切点分析线路修改FIB

主要用途 6U,O*WJ%e  
vucxt }Ti  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 u=7J/!H7^  
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性能参数 doy`C)xI  
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a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV %H&@^Tt a  
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                - 离子束：500V~30kV Yqi4&~?db  
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b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV T iiWp!mX  
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              - 离子束：2.5nm/30kV ?9\EN|O^  
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 }h!f eP  
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应用范围 kB|B  
/+;h)3PN6  
1.定点切割 JYd 'Jp8bP  
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2.穿透式电子显微镜试片 ;he"ph=>  
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3.IC线路修补和布局验证 C3],n  
Y>G@0r BG  
4.制程上异常观察分析 R:k5QD9/&p  
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5.晶相特性观察分析 Z}l3l`h!  
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6.故障位置定位用被动电压反差分析