芯片酸开封机自动开封

主要用途 ;
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 26zif
  
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性能参数
Z'^.H3YvL  
n#GHa>p.-  
a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 A}pe>ja  
b1e)w?n  
b)温度范围调节：25-250度 [)[?FG9   
;''S};  
c)进酸量调节：1mL-6mL/Min odcrP\S  
UU =,Brb  
d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s kc2E4i  
OH+
2)X  
e)配置了常见封装类型的夹具 y(K:,CI  
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