精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 ~EQ# %db  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 7FaF]G  
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目录 KxhWZ3  
前言 s nNd7v.U6  
第1章绪论 \SgBI/L^  
1.1概述 eAQ-r\h'2  
1.2光学元件质量评价 BG4TUt  
1.2.1表面质量评价 d[H`Fe6h  
1.2.2亚表面质量评价 :UKc:JVNM  
1.3干涉测量基础知识 }U}ppq0Eo  
1.3.1干涉原理 j@UE#I|h  
1.3.2典型干涉测量结构 *|6v
CR  
第2章子子L径拼接轮廓测量 g>b{hkIXg  
2.1概述 \x\(36\u  
2.2圆形子孔径拼接 [%Z{Mp'g  
2.2.1拼接原理 J-klpr#  
2.2.2拼接算法 cnY}^_  
2.3环形子孔径拼接 ='e_9b\K  
2.3.1孔径划分 ]-+l.gVFW  
2.3.2拼接原理 ka`}lR  
2.3.3拼接算法 lEQj62zIQ  
2.4广义子孔径拼接 {8;}y[R  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 .%0a  
2.4.2计算机模拟 c4Q%MRR  
2.5子孔径拼接优化算法 1
p-<F
3;  
2.5.1调整误差分量及其波像差  Lo)T  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 :yw(Co]f  
2.5.3仿真研究 (enOj0  
2.6测量系统 c[vFh0s"m  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 y<BG-  
2.6.2实验研究 \mt Y_O  
2.7超大口径拼接检测 !Ap*PL  
2.7.1方案设计 `lbRy($L  
2.7.2拼接算法 OzTR#`oey  
2.8小结 F+D e"^As  
参考文献 L?
Ih;  
第3章接触式轮廓测量 eG dFupfz  
3.1概述 3"Kap/[h  
3.2测量理论基础 Cs vwc%  
3.2.1测量原理 =|c7#GaiF  
3.2.2坐标系和坐标变换 pQ ul0]  
3.2.3检测路径 [KW)z#`*  
3.2.4二次曲面系数研究 0@ vzQ$  
3.2.5离轴镜测量模型 DoN]v  
3.3测量系统 @c>MROlrlF  
3.3.1测头系统 GJF ,w{J  
3.3.2系统设计 S[l z>I  
3.4误差分析 p~-)6)We?
 
3.4.1误差源分类 szOa yAS  
3.4.2固有误差 :o:/RRp[  
3.4.3随机调整误差 oy=ej+:  
3.4.4接触力诱导误差 7PO]\X^(zE  
3.4.5高阶像差误差分析 W=n Hi\jLV  
3.5小结 ?. L]QU  
参考文献 aCfWbJ@qiG  
第4章结构光轮廓测量 zTn.#-7y  
4.1概述 \~C/  
4.2基于结构光原理的测量方法 XWB#7;,R  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 `0u)/s$  
4.2.2相位测量轮廓术 iqWkhJphv  
4.2.3莫尔测量轮廓术 uy|]@|J  
4.2.4卷积解调法 =6qSo @  
4.2.5调制度测量轮廓术 4Le{|B  
4.3测量系统及其标定 9S5C{~P4  
4.3.1结构光三维测量系统 sei%QE]!/  
4.3.2系统参数标定 H.tfn>N|  
4.3.3快速标定方法 R@Iw
mJxX  
4.4位相展开算法 zUWWXC%R  
4.4.1位相展开的基本原理 1_@vxi~aW_  
4.4.2空间位相展开方法 ,GtN6?  
4.4.3时间位相展开方法 &o`LT|*m  
4.4.4光栅图像采集与预处理 9SU/86|N  
4.5测量误差分析 FaaxfcIfkw  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 W7\UZPs5t  
4.5.2非线性误差矫正方法 Pf3F)y[=  
4.6小结 4`?WdCW8  
参考文献 ABq#I'H#@2  
第5章亚表面损伤检测 @[TSJi  
5.1概述 $o ;48uV^  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 Q 9<i2H  
5.2.1产生机理 8;3I:z&muQ  
5.2.2表征方法 @A-E  
5.3亚表面损伤检测技术 zpcO7AY~  
5.3.1破坏性检测 +rDKx(Rk  
5.3.2非破坏性检测 0"mr*hyj  
5.4工艺试验 1[e%E#h  
5.4.1亚表面损伤的测量 7Ewq'Vu`y  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 {CgF{7`  
5.4.3损伤抑制策略 }%3i8e  
5.5小结 ztC,[
 
参考文献 Z3dI B`@  
第6章其他测量技术 Et&PzDvU  
6.1移相干涉测量技术 NU3s^ 8\(  
6.2动态干涉测量技术 }l5Q0'  
6.3剪切干涉 aOmQ<N]a  
6.4点衍射干涉 :SN/fY  
6.5白光干涉测量技术 ERfSJ  
6.6外差干涉测量技术 5^
N`
~  
6.7补偿法检测非球面 ?oU5H  
6.8计算全息法检测非球面 .ITTYQHv)  
参考文献 l~x 6R~q  
文摘 Z:VT%-
 
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