失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： z#^;'nnw  
原子发射光谱 ICP-OES Nx=rw h  
气相色谱质谱 GC/MS IQeiT[TF  
X荧光能谱 1:22y:^j  
XRF AA<QI'6  
原子吸收 AAS cV:Ak~PKl  
紫外分光 UV e\r%"~v  
离子色谱 IC !!d?o  
等离子质谱 ICP-MS ^]MLEr!S  
显微傅利叶红外 #Fz/}lO  
FTIR fi 
[4F  
双晶X衍射分析仪 DCXRD y3OF+;E  
以及其它各类分析检测仪器... ^MO})C  
温度冲击 Thermal Shock -{A*`.[v  
高温高湿 T,h9xl9i  
TH il% u)NN  
老化试验 Burn-in M< /
 
紫外辐射 UV Oven A\<W x/  
太阳氙灯 Solar/Xenon pD;fFLvN  
盐雾试验 Salt Mist q5{h@}|M  
振动试验 Go(Td++HS  
Vibration i>e?$H,/  
跌落 Shock bX>R9i$  
回流敏感度 vwAtX($  
MSL a'(B}B=h  
耐磨试验、弯折试验... v?_L_{x;W  
声学扫描 SAM G_<4% HM  
X-射线透射 X-Ray 5i+cjT2  
俄歇电子成份分析 AES Q2[;H!"  
光辐射电子显微镜 vUhgM'  
EMMI xJ9aFpTC  
有限元模拟与分析 FEA Up5|tx7  
透射电镜 TEM 2P^x'I  
聚焦离子束 FIB \P7<q,OGS  
原子力显微镜 AFM 3,-[lG@o  
热力学分析 quRTA"!E  
TMA/DMA 1>Q4&1Vn  
集成电路分析仪... )+|Y;zC9  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS ty'/i!/\  
金相切片制样 Cross section Kr;;aT0P  
染色分析 Dye and Xyr'rm5+b  
pry 0o!mlaU#  
开封制样 Decapsulation @qEUp7W.?  
激光开封仪 Laser Decap .3&(Y  
光学显微镜 Optical  QJ!2Vw4K  
Microscope p<3<Zk 7~0  
拉力剪切力 Pull/Shear tester ~LQzt@G4  
可焊性试验机 Solderbility tester 1)5$,+~lL  
静电/过电分析仪 DTG-R>y^  
ESD/EOS k-^le|n9  
tester 51Vqbtj^  
绝缘/开路电阻... V-eRGSx  
认证、检测与工艺分析范围： y%?'<j  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 .><-XJ  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； :
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部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； mm;sf  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 LI].*n/v  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； "By$!R-&