元器件立体X光分析

发布:探针台 2019-07-31 16:41 阅读:1475
主要用途 >7g #e,d   
8Of.n7{  
利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测;3D CT扫描功能使被测样品结构重建,能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 Gak@Z!|  
Uh[MB wK  
性能参数 Td,2.YMQ  
[B~*88T  
a)几何放大倍数2000倍,整体放大倍数10000倍; Wo)$*?  
2<$pai"yl  
b)2D检测尺寸:310mm ×310mm; m\zCHX#n  
lw+54lZX|  
c)3D检测尺寸:210mm ×100mm;样品厚度:100mm; YV%y KD  
B&fH FyK1n  
d)采用数字平板探测器,灰度等级不低于16bit,像素尺寸不少于127um,像素不小于1000 x 1000 Pixel; BD.&K_AW  
-S\gDB bb  
应用范围 }%75 Wety  
\ -n&z;`  
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装半导体、电阻、电容等电子器件以及小型PCB印刷电路板; \_io:{M  
>]{{5oOQ>  
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况; ;Mw<{X-  
J:Mn 5hdK=  
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
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