元器件立体X光分析

主要用途 K?]><z{  
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利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测；3D CT扫描功能使被测样品结构重建，能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 C(N' +VV_  
vTE3-v[i  
性能参数 6T*MKu  
L'1!vu *Rg  
a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； Vl"20):  
25e*W>SLw  
b)2D检测尺寸：310mm ×310mm； *`D}voU  
e:W]B)0/e  
c)3D检测尺寸：210mm ×100mm；样品厚度：100mm； O9%`G  
ylFoYROO  
d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； l(&3s:Ud  
(2 nSZRB  
应用范围 S*"uXTS  
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1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； W4MU^``   
o2AfMSt.  
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； 1Ce7\A  
Ax"]+pb  
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。