X-光检测(X-ray)分析应用

_3<J!$]&p  
X-光检测(X-ray)  r(pp =  
技术原理 VKy:e.  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 P<GY"W+rR  
机台种类 ]g-(|X~>  
X-光检测(X-ray)分析应用 3F2> &p|7  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 ?RGL0`Lg  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 b?7?iV4  
孔洞数目及比例的计算 pc&/'zb  
混合系统元件 aNb=gjLpt  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 F7J-@T<  
继电器 |RwpIe8~  
保险丝,熔线 Wq 7 c/|  
线圈,绕组 /b,M492  
打线状况观察 %cG6=`v
R  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察