切点分析线路修改FIB

主要用途 L;opQ~g  
6<W^T9}v@/  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 !QwB8yK@  
A[m?^vk q  
0J'^<GTL  
性能参数 ?<t?G  
pP.`+vPi  
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV ]~]TZb  
F'[Y.tA ,#  
                - 离子束：500V~30kV #9TL5-1y  
(nLzWvN  
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV S*G^U1Sc+  
D,.`mX  
              - 离子束：2.5nm/30kV }Y7P2W+4?  
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 IrYj#,xJ  
{H,O@  
$MgO)bH  
应用范围 >6Pe~J5,:  
GjwH C{  
1.定点切割 c=tbl|Cq  
+Iuu8t  
2.穿透式电子显微镜试片 ^!^M Gzu  
$&.(7F^D  
3.IC线路修补和布局验证 -_9
*BvS]R  
>uZc#Zt  
4.制程上异常观察分析 vUbgSI  
G!VEV3zT  
5.晶相特性观察分析 D6lzcf  
8zMGpY#  
6.故障位置定位用被动电压反差分析