元器件立体X光分析

主要用途 bYwe/sR  
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'RU\0QG  
利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测；3D CT扫描功能使被测样品结构重建，能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 cdTG ]n  
r<pt_Cd  
性能参数 /_i]bM7W  
-5Aqf\  
a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； >=YQxm}GJ  
ZU.f)94u  
b)2D检测尺寸：310mm ×310mm； #Ti5G"C  
F32U;fp3  
c)3D检测尺寸：210mm ×100mm；样品厚度：100mm； :tp{(MF  
\4n9m  
d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel；
[-h=L Jf#  
#Kt5+"+7  
应用范围 vjd;*ORB  
 EHda  
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； gPF5|% 3)  
UB7C

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2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； jN{+$ @cI  
c:,K{ZR  
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。