失效分析原理流程和方法

发布:探针台 2020-02-20 12:38 阅读:2148
zW^_w&fd^j  
失效分析原理流程和方法 cFcn61x-  
失效分析 _g|zDi^  
一、失效分析简述 ]Ek6EuaK  
失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。 {9kH<,PJ;!  
二、开展失效分析的意义 Zj@k3y  
失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。 e6E{l  
三、失效分析流程: 6w3z&5DY|  
1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据? 9yU(ei:GUo  
2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。 _l`d+ \#  
3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。 >K }j}M%  
4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。 )HHG3cvU  
5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。 j_::#?o!/  
注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。 y0!-].5UH  
pCXceNFo  
失效分析属于芯片反向工程开发范畴。龙人芯片失效分析主要提供封装去除、层次去除、芯片染色、芯片拍照、大图彩印、电路修改等技术服务项目。公司专门设立有集成电路失效分析实验室,配备了国外先进的等离子蚀刻机(RIE)、光学显微镜电子显微镜(SEM)和聚焦离子束机(FIB)等设备,满足各项失效分析服务的要求。 [{]/9E /&  
   公司拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段,全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。 kD&% 7Vz  
,$i2vGd  
失效分析流程: F't4Q  
1、外观检查,识别crack,burnt mark等问题,拍照。 BHoy:Tp  
2、非破坏性分析:主要用xray查看内部结构,csam—查看是否存在delamination Gk<M@d^hQ  
3、进行电测。 Y?ADM(j  
4、进行破坏性分析:即机械机械decap或化学decap等 x*]&Ca0+  
芯片失效分析实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 5*M3sN  
LA!2!60R  
国家应用软件产品质量监督检验中心 (x;Uy  
北京软件产品质量检测检验中心 (v<l9}!  
智能产品检测部 6n[O8^  
赵工 ^HJvT)e4  
座机010-82825511-728 sGg=4(D  
手机13488683602 tM&O<6Y  
微信a360843328 I4[sf  
[email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email]
分享到:

最新评论

我要发表 我要评论
限 50000 字节
关于我们
网站介绍
免责声明
加入我们
赞助我们
服务项目
稿件投递
广告投放
人才招聘
团购天下
帮助中心
新手入门
发帖回帖
充值VIP
其它功能
站内工具
清除Cookies
无图版
手机浏览
网站统计
交流方式
联系邮箱:商务合作 站务处理
微信公众号:opticsky 微信号:cyqdesign
新浪微博:光行天下OPTICSKY
QQ号:9652202
主办方:成都光行天下科技有限公司
Copyright © 2005-2024 光行天下 蜀ICP备06003254号-1