芯片分析分析步骤

1.一般先做外观检查，看看有没有crack，burnt mark 什么的，拍照； yxaT7Oqh%  
2.非破坏性分析：主要是xray--看内部结构，超声波扫描显微 ruZYehu1W  
镜（C-SAM）--看有没delaminaTIon，等等； 94~"U5oQ:  
3.电测：主要工具，IV，万用表，示波器，sony tek370b； +"k.E x0:  
4.破坏性分析：机械decap，化学 decap 芯片开封机。 aL8p"iSG9