透视检测x射线分析无损检测

主要用途 L0H;y6&  
3(0k!o0"  
利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测； SSEK9UX  
DK;p6_tT  
性能参数 UE3(L ^  
>~8;H x].d  
a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； z-$bce9*  
DN3#W w2[r  
b)2D检测尺寸：310mm ×310mm； RY3ANEu+  
uLX5khQ  
c)3D检测尺寸：210mm ×100mm；样品厚度：100mm； SAMP,un7  
\x P$m|Y3  
d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； #Mkwd5S|L  
Y_tLSOD#/  
应用范围 C8 9c2  
{>PN}fk2QP  
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； 
(L}  
PeT _Ty  
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； WDQtj$e+  
5N<f\W,  
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。