精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 cF?0=un  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 _,d<9 Y)  
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目录 - leYR`P  
前言 kJNwA8 7  
第1章绪论 l@-h.tS  
1.1概述 $ \o)-3  
1.2光学元件质量评价 m^,VEV>  
1.2.1表面质量评价 w~Vqg:'\$  
1.2.2亚表面质量评价 wkV'']= Xg  
1.3干涉测量基础知识 @g]EY&Uzl  
1.3.1干涉原理 yO*   
1.3.2典型干涉测量结构 <$otBC/%  
第2章子子L径拼接轮廓测量 k1s5cg=n(  
2.1概述 M.:JT31>1  
2.2圆形子孔径拼接 SQ/HZ  
2.2.1拼接原理 ZE~zs~z|  
2.2.2拼接算法 #3'M>SaoH  
2.3环形子孔径拼接 uU^iY$w  
2.3.1孔径划分 hhFO,
  
2.3.2拼接原理 l"jYY3N|h  
2.3.3拼接算法 HPJHA ,  
2.4广义子孔径拼接 mZjpPlJ  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 Zj1bG{G=i  
2.4.2计算机模拟 Z&P\}mm  
2.5子孔径拼接优化算法 ,|.}6\zl*{  
2.5.1调整误差分量及其波像差 NK(_ &.F
 
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 )S/=5Uc  
2.5.3仿真研究 %qTIT?6'  
2.6测量系统 1xkrhqq  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 )feZ&G]  
2.6.2实验研究 l=((>^i  
2.7超大口径拼接检测 Jyr V2Tk^  
2.7.1方案设计 a ~W  
2.7.2拼接算法 $$"G1<EZ  
2.8小结 &g1\0t  
参考文献 e?
*Teb?R  
第3章接触式轮廓测量 HXztEEK6  
3.1概述 x{tlC}t  
3.2测量理论基础 V*@Y9G  
3.2.1测量原理 B&0W P5OF  
3.2.2坐标系和坐标变换 bovAFdHW  
3.2.3检测路径 n;Q8Gg2U  
3.2.4二次曲面系数研究 t8rFn  
3.2.5离轴镜测量模型 $bFK2yx?=  
3.3测量系统 Xtz:^tg  
3.3.1测头系统 4v3gpLH  
3.3.2系统设计 V/kndV[j  
3.4误差分析 0Oc?:R'$  
3.4.1误差源分类 b78~{ht`  
3.4.2固有误差 SY%y*6[6  
3.4.3随机调整误差 7]ysvSM  
3.4.4接触力诱导误差 /]MelW  
3.4.5高阶像差误差分析 /F(n%8)Yq  
3.5小结 rjO{B`sV*  
参考文献 L$.3,./  
第4章结构光轮廓测量 Ke?,AWfG  
4.1概述 hqmE]hwc  
4.2基于结构光原理的测量方法 "J=Cy@SSa  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 w D r/T3  
4.2.2相位测量轮廓术 NRx I?v  
4.2.3莫尔测量轮廓术 f5FEHyj|  
4.2.4卷积解调法 .g\Oj0Cbxh  
4.2.5调制度测量轮廓术 D&D6!jz  
4.3测量系统及其标定 5)eM0,:  
4.3.1结构光三维测量系统 Jou*e%  
4.3.2系统参数标定 T,1qR:58  
4.3.3快速标定方法 ,w H~.LHi  
4.4位相展开算法 Qz#By V:  
4.4.1位相展开的基本原理 yNP4Ey  
4.4.2空间位相展开方法 [H>u'fy:C  
4.4.3时间位相展开方法 =CZRX' +yN  
4.4.4光栅图像采集与预处理 dIlpo0; F  
4.5测量误差分析 r]Wt!oHm5  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 |D"L!+J-$  
4.5.2非线性误差矫正方法 G[yzi  
4.6小结 4n7Kz_!SVf  
参考文献 Zr2!}jD9a  
第5章亚表面损伤检测 1BZ##xV*:G  
5.1概述 ]rH[+t-  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 D5snaGss9a  
5.2.1产生机理 XGH:'^o_  
5.2.2表征方法 HbsNF~;  
5.3亚表面损伤检测技术 Ohp@ZJ!a?  
5.3.1破坏性检测 f!w/zC .  
5.3.2非破坏性检测 aaT3-][  
5.4工艺试验 =2Yt[8';  
5.4.1亚表面损伤的测量
to
</  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 dX@ic,?  
5.4.3损伤抑制策略 #?>)5C\Hqy  
5.5小结 dB0#EJaE  
参考文献 %\HPYnIe  
第6章其他测量技术 ^Z?m)qxvB  
6.1移相干涉测量技术 d$3md<lIB  
6.2动态干涉测量技术 m{ !$_z8:  
6.3剪切干涉 ~1wt=Ln>  
6.4点衍射干涉 sIgTSdk  
6.5白光干涉测量技术 dR1IndZl  
6.6外差干涉测量技术 =-fM2oiI:  
6.7补偿法检测非球面 f(D'qV T{  
6.8计算全息法检测非球面 v#%rjml[  
参考文献 x"e;T,c  
文摘 L,y q=%h|  

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