精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 ~*UY[!+4^=  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 H S
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目录 & 9 c^9<F  
前言 {^^LeUd#V  
第1章绪论 8.7q -<Q  
1.1概述 jUgx ;=  
1.2光学元件质量评价 I0=L_&`)  
1.2.1表面质量评价 c&{= aIe w  
1.2.2亚表面质量评价 gW9`k,U  
1.3干涉测量基础知识 r.6?|  
1.3.1干涉原理 ,"{e$|iY  
1.3.2典型干涉测量结构 VeZd\Oe  
第2章子子L径拼接轮廓测量 IN;9p w  
2.1概述 KrHKM3<  
2.2圆形子孔径拼接 Kp1 F"!  
2.2.1拼接原理 Ap;^\5  
2.2.2拼接算法 SBf=d<j 1)  
2.3环形子孔径拼接 {6wXDZxv  
2.3.1孔径划分 a/3'!}&e  
2.3.2拼接原理 gj
zWW0C  
2.3.3拼接算法 u47`&\  
2.4广义子孔径拼接 q(L.i)w$  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 rmtCCPF?0  
2.4.2计算机模拟 LnN:;h  
2.5子孔径拼接优化算法 $#3[Z;\  
2.5.1调整误差分量及其波像差  H{Lt,#  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 7Kb&BF|Q  
2.5.3仿真研究 w"#rwV&  
2.6测量系统 .tyV=B:h  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 {;z
Hkmx  
2.6.2实验研究 aNQ(xiskb  
2.7超大口径拼接检测 6d2eWS  
2.7.1方案设计 CdPQhv)m  
2.7.2拼接算法 0uPcEpIA  
2.8小结 @ 'N$5  
参考文献 SW+;%+`  
第3章接触式轮廓测量 p9mGiK4!  
3.1概述 &0:Gj3`  
3.2测量理论基础 UvB\kIH  
3.2.1测量原理 ~ _tK.m3  
3.2.2坐标系和坐标变换 O, :|  
3.2.3检测路径 ;C , g6{  
3.2.4二次曲面系数研究 F MYcZ+4  
3.2.5离轴镜测量模型 !r/~D |  
3.3测量系统 Fi\)ka\u  
3.3.1测头系统 `w8cV?  
3.3.2系统设计 \Cin%S.C  
3.4误差分析 Gl45HyY_  
3.4.1误差源分类 N2k{@DY  
3.4.2固有误差 LTH,a?lD  
3.4.3随机调整误差 XFl&(I4tB  
3.4.4接触力诱导误差 hE'7M;  
3.4.5高阶像差误差分析 oWi#?'  
3.5小结 @,6*yyO  
参考文献 #UI`+2w  
第4章结构光轮廓测量 IB 4L(n1  
4.1概述 T g3MPa#g  
4.2基于结构光原理的测量方法 ^^tTA^  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 c'Z)uquvP  
4.2.2相位测量轮廓术 G{Ju2HY  
4.2.3莫尔测量轮廓术 {_$['D^az  
4.2.4卷积解调法 QQS"K g  
4.2.5调制度测量轮廓术 Uspv^O9_  
4.3测量系统及其标定 /d Ua  
4.3.1结构光三维测量系统 9L4;#cy  
4.3.2系统参数标定  uk,9N  
4.3.3快速标定方法 Zu4CFX-4  
4.4位相展开算法 qNrLM!Rj  
4.4.1位相展开的基本原理 eWD!/yr|  
4.4.2空间位相展开方法 |Zp') JiS  
4.4.3时间位相展开方法 ?:l:fS0:{  
4.4.4光栅图像采集与预处理 CL-?Mi=Uc  
4.5测量误差分析 -~4kh]7%  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 o54=^@>O<j  
4.5.2非线性误差矫正方法 R"
CF xo  
4.6小结 -;qK_x  
参考文献 `_ZbA#R,  
第5章亚表面损伤检测 85] 'I%gT  
5.1概述 ]*U; }  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 $kMe8F_  
5.2.1产生机理 .Zs.O/  
5.2.2表征方法 .RmoO\ ,Gm  
5.3亚表面损伤检测技术 FB
>P39u  
5.3.1破坏性检测 -O/[c  
5.3.2非破坏性检测 )-}<}< oO  
5.4工艺试验 M\IdQY-c  
5.4.1亚表面损伤的测量 Xqew~R^MP  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 bu\(KR$s  
5.4.3损伤抑制策略 J#iuF'%Ds  
5.5小结 * 0JF|'  
参考文献 <veypLi"R  
第6章其他测量技术 Lk^bzW>f  
6.1移相干涉测量技术 7*Zm{r@u  
6.2动态干涉测量技术 /6n"$qon6  
6.3剪切干涉 cSG(kFQ  
6.4点衍射干涉 fLSDt(c',  
6.5白光干涉测量技术 0D `9  
6.6外差干涉测量技术 \RFA?PuY  
6.7补偿法检测非球面 Dsv2p~  
6.8计算全息法检测非球面 UX|3LpFX&I  
参考文献 o@aXzF2  
文摘 .i` -t"  
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