失效分析原理流程和方法

发布:探针台 2020-02-20 12:38 阅读:2151
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失效分析原理流程和方法 tH4+S?PI  
失效分析 e0o)Jo.P  
一、失效分析简述 -fx$)d~  
失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。 ,xC@@>f  
二、开展失效分析的意义 eG5xJA^  
失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。 )9rJ]D^B  
三、失效分析流程: W%}zwQ  
1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据? sCAWrbOe>  
2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。 Ar$ Am  
3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。 K&iU+  
4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。 9C1\?)"D^e  
5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。 S? (/~Vb%  
注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。 Z uO 7 N  
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失效分析属于芯片反向工程开发范畴。龙人芯片失效分析主要提供封装去除、层次去除、芯片染色、芯片拍照、大图彩印、电路修改等技术服务项目。公司专门设立有集成电路失效分析实验室,配备了国外先进的等离子蚀刻机(RIE)、光学显微镜电子显微镜(SEM)和聚焦离子束机(FIB)等设备,满足各项失效分析服务的要求。 vj<JjGP  
   公司拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段,全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。 ,-Yl%R.W=  
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失效分析流程: nA#dXckoc  
1、外观检查,识别crack,burnt mark等问题,拍照。 @w[HXb  
2、非破坏性分析:主要用xray查看内部结构,csam—查看是否存在delamination zO)3MC7l*  
3、进行电测。 ~jOk?^6  
4、进行破坏性分析:即机械机械decap或化学decap等 +C[%^G-:  
芯片失效分析实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 ]AB4w+6!  
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国家应用软件产品质量监督检验中心 X~g~U|B@  
北京软件产品质量检测检验中心 ywbdV-t/  
智能产品检测部 'di(5  
赵工  r(c8P6_  
座机010-82825511-728 ]hi5 nA  
手机13488683602 FO xZkU\e=  
微信a360843328 #uH%J<U  
[email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email]
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