精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 0^K">  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 2!=f hN
 
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目录 4)urU7[ &)  
前言 8>in_h9  
第1章绪论 +*/Zu`kzX  
1.1概述 #fn)k1  
1.2光学元件质量评价 <k'h:KB?`  
1.2.1表面质量评价 PP33i@G  
1.2.2亚表面质量评价 R|87%&6']
 
1.3干涉测量基础知识 jkF
^-Up.  
1.3.1干涉原理 LIF7/$,0  
1.3.2典型干涉测量结构 :emiQ  
第2章子子L径拼接轮廓测量 ^Q?  
2.1概述 dn$!&
  
2.2圆形子孔径拼接 Gm^U;u}=f  
2.2.1拼接原理 |~mOfuQb  
2.2.2拼接算法 >$/>#e~  
2.3环形子孔径拼接 ;RPx^X~  
2.3.1孔径划分 p}pjfG  
2.3.2拼接原理 HJ[cM6$2  
2.3.3拼接算法 @>2i+)=E5  
2.4广义子孔径拼接 !Pfr,a  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 L2i_X@/  
2.4.2计算机模拟 SP_75BJ
  
2.5子孔径拼接优化算法 F8,RXlGfA[  
2.5.1调整误差分量及其波像差 j[J-f@F \Y  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 #r~#
I}U  
2.5.3仿真研究 (m(JK^  
2.6测量系统 ">,|V-H  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 XnMvKPerv'  
2.6.2实验研究 kxIF#/8  
2.7超大口径拼接检测 yEoF4bt  
2.7.1方案设计 >rmqBDKaQ  
2.7.2拼接算法 >7T'OC  
2.8小结 w4{<n/"  
参考文献 ]dmrkZz:  
第3章接触式轮廓测量 Ee%%d  
3.1概述 5 ,B_u%bb  
3.2测量理论基础 ,~@X{7U  
3.2.1测量原理 WUXx;9>  
3.2.2坐标系和坐标变换 '"/=f\)u  
3.2.3检测路径 ,pQZ@I\z  
3.2.4二次曲面系数研究 )e=D(qd  
3.2.5离轴镜测量模型 NgGp  
3.3测量系统 BLf>_bUk  
3.3.1测头系统 '9Xu p  
3.3.2系统设计 Hc$O{]sq  
3.4误差分析 m6\E$;`  
3.4.1误差源分类 ND#Yenye  
3.4.2固有误差 jB Z&Ad@e  
3.4.3随机调整误差 ;LPfXpR  
3.4.4接触力诱导误差 pis`$_kmwV  
3.4.5高阶像差误差分析 Ru!iR#s)!  
3.5小结 G+"t/?/  
参考文献 li'YDtMKCY  
第4章结构光轮廓测量 J~zUp(>K  
4.1概述 '/n1IM$7  
4.2基于结构光原理的测量方法
6"5A%{J  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 8hz^%vm  
4.2.2相位测量轮廓术 :vqgGKml$  
4.2.3莫尔测量轮廓术 RSyUaA  
4.2.4卷积解调法 mCsMqDH  
4.2.5调制度测量轮廓术 +-U- D?-  
4.3测量系统及其标定 RYQR(v  
4.3.1结构光三维测量系统 M2>Vj/  
4.3.2系统参数标定 =9boya,>  
4.3.3快速标定方法 TA`1U;c{n  
4.4位相展开算法 *ebSq)  
4.4.1位相展开的基本原理 c%2QZC  
4.4.2空间位相展开方法 ;
!mzyb*  
4.4.3时间位相展开方法 M4oy  
4.4.4光栅图像采集与预处理 Vvn
2 Ep  
4.5测量误差分析 vrhT<+q  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 $%CF8\0  
4.5.2非线性误差矫正方法 $m%fwB  
4.6小结 ,c$_t
+  
参考文献 3G)#5Lf<  
第5章亚表面损伤检测 Yz/md1T$  
5.1概述 5j<mbt}  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 rb2S7k0{  
5.2.1产生机理 QQ*hCyw!  
5.2.2表征方法 hz;G$cuEE  
5.3亚表面损伤检测技术 J6s`'gFns  
5.3.1破坏性检测 a LroD$#  
5.3.2非破坏性检测 :0j?oY~e  
5.4工艺试验 z0p*Z&  
5.4.1亚表面损伤的测量 8 S:w7Hr  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 +,TRfP Fb  
5.4.3损伤抑制策略 -aPg#ub  
5.5小结 |mdVdD~go  
参考文献 h5{'Q$Erl  
第6章其他测量技术 <;eW=HT+uq  
6.1移相干涉测量技术 j^j1  
6.2动态干涉测量技术 hYT0l$Ng  
6.3剪切干涉 nA-.mWD_C  
6.4点衍射干涉 H1pO!>M  
6.5白光干涉测量技术 QuF:p  
6.6外差干涉测量技术 \}u Y'F  
6.7补偿法检测非球面 c)TPM/>(p  
6.8计算全息法检测非球面 F#,90F'  
参考文献 BOb">6C  
文摘 B4c]}r+  
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