芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 OKzk\F6  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 R2[!h1nZ  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： ]dIr;x`  
1、顶层设计 \(ZOt.3!J  
2、仿真 u8@>ThPD  
3、热设计及功耗 uc;QSVWGy8  
4、资源利用、速率与工艺 "A9 c]  
5、覆盖率要求 gs77")K&  
6、 x;*KRO  
四、具体到测试有哪些需要关注： mCx6$jz  
1、可测试性设计 PK* $  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 ub] w"N  
3、可靠性测试 I^6z
UVH  
4、故障与测试关系 Bhrp"l +|  
5、 K<+h/Ok  
.oo>NS  
测试有效性保证； ) 4'@=q  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ JEes'H}Y  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 oMi"X"C:q  
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 SLc'1{  
晶圆的工艺参数监测dice， {GiR-q{t  
-.E<~(fad  
r yO\$m  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ^T|~L
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   Io&F0~Z;;(  
故障种类： r 6STc,%5  
缺陷种类： <[7.+{qfW  
针对性测试： /P0%4aWu=  
pJ5Sxgv{;  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test `D%bZ%25c  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； dLm~]V3  
仿真与误差， 6F3#Rxh  
n 预研阶段 ZOG6  
n 顶层设计阶段 j>Htaa  
n 模块设计阶段 HLU'1As65  
n 模块实现阶段 nV%1/e"5  
n 子系统仿真阶段 ?c^0%Op  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 pRj1b^F5y  
n 后端版面设计 8:,l+[\  
n 测试矢量准备 X&6p_Lo  
n 后端仿真 ;Z"6ve4  
n 生产 Hay`lA2@  
n 硅片测试 NQ!jkojD  
顶层设计： |,Y(YSg.  
n 书写功能需求说明 Uok?FEN  
n 顶层结构必备项 aQaO.K2  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 iFW)}_.  
n 完成顶层结构设计说明 N$H0o+9-Y  
n 确定关键的模块（尽早开始） j']m*aM1>  
n 确定需要的第三方IP模块 W9T,1h5x  
n 选择开发组成员 nj~1y')  
n 确定新的开发工具 gYx|Na,+
 
n 确定开发流程/路线
Z!m0nx  
n 讨论风险 Y`3>i,S6\  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 hX]vZR&R  
n 国软检测 芯片失效分析中心