芯片酸开封机自动开封

主要用途 ds9'k.  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 _huJ*W7lR  
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性能参数 Cl<!S`  
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a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 LhbdvJAk@  
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b)温度范围调节：25-250度 J<QZ)<T,&  
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c)进酸量调节：1mL-6mL/Min Rzg;GH  
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d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s Y~g{9 <!  
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e)配置了常见封装类型的夹具 ;v@
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