芯片测试及晶圆测试

(!^N~ =e;  
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 0Og/47dO.2  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 .&
aVx]  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： THegPD67J  
1、顶层设计 z:@d@\$?  
2、仿真 .H*? '*  
3、热设计及功耗 G <}7vF  
4、资源利用、速率与工艺 Udb0&Y1^  
5、覆盖率要求 d %F/,c-=  
6、 d!a2[2Us  
四、具体到测试有哪些需要关注： tSw~_s_V  
1、可测试性设计 Th I  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 8' WLm  
3、可靠性测试 {
EiG23!qV  
4、故障与测试关系 *,Aa9wa{  
5、 si+5h6I.}  
^MF=,U'8  
测试有效性保证； gu~-}  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ dja9XWOg  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 % B7?l  
7~Xu71^3s  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 q[We][Nrzb  
晶圆的工艺参数监测dice， lcuH]z  
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2[[M  
TLR Lng  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ~a0d.dU  
Z=1,<ydKV  
   d@`-!"  
故障种类： P^o
"PKA  
缺陷种类： *o2_EqXL*  
针对性测试： kG~ivB}x  
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O<x1j  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test n^I|}u\  
ZFd{q)qe   
*1;L,*J"|  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； $$)<(MP3  
仿真与误差， [j
mAMF<F  
n 预研阶段 [jG uO%  
n 顶层设计阶段 pB{ f-M:D  
n 模块设计阶段 PT=2LZ  
n 模块实现阶段 Qcy+ {j]  
n 子系统仿真阶段 _3-,3ia  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 r.W"@vc>  
n 后端版面设计 0[3tW[j  
n 测试矢量准备 `04Y ;@w  
n 后端仿真 LqH?3):  
n 生产 'j=PbA  
n 硅片测试  _j
?=&tc  
顶层设计： 'TEwU0<%  
n 书写功能需求说明 r>D[5B  
n 顶层结构必备项 {U2|):  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 u6CMRZ$  
n 完成顶层结构设计说明 9Y*VzQE  
n 确定关键的模块（尽早开始） 374_G?t&  
n 确定需要的第三方IP模块 8~XI7g'5x  
n 选择开发组成员 2*cKFv{  
n 确定新的开发工具 ;/]c^y  
n 确定开发流程/路线 H#d! `  
n 讨论风险  I$sm5oL  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 6CzvRvA*P  
n 国软检测 芯片失效分析中心