X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) g2GHsVS  
技术原理 VY'1 $  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 $rmfE  
机台种类 f#zm}
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X-光检测(X-ray)分析应用 nL&[R}@W  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 I0C$  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 _tpqo>  
孔洞数目及比例的计算 @wOX</_g  
混合系统元件 Y@[Dy  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 L:RMZp*bK  
继电器 p*"H&xA@  
保险丝,熔线 c~iAjq+c  
线圈,绕组 nn6&`$(Q~  
打线状况观察 63y&MaqSJ  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察