《
半导体材料与
器件表征技术》详细介绍了现代半导体工业中半导体材料和器件的表征技术,基本上覆盖了所有的电学与
光学测试方法,以及非常专业的与半导体材料相关的
物理和化学测试方法。作者不但论述了测量中的相关物理问题及半导体材料与器件的
参数的物理起源和物理意义,还将自己和他人的经验凝结其中,并给出了具体测量手段,同时指出不同手段的局限性和测量注意事项。
CFS3);'<| 本版经修订及扩展,增加了许多逐渐成熟起来的表征技术,如从探测硅晶圆中
金属杂质的扫描探针到用于无接触式
电阻测量的微波反射技术。本版特色如下:
O|7{%5h 增加了可靠性和探针显微技术方面的全新内容;增加了大量例题和章后
习题;修订了500幅图例;更新了超过1200条参考文献;采用了更合适的单位制,而不是严格的MKS单位制。
> Qbc(}w 《半导体材料与器件表征技术》可作为硕士、博士研究生的教材,也可供高校教师、半导体工业研究人员参考使用。
tX`[6` DIETER K.SCHRODER是亚利桑那州立大学
电子工程系教授,亚利桑那州立大学工程学院教学杰出贡献奖获得者,曾著《现代MOS器件》一书。
XCi]()TZ_ 全书共分电学表征、光学表征和物理表征三个部分,主要对半导体材料和器件表征技术作了介绍,具体内容包括电阻率、载流子和掺杂浓度、载流子寿命、光学表征、物理化学特性的表征等。《半导体材料与器件表征技术》在国外被广泛选用为研究生专业课教材及工程技术人员的参考书,并在文献中被大量引用。
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c, +]~w ?^h |% YzGgp7 第1章 电阻率
oJ;O>J@c 1.1 简介
kI[O {<kQ 1.2 两探针与四探针
P@S;>t{TD 练习1.1
cPBy(5^ 1.2.1 修正因子
`J7Lecgo 练习1.2
LXfeXWw?, 练习1.3
q?]@' ^:; 练习1.4
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1.2.2 任意形状样品的电阻率
i7!mMO8] 1.2.3 测量
电路 (l!D=qy 1.2.4 测量偏差和注意事项
AqKx3p6 1.3 晶片映像
|I^Jn@Mq: 1.3.1 二次注入
)PoI~km 1.3.2 调制光反射
z hm!sMlO 1.3.3 载流子发射(CI)
6UAxl3-\ 1.3.4 光密度测定法
j6d"8oH
_ 1.4 电阻率分布
:AcNb 1.4.1 微分霍耳效应(DHE)
po$ynp756 练习1.5
@ un 1.4.2 扩展电阻剖面分布(SRP)
Rc.<0# 1.5 非接触方法
0}7Rm> 1.5.1 涡流
?;#3U5$v 1.6 电导率类型
hz|z&vyP 1.7 优点和缺点
A%8`zR 附录1.1 以掺杂浓度为函数的电阻率
OVo 附录1.2 本征载流子浓度
wj5s5dH 习题
].T;x| 参考文献
.dLX'84fY 第2章 载流子和掺杂浓度
y#Sw>-zRq 2.1 简介
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3J$Am 2.2 电容-电压测量
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me1w\0 2.2.1 微分电容
gx9sBkoq5D 2.2.2 带差
]4Yb$e` 2.2.3 最大-最小MOS-C电容
7<'i #E~ 练习2.1
Olh%"=*; 2.2.4 积分电容
&EJ,k'7$ 2.2.5 汞探针接触
&OR*r7*Z 2.2.6 电化学Cy剖面分析
^V,/4u 2.3 电流-电压测量
<mgTWv 2.3.1 MOSFET衬底电压-栅电压
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5-2cL 2.3.2 MOSFET阈值电压
JP*wi-8D ……
7MJ)p$& 第3章 接触电阻、肖特基势驿及电迁移
mb`}sTU). 第4章 串联电阻、沟道长度与宽度、阈值电压及热载流子
VP[!ji9P 第5章 缺陷
z>g& ?vo2 第6章 氧化物、界面陷阱电茶及气化物完整性
RIqxM 第7章 载流子寿命
Q/`o6xv 第8章 迁移率
Y+yvv{01 第9章 光学表征
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