失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： +^^S'mP8  
原子发射光谱 ICP-OES GQYtH#  
气相色谱质谱 GC/MS UDIac;vT  
X荧光能谱 w]]x[D]L  
XRF :ofE8]  
原子吸收 AAS ,g<>`={kK+  
紫外分光 UV hq|jC  
离子色谱 IC ,iA2si  
等离子质谱 ICP-MS z1}tC\9'%  
显微傅利叶红外
SdEb[  
FTIR [*mCa:^  
双晶X衍射分析仪 DCXRD aT`02X  
以及其它各类分析检测仪器... kVB}r.NHP  
温度冲击 Thermal Shock N7j]yvE  
高温高湿 2uI`$A:  
TH Ep v3/`I  
老化试验 Burn-in O"2wV +9  
紫外辐射 UV Oven 2vW,.]95M  
太阳氙灯 Solar/Xenon @=aq&gb  
盐雾试验 Salt Mist +e{d
jp@m  
振动试验 `9G$p|6  
Vibration OTy4"%  
跌落 Shock K>DnD0  
回流敏感度
^{6UAT~!R  
MSL 5sffDEU]A  
耐磨试验、弯折试验... hg86#jq%  
声学扫描 SAM \8C*O{w  
X-射线透射 X-Ray -Z\UYt  
俄歇电子成份分析 AES <O`q3u
'l  
光辐射电子显微镜 1W6n[
Xg  
EMMI ZT3jxwe  
有限元模拟与分析 FEA duiKFNYN  
透射电镜 TEM hQW#a]]V:  
聚焦离子束 FIB ><Mbea=U+  
原子力显微镜 AFM ]i_):@  
热力学分析 R!M|k%(  
TMA/DMA #L+s%OJ`  
集成电路分析仪... ^5zS2nm  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS H'0J1\ h  
金相切片制样 Cross section 01SFOPuR%(  
染色分析 Dye and H$($l<G9C  
pry 5]2!Bb6>  
开封制样 Decapsulation .Q6{$Y%l  
激光开封仪 Laser Decap !&`7  
光学显微镜 Optical ogh2kh
t  
Microscope L>R!A3G1  
拉力剪切力 Pull/Shear tester ;R- z3C  
可焊性试验机 Solderbility tester A`r$fCt1Vi  
静电/过电分析仪 (WU~e!}  
ESD/EOS {(zL"g46  
tester S)AE  
绝缘/开路电阻... N?u2,h-  
认证、检测与工艺分析范围： *b7 ^s,?  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 <?`e9o  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； S+\Mt+o  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； {t IoC;Y  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 B#/~U`t*  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； w|U@jr*H]