失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： {Y[D!W2y  
原子发射光谱 ICP-OES ^H4iHjg  
气相色谱质谱 GC/MS !iVFzG @m  
X荧光能谱 pJz8e&wyLM  
XRF I[UA' ~f  
原子吸收 AAS :RsPGj6  
紫外分光 UV 1l_}O1  
离子色谱 IC .F2
nF8  
等离子质谱 ICP-MS l5[xJH  
显微傅利叶红外 ]3xa{h~4  
FTIR lt4jnV2"a  
双晶X衍射分析仪 DCXRD p|d9g ^  
以及其它各类分析检测仪器... \6hL W_q1  
温度冲击 Thermal Shock ,NEs{! T  
高温高湿 !5j3gr~  
TH GZ
EonCk[&  
老化试验 Burn-in h'~-K`  
紫外辐射 UV Oven yV/ J(  
太阳氙灯 Solar/Xenon }i&dZTBGW  
盐雾试验 Salt Mist )VMBo6:+  
振动试验 I_G>W3  
Vibration \&5@yh  
跌落 Shock Wp}9%Mq~Jy  
回流敏感度 >k}/$R+  
MSL UD2<!a'T  
耐磨试验、弯折试验... rfRo*u2"  
声学扫描 SAM cJEz>Z6[  
X-射线透射 X-Ray C..2y4bA}  
俄歇电子成份分析 AES sjI[Vq  
光辐射电子显微镜 *\KMkx  
EMMI 1bg@[YN!;  
有限元模拟与分析 FEA tR*W-%  
透射电镜 TEM NP`s[  
聚焦离子束 FIB `^L<db^A  
原子力显微镜 AFM yH%+cmp7  
热力学分析 xzl4v=7  
TMA/DMA C;q}3c*L  
集成电路分析仪... `u~  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS s2?,'es  
金相切片制样 Cross section +){a[@S@x  
染色分析 Dye and 9]@J*A}=l  
pry ;"Y;l=9_  
开封制样 Decapsulation K#UA M.  
激光开封仪 Laser Decap &]6K]sWJK{  
光学显微镜 Optical p@8krOo`  
Microscope #IaBl?}r^  
拉力剪切力 Pull/Shear tester 3Ge<G  
可焊性试验机 Solderbility tester 5**5b9bj-9  
静电/过电分析仪 @MZ6E$I  
ESD/EOS U.Chf9a-  
tester [gkRXP[DGs  
绝缘/开路电阻... C}=_8N  
认证、检测与工艺分析范围： n5k^v$'  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 4 uy@ {  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； 8U<.16+5Q  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； V> a3V'  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 |369@un6  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； "aWX:WL&}s