失效分析、可靠性与材料理化技术

发布:探针台 2019-08-07 10:54 阅读:2009
失效分析、可靠性与材料理化技术服务: i5gNk)D  
原子发射光谱 ICP-OES t \-|J SZ  
气相色谱质谱 GC/MS sfk;c#K  
X荧光能谱 &r2\P6J  
XRF tGF3Hw^mS  
原子吸收 AAS 9I(00t_  
紫外分光 UV ~SS3gLv  
离子色谱 IC 9 dK`  
等离子质谱 ICP-MS E] rBq_S  
显微傅利叶红外 A Wd,qldv  
FTIR ]K QQdr   
双晶X衍射分析仪 DCXRD KW/LyiP#  
以及其它各类分析检测仪器... |,tKw4  
温度冲击 Thermal Shock  3Hi8=*  
高温高湿 e m  
TH }i J$&CJ  
老化试验 Burn-in `pF7B6[B  
紫外辐射 UV Oven 8RQv  
太阳氙灯 Solar/Xenon f{2I2kJr  
盐雾试验 Salt Mist =MT'e,T  
振动试验 ,c&gw tdl  
Vibration 1x8wQ/p|  
跌落 Shock -b|"%e<'  
回流敏感度 {nw.bKq 7  
MSL #Hy\l J  
耐磨试验、弯折试验... w~yC^`  
声学扫描 SAM eJeL{`NS  
X-射线透射 X-Ray d4p6.3  
俄歇电子成份分析 AES !t}yoN n|  
光辐射电子显微镜 p(nEcu  
EMMI "C?H:8W  
有限元模拟与分析 FEA GWv i  
透射电镜 TEM 0o:R:*  
聚焦离子束 FIB F@mxd  
原子力显微镜 AFM v]Aop<KLX  
热力学分析 ).AMfBQ=;  
TMA/DMA vmh>|N4a7  
集成电路分析仪... `YqXF=-  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS cICf V,j  
金相切片制样 Cross section UZ#oaD8H6  
染色分析 Dye and x2'pl (^  
pry lQEsa45  
开封制样 Decapsulation Ubgn^+AI  
激光开封仪 Laser Decap z:Z-2WV2o  
光学显微镜 Optical ~@(C+3,  
Microscope M93*"jA  
拉力剪切力 Pull/Shear tester pRd'\+  
可焊性试验机 Solderbility tester =3`|D0E  
静电/过电分析仪 K$w;|UJc  
ESD/EOS R_\o`v5  
tester Cy *.pzCi  
绝缘/开路电阻... C|h Uyo  
认证、检测与工艺分析范围: (.X)=  
芯片级:Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 i,S1|R  
器件级:集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等;封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等; ~Z!YB,)bp  
部件级:PCB与PCBA,柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等; [ D.%v~j  
系统级:信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源,网卡,摄像头,移动硬盘,数码相机,显示器,扫描仪,投影仪,机顶盒,光电收发器,MP3/MP4,HUB,照明 "eqzn KT%u  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机,来电显示器,汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等;化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等; o\]U;#YD  
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