切点分析线路修改FIB

主要用途 h\Z3yAYd  
V=:,]fTr  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 c"6Kd$?M  
$[WN[J  
0^-z?Kb<}  
性能参数 7MR:X#2v>  
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a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV O<gP)ZW~  
f:)]FHPB1  
                - 离子束：500V~30kV F^4*|g  
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b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV CR} >  
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              - 离子束：2.5nm/30kV 0]f?Dx/8  
\UVT_=Y  
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 Y;~EcM  
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0b!fWS?,k0  
应用范围 ,:\zXESy4  
37GHt9l  
1.定点切割 cj,&&3sbV  
HJ2O@e  
2.穿透式电子显微镜试片 n:%'{}Jw  
yTMGIS
X5  
3.IC线路修补和布局验证 D_L'x"  
M$DwQ}Z  
4.制程上异常观察分析 C={sE*&dYX  
7!]k#|u  
5.晶相特性观察分析 hfVzzVX:  
6EW"8RG`  
6.故障位置定位用被动电压反差分析