《
半导体材料与
器件表征技术》详细介绍了现代半导体工业中半导体材料和器件的表征技术,基本上覆盖了所有的电学与
光学测试方法,以及非常专业的与半导体材料相关的
物理和化学测试方法。作者不但论述了测量中的相关物理问题及半导体材料与器件的
参数的物理起源和物理意义,还将自己和他人的经验凝结其中,并给出了具体测量手段,同时指出不同手段的局限性和测量注意事项。
hCAZ{+`z 本版经修订及扩展,增加了许多逐渐成熟起来的表征技术,如从探测硅晶圆中
金属杂质的扫描探针到用于无接触式
电阻测量的微波反射技术。本版特色如下:
_lX8K:C( 增加了可靠性和探针显微技术方面的全新内容;增加了大量例题和章后
习题;修订了500幅图例;更新了超过1200条参考文献;采用了更合适的单位制,而不是严格的MKS单位制。
Vc _:* 《半导体材料与器件表征技术》可作为硕士、博士研究生的教材,也可供高校教师、半导体工业研究人员参考使用。
*GJ:+U&m[ DIETER K.SCHRODER是亚利桑那州立大学
电子工程系教授,亚利桑那州立大学工程学院教学杰出贡献奖获得者,曾著《现代MOS器件》一书。
q*bt4,D&Es 全书共分电学表征、光学表征和物理表征三个部分,主要对半导体材料和器件表征技术作了介绍,具体内容包括电阻率、载流子和掺杂浓度、载流子寿命、光学表征、物理化学特性的表征等。《半导体材料与器件表征技术》在国外被广泛选用为研究生专业课教材及工程技术人员的参考书,并在文献中被大量引用。
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x#r<,uNn, *C7F2o 第1章 电阻率
&iBNO,v 1.1 简介
t"|DWC* 1.2 两探针与四探针
45<y{8 练习1.1
oQ\&}@(V 1.2.1 修正因子
e>AXXUEf 练习1.2
Q+'nw9:;T 练习1.3
&I/qG`W 练习1.4
|55dbL$w 1.2.2 任意形状样品的电阻率
oL-2qtv 1.2.3 测量
电路 {$33B'wk 1.2.4 测量偏差和注意事项
Q|c|2byb 1.3 晶片映像
MA*
:<l 1.3.1 二次注入
RV;!05^< 1.3.2 调制光反射
z)w-N 1.3.3 载流子发射(CI)
p0VUh! 1.3.4 光密度测定法
(%'9CfPx 1.4 电阻率分布
<cj{Qk 1.4.1 微分霍耳效应(DHE)
~*-qX$gr 练习1.5
jn=:G+0 1.4.2 扩展电阻剖面分布(SRP)
}`_(<H 1.5 非接触方法
cG_Vc[ 1.5.1 涡流
[Y8S[YY 1.6 电导率类型
snC/H G7 1.7 优点和缺点
y
vI<4F 附录1.1 以掺杂浓度为函数的电阻率
wxdyF&U
n 附录1.2 本征载流子浓度
dYF=c 习题
ue\t ,*KYd 参考文献
|8U;m:AS 第2章 载流子和掺杂浓度
suVmg-d 2.1 简介
[Y/:@t"2y 2.2 电容-电压测量
S|AjL
Ng# 2.2.1 微分电容
*eb-rhCVn 2.2.2 带差
x?sI;kUw8 2.2.3 最大-最小MOS-C电容
!20XsO 练习2.1
q-_' W, 2.2.4 积分电容
Ow/@Z7~ 2.2.5 汞探针接触
+@:L|uFU 2.2.6 电化学Cy剖面分析
uM S*(L_ 2.3 电流-电压测量
*C2R`gpBI 2.3.1 MOSFET衬底电压-栅电压
N`$!p9r 2.3.2 MOSFET阈值电压
ZA820A>2! ……
G;1?<3 第3章 接触电阻、肖特基势驿及电迁移
K{=PQ XSU 第4章 串联电阻、沟道长度与宽度、阈值电压及热载流子
75NRCXh. 第5章 缺陷
2?DRLF] 第6章 氧化物、界面陷阱电茶及气化物完整性
OH'ea5xq 第7章 载流子寿命
E=w3=\JP 第8章 迁移率
NX,-;v 第9章 光学表征
/nQ`&q ……
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