X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) I#2$CSJ  
技术原理 !CU-5bpu  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 X\m\yv}}  
机台种类 p9)YRLOh.  
X-光检测(X-ray)分析应用 lMFo)4&P  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 AAQ!8!  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 e8<}{N0,n  
孔洞数目及比例的计算 1gV?}'jq  
混合系统元件 C>Hdp_Lm  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 ESB^"|9  
继电器 WOn<;'}M&  
保险丝,熔线 59zWB,y(P  
线圈,绕组 B{)#A?Rh.  
打线状况观察 d` ttWWPw  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察