《
半导体薄膜技术与
物理》全面
系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲
激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。
zk5=Opmvh 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体
材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。
pzq;vMr 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、
电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。
4r[pMJiq 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。
x} &a{; 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。
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E8-fW\!F 'DzBp 第1章 真空技术
^'&iYV 1.1 真空的基本概念
zD2.Q%`IM 1.1.1 真空的定义
0^9:KZ.! 1.1.2 真空度单位
|vfujzRZ 1.1.3 真空区域划分
=1*%>K 1.2 真空的获得
3X$Q, 1.3 真空度测量
qA/#IUi)1 1.3.1 热传导真空计
>H}jR[H' 1.3.2 热阴极电离真空计
:YqQlr\ 1.3.3 冷阴极电离真空计
Er"R;l]xJ 1.4 真空度对薄膜工艺的影响
/z1p/RiX 参考文献
lC=N:=Mu \ I^nx+l 第2章 蒸发技术
{b'}:aMc 2.1 发展历史与简介
A{z>D`d 2.2 蒸发的种类
OG`|td 2.2.1 电阻热蒸发
#9D/jYK1X 2.2.2 电子束蒸发
aGB0-;.t7 2.2.3 高频感应蒸发
M!Z*QY."P 2.2.4 激
光束蒸发
"($Lx 2.2.5 反应蒸发
BFMS*t` 2.3 蒸发的应用实例
E+}GxFG-: 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜
%'L].+$t 2.3.2 ITO薄膜
%1\v7Xw{9 参考文献
AozmO 1mHwYT+ 第3章 溅射技术
|5=~(-I>@ 3.1 溅射基本
原理 K`Bq(z?/ 3.2 溅射主要
参数 7~wFU*P1 3.2.1 溅射闽和溅射产额
]8$#qDS@ 3.2.2 溅射粒子的能量和速度
EqD^/(,L2 3.2.3 溅射速率和淀积速率
/!=U+X 3.3 溅射装置及工艺
M=5d95*-} 3.3.1 阴极溅射
[)#u<lZ<~ 3.3.2 三极溅射和四极溅射
D:wnO|: 3.3.3 射频溅射
\G$QNUU 3.3.4 磁控溅射
FZe:co8Mu 3.3.5 反应溅射
vG ]GQ# 3.4 离子成膜技术
C-llq`(d 3.4.1 离子镀成膜
SU%mmwES3 3.4.2 离子束成膜
6OL41g' 3.5 溅射技术的应用
ud0QZ X 3.5.1 溅射生长过程
"7=bL7wM& 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能
vv+TKO 参考文献
!1a}| !Zn o]Z
_@VI 第4章 化学气相沉积
-xJX _6}A 4.1 概述
N'I(P9@ 4.2 硅化学气相沉积
TC qkm^xv 4.2.1 CVD反应类型
7:n?PN(p6a 4.2.2 CVD热力学分析
In
f9wq\ 4.2.3 CVD动力学分析
,*/Pg52? 4.2.4 不同硅源的外延生长
7MY)\aH 4.2.5 成核
,{k<JA{ 4.2.6 掺杂
i=oTg 4.2.7 外延层质量
\V]t!mZ-}l 4.2.8 生长工艺
gaQ[3g 4.3 CVD技术的种类
O\6vVM[ 4.3.1 常压CVD
A -Mj|V 4.3.2 低压CVD
B@-|b 4.3.3 超高真空CVD
?4^};wDb2 4.4 能量增强CVD技术
N99[.mErU 4.4.1 等离子增强CVD
p-.Ri^p 4.4.2 光增强CVD
4~!Eje! 4.5 卤素输运法
6\NvG,8 4.5.1 氯化物法
"tqnx?pM 4.5.2 氢化物法
YWEYHr;%^? 4.6 MOCVD技术
H#OYw#L"u 4.6.1 MOCVD简介
J*5hf: ?i 4.6.2 MOCVD生长GaAs
H4t)+(:D' 4.6.3 MOCVD生长GaN
lbRzx4=\y 4.6.4 MOCVD生长ZnO
k@S)j< 4.7 特色CVD技术
8qn 9| 4.7.1 选择外延CVD技术
Ua %UbAt 4.7.2 原子层外延
%NNj9Bl<VV 参考文献
0; 7#ji
w&%9IJ 第5章 脉冲激光沉积
rn;<HT 5.1 脉冲激光沉积概述
yE#g5V& 5.2 PLD的基本原理
>Iuzk1'S 5.2.1 激光与靶的相互作用
:vpl+)n 5.2.2 烧蚀物的传输
`M:DZNy, 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积
:$NsR*Cq*9 5.3 颗粒物的抑制
eH
%Ja[ 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用
8) HBh7/ 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长
CphFv!k'Z 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长
S_6g~PHsr 参考文献
\wYc1M@7V ?\ZL#)hr"p 第6章 分子束外延
C8ZL*9U 6.1 引言
3A_G=WaED 6.2 分子束外延的原理和特点
K*1.'9/ 6.3 外延生长设备
[@/ /#}5v 6.4 分子束外延生长硅
*r;xw 6.4.1 表面制备
fN@{y+6 6.4.2 外延生长
z`4c 4h]I 6.4.3 掺杂
p}uncIod 6.4.4 外延膜的质量诊断
6#U^<` 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和
结构 e4DMO*6 6.5.1 MBE生长GaAs
#AShbl jm+ 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs
V C-d0E0 6.5.3 MBE生长GaN
l-<`m#/v 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构
(-,>qMQs 6.6.1 HgCdTe材料
b?8)7.{F{ 6.6.2 CdTe/Si的外延生长
+y/ 55VLq 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长
z8E1 m" 6.6.4 ZnSe、ZnTe
<`)iA-Df;9 6.6.5 ZnO薄膜
`rlk|&T1 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构
-U>y 6.7.1 SiC:材料
E;9>ePd@ 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点
ZIDbqQu 6.7.3 生长有机半导体薄膜
7VAJJv3 参考文献
x:fW~!Xc6 y \D=Z
N@ 第7章 液相外延
DN_W.o 7.1 液相外延生长的原理
?{6s58Q{ 7.1.1 液相外延基本概况
%Ds+GM- 7.1.2 硅液相外延生长的原理
5!(?m~jJ 7.2 液相外延生长方法和设备
Wpr
,jN8b 7.3 液相外延生长的特点
d$G}iJ8$mp 7.4 液相外延的应用实例
?2 f_aY ; 7.4.1 硅材料
`XJm=/f 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料
?T!)X)A# 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料
bWmw3w 7.4.4 SiC材料
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参考文献
6@V~0DG =^tA_AxVw 第8章 湿化学制备方法
V
kjuyK 8.1 溶胶-凝胶技术
P6\6?am Yf}xwpuLk 第9章 半导体超晶格和量子阱
A%XX5* 第10章 半导体器件制备技术
/TV=$gB` 参考文献
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