失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： $,QpSK`9i  
原子发射光谱 ICP-OES O*J_+6  
气相色谱质谱 GC/MS 'f?&EsIV?  
X荧光能谱 |`Oa/\U  
XRF T:g4D z*2\  
原子吸收 AAS w^'?4M!  
紫外分光 UV [ 4Y `O  
离子色谱 IC 97]a-)SA  
等离子质谱 ICP-MS (&P0la1  
显微傅利叶红外 !G"9xrr1  
FTIR 0n<(*bfW  
双晶X衍射分析仪 DCXRD `l gjw=  
以及其它各类分析检测仪器... Q+!
0)pG5#  
温度冲击 Thermal Shock <jRFN&"h}  
高温高湿 e
:GgA  
TH 5e/qgI)M5  
老化试验 Burn-in |DFvZ
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紫外辐射 UV Oven Hr<C2p^a  
太阳氙灯 Solar/Xenon u$%D9Z^  
盐雾试验 Salt Mist %7(kP}y*  
振动试验 inPdV9  
Vibration ~[uV  
跌落 Shock Nr]8P/[~  
回流敏感度 1t\b a1x  
MSL 3u?`q%Y-e  
耐磨试验、弯折试验... {n'qKurxY  
声学扫描 SAM "Ql}Y1  
X-射线透射 X-Ray "'F;lzq  
俄歇电子成份分析 AES iO9nvM<  
光辐射电子显微镜 jr[<i\!  
EMMI O+E1M=R6h  
有限元模拟与分析 FEA :zj9%4A  
透射电镜 TEM %7NsBR!y  
聚焦离子束 FIB sMz^!RX@  
原子力显微镜 AFM }#ep}h  
热力学分析 :PFx&  
TMA/DMA iBKb/Oi6  
集成电路分析仪...
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扫描电镜与能谱仪SEM/EDS OBI+<2`Oc  
金相切片制样 Cross section @3-,=x  
染色分析 Dye and Gq0]m  
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开封制样 Decapsulation r)
6uX  
激光开封仪 Laser Decap %qS]NC  
光学显微镜 Optical ^zaKO'KcV  
Microscope y^mWG1"O  
拉力剪切力 Pull/Shear tester A[^qq UL'  
可焊性试验机 Solderbility tester z29qARiX  
静电/过电分析仪 Sg.+`xww3  
ESD/EOS d1~_?V'r]  
tester VDByj "%  
绝缘/开路电阻... d)04;[=  
认证、检测与工艺分析范围： 1jH7<%y  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 T|o`a+?  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； I!$jYY2  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； 6%g
B E  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 9^ >M>f"  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； ]g;^w?9h