精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 Lo{wTYt:J  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 _ZK^JS  
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目录 PJC(:R(j  
前言 LJ/He[r|[  
第1章绪论 +ig%_QED[\  
1.1概述 k773h`;  
1.2光学元件质量评价 kg]6q T;Y  
1.2.1表面质量评价 ly17FLJ].  
1.2.2亚表面质量评价 .Rk8qRB  
1.3干涉测量基础知识 I]v2-rB&-  
1.3.1干涉原理 z/1
$G"  
1.3.2典型干涉测量结构 :}zyd;Rc  
第2章子子L径拼接轮廓测量 z_$c_J  
2.1概述 ]u|v7}I4  
2.2圆形子孔径拼接 6MT (k:  
2.2.1拼接原理 ~
4{q  
2.2.2拼接算法 ju{Y6XJ)  
2.3环形子孔径拼接 djOjd,  
2.3.1孔径划分 Y7}Tuy dC  
2.3.2拼接原理 hTX[W%K  
2.3.3拼接算法 g8##Be  
2.4广义子孔径拼接 eut2x7Z(c  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 <#C,66k  
2.4.2计算机模拟 PR.3EL  
2.5子孔径拼接优化算法 UPuoIfuqI  
2.5.1调整误差分量及其波像差 4|`>}Nu  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ~V8z%s@  
2.5.3仿真研究 6WY/[TC-  
2.6测量系统 f$xXR$mjf  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 'ztOl`I5V  
2.6.2实验研究 5CFNBb%Xy  
2.7超大口径拼接检测 $9,&BW_*  
2.7.1方案设计 O
:wG/et  
2.7.2拼接算法 {JgY-#R?{(  
2.8小结 {|?^@  
参考文献 .xsfq*3e5  
第3章接触式轮廓测量 G tI )O}  
3.1概述 6eV#x%z@v'  
3.2测量理论基础 *U[y
eE]
.  
3.2.1测量原理 @(,1}3s  
3.2.2坐标系和坐标变换 QhZg{v[d  
3.2.3检测路径 b5NVQ8Mq  
3.2.4二次曲面系数研究 @L3XBV2  
3.2.5离轴镜测量模型 pmNy=ZXx  
3.3测量系统 +-!E%$
 
3.3.1测头系统 Q1,sjLO-a  
3.3.2系统设计 7Z< ~{eD,  
3.4误差分析 :-1|dE)U  
3.4.1误差源分类 pZnp!!G  
3.4.2固有误差 +X=*>^G(-  
3.4.3随机调整误差 g_Z tDxz  
3.4.4接触力诱导误差 h@Q^&%w  
3.4.5高阶像差误差分析
KxkBP/`3Q  
3.5小结 ==dKC;  
参考文献 *jlIV$r_  
第4章结构光轮廓测量 cpQ5F;FI  
4.1概述 dJ"M#
X!Zu  
4.2基于结构光原理的测量方法 v-{g  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 v-1}&K  
4.2.2相位测量轮廓术 BO[:=x`  
4.2.3莫尔测量轮廓术 -'&/7e6>y  
4.2.4卷积解调法 sey,J5?  
4.2.5调制度测量轮廓术 |?!i},Ki;  
4.3测量系统及其标定 3:+9H}Q  
4.3.1结构光三维测量系统 Oidf\%!mvR  
4.3.2系统参数标定 o:Fq|?/e  
4.3.3快速标定方法 N''QQBUD  
4.4位相展开算法 EwP2,$;  
4.4.1位相展开的基本原理 y}?|+/ dN  
4.4.2空间位相展开方法 @Vm*b@  
4.4.3时间位相展开方法 E/zf9\  
4.4.4光栅图像采集与预处理 mO>L]<O  
4.5测量误差分析 b:dN )m  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 F$7!j$ Z  
4.5.2非线性误差矫正方法 jf9+H!?^N  
4.6小结 U+Y(:  
参考文献 IO%
kXF.[  
第5章亚表面损伤检测 Xh9QfT,  
5.1概述 c[h~=0UtJ  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 XiW1X6  
5.2.1产生机理 WXQ@kQD  
5.2.2表征方法 u^Q`xd1  
5.3亚表面损伤检测技术 GJ ^c^`  
5.3.1破坏性检测
kK? SG3  
5.3.2非破坏性检测 KgL!~J  
5.4工艺试验 [YDSS/  
5.4.1亚表面损伤的测量 5hrI#fpOR  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 ] ,|,/~  
5.4.3损伤抑制策略 qRt!kWW  
5.5小结 d][ Wm  
参考文献 $dL..QH^K  
第6章其他测量技术 '}.
Yf_  
6.1移相干涉测量技术 s0SzO,Vi  
6.2动态干涉测量技术 DR#" 3  
6.3剪切干涉 o<G 9t6~  
6.4点衍射干涉 zggnDkC5  
6.5白光干涉测量技术 t-\+t<;
 
6.6外差干涉测量技术 &\h7E   
6.7补偿法检测非球面 wI.aV>  
6.8计算全息法检测非球面 /5@YZ?|#2  
参考文献 ]eL# bJ  
文摘 (@?mm  
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