失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务：
Nm<3bd  
原子发射光谱 ICP-OES MyuFZ7Q4$  
气相色谱质谱 GC/MS :9c QK]O6  
X荧光能谱 'R~x.NM  
XRF 3bpbk  
原子吸收 AAS !O)Ruwy  
紫外分光 UV :n>m">4  
离子色谱 IC r M'snW)  
等离子质谱 ICP-MS PF@<>NO+W  
显微傅利叶红外 /wI$}X5o~  
FTIR ~LHG  
双晶X衍射分析仪 DCXRD f6^H Q1SSt  
以及其它各类分析检测仪器... Gy 'l;2  
温度冲击 Thermal Shock vN7a)s  
高温高湿 F%6al,8P  
TH J}KATpHs  
老化试验 Burn-in mN_RB{g{  
紫外辐射 UV Oven ^Ebaq`{V\'  
太阳氙灯 Solar/Xenon a)4.[+wnRf  
盐雾试验 Salt Mist X'ryfa1|  
振动试验 s9qr;}U.`  
Vibration rayC1#f  
跌落 Shock zXvAW7  
回流敏感度 r_I7Gd  
MSL KCDEMs}}zM  
耐磨试验、弯折试验...  {Rjj  
声学扫描 SAM bKmR &  
X-射线透射 X-Ray "m
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俄歇电子成份分析 AES #=5/D@  
光辐射电子显微镜 \8=>l?P  
EMMI `*8p T  
有限元模拟与分析 FEA zhKb|SV  
透射电镜 TEM
@1gX>!  
聚焦离子束 FIB S!2M?}LU  
原子力显微镜 AFM lEANNu  
热力学分析 :^1 Xfc"  
TMA/DMA Dx/?0F7V  
集成电路分析仪... ?H0 #{!s  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS L=VJl[DL  
金相切片制样 Cross section ;->(hFJt  
染色分析 Dye and 7 \!t/<  
pry $=TFTSO  
开封制样 Decapsulation GTNN4  
激光开封仪 Laser Decap $dgY#ST%
 
光学显微镜 Optical Obrv5%'  
Microscope 9Rzu0:r.,  
拉力剪切力 Pull/Shear tester (m\PcF  
可焊性试验机 Solderbility tester 7z)Hq./3@  
静电/过电分析仪 gE0k|Z(RF  
ESD/EOS d11~mU\  
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N{tNe-5  
绝缘/开路电阻... |jk"; h  
认证、检测与工艺分析范围： n
xKV7d@R  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 {2}O\A  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； -k|r#^(G2  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； ZTVX5"#Q  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 gb|C592R5C  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； e54wAypPOl