芯片去层研磨

发布:探针台 2019-08-05 09:30 阅读:1279
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仪器或者药剂将芯片passivation,metal,oxide,poly逐层去除,以利于观察IC不同level的具体形状。聚跃检测在层次去除方面拥有成熟的技术以及丰富的经验,可提供多种去层技术。 /BF7N3  
1.化学法去层:应用上以反向分析为主,可藉由层次去除来了解每一次 的线路布局。   L;b-=mF  
2.机械研磨法去层:应用上以失效分析为主,去层后用专业仪器 (如OMSEM)定位电路内部失效点。
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