芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 5k<HO_]  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 2/(gf[elX  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： -C.eXR{s  
1、顶层设计 l_QpPo!a  
2、仿真 TLO-$>h  
3、热设计及功耗 z[CCgs&vqe  
4、资源利用、速率与工艺 <q
v:7@  
5、覆盖率要求 o2F6K*u
}  
6、 ]TD]
  
四、具体到测试有哪些需要关注： ) ~ C)4  
1、可测试性设计 8 I,(\<Xv  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 9SMM%(3, r  
3、可靠性测试 ?XW+&!ar  
4、故障与测试关系 >W 8!YOc  
5、 E~{-RZNK  
*i)GoQoB  
测试有效性保证； WS2TOAya)  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ NeeymyW  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 8 rnr>Ee@  
d+"KXt5CV  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 D|_}~T>;&  
晶圆的工艺参数监测dice， 4[rD|  
+O9l@X$l=  
Mt-y{*6!k  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ]3Mm"7`  
= `70]%  
   *>Om3[D  
故障种类： 31J7# S2  
缺陷种类： vC+mC4~/(  
针对性测试： jS|(g##4  
w;{k\=W3Ff  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test v)rN]b]  
N!Kd VDdT|  
pOw4H67  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； (Z6[a{}1i  
仿真与误差， f)N67z6  
n 预研阶段 Awe\KJ^`  
n 顶层设计阶段 CbK7="48  
n 模块设计阶段 ]Jv Z:'g}  
n 模块实现阶段 l,sYYU+iY  
n 子系统仿真阶段 uK): d&]Ux  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 /`2VJw  
n 后端版面设计 aLhTaB-va  
n 测试矢量准备 vT3LhN+1  
n 后端仿真 yTbBYx9Bi  
n 生产 P),%S9jP;  
n 硅片测试 I>G)wRpfR'  
顶层设计： r|rV1<d  
n 书写功能需求说明 213D{#2  
n 顶层结构必备项 AB+Zc ]  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 Cg)#B+  
n 完成顶层结构设计说明 QIo|t!7F  
n 确定关键的模块（尽早开始） 28Q`O$=v  
n 确定需要的第三方IP模块 {TUCa  
n 选择开发组成员 s7df<dBC  
n 确定新的开发工具 cS{l2}E  
n 确定开发流程/路线 (|O
;Ci  
n 讨论风险 ,gD30Pylz  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 :GGsQ n  
n 国软检测 芯片失效分析中心