切点分析线路修改FIB

主要用途 LZVO9e]  
wl%1B64  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 |$t0cd  
=<05PB  
hLvv:C@  
性能参数 @\y7 9FX  
"v1(f|a  
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV ^sKXn:)  
`9+EhP$RS  
                - 离子束：500V~30kV
6{ Nbe=  
1I`D$Xq~:  
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV 6`C27  
?5Fj]Bk]  
              - 离子束：2.5nm/30kV K*9b `%  
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 N::;J  
VO Qt{v{1|  
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应用范围 $D5U
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IJ8DN@w9  
1.定点切割 SDIeq  
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2.穿透式电子显微镜试片 ?C:fP`j:  
F4x7;?W{*  
3.IC线路修补和布局验证 hYn'uL^~[  
x]oQl^F  
4.制程上异常观察分析 {*<C!Qg  
*u/|NU&X  
5.晶相特性观察分析 (weokP!  
LrMFzd}_O  
6.故障位置定位用被动电压反差分析