机自动开封

主要用途 h D/*h*}T>  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 Sn|BlXrey  
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性能参数 <P=twT;P  
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a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 oaIi2=Tf  
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b)温度范围调节：25-250度 B&n<M]7  
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c)进酸量调节：1mL-6mL/Min yjF1}SQ  
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d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s `)_dS&_\  
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e)配置了常见封装类型的夹具 ~ Q.7VDz  
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