X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) vJAZ%aW  
技术原理 Kw#so; e  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 Ol4+_n8xj  
机台种类 G)?9.t_Lj-  
X-光检测(X-ray)分析应用 *#TUGfwy  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 \*=7#Vd  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 ge]STSM0n7  
孔洞数目及比例的计算 EC
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混合系统元件 '_|h6<.k[  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 gZ5[ C  
继电器 eQQ>  
保险丝,熔线 cuOvN"nuNj  
线圈,绕组 (O0Urm  
打线状况观察 2^?:&1:  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察