X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) BxWPC#5  
技术原理 
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基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 c"n\cNP<  
机台种类 ^Y>F|;M#  
X-光检测(X-ray)分析应用 L~rBAIdD  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 p;59?  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 oim9<_  
孔洞数目及比例的计算 sV{,S>s  
混合系统元件 mAj?>;R2$2  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 +ocol6G7W  
继电器 7uS~MW  
保险丝,熔线 U9:zVy  
线圈,绕组 o WrKM  
打线状况观察 XSe=s
HEI  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察