精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 6o9&FU  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 KQ81Oxu*C  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 hm0A%J
s  
前言 N1.
1  
第1章绪论 \awkt!Wa  
1.1概述 *f>\X[wN  
1.2光学元件质量评价 S&]r6ss  
1.2.1表面质量评价 5=<KA  
1.2.2亚表面质量评价 V,'_BUl+x  
1.3干涉测量基础知识 1n7'\esC*  
1.3.1干涉原理 5ZH3}B^L$  
1.3.2典型干涉测量结构 GJ2ZK=/  
第2章子子L径拼接轮廓测量 a;-%C{S9r  
2.1概述 % a.T@E  
2.2圆形子孔径拼接 "zQ<)Q]U  
2.2.1拼接原理 c$BH`" <*  
2.2.2拼接算法 Y}t)!}p$r  
2.3环形子孔径拼接 :2 :VMIa  
2.3.1孔径划分 f5un7,m  
2.3.2拼接原理 ZUS5z+o  
2.3.3拼接算法 `{ HWk^  
2.4广义子孔径拼接 jrz.n4Y`  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 =h|cs{eT\2  
2.4.2计算机模拟 soQ[Zg4}  
2.5子孔径拼接优化算法 g"m9[R=]6  
2.5.1调整误差分量及其波像差 t)?K@{ 9  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 7I&o  
2.5.3仿真研究 'r\RN\PT  
2.6测量系统 y0&vsoT  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 UF }[%Sa  
2.6.2实验研究 l Ib d9F  
2.7超大口径拼接检测 ;bg]H >$U7  
2.7.1方案设计 mXS]SE  
2.7.2拼接算法 !7)#aXt&  
2.8小结 ST?Rl@4  
参考文献 WvfM.D!  
第3章接触式轮廓测量 PeqW+Q.  
3.1概述 >G%oWRk  
3.2测量理论基础 F.1
u9)  
3.2.1测量原理 S ~fz  
3.2.2坐标系和坐标变换 rKFnivGT  
3.2.3检测路径 FPF$~ sX  
3.2.4二次曲面系数研究 V rx,'/IS8  
3.2.5离轴镜测量模型 j3N d4#  
3.3测量系统 p[].4_B;  
3.3.1测头系统 f_xvXf:  
3.3.2系统设计 B]()  
3.4误差分析 IvY3iRq6  
3.4.1误差源分类 { gs$pBu  
3.4.2固有误差 GbZ~eI`,2  
3.4.3随机调整误差 (Eo
sLn h0  
3.4.4接触力诱导误差 EQd<!)HZ  
3.4.5高阶像差误差分析 #ley3rJW]  
3.5小结 A?}[rM Z  
参考文献 C#yRop_d]o  
第4章结构光轮廓测量 !QbuOvw  
4.1概述 |#<z\u }  
4.2基于结构光原理的测量方法 i '*!c  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 (s&]V49  
4.2.2相位测量轮廓术 $cJ fdE  
4.2.3莫尔测量轮廓术 +lVA$]d  
4.2.4卷积解调法 Y_jc*S  
4.2.5调制度测量轮廓术 'bSWJ/;p)  
4.3测量系统及其标定 L97 ~ma  
4.3.1结构光三维测量系统 WSxoGly  
4.3.2系统参数标定 L*,
h=#x(  
4.3.3快速标定方法 =7H\llL4BC  
4.4位相展开算法 :3D6OBkB  
4.4.1位相展开的基本原理 V]+y*b.60  
4.4.2空间位相展开方法 8IxIW0  
4.4.3时间位相展开方法 U!uJ)mm  
4.4.4光栅图像采集与预处理 NQZ /E )f  
4.5测量误差分析 u%yYLpaKf  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Eri007?D  
4.5.2非线性误差矫正方法
P!IA;i  
4.6小结 K\fD';  
参考文献 jN*w
bqL  
第5章亚表面损伤检测 jXALL8[c  
5.1概述 -qaO$M^Q  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 ]cS(2hP7  
5.2.1产生机理 *c/V('D/  
5.2.2表征方法 ji\LC%U-  
5.3亚表面损伤检测技术 h^Yh~84T  
5.3.1破坏性检测 H?Q--pG8  
5.3.2非破坏性检测 #5{xWMp/0  
5.4工艺试验 *n&Sd~Mg  
5.4.1亚表面损伤的测量 9@q!~ur  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 &I8DK).M+  
5.4.3损伤抑制策略 j$/#2%OVN  
5.5小结 6fI2y4yEz  
参考文献 -.MJ3  
第6章其他测量技术 HK<S|6B7V  
6.1移相干涉测量技术 MaY_*[  
6.2动态干涉测量技术 E#8|h(  
6.3剪切干涉 DeNWh2  
6.4点衍射干涉 z;?jKE p  
6.5白光干涉测量技术 X@tA+  
6.6外差干涉测量技术 U>.5vK.+  
6.7补偿法检测非球面 "9aFA(H6w  
6.8计算全息法检测非球面 #rGCv~0*l  
参考文献 YzM/?enK}T  
文摘 W5Pur lu?  
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