元器件立体X光分析

发布:探针台 2019-07-31 16:41 阅读:1468
主要用途 cu]2`DF  
w`,[w,t  
利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测;3D CT扫描功能使被测样品结构重建,能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 ,IxAt&kN  
Yva^JB  
性能参数 gQgG_&xkC  
d l@  
a)几何放大倍数2000倍,整体放大倍数10000倍; m;lwMrY\7>  
7NRq5d(lP  
b)2D检测尺寸:310mm ×310mm; :#"gQ^YNp  
^Qrdh0j  
c)3D检测尺寸:210mm ×100mm;样品厚度:100mm; xZjD(e'  
V#^~JJW^  
d)采用数字平板探测器,灰度等级不低于16bit,像素尺寸不少于127um,像素不小于1000 x 1000 Pixel; ]|( (&Y rl  
?C//UN;  
应用范围 /K:M ,q  
NTuS(7m  
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装半导体、电阻、电容等电子器件以及小型PCB印刷电路板; 6DD^h:*>  
3Tg  
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况; iDlIx8PI  
K7Kd{9-2  
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
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