失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： O^cC+@l!4  
原子发射光谱 ICP-OES *6?mZ*GYY  
气相色谱质谱 GC/MS |,$&jSe  
X荧光能谱 R,BJr y  
XRF (I~
  
原子吸收 AAS )95k3xo  
紫外分光 UV b=5w>*  
离子色谱 IC AIg4u(j  
等离子质谱 ICP-MS nB`|VYmOP1  
显微傅利叶红外 i%FC lMF  
FTIR vc
lc%ws  
双晶X衍射分析仪 DCXRD 2K9X(th1  
以及其它各类分析检测仪器... xE8?%N U  
温度冲击 Thermal Shock ,'0#q  
高温高湿 1b~21n  
TH ?b+Y])SJK  
老化试验 Burn-in xq((]5Py  
紫外辐射 UV Oven !.'D"Me>  
太阳氙灯 Solar/Xenon D3C7f'  
盐雾试验 Salt Mist )h,yQ`.  
振动试验 T_S3_-|{==  
Vibration F%6wdM W  
跌落 Shock 4 eLZ  
回流敏感度 6Hnez@d  
MSL ye.6tlW  
耐磨试验、弯折试验... @*y4uI6&  
声学扫描 SAM |#_p0yPy  
X-射线透射 X-Ray BaQyn 6B  
俄歇电子成份分析 AES \x-2qlZ  
光辐射电子显微镜 gkd4)\9  
EMMI
~3.*b%,  
有限元模拟与分析 FEA cTq@"v di  
透射电镜 TEM ,1{qZ(l1  
聚焦离子束 FIB Q` &#u#  
原子力显微镜 AFM 4;AF\De  
热力学分析 J3mLjYy  
TMA/DMA RxqNgun@  
集成电路分析仪... v7"VH90`!  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS /Z6lnm7wJ  
金相切片制样 Cross section N)"8CvQL  
染色分析 Dye and tBGL
EeL/.  
pry 4NID:<  
开封制样 Decapsulation ~pZ0B#K J  
激光开封仪 Laser Decap ,,uhEoH  
光学显微镜 Optical '6M
6e(  
Microscope WJD2(el  
拉力剪切力 Pull/Shear tester YIRe__7-NU  
可焊性试验机 Solderbility tester T#qf&Q Z  
静电/过电分析仪 He=C\"  
ESD/EOS K? o p3}f?  
tester ee? d?:L  
绝缘/开路电阻... 6-|?ya  
认证、检测与工艺分析范围： 1gV?}'jq  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 HXU#Ux  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； 0;
l~B  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； ESB^"|9  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 BI?, 3  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； 59zWB,y(P