帖子
勋章
关注
任务
失效分析原理流程和方法 失效分析原理流程和方法 失效分析 一、失效分析简述 失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。 二、开展失效分析的意义 失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。 三、失效分析流程： （1）失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？ （2）非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。 （3）破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。 （4）使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。 （5）模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。 注：失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害。 失效分析属于芯片反向工程开发范畴。龙人芯片失效分析主要提供封装去除、层次去除、芯片染色、芯片拍照、大图彩印、电路修改等技术服务项目。公司专门设立有集成电路失效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。 公司拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段，全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。 失效分析流程： 1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照。 2、非破坏性分析：主要用xray查看内部结构，csam—查看是否存在delamination 3、进行电测。 4、进行破坏性分析：即机械机械decap或化学decap等 芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 国家应用软件产品质量监督检验中心 北京软件产品质量检测检验中心 智能产品检测部 赵工 座机010-82825511-728 手机13488683602 微信a360843328 [email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email] 分享到：
|
