芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 a>?p.!BM  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 e@yx}:]h  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： +/(|?7i@  
1、顶层设计 {9Xm<}%u]]  
2、仿真 i<Q&
D\Pv  
3、热设计及功耗 iA&oLu[y3  
4、资源利用、速率与工艺 *F|i&2  
5、覆盖率要求 /t$*W\PL@  
6、 KZZOi:  
四、具体到测试有哪些需要关注： wn{]#n=|l  
1、可测试性设计 r:
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2、常规测试：晶圆级、芯片级 "B~WcC  
3、可靠性测试 yW{mK  
4、故障与测试关系 NQg'|Pt(%  
5、 &b!vWX1N  
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测试有效性保证； a" ^#!G<+  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ QYH."7X >  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率  u*U_7Uw$  
LH,]vuXh  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 '1Y<RD>x  
晶圆的工艺参数监测dice， sD2*x T  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 $vW^n4!  
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故障种类： n}VbdxlN  
缺陷种类： $1b]xQ  
针对性测试： FoQ?U=er  
)CFk`57U  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test %7iUlO}}V  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； =!(S<];  
仿真与误差， !~?W \b\:  
n 预研阶段 YfV"_G.ad|  
n 顶层设计阶段 -<]\l3E&J  
n 模块设计阶段 $  9S
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n 模块实现阶段 7Y%!,ff  
n 子系统仿真阶段 q|R+x7x  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 )o86lH"z  
n 后端版面设计 
wEZ,49  
n 测试矢量准备 c5Z;%v |y  
n 后端仿真 IES41y<  
n 生产 ~K4k'   
n 硅片测试 +GRxHuW,  
顶层设计： gkSGRshf  
n 书写功能需求说明 #8S [z5 `  
n 顶层结构必备项 qw9e) `3$  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 Xs{/}wc.q;  
n 完成顶层结构设计说明
37J\i ]  
n 确定关键的模块（尽早开始） @=02  
n 确定需要的第三方IP模块 'Na|#tPYI  
n 选择开发组成员 un.G6|S  
n 确定新的开发工具 }*xC:A%aS  
n 确定开发流程/路线 *U( 1iv0n  
n 讨论风险 5}<.1ab3V  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 9`OG  
n 国软检测 芯片失效分析中心