《
半导体材料与
器件表征技术》详细介绍了现代半导体工业中半导体材料和器件的表征技术,基本上覆盖了所有的电学与
光学测试方法,以及非常专业的与半导体材料相关的
物理和化学测试方法。作者不但论述了测量中的相关物理问题及半导体材料与器件的
参数的物理起源和物理意义,还将自己和他人的经验凝结其中,并给出了具体测量手段,同时指出不同手段的局限性和测量注意事项。
`B#Z;R 本版经修订及扩展,增加了许多逐渐成熟起来的表征技术,如从探测硅晶圆中
金属杂质的扫描探针到用于无接触式
电阻测量的微波反射技术。本版特色如下:
LR$z0rDEM 增加了可靠性和探针显微技术方面的全新内容;增加了大量例题和章后
习题;修订了500幅图例;更新了超过1200条参考文献;采用了更合适的单位制,而不是严格的MKS单位制。
Sr
y,@p) 《半导体材料与器件表征技术》可作为硕士、博士研究生的教材,也可供高校教师、半导体工业研究人员参考使用。
h-'wV${b DIETER K.SCHRODER是亚利桑那州立大学
电子工程系教授,亚利桑那州立大学工程学院教学杰出贡献奖获得者,曾著《现代MOS器件》一书。
\K`jCsT 全书共分电学表征、光学表征和物理表征三个部分,主要对半导体材料和器件表征技术作了介绍,具体内容包括电阻率、载流子和掺杂浓度、载流子寿命、光学表征、物理化学特性的表征等。《半导体材料与器件表征技术》在国外被广泛选用为研究生专业课教材及工程技术人员的参考书,并在文献中被大量引用。
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lIDl1Z@Z /(%Ig,<"JC 第1章 电阻率
;mJkqbVol 1.1 简介
29O]S8 1.2 两探针与四探针
IrO+5 w 练习1.1
0^\/ERK 1.2.1 修正因子
OJ[rj`wrW^ 练习1.2
dM|g`rr
E 练习1.3
:` <psvd 练习1.4
:,C%01bH|l 1.2.2 任意形状样品的电阻率
w4OW4J# 1.2.3 测量
电路 tP]q4i 1.2.4 测量偏差和注意事项
5^|"_Q#: 1.3 晶片映像
2}`R"MeS 1.3.1 二次注入
u`p_.n:5) 1.3.2 调制光反射
9A*rE.B+W 1.3.3 载流子发射(CI)
k|ip?O 1.3.4 光密度测定法
4hNwKe"Ki 1.4 电阻率分布
)H+h;U 1.4.1 微分霍耳效应(DHE)
.v7`$(T 练习1.5
"z/V%ZK~f 1.4.2 扩展电阻剖面分布(SRP)
eYDgEM
1.5 非接触方法
"w^Nu6 1.5.1 涡流
QE6El'S 1.6 电导率类型
4.k`[q8 1.7 优点和缺点
C@)pmSQ 附录1.1 以掺杂浓度为函数的电阻率
8|vld3; 附录1.2 本征载流子浓度
S2}Z&X( 习题
zn[QvY 参考文献
g =x"cs/[ 第2章 载流子和掺杂浓度
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jC 2.1 简介
q4k`)?k9 2.2 电容-电压测量
G:hU{S7 2.2.1 微分电容
u7(]; 2.2.2 带差
^hysC c 2.2.3 最大-最小MOS-C电容
W2n*bNI 练习2.1
ULTNhq
R*n 2.2.4 积分电容
Q%M_ 2.2.5 汞探针接触
YME[%c2x 2.2.6 电化学Cy剖面分析
-Qg,99M 2.3 电流-电压测量
9RB`$5F;
2.3.1 MOSFET衬底电压-栅电压
Lv3XYZgW~ 2.3.2 MOSFET阈值电压
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%q[ ……
Z{#"-UG 第3章 接触电阻、肖特基势驿及电迁移
59K} 第4章 串联电阻、沟道长度与宽度、阈值电压及热载流子
Rj&qh` 第5章 缺陷
[lOf|^9 第6章 氧化物、界面陷阱电茶及气化物完整性
}Qb';-+;d 第7章 载流子寿命
i9y3PP) 第8章 迁移率
bu&;-Ynb 第9章 光学表征
&!OGIYC( ……
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