芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 |SwZi'p  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 \pT^Zhp)  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： 1oXz[V  
1、顶层设计 2D\x-!l/  
2、仿真 rQ9?N^&!%  
3、热设计及功耗 Ncs4<"{$  
4、资源利用、速率与工艺 OtrXYiKB   
5、覆盖率要求
5#N"WHz!  
6、 ir( -$*J  
四、具体到测试有哪些需要关注： .If"'hMY  
1、可测试性设计 VNJDl  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 z&6]vN'  
3、可靠性测试 d&$.jk8 2  
4、故障与测试关系 uyS^W'fF  
5、 gdkLPZ<<  
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测试有效性保证； cQUH%7m  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ oX=*MEfX  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 DKaG?Y,*p  
wh7i G8jCz  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 ~{3o(gzl  
晶圆的工艺参数监测dice， 6_ 33*/>=c  
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P?yOLG+)l)  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 3thG*^C5  
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故障种类： g9grfN  
缺陷种类： Ot4;,UZ  
针对性测试： =F!",a~  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test _dJVnC1 !  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； /o}0oo5B  
仿真与误差， )0 42?emn  
n 预研阶段 fjz2m   
n 顶层设计阶段 X,C/x)  
n 模块设计阶段 It!.*wp  
n 模块实现阶段 H*:r>
Lm=  
n 子系统仿真阶段 dmTW]P2  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 Fc{6*wtO  
n 后端版面设计 b'Nvx9=W  
n 测试矢量准备 sWpRX2{5,  
n 后端仿真 JE8p5WaR  
n 生产 L3hxe]mr  
n 硅片测试 C6;](rN)N  
顶层设计： h#6 jUQ  
n 书写功能需求说明 !_/8!95  
n 顶层结构必备项 t"Vr;0!{  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 "YdDaj</  
n 完成顶层结构设计说明 *t]&b ;=gE  
n 确定关键的模块（尽早开始） j8ohzX[Y  
n 确定需要的第三方IP模块 vSHIl"h  
n 选择开发组成员 VQW)qOR9  
n 确定新的开发工具 xa%ktn  
n 确定开发流程/路线 v2uS6  
n 讨论风险 -T>wi J  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 xZ{|D  
n 国软检测 芯片失效分析中心