切点分析线路修改FIB

主要用途 0$)Q@#  
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芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 .rtA sbp.!  
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性能参数 !kE5]<H\  
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a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV mU #F>  
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                - 离子束：500V~30kV ^!1!l-  
H.ZIRt!RB  
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV UTkPA2x  
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              - 离子束：2.5nm/30kV a!$kKOK  
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 (t-hi8"  
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应用范围 :.x(( FU  
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1.定点切割 J9mK9{#q  
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2.穿透式电子显微镜试片 ;MS.ag#  
RM|J |R  
3.IC线路修补和布局验证 IA`voO$  
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4.制程上异常观察分析 Nj>6TD81u  
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5.晶相特性观察分析 P-\f-FS  
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6.故障位置定位用被动电压反差分析