精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 uH[0kh  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 Oy&'zigJ  
obq}#  
p'qH [<s  
zf~zYZSr  
定价：85.00 5KR|pFq  
优惠价格：63.75 jVIpbG44  
BT3O_X`u  
o3qv945  
@UX@puK`/  
目录 J"rwWIxO*  
前言 #:|?t&On  
第1章绪论 l`&6W?C  
1.1概述 [r8 d+  
1.2光学元件质量评价 b<AE}UK  
1.2.1表面质量评价 @3c#\jx  
1.2.2亚表面质量评价 E{s|#  
1.3干涉测量基础知识 bO
MP8{H,  
1.3.1干涉原理 Pfx71*u,  
1.3.2典型干涉测量结构 (N|xDl&;  
第2章子子L径拼接轮廓测量 I;-5]/,  
2.1概述 ?w/nZQWi  
2.2圆形子孔径拼接 z|*6fFE   
2.2.1拼接原理 *^6xt7  
2.2.2拼接算法 +c`C9RXk  
2.3环形子孔径拼接 "NH+qQhs  
2.3.1孔径划分 ~q(C j"7  
2.3.2拼接原理 R"gm]SQ/  
2.3.3拼接算法 tQ JH'YV  
2.4广义子孔径拼接 ~#_$?_/(  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 HF+fk*_Q  
2.4.2计算机模拟 KHz838C]  
2.5子孔径拼接优化算法 g/Jj]X#r  
2.5.1调整误差分量及其波像差 Os 2YZ<t  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 >5Oy^u6Ly  
2.5.3仿真研究 "!6~*!]c  
2.6测量系统 G!Oq>7  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 OW}j4-~wL  
2.6.2实验研究 h)
PB  
2.7超大口径拼接检测 M
ZW Y  
2.7.1方案设计 8/?uU]#Q  
2.7.2拼接算法 Q EGanpz  
2.8小结 9c}]:3#XO  
参考文献 %GCd?cFF  
第3章接触式轮廓测量 >ha Ixs`
9  
3.1概述 1vK(^u[  
3.2测量理论基础 ku9FN  
3.2.1测量原理 C%?D E@k  
3.2.2坐标系和坐标变换 GdeR#%z  
3.2.3检测路径 #'Y6UGJ\n  
3.2.4二次曲面系数研究 Po!JgcJ#\  
3.2.5离轴镜测量模型 _AHB|P I  
3.3测量系统 9Q7cUoxY  
3.3.1测头系统 /\uH[[s  
3.3.2系统设计 40d9/$uzh  
3.4误差分析
[-Tt11  
3.4.1误差源分类 \Bc
JDdL  
3.4.2固有误差 :G=1$gb  
3.4.3随机调整误差 wQrPS  
3.4.4接触力诱导误差 2]RH)W86;  
3.4.5高阶像差误差分析 lPQ Ut!xI  
3.5小结 <T.#A8c  
参考文献 4f[M$xU&h  
第4章结构光轮廓测量 UH,4b`b  
4.1概述 P}WhE  
4.2基于结构光原理的测量方法 xVz -_z  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 WlRZ|.
 
4.2.2相位测量轮廓术 i2}=/  
4.2.3莫尔测量轮廓术 <\9Ijuq}k  
4.2.4卷积解调法 h-+a;![  
4.2.5调制度测量轮廓术 HD8"=7zJk  
4.3测量系统及其标定 IfmIX+t?  
4.3.1结构光三维测量系统 8j+:s\  
4.3.2系统参数标定 p9 ,\{Is  
4.3.3快速标定方法 9k+&fyy  
4.4位相展开算法 J(&M<<%  
4.4.1位相展开的基本原理 lp0T\ %  
4.4.2空间位相展开方法 ?r'TH/>  
4.4.3时间位相展开方法 zmfRZ!Eh  
4.4.4光栅图像采集与预处理 {L-aXe{  
4.5测量误差分析 v6DxxE2n  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 pT;-1c%:  
4.5.2非线性误差矫正方法 "K$Wh1<7  
4.6小结 8&A|)ur4  
参考文献 G5nj,$F+  
第5章亚表面损伤检测 >5~Zr$  
5.1概述 V=zM5MH2  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 CWe>jlUQ  
5.2.1产生机理 ;'Vipj  
5.2.2表征方法 6=g]Y!o$  
5.3亚表面损伤检测技术 Jyz$&jqyr'  
5.3.1破坏性检测 x [{q&N!"`  
5.3.2非破坏性检测 K0DXOVT\  
5.4工艺试验 J,0WQQnb  
5.4.1亚表面损伤的测量 lF}$`6  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 "J[i=~(  
5.4.3损伤抑制策略 3VRZM@i  
5.5小结 ug6f   
参考文献 WP@JrnxO\`  
第6章其他测量技术 D_19sN@0m  
6.1移相干涉测量技术 .M53, 8X  
6.2动态干涉测量技术 6aF'^6+a  
6.3剪切干涉 8T.5Mhx0jS  
6.4点衍射干涉 {7![3`%7  
6.5白光干涉测量技术 o~.o^0Y  
6.6外差干涉测量技术 hNq8 uyKx  
6.7补偿法检测非球面 $kD`$L@U  
6.8计算全息法检测非球面 c]aK N  
参考文献 r@ T-Hi  
文摘 \BbOljM=  
RqN_vk\