切点分析线路修改FIB

主要用途 {-7ovH?  
a0JMLLa [I  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 -ys/I,}<  
V+>RF  
0# 1~'e  
性能参数 {c?{M.R  
zBTxM
 
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV !}P^O(oY  
MTE1\,  
                - 离子束：500V~30kV GfP'  
|uFb(kL[U  
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV %<Qv?`B  
gJwX  
              - 离子束：2.5nm/30kV {s*1QBM$\Z  
!Y UT*  
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 e]!`94f  
mg70%=qM0f  
'^7Z]K<v  
应用范围 h^IizrqU  
B
H}rg,]G  
1.定点切割 7Y.yl F:  
j1Sjw6}GCH  
2.穿透式电子显微镜试片
=Ldf#8J  
%T<c8w}dP  
3.IC线路修补和布局验证 r#ADxqkaV  
 874j9ky[  
4.制程上异常观察分析 >PdrLwKS  
I`@>v%0  
5.晶相特性观察分析 ):=8w.yC  
s&WE'  
6.故障位置定位用被动电压反差分析