《
半导体薄膜技术与
物理》全面
系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲
激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。
0pb'\lA 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体
材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。
pmvT$;7I 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、
电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。
YIhm$A"z0" 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。
{y= W6uP 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。
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75T_Dx(H
p/Sbt/R {PU!=IkTS 第1章 真空技术
{@Yb%{+ 1.1 真空的基本概念
DB526O*
[ 1.1.1 真空的定义
3\O|ii 1.1.2 真空度单位
^ >x|z. 1.1.3 真空区域划分
Yj|eji7y 1.2 真空的获得
3chPY4~A 1.3 真空度测量
lA(Q@yEW 1.3.1 热传导真空计
:,12")N 1.3.2 热阴极电离真空计
lH^^77"4Qo 1.3.3 冷阴极电离真空计
*.-.iY.a] 1.4 真空度对薄膜工艺的影响
O=cxNy-I 参考文献
#t8{R~y"gv TcTM]ixr 第2章 蒸发技术
Cb t{H}I3 2.1 发展历史与简介
)4U>!KrY 2.2 蒸发的种类
63|+2-E2Q 2.2.1 电阻热蒸发
sxKf&p; 2.2.2 电子束蒸发
{#P`^g 2.2.3 高频感应蒸发
r[(xjn 2.2.4 激
光束蒸发
Jf)bHjC_V 2.2.5 反应蒸发
)5j;KI%t 2.3 蒸发的应用实例
j:T/ iH!YF 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜
`O?TUQGR 2.3.2 ITO薄膜
WO4=Mte? 参考文献
G|w=ez yH 9!GS# 第3章 溅射技术
/v|"0 3.1 溅射基本
原理 kd:$oS_*s 3.2 溅射主要
参数 W%2
80\h 3.2.1 溅射闽和溅射产额
1% F?B-k 3.2.2 溅射粒子的能量和速度
jCAC
` 3.2.3 溅射速率和淀积速率
>SN|?|2U/ 3.3 溅射装置及工艺
4to% `)] 3.3.1 阴极溅射
S d/?& 3.3.2 三极溅射和四极溅射
H7Uli]e3 3.3.3 射频溅射
)3YtIH_ 3.3.4 磁控溅射
s5.AW8X=?* 3.3.5 反应溅射
_I`,Br:N 3.4 离子成膜技术
Ok7t@l$ 3.4.1 离子镀成膜
"LYh7:0s!k 3.4.2 离子束成膜
H.<a`mm8 3.5 溅射技术的应用
p(xC*KWB 3.5.1 溅射生长过程
%<?0apO 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能
FlfI9mm 参考文献
;4M><OS! ^_t%kmL` 第4章 化学气相沉积
&mj6rIz 4.1 概述
TSAU?r\P 4.2 硅化学气相沉积
KfBTL!0# 4.2.1 CVD反应类型
=cN&A_L( 4.2.2 CVD热力学分析
#j#_cImE 4.2.3 CVD动力学分析
IW8+_#d 4.2.4 不同硅源的外延生长
ri`R<l8 4.2.5 成核
6)oLus 4.2.6 掺杂
W3vi@kb] 4.2.7 外延层质量
-[= drj9I 4.2.8 生长工艺
8Y0"Cejq 4.3 CVD技术的种类
{mWui9 %M 4.3.1 常压CVD
%p^.\ch9 4.3.2 低压CVD
i,V;xB2 4.3.3 超高真空CVD
wxm:7$4C 4.4 能量增强CVD技术
-yGDh+- 4.4.1 等离子增强CVD
R1F5-#?'E 4.4.2 光增强CVD
6{[pou& 4.5 卤素输运法
X1IeSMAe 4.5.1 氯化物法
+,:du*C 4.5.2 氢化物法
6:U$w7P0
e 4.6 MOCVD技术
JOjoiA 4.6.1 MOCVD简介
/&u<TJ4 4.6.2 MOCVD生长GaAs
sS&Z ,A 4.6.3 MOCVD生长GaN
"fg](Cp[z 4.6.4 MOCVD生长ZnO
Lb{e,JH 4.7 特色CVD技术
2j(h+?N7k 4.7.1 选择外延CVD技术
nd;fy$<J\ 4.7.2 原子层外延
,f}UGd[a 参考文献
^qCkt1C-M D+~_TA 第5章 脉冲激光沉积
7iHK_\t n 5.1 脉冲激光沉积概述
Q^p|Ldj 5.2 PLD的基本原理
Ggh.dZI4 5.2.1 激光与靶的相互作用
L=2y57&Y 5.2.2 烧蚀物的传输
Hk>79}; 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积
Oz|K8p 5.3 颗粒物的抑制
&t5{J53 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用
yNm:[bOER 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长
%{3
aW>yx 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长
mh<=[J,%p 参考文献
g8!wb{8?s <Sz52Suh> 第6章 分子束外延
t}v2$<!I 6.1 引言
LlBN-9p 6.2 分子束外延的原理和特点
|F.)zC5{ 6.3 外延生长设备
T&86A\D\z 6.4 分子束外延生长硅
Z~A@o""F 6.4.1 表面制备
gPAX4' 6.4.2 外延生长
_U;eN|Ww 6.4.3 掺杂
&V|>dLT>A 6.4.4 外延膜的质量诊断
r>jC_7 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和
结构 <foCb%$(? 6.5.1 MBE生长GaAs
0!z@2[Pe66 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs
Bl9jkq
] 6.5.3 MBE生长GaN
ZVeaTK4_
t 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构
CG'.:`t 6.6.1 HgCdTe材料
9h/>QLx 6.6.2 CdTe/Si的外延生长
x8;`i$ 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长
q1E:l!2al 6.6.4 ZnSe、ZnTe
H
_Va"yTO6 6.6.5 ZnO薄膜
o]IjK 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构
OMwsbp& 6.7.1 SiC:材料
mDh1>>K'~ 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点
bCZ gcN 6.7.3 生长有机半导体薄膜
2,aPr:] 参考文献
n.hv!W0 " P)*FT 第7章 液相外延
\c[IbL07 7.1 液相外延生长的原理
Jc)^49Rf 7.1.1 液相外延基本概况
*&Z7m^`FQ 7.1.2 硅液相外延生长的原理
;n\= R 5. 7.2 液相外延生长方法和设备
~Oe Ppa\ 7.3 液相外延生长的特点
*5<Sr q' 7.4 液相外延的应用实例
p!Eft/A( 7.4.1 硅材料
A`{y9@h( 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料
l{w#H|] 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料
??hJEE 7.4.4 SiC材料
CE15pNss 参考文献
h;5LgAY|v %3HVFhl 第8章 湿化学制备方法
%p&k5:4<"# 8.1 溶胶-凝胶技术
]nhr+;of/- kj+#TnF- 第9章 半导体超晶格和量子阱
VL9-NfeqR 第10章 半导体器件制备技术
lyCW=nc 参考文献
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