芯片测试及晶圆测试

H= X|h)  
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 JfPD}w  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 c*~]zR>s!  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： 4WK3.6GN  
1、顶层设计 V*~Zs'L'E  
2、仿真 }u1O#L}F5  
3、热设计及功耗 )vxUT{;sH  
4、资源利用、速率与工艺 3h<,  
5、覆盖率要求 {AQ=<RDRF  
6、 dUsxvho  
四、具体到测试有哪些需要关注： l}qE 46EL  
1、可测试性设计 %;D.vKoh  
2、常规测试：晶圆级、芯片级

g&{9VK6.  
3、可靠性测试 <m'ow  
4、故障与测试关系 !kC*g  
5、 )5 R=Z<  
p'om-  
测试有效性保证； nl9P, d  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ H$6`{lx,  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 =Qn ;_+Ct  
$cZUM}@  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 Lco&Fp  
晶圆的工艺参数监测dice， VJS8)oI~  
4!wR_@W^El  
."Y e\>k  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 /J
u;MeE9  
S.a%  
   M.>l#4s,'  
故障种类： Ot`VR&}  
缺陷种类： =lpQnj
"  
针对性测试： ,`aq+K  
e$pMsw'MJ  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test <wAFy>7  
Hik3wPnp  
_l1NKk  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； :GJ &_YHf  
仿真与误差， h*<P$t  
n 预研阶段 %D[0nt|X  
n 顶层设计阶段 /S lYm-uQ+  
n 模块设计阶段 6VhjJJ  
n 模块实现阶段 nakYn  
n 子系统仿真阶段 x|5k<CiA  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 ;{[.Zu  
n 后端版面设计 OiP!vn}k  
n 测试矢量准备 k%G1i-]4  
n 后端仿真 'R:"5
d  
n 生产 NhYLtw^u  
n 硅片测试 s@7H1)U  
顶层设计： [#sz WNfU  
n 书写功能需求说明 nt@aYXK4|  
n 顶层结构必备项 9tqF8pb7v  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 _hk.2FV:3m  
n 完成顶层结构设计说明 qQH]`#P  
n 确定关键的模块（尽早开始） 5;{H&O9Q  
n 确定需要的第三方IP模块 n9xAPB }  
n 选择开发组成员 \0gM o&  
n 确定新的开发工具 Alxx[l\<J  
n 确定开发流程/路线 0MdDXG-7  
n 讨论风险 'Un" rts  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 jXMyPNTK  
n 国软检测 芯片失效分析中心