精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 Q4wc-s4RN  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 SRCOs1(EK9  
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目录 YKs4{?vw  
前言 3k'.(P|F  
第1章绪论 Gzm$OHbn  
1.1概述 U8O(;+  
1.2光学元件质量评价 Qb`C)Nh:  
1.2.1表面质量评价 M!{'ED  
1.2.2亚表面质量评价 m;/i<:`  
1.3干涉测量基础知识 Vk7=7%xW  
1.3.1干涉原理 Uix{"  
1.3.2典型干涉测量结构 PayV,8   
第2章子子L径拼接轮廓测量 6fwY$K\X  
2.1概述 iV hJH4  
2.2圆形子孔径拼接 h^M^7S  
2.2.1拼接原理 1r571B*O  
2.2.2拼接算法 +v15[^F  
2.3环形子孔径拼接 >V!LitdJ  
2.3.1孔径划分 &1Fply7(Ay  
2.3.2拼接原理 xj
q0D[  
2.3.3拼接算法 s[c^"@HT  
2.4广义子孔径拼接 hz)9"B\S
 
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 d^84jf.U  
2.4.2计算机模拟 o4)hxs  
2.5子孔径拼接优化算法 gb 4pN  
2.5.1调整误差分量及其波像差 >o[|"oLO  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 e|'N(D}h*  
2.5.3仿真研究 ("Dv>&w9  
2.6测量系统 _V@P-Ye  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 wUp)JI  
2.6.2实验研究 )saR0{e0N  
2.7超大口径拼接检测 X\sm[_I  
2.7.1方案设计 RJc%, ]:  
2.7.2拼接算法 QzthTX<  
2.8小结 97!5Q~I  
参考文献 40K2uT{cq  
第3章接触式轮廓测量 slvq9,  
3.1概述 gyus8#sT  
3.2测量理论基础 c8DZJSO  
3.2.1测量原理 L11L23:  
3.2.2坐标系和坐标变换 h&'
=F)5  
3.2.3检测路径 F2>%KuM  
3.2.4二次曲面系数研究 {}\CL#~y  
3.2.5离轴镜测量模型 `Q%NSU
?  
3.3测量系统 P5URvEnz:  
3.3.1测头系统 kRot7-7I|  
3.3.2系统设计 R^8B3-aA`  
3.4误差分析 7BFN|S_l  
3.4.1误差源分类 WE.Tuo5L  
3.4.2固有误差 xP@/9SM  
3.4.3随机调整误差 kO ![X^V  
3.4.4接触力诱导误差 cY{Nos  
3.4.5高阶像差误差分析 CC8k&u,  
3.5小结 *Bw#c j  
参考文献 Tsz NlRxc  
第4章结构光轮廓测量 +ld;k/  
4.1概述 ;KcFy@ 6q5  
4.2基于结构光原理的测量方法 8(A{;9^g  
4.2.1傅里叶变换轮廓术
y/R+$h(%  
4.2.2相位测量轮廓术 /V^sJ($V$~  
4.2.3莫尔测量轮廓术 'ZnIRE,N  
4.2.4卷积解调法 H/jm f5  
4.2.5调制度测量轮廓术 \ 4gXY$`@  
4.3测量系统及其标定 xzikD,FV  
4.3.1结构光三维测量系统 - ]Y wl  
4.3.2系统参数标定 7~vqf3ON4J  
4.3.3快速标定方法 Z.Pi0c+  
4.4位相展开算法 (@Zcx9  
4.4.1位相展开的基本原理 4e9E' "8%  
4.4.2空间位相展开方法 YIOR$  
4.4.3时间位相展开方法 6tdI6  
4.4.4光栅图像采集与预处理 .#!mDlY;  
4.5测量误差分析 n,nisS  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 +X^4; &  
4.5.2非线性误差矫正方法 ;[Tyt[  
4.6小结 ?
,% TU&Yn  
参考文献 9} *$n&B  
第5章亚表面损伤检测 {tt$w>X  
5.1概述 \"d?=uFe  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 8"M<{72U]  
5.2.1产生机理 KO,_6>8]U  
5.2.2表征方法 "$8w.C  
5.3亚表面损伤检测技术 rJ(OAKnY  
5.3.1破坏性检测 93D \R  
5.3.2非破坏性检测 Qp!J:YV  
5.4工艺试验 (6k>FSpg  
5.4.1亚表面损伤的测量 M 9"-WIG@h  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 V2<i/6~  
5.4.3损伤抑制策略 o!Fl]3F  
5.5小结 RWikJ   
参考文献 |s|/]aD}o  
第6章其他测量技术 K-4tdC3  
6.1移相干涉测量技术 v@_in(dk  
6.2动态干涉测量技术 Mi74Xl i  
6.3剪切干涉 ,qy&|4Jz  
6.4点衍射干涉 ,so4Lb(vG  
6.5白光干涉测量技术 Wc;+2Hl[@  
6.6外差干涉测量技术 8]C1K Zs  
6.7补偿法检测非球面 kCp)!hV
Q  
6.8计算全息法检测非球面 /=ylQn3 *  
参考文献 p7UTqKi  
文摘 _?b;0{93u  
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