失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务：
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原子发射光谱 ICP-OES Vc;g$Xr[  
气相色谱质谱 GC/MS NJSbS<O  
X荧光能谱 bIlNA)g  
XRF 4x<H=CJC  
原子吸收 AAS q{_f"  
紫外分光 UV =''WA:,=h  
离子色谱 IC T`MM<+^G  
等离子质谱 ICP-MS '7}2}KD  
显微傅利叶红外 a~J!G
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FTIR Q@W!6]*\  
双晶X衍射分析仪 DCXRD KxD/{0F  
以及其它各类分析检测仪器... cIQbu#[@  
温度冲击 Thermal Shock yMu G? x+  
高温高湿 )o~/yB
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TH 5]up%.  
老化试验 Burn-in {8qcM8  
紫外辐射 UV Oven _!VtM#G[  
太阳氙灯 Solar/Xenon EJ>rW(s  
盐雾试验 Salt Mist *];QPi~  
振动试验 "dGN0i  
Vibration '&hd^9]Lo  
跌落 Shock sVBr6 !v=  
回流敏感度 Dkb`_HI  
MSL O9zMD8  
耐磨试验、弯折试验... IU5T5p  
声学扫描 SAM ke!  
X-射线透射 X-Ray iqdU?&.;  
俄歇电子成份分析 AES W!R0:-  
光辐射电子显微镜 @"BhKUoV$K  
EMMI 3!\h'5{  
有限元模拟与分析 FEA N*hV/"joZ  
透射电镜 TEM /V{UTMSz  
聚焦离子束 FIB & !ds#-  
原子力显微镜 AFM 0;@>jo6,!  
热力学分析 i-w$-2w  
TMA/DMA NiWAJ]Z  
集成电路分析仪... {aq)Y>o5:T  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS Xp9I3n
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金相切片制样 Cross section |U;O HS  
染色分析 Dye and :hs~;vn)  
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开封制样 Decapsulation DO*  
激光开封仪 Laser Decap 'tw
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光学显微镜 Optical :N_]*>  
Microscope i!}6FBZ  
拉力剪切力 Pull/Shear tester [T,^l#S1  
可焊性试验机 Solderbility tester |nWEuKHy  
静电/过电分析仪 qbD 7\%  
ESD/EOS P`{$7ST'Hh  
tester Ex zB{"  
绝缘/开路电阻... .#bf9JOE  
认证、检测与工艺分析范围： yU&;\'  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 g hmn3  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； pZlsDM/=  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； lya},_WCq  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 [|1I.AZ{  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； +a^gC