切点分析线路修改FIB

主要用途 d,>l;
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6ZM<M7(V  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 Z]6D0b  

W}e5 4-lu  
ffWvrY;j[  
性能参数 1k7E[G~G|  
\ pq]q  
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV }skXh_Vu4  

-8TLnl~[  
                - 离子束：500V~30kV )oNomsn  
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b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV yf$7<gwX  
59)PJ0E  
              - 离子束：2.5nm/30kV %URyGS]*  
5n"'M&Ce  
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 oi!E v_h  
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[m4<j  
应用范围 CR_A{(  
`,|7X]%b  
1.定点切割 @Wv*`  
n.T [a  
2.穿透式电子显微镜试片 aR3W9  
}b{N[  
3.IC线路修补和布局验证 t4Z.b 5g  
F!Uk`[L  
4.制程上异常观察分析 TcqqAc   
y
cH=L8  
5.晶相特性观察分析 R` N-^x  
cL}g7D  
6.故障位置定位用被动电压反差分析