精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 H"wIa8A  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 '-P+|bZW4  
-a7BVEFts  

图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

dyl1~'K^  
Myh?=:1~(c  
定价：85.00 EEiWIf&S,  
优惠价格：63.75 t<e3EW@>>  
&a'LOq+r'  
c9+yU~(  
3]kN9n{  
目录 [ZS.6{vr  
前言 ~gg&G~ET  
第1章绪论 rv2;)3/*  
1.1概述 imyfki $B  
1.2光学元件质量评价 =:\5*  
1.2.1表面质量评价 I 1Yr{(ho  
1.2.2亚表面质量评价 ,Uy;jk  
1.3干涉测量基础知识 N\Ab0mDOV.  
1.3.1干涉原理 Y /l~R7  
1.3.2典型干涉测量结构 C{,Vk/D-0  
第2章子子L径拼接轮廓测量 P|TM
4i]  
2.1概述 X#o;`QM  
2.2圆形子孔径拼接 M%7|7V<o)^  
2.2.1拼接原理 C#L|7M??;  
2.2.2拼接算法 6Y9<| .  
2.3环形子孔径拼接 {"db1Gbfg  
2.3.1孔径划分 R0-Y2v  
2.3.2拼接原理 ulfs Z:  
2.3.3拼接算法 chM-YuN|  
2.4广义子孔径拼接 =
]1g*~%  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 JY3!jt
v
 
2.4.2计算机模拟 7t+H94KG7  
2.5子孔径拼接优化算法 R#s_pW{op  
2.5.1调整误差分量及其波像差 18]Q4s8E  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 X,D ]S@  
2.5.3仿真研究 2m9qg-W  
2.6测量系统 +P.JiH`\=  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ,Qj\_vr@  
2.6.2实验研究 iDYm4sY  
2.7超大口径拼接检测 9fsc>9  
2.7.1方案设计 fyxc4-D  
2.7.2拼接算法 zo@,>'m  
2.8小结 uxL3 8d]  
参考文献 ,q$2D,dz  
第3章接触式轮廓测量 cG4}daK]d  
3.1概述 YB(8 T"  
3.2测量理论基础 ed#>q;jX  
3.2.1测量原理 o5G]|JM_  
3.2.2坐标系和坐标变换 c)c_Qv  
3.2.3检测路径 V>ZDJW"G!  
3.2.4二次曲面系数研究 EF;B)y=  
3.2.5离轴镜测量模型 Wj, {lJ,  
3.3测量系统 #;UoZJ B  
3.3.1测头系统 FA;B:O@:'  
3.3.2系统设计 }TDq7-(g  
3.4误差分析 wV,=hMTd&\  
3.4.1误差源分类  JY_!G  
3.4.2固有误差 n,{  
3.4.3随机调整误差 PmT<S,}L  
3.4.4接触力诱导误差 .:tR*Kst`7  
3.4.5高阶像差误差分析 6mjD@  
3.5小结 R9UC0D:-x  
参考文献 'lmjZ{k  
第4章结构光轮廓测量 lo36b zbT  
4.1概述 M`xI N~  
4.2基于结构光原理的测量方法 p$<){,R  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 Se(apQH  
4.2.2相位测量轮廓术 2 S2;LB  
4.2.3莫尔测量轮廓术 biVsbxYurq  
4.2.4卷积解调法 Me^L%%:@  
4.2.5调制度测量轮廓术
,,-j5Y  
4.3测量系统及其标定 m*v@L4t(1  
4.3.1结构光三维测量系统 2SKtdiY  
4.3.2系统参数标定 o@YEd
d  
4.3.3快速标定方法 },#AlShZu  
4.4位相展开算法 _V` QvnT}  
4.4.1位相展开的基本原理 Ef=4yH?\j  
4.4.2空间位相展开方法 @"m+
9ZY  
4.4.3时间位相展开方法 <lWBhrz  
4.4.4光栅图像采集与预处理 '@"A{mrE  
4.5测量误差分析  5e2yJ R  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 F0'8n6zj  
4.5.2非线性误差矫正方法 oOGFg3X  
4.6小结 }RQ'aeVl(  
参考文献 xww\L &y  
第5章亚表面损伤检测 pWKI^S  
5.1概述 V_KHVul  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 T? ,Q=.  
5.2.1产生机理 zhU^~4F  
5.2.2表征方法 ppO!v?  
5.3亚表面损伤检测技术 ,|w,  
5.3.1破坏性检测 Nl{on"il  
5.3.2非破坏性检测 U)1hC^[!   
5.4工艺试验 q4Y'yp`?K;  
5.4.1亚表面损伤的测量 $-
gRD|oY  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 ?y^ ix+M  
5.4.3损伤抑制策略 7QaZ|\c  
5.5小结 ]Yf8  
参考文献 w^S]HzMd  
第6章其他测量技术 b+$-f:m
j  
6.1移相干涉测量技术 s$/Z+"f(  
6.2动态干涉测量技术 i^eDM.#X  
6.3剪切干涉 Y7`Dx'x  
6.4点衍射干涉 H#QPcp@  
6.5白光干涉测量技术 YV6w}b:  
6.6外差干涉测量技术 ^_o:Ddz?l"  
6.7补偿法检测非球面 x^ sTGd  
6.8计算全息法检测非球面 3.%jet1  
参考文献 ~P9^4  
文摘 bbWW|PtWwP  
&9xcP.3