《
半导体材料与
器件表征技术》详细介绍了现代半导体工业中半导体材料和器件的表征技术,基本上覆盖了所有的电学与
光学测试方法,以及非常专业的与半导体材料相关的
物理和化学测试方法。作者不但论述了测量中的相关物理问题及半导体材料与器件的
参数的物理起源和物理意义,还将自己和他人的经验凝结其中,并给出了具体测量手段,同时指出不同手段的局限性和测量注意事项。
844tXMtPB\ 本版经修订及扩展,增加了许多逐渐成熟起来的表征技术,如从探测硅晶圆中
金属杂质的扫描探针到用于无接触式
电阻测量的微波反射技术。本版特色如下:
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35{.> 增加了可靠性和探针显微技术方面的全新内容;增加了大量例题和章后
习题;修订了500幅图例;更新了超过1200条参考文献;采用了更合适的单位制,而不是严格的MKS单位制。
PphR4 sIM 《半导体材料与器件表征技术》可作为硕士、博士研究生的教材,也可供高校教师、半导体工业研究人员参考使用。
'#cT4_D^lI DIETER K.SCHRODER是亚利桑那州立大学
电子工程系教授,亚利桑那州立大学工程学院教学杰出贡献奖获得者,曾著《现代MOS器件》一书。
qPFG+~\c 全书共分电学表征、光学表征和物理表征三个部分,主要对半导体材料和器件表征技术作了介绍,具体内容包括电阻率、载流子和掺杂浓度、载流子寿命、光学表征、物理化学特性的表征等。《半导体材料与器件表征技术》在国外被广泛选用为研究生专业课教材及工程技术人员的参考书,并在文献中被大量引用。
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z 第1章 电阻率
dD/29b( 1.1 简介
c8k6(#\ 1.2 两探针与四探针
jjS{q,bo 练习1.1
2x<Qt2" 1.2.1 修正因子
iF#}t(CrH 练习1.2
%\(y8QV 练习1.3
XEf&Yd 练习1.4
4b3 F9 1.2.2 任意形状样品的电阻率
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:tFK\ 1.2.3 测量
电路 CX&yjT6` 1.2.4 测量偏差和注意事项
nLFx/5sL 1.3 晶片映像
*j_fG$10g 1.3.1 二次注入
BNL8hK`D 1.3.2 调制光反射
yNhscAMNn 1.3.3 载流子发射(CI)
`}k&HRn 1.3.4 光密度测定法
f>\bUmk( 1.4 电阻率分布
%!ER @&1f& 1.4.1 微分霍耳效应(DHE)
5{R#h : 练习1.5
b*'=W"%\ 1.4.2 扩展电阻剖面分布(SRP)
_V_8p)% 1.5 非接触方法
$L<_uqSk 1.5.1 涡流
fG8}= xH_& 1.6 电导率类型
4pfix1F g 1.7 优点和缺点
5C Y@R 附录1.1 以掺杂浓度为函数的电阻率
X%4uShM 附录1.2 本征载流子浓度
c:?#zX 习题
\J,- <wF 参考文献
|"Xi%CQ2 第2章 载流子和掺杂浓度
|l6<GWG+ 2.1 简介
NgE&KPj\ 2.2 电容-电压测量
5I8FD".i 2.2.1 微分电容
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c 2.2.2 带差
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b0 2.2.3 最大-最小MOS-C电容
)5GdvqA 练习2.1
>?G|Yz*kEJ 2.2.4 积分电容
}Ll3AR7\ 2.2.5 汞探针接触
Z!*8JaMT 2.2.6 电化学Cy剖面分析
4P O%qO 2.3 电流-电压测量
e~t}z_>F 2.3.1 MOSFET衬底电压-栅电压
}QWTPRn 2.3.2 MOSFET阈值电压
L!8 -:)0b ……
qSpa4W[ 第3章 接触电阻、肖特基势驿及电迁移
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B| 第4章 串联电阻、沟道长度与宽度、阈值电压及热载流子
Kbz7 第5章 缺陷
zCGmn& *M 第6章 氧化物、界面陷阱电茶及气化物完整性
=XacG}_ 第7章 载流子寿命
M k'n~.mb 第8章 迁移率
GqIvvnw@f 第9章 光学表征
OU)p)Y_z ……
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