精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 }kw/W#)J  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 #-pc}Y|<  
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目录 3qY K_M^[  
前言 %6AW7q t  
第1章绪论 f;/QJ  
1.1概述 h;=6VgXZ  
1.2光学元件质量评价 /R>nr"  
1.2.1表面质量评价 c/B'jPt  
1.2.2亚表面质量评价 jp $Z]  
1.3干涉测量基础知识 :2nj
p%  
1.3.1干涉原理 zBO(`=|  
1.3.2典型干涉测量结构 h~C.VJWl  
第2章子子L径拼接轮廓测量 +C1QY'
>I  
2.1概述 lKEkXO  
2.2圆形子孔径拼接 ?Ma~^0  
2.2.1拼接原理 !"e5~7  
2.2.2拼接算法 {R/C0-Q^^  
2.3环形子孔径拼接 ^Rx9w!pAN  
2.3.1孔径划分 m*$|GW9  
2.3.2拼接原理 ?<G]&EK~~]  
2.3.3拼接算法 J8Yd1.Qj  
2.4广义子孔径拼接 P"<U6zM\sP  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 5 H#W[^s"  
2.4.2计算机模拟 &$`yo`  
2.5子孔径拼接优化算法 %0? M?Jf  
2.5.1调整误差分量及其波像差 p7:{^  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 qc#)!  
2.5.3仿真研究 iCHt1VV]  
2.6测量系统
+7t6k7]c  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 bzdb|I6Z  
2.6.2实验研究 >J|]moSVA  
2.7超大口径拼接检测 k</%YKk  
2.7.1方案设计 v)2M1  
2.7.2拼接算法 %cE2s`  
2.8小结 C&++VRnm  
参考文献 W>q HFoKa  
第3章接触式轮廓测量 +za8=`2o  
3.1概述 c1%H4j4/  
3.2测量理论基础 "B_K XL  
3.2.1测量原理 Hcc"b0>}{  
3.2.2坐标系和坐标变换 >5Wlc$bc  
3.2.3检测路径 5e sQ;  
3.2.4二次曲面系数研究 rHP%0f9:  
3.2.5离轴镜测量模型 bFA!=uvA  
3.3测量系统 hDV20&hq  
3.3.1测头系统 z5W@`=D  
3.3.2系统设计 PQ@L+],C  
3.4误差分析 31EyDU,W  
3.4.1误差源分类 P>9aI/d9  
3.4.2固有误差 [!%![E  
3.4.3随机调整误差 S$2b>#@UJ  
3.4.4接触力诱导误差 [frq 'c  
3.4.5高阶像差误差分析 TNQP"9[?  
3.5小结 F#|:`$t  
参考文献 MLFKH  
第4章结构光轮廓测量 uUKc
B:  
4.1概述 O$IjNx  
4.2基于结构光原理的测量方法 Z'H5,)j0R  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 Agrp(i"\@  
4.2.2相位测量轮廓术 D5~n/.B"  
4.2.3莫尔测量轮廓术
waKT{5k  
4.2.4卷积解调法 QJ|ap4r  
4.2.5调制度测量轮廓术 4e;QiTj  
4.3测量系统及其标定 S~]mWxgZ  
4.3.1结构光三维测量系统 z"*/mP2  
4.3.2系统参数标定 G<M:Ak+~  
4.3.3快速标定方法 t'm;:J1  
4.4位相展开算法 b,KcB
Q.  
4.4.1位相展开的基本原理 xG;-bJu  
4.4.2空间位相展开方法 mqq;H}  
4.4.3时间位相展开方法 h5yzwj:C?  
4.4.4光栅图像采集与预处理 %7O?JI[  
4.5测量误差分析 .
" $  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 ':R,53tjl  
4.5.2非线性误差矫正方法 v`1,4,;,qs  
4.6小结 cWajrLw  
参考文献 x1 1U@jd+1  
第5章亚表面损伤检测 t\$U`V)  
5.1概述 "`asFg  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 K!,<7[MBg  
5.2.1产生机理 /t-fjB{=G  
5.2.2表征方法 ;\MW$/[JCy  
5.3亚表面损伤检测技术 NAPX_B,6  
5.3.1破坏性检测 :rP#I#,7w  
5.3.2非破坏性检测 Zf5`XslA.  
5.4工艺试验 hQNe;R5  
5.4.1亚表面损伤的测量 Xv@SxS-5l  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 !z{-?o/  
5.4.3损伤抑制策略 gl&5l1&  
5.5小结 6ksAc%|5  
参考文献 >hH0Q5aL  
第6章其他测量技术 X>?b#Eva  
6.1移相干涉测量技术 F]O$(7*  
6.2动态干涉测量技术 $4MrP$4TI  
6.3剪切干涉 FYS/##r  
6.4点衍射干涉 E\;ikX&1  
6.5白光干涉测量技术  X\}Y  
6.6外差干涉测量技术 s}onsC  
6.7补偿法检测非球面 Q?AmOo-a  
6.8计算全息法检测非球面 %6--}bY^  
参考文献 7H>@iI"?  
文摘 yPw'] "  
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