失效分析、可靠性与材料理化技术

发布:探针台 2019-08-07 10:54 阅读:2195
失效分析、可靠性与材料理化技术服务: TftOYY.hQ  
原子发射光谱 ICP-OES ym[+Rw  
气相色谱质谱 GC/MS dZ-Ny_@&  
X荧光能谱 <w;D$l}u  
XRF Od*v5qT;$  
原子吸收 AAS \2(MpB\_6!  
紫外分光 UV s~/57S  
离子色谱 IC ]y$)%J^T  
等离子质谱 ICP-MS +<H !3sW  
显微傅利叶红外 i4 P$wlO  
FTIR +V6j`  
双晶X衍射分析仪 DCXRD BzN/6VEw  
以及其它各类分析检测仪器... ER/\ +Z#Z  
温度冲击 Thermal Shock ozT._ C  
高温高湿 Dy98[cL  
TH Z=0iPy,m>  
老化试验 Burn-in :m)c[q8  
紫外辐射 UV Oven 4GEjW4E  
太阳氙灯 Solar/Xenon N45 s'rF  
盐雾试验 Salt Mist k&n\ =tKN  
振动试验 &mCs%l  
Vibration RJQ/y3  
跌落 Shock ~4l6unCI  
回流敏感度 bDxPgb7N=  
MSL Ufyxw5u5F  
耐磨试验、弯折试验... 3 t~X:  
声学扫描 SAM ,q{lYX83S  
X-射线透射 X-Ray ZKVp[A  
俄歇电子成份分析 AES NHst7$Y<  
光辐射电子显微镜 `PXoJl  
EMMI eW<!^Aer  
有限元模拟与分析 FEA ?14X8Mb8W_  
透射电镜 TEM 2n<qAl$t  
聚焦离子束 FIB uOy\{5s8  
原子力显微镜 AFM 1"87EP   
热力学分析 p]atH<^;K  
TMA/DMA Py(wT%w  
集成电路分析仪... C={sE*&dYX  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS 2}W6{T'  
金相切片制样 Cross section 0ll,V  
染色分析 Dye and / r`Y'rm  
pry 5k!(#@a_T  
开封制样 Decapsulation 5cv, >{~5  
激光开封仪 Laser Decap )[a?J,  
光学显微镜 Optical * S+7BdP  
Microscope #==[RNM%ap  
拉力剪切力 Pull/Shear tester 2g`uC}  
可焊性试验机 Solderbility tester Av\ 0GqF  
静电/过电分析仪 K1qY10F:_  
ESD/EOS l%3Q=c  
tester M\x7=*\  
绝缘/开路电阻... M zA  
认证、检测与工艺分析范围: 0Mzc1dG:  
芯片级:Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 /-cX(z 7  
器件级:集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等;封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等; &vGEz*F  
部件级:PCB与PCBA,柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等; ^U|CNB%.  
系统级:信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源,网卡,摄像头,移动硬盘,数码相机,显示器,扫描仪,投影仪,机顶盒,光电收发器,MP3/MP4,HUB,照明 ;U5x'}%0]  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机,来电显示器,汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等;化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等; +RKE|*y  
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