切点分析线路修改FIB

主要用途 LoUHStt  
-1_WE/Ps  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 hQeGr2gMq  
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性能参数 uI9eUO  
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a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV ^l:~r2  
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                - 离子束：500V~30kV X!b+Dk  
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b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV d/8p?Km  
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              - 离子束：2.5nm/30kV %nS(>X<B  
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 @Ojbu@A  
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应用范围 ~|lEi1|  
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1.定点切割 l`bl^~xRo  
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2.穿透式电子显微镜试片 pqCp>BO?O  
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3.IC线路修补和布局验证 HUFm@?  
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4.制程上异常观察分析 2M+}o"g  
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5.晶相特性观察分析 6`h}#@ (  
f`s.|99Y  
6.故障位置定位用被动电压反差分析