失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： M(C$SB>  
原子发射光谱 ICP-OES Gr}NgyT<!D  
气相色谱质谱 GC/MS lqO>Q1_{K  
X荧光能谱 * RX^ z6  
XRF +BhJske  
原子吸收 AAS  JJs*2y  
紫外分光 UV B\aVE|~PB  
离子色谱 IC L&=r-\.ev  
等离子质谱 ICP-MS g-ZXj4Ph!  
显微傅利叶红外 {,(iL8,^  
FTIR q<^MC/]  
双晶X衍射分析仪 DCXRD 6f t6;*,  
以及其它各类分析检测仪器... .!+7|us8l\  
温度冲击 Thermal Shock k}qCkm27  
高温高湿 f<oU"WM  
TH Brd9"M|d  
老化试验 Burn-in zTPNQ0=|  
紫外辐射 UV Oven 'R-g:X\{  
太阳氙灯 Solar/Xenon \"L0d1DK)  
盐雾试验 Salt Mist ZzQLbCV  
振动试验 xTH3g^E  
Vibration KW ZEi?  
跌落 Shock 3xdJ<Lrq  
回流敏感度 k=d0%} `M(  
MSL $Xu/P5  
耐磨试验、弯折试验... z yp3+|  
声学扫描 SAM %] :ZAmN  
X-射线透射 X-Ray mfffOG  
俄歇电子成份分析 AES >lyE@S sA  
光辐射电子显微镜 8\C][ y  
EMMI <u],R.S)  
有限元模拟与分析 FEA *5hbD-a:  
透射电镜 TEM zMO#CZ t  
聚焦离子束 FIB l,3,$  
原子力显微镜 AFM p*T[(\8{n  
热力学分析 L(k`1E  
TMA/DMA h qhX  
集成电路分析仪... 3zc;_U2  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS yh|+Usa  
金相切片制样 Cross section XIdC1%pr;  
染色分析 Dye and ,!PV0(F(  
pry ,&fZo9J9  
开封制样 Decapsulation *WFd[cKE  
激光开封仪 Laser Decap {gD`yoPrV  
光学显微镜 Optical zuFPG{^\#  
Microscope IGlyx'\_  
拉力剪切力 Pull/Shear tester B[#n,ay  
可焊性试验机 Solderbility tester ;kR=vv  
静电/过电分析仪 a0PU&o1EF  
ESD/EOS BJ'pe[Xa5  
tester zKaj<Og  
绝缘/开路电阻... iTT%_-X-  
认证、检测与工艺分析范围： &h!O<'*2  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 4gVIuF*pS  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； e"{"g[b/7  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； 59"tHb6E  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 _ yDDPuAi  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； =w"Kkj>%oh