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芯片分析分析步骤 2.非破坏性分析：主要是xray--看内部结构，超声波扫描显微 镜（C-SAM）--看有没delaminaTIon，等等； 3.电测：主要工具，IV，万用表，示波器，sony tek370b； 4.破坏性分析：机械decap，化学 decap 芯片开封机。 分享到：
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芯片分析分析步骤2.非破坏性分析：主要是xray--看内部结构，超声波扫描显微 镜（C-SAM）--看有没delaminaTIon，等等； 3.电测：主要工具，IV，万用表，示波器，sony tek370b； 4.破坏性分析：机械decap，化学 decap 芯片开封机。 分享到：
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