精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 Fm`hFBKW  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 62PtR`b>  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 NC>rZS]  
前言 oR[,?qu@f  
第1章绪论 .YYiUA-i9n  
1.1概述 =xSF
Ku*  
1.2光学元件质量评价 k*J}/HO  
1.2.1表面质量评价 9Y&n$svB  
1.2.2亚表面质量评价 " nq4!  
1.3干涉测量基础知识 -=&
r}/&  
1.3.1干涉原理 up=4B  
1.3.2典型干涉测量结构 )xiic3F  
第2章子子L径拼接轮廓测量 0<>I\UN0b  
2.1概述 WLP A51R  
2.2圆形子孔径拼接 aG%KiJ7KEN  
2.2.1拼接原理 |[>`3p"&  
2.2.2拼接算法 6|V713\  
2.3环形子孔径拼接 A@Z&ZBDg  
2.3.1孔径划分 ua/A &XQx  
2.3.2拼接原理 N0O8to}V  
2.3.3拼接算法 jJQ6]ucwa  
2.4广义子孔径拼接 Cl7IP<.  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 U?[a@Hj{  
2.4.2计算机模拟 e#:.JbJ:D  
2.5子孔径拼接优化算法 [D[s^<RJs  
2.5.1调整误差分量及其波像差 MG*#-<OV.  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ctTg-J2.  
2.5.3仿真研究 ]!d #2(  
2.6测量系统 TbXp%O:[W  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 SZpBbX$  
2.6.2实验研究 %Nwap~=H;  
2.7超大口径拼接检测 ?_%*{]mt(  
2.7.1方案设计 /1zi(z   
2.7.2拼接算法 cWl  
2.8小结 M9.jJf  
参考文献 :@y!5[88!  
第3章接触式轮廓测量 M n`gd#  
3.1概述 DxdiXf[j  
3.2测量理论基础 [M65T@v  
3.2.1测量原理 ;2(8&.  
3.2.2坐标系和坐标变换 a9j f7r1  
3.2.3检测路径 E y1mlW  
3.2.4二次曲面系数研究 M/x49qO#  
3.2.5离轴镜测量模型 p[4KN(PyK  
3.3测量系统 !X$e;V"HX  
3.3.1测头系统 /csj(8^w  
3.3.2系统设计 &p8b4y_  
3.4误差分析 3Wa^:8N  
3.4.1误差源分类 3lcd
:=  
3.4.2固有误差 TppR \[4]  
3.4.3随机调整误差 ?x7zYE,6  
3.4.4接触力诱导误差 c~3OK_k  
3.4.5高阶像差误差分析 q(p]6Ha|  
3.5小结 '`p#%I@  
参考文献 mY*JNx  
第4章结构光轮廓测量 Y #E/"x%+  
4.1概述 :aI[ lZ  
4.2基于结构光原理的测量方法 zlco?Rt  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 dYrw&gn  
4.2.2相位测量轮廓术 wHq*)7#h#  
4.2.3莫尔测量轮廓术 ]dHU  
4.2.4卷积解调法 ~OD}`  
4.2.5调制度测量轮廓术 "_WOtJr  
4.3测量系统及其标定 J.W0F#?  
4.3.1结构光三维测量系统 {U?/u93~  
4.3.2系统参数标定 lQj3#!1}  
4.3.3快速标定方法 i2j_=X-  
4.4位相展开算法 0"o%=i;  
4.4.1位相展开的基本原理 _CN5,mLNRk  
4.4.2空间位相展开方法 pyhC%EZU  
4.4.3时间位相展开方法 )ZC0/>R  
4.4.4光栅图像采集与预处理 ]&w8"q  
4.5测量误差分析 ^&F8NEb=2>  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Xb6X'rY  
4.5.2非线性误差矫正方法 :c[iS~ ~Y  
4.6小结 0Mpc#:a%1  
参考文献 LfOXgn\  
第5章亚表面损伤检测 '=C)Hj[D  
5.1概述 8;K'77h  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 |(G^3+5Uwm  
5.2.1产生机理 LlOUK2tZ  
5.2.2表征方法 5V5Nx(31i  
5.3亚表面损伤检测技术 D@A@5pvS  
5.3.1破坏性检测 mj:X'BVA  
5.3.2非破坏性检测 04g=bJ  
5.4工艺试验 MWTzJGRT  
5.4.1亚表面损伤的测量 TR}ztf[e  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 '0|0rwx  
5.4.3损伤抑制策略 DdDwMq  
5.5小结 HjCcfOej  
参考文献 #~QkS_  
第6章其他测量技术 9>?3FMKdY  
6.1移相干涉测量技术 WX<),u2@  
6.2动态干涉测量技术 :'p+Ql~c  
6.3剪切干涉 Mtxn@m{i;"  
6.4点衍射干涉 *%'nlAX6%  
6.5白光干涉测量技术 6?8x[l*5M  
6.6外差干涉测量技术 n1n->l*HGP  
6.7补偿法检测非球面 |:)UNb?R"O  
6.8计算全息法检测非球面 (jhDO7  
参考文献 $bSnbU<  
文摘 W Cz+  
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