切点分析线路修改FIB

主要用途 ^a/gBC82x  
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芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 WEw6He;  
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性能参数 jrCfW
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a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV w_aknt T  
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                - 离子束：500V~30kV b10cuy|a/X  
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b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV n"h`5p5'  
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              - 离子束：2.5nm/30kV `:ArT}F  
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 +xRK5+}9  
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应用范围 HNb/-e ,"  
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1.定点切割 :W"~ {~#?  
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2.穿透式电子显微镜试片 V"[g.%%Y  
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3.IC线路修补和布局验证 <h!_>:2L  
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4.制程上异常观察分析 H!@kO]?n  
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5.晶相特性观察分析 l.(v^3:X  
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6.故障位置定位用被动电压反差分析