X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) 1S:H!h3  
技术原理 V-3]h ba,  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 }.zn:e
 
机台种类 [f}1w
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X-光检测(X-ray)分析应用 JnDR(s4(E  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 &IYkeGQr  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 l ,.;dw  
孔洞数目及比例的计算 j;.&+.  
混合系统元件 uItKsu  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 R?Qou!*
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继电器 9HP--Z=  
保险丝,熔线 RI=B(0A  
线圈,绕组 76/%Py|  
打线状况观察 WyETg!b[  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察