失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： bI0xI[#Q  
原子发射光谱 ICP-OES IWv5UmjN  
气相色谱质谱 GC/MS
((]i}s0S  
X荧光能谱 vE(]!CB  
XRF }@6Ze$>  
原子吸收 AAS mF@7;dpr  
紫外分光 UV ( xooU 8d  
离子色谱 IC ++b[>};  
等离子质谱 ICP-MS If'2 m_  
显微傅利叶红外 \12G,tBH  
FTIR k^ZP~.G  
双晶X衍射分析仪 DCXRD +:^l|6%}  
以及其它各类分析检测仪器... Eo
J\Jk  
温度冲击 Thermal Shock tcoG;ir  
高温高湿 |qe;+)0>K  
TH c6i7f:'-0  
老化试验 Burn-in =M-=94  
紫外辐射 UV Oven A3tv'-e9  
太阳氙灯 Solar/Xenon K!\v?WbF  
盐雾试验 Salt Mist ?0:]%t18  
振动试验 ,!Q nh:  
Vibration 5B)&;[  
跌落 Shock %bTuE' `b  
回流敏感度 C)j/!+nh  
MSL !{+CzUo@  
耐磨试验、弯折试验... 6HBDs:   
声学扫描 SAM NUVKAAgMX  
X-射线透射 X-Ray AJB NM  
俄歇电子成份分析 AES ^X{U7?x  
光辐射电子显微镜 0'6ai=W  
EMMI 4F.,Y3  
有限元模拟与分析 FEA +0U=UV)U  
透射电镜 TEM o#6QwbU25  
聚焦离子束 FIB z<9C-  
原子力显微镜 AFM BNJ0D  
热力学分析 {E%c%zzQ  
TMA/DMA J/P[9m30[  
集成电路分析仪... eZa7brC|  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS "9'3mmZm=?  
金相切片制样 Cross section  t* Ct*  
染色分析 Dye and EGgw#JAi#t  
pry ?xv."I%  
开封制样 Decapsulation 34Gu @"  
激光开封仪 Laser Decap ;MNUT,U  
光学显微镜 Optical Tk[]l7R~  
Microscope pW.WJ`Rk  
拉力剪切力 Pull/Shear tester I1m[M?  
可焊性试验机 Solderbility tester W7A!QS  
静电/过电分析仪 U9T}iI  
ESD/EOS k%gj  
tester v#{Nh8n  
绝缘/开路电阻... [ x+-N7  
认证、检测与工艺分析范围： ~vt*%GN3  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 GdUsv  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； qdZ ^D  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； wbF`wi?  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 X<IW5*  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； |Q)mBvvN