激光开封机DECAP

rv?d3QqIC  
主要用途 vz_ZXy9Z  
cWA$O*A  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 a:3f>0_t  
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性能参数 8?7gyp!k_f  
q;V1fogqI)  
a)激光平均输出功率：20W 'Na/AcRdg  
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b)激光波长：1064nm igW>C2J  
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz !r8Jo{(pb  
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d)开封范围：100mm x 100mm V!SB9t`E  
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e)开封深度：0.4mm LEJ7.8
2  
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f)重复精度：±0.003mm diLjUC`69  
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应用范围 `f^`i~c\  

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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。