X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) _|>bOI  
技术原理 NchEay;`  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 Na.)!h_Kn'  
机台种类 ]t-B-(D  
X-光检测(X-ray)分析应用 XZ4H(Cj  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 rT'<6]`  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 /Z2 g>  
孔洞数目及比例的计算 7 V=%&+  
混合系统元件 (,['6k<  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 S[y?>  
继电器 `G2!{3UD  
保险丝,熔线 o(YF`;OhvS  
线圈,绕组 PG*FIRDb  
打线状况观察 -:Jn|=  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察