X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) 4yjIR?  
技术原理 J;4aghzY  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 g!9|1z  
机台种类 u(\O@5a  
X-光检测(X-ray)分析应用 qB&Je$_uh  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 e+MQmWA'F  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 LWhPd\  
孔洞数目及比例的计算 i4nFjz  
混合系统元件 4S[UJ%  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 RgZ9ZrE\  
继电器 v G9>e&Be  
保险丝,熔线 nd7g8P9p  
线圈,绕组 OkfxX&n  
打线状况观察 Qkhor-f0  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察