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3D X-RAY特点及应用 技术原理 对许多物质而言，X-光具有很强的穿透力，可以用来探索物体的内部结构。因此，X-光技术被广泛的应用于生物、医学、材料及半导体元件检测。例如，X-光可用来观察IC中的材质或结构，像是打线，银胶，导线架等，是否有异常。 传统上，此种检测技术是将X-光直接照射于待测物上，利用不同材质或结构对X-光的穿透率不同，将穿过待测物后残余的光线投影于萤幕上，而形成二维的平面影像(2D-Xray)。换言之， X-光沿着穿透路径上的所有物质或结构都会对这种影像产生影响，因此真正需要被关注的区域影像，例如IC封装元件的失效点，可能会变得模糊甚至难以辨识。三维X-光显微术检测服务，则可改善前述二维X-光检测技术之缺点。本项技术是利用旋转样品的方式得到空间中各种不同方位的二维X-光断层影像，并配合电脑演算将这些影像组合成待测物的三维X-光断层影像。一般来说，X-光检测并不会破坏待测物，因此这种技术成为了一种重要的非破坏性检测技术应于IC封装元件的失效点分析，对于MEMS、3D IC、电路板失效分析，效果显著。 3D X-RAY应用 / 特点 可应用于微电子/材料科学/自然资源和生命科学领域 IC封装、MEMS、3D IC、电路板结构影像拍摄 各种封装device的失效检测 (焊点中断/短路/孔洞/裂缝/金属导体等) 封装品超高空间解析度（〜700nm），解析度不会因为样品数量增加而降低，八吋晶圆、十二吋晶圆都可探测 3D图像提供了传统SEM、FIB的纵切之外的一种非破坏性新选择 成分对比清晰可见 可区分出微量元素(如矽、铝) 分享到：
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