切点分析线路修改FIB

主要用途 BiAcjN:Z  
H zK=UcD  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 8#3cmpx4  
{-Oc8XI/  
jh!IOtf  
性能参数 z@LP9+?dE  
|-?b)yuAz  
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV Yhdt8[ 2  
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                - 离子束：500V~30kV .j,&/y&  
XX+rf  
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV RozsRt;i  
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              - 离子束：2.5nm/30kV $a]dxRkz  
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 t38T0Ao  
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4WnxJ]5`  
应用范围 AY]nc#zz  
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1.定点切割 a_x6 v*  
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2.穿透式电子显微镜试片 %?y`_~G  
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3.IC线路修补和布局验证 sJvn#cS  
!Hg#c!eOg  
4.制程上异常观察分析 zAIC5fvu  
x]M1UBnMN  
5.晶相特性观察分析 *l} 0x@  
^6n]@4P  
6.故障位置定位用被动电压反差分析