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COB.QFP.DIP SOT等芯片开封 COB.QFP.DIP SOT等芯片开封新型的自动酸开盖机以及最新的激光开盖机。 目前国内几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag），我们都能进行Decap操作，并且在一个工作日内完成并寄出您的芯片。 decap给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，以方便观察和做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能完整，效果不会影响芯片正常工作的能力！ 分享到：
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COB.QFP.DIP SOT等芯片开封COB.QFP.DIP SOT等芯片开封新型的自动酸开盖机以及最新的激光开盖机。 目前国内几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag），我们都能进行Decap操作，并且在一个工作日内完成并寄出您的芯片。 decap给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，以方便观察和做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能完整，效果不会影响芯片正常工作的能力！ 分享到：
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