精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 sw8Ic
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《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 pA"pt~6  
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目录 &3S;5{7_e  
前言 SQWA{f  
第1章绪论 X NnsMl  
1.1概述 ps_CQh0  
1.2光学元件质量评价 >0T0K`o  
1.2.1表面质量评价 u,4,s[  
1.2.2亚表面质量评价 a(BWV?A  
1.3干涉测量基础知识 64o`7  
1.3.1干涉原理 yEzp+Ky  
1.3.2典型干涉测量结构 OCY7Bls4  
第2章子子L径拼接轮廓测量 l?Bv9k.^?  
2.1概述 kSoAnJ|  
2.2圆形子孔径拼接 eW0:&*.vMj  
2.2.1拼接原理 nU||Jg  
2.2.2拼接算法 jQ1~B1(  
2.3环形子孔径拼接 %[Ia#0'Y@  
2.3.1孔径划分 [&3G `8hY  
2.3.2拼接原理 pJK puoiX  
2.3.3拼接算法 6EP5
n  
2.4广义子孔径拼接 KvkiwO(  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 6(<AuhF
u  
2.4.2计算机模拟 Y')in7g  
2.5子孔径拼接优化算法 gP^'4>Jr  
2.5.1调整误差分量及其波像差 <),FI <~  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 }us%G&A2u  
2.5.3仿真研究 ,r:. 3.  
2.6测量系统 OKxPf]~4E  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 {(7C=)8):  
2.6.2实验研究 OBF5Tl4  
2.7超大口径拼接检测 HaJD2wvr  
2.7.1方案设计 UOT~L4G  
2.7.2拼接算法 1!0BE8s"@  
2.8小结  }m\  
参考文献 OfbM]:}<3  
第3章接触式轮廓测量 oRmN|d ~4  
3.1概述 e J2wK3R  
3.2测量理论基础 =/Vr,y$  
3.2.1测量原理 P=(\3ok  
3.2.2坐标系和坐标变换 Gk'J'9*  
3.2.3检测路径 w!8h4U. ;  
3.2.4二次曲面系数研究 r6*0H/*  
3.2.5离轴镜测量模型 )7*Apy==x  
3.3测量系统 ~?+Jt3?,  
3.3.1测头系统 _lu.@IX-  
3.3.2系统设计 Q0Dw2>~_K  
3.4误差分析 D9 ,~Fc  
3.4.1误差源分类 {*yhiE,  
3.4.2固有误差 wNcf7/ky  
3.4.3随机调整误差 q}1AV7$Ai  
3.4.4接触力诱导误差 0_,V}  
3.4.5高阶像差误差分析 Cp_"PvTmT  
3.5小结 E.}T.
St  
参考文献 y3))I\QT  
第4章结构光轮廓测量 q71Tg  
4.1概述 !H~G_?Mf\O  
4.2基于结构光原理的测量方法 $NT{ssh  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 +wS?Z5%mU  
4.2.2相位测量轮廓术 Y[ a$~n^:n  
4.2.3莫尔测量轮廓术 li$(oA2  
4.2.4卷积解调法 Mpb|qGi!  
4.2.5调制度测量轮廓术 A ElNf:  
4.3测量系统及其标定 <G}>Gk8x  
4.3.1结构光三维测量系统 <eQS16  
4.3.2系统参数标定 QVQe9{ "0  
4.3.3快速标定方法 ;~tKNytD`B  
4.4位相展开算法 Y GvtG U-  
4.4.1位相展开的基本原理 *^}(LoPZ  
4.4.2空间位相展开方法 AL3zE=BL  
4.4.3时间位相展开方法 &5~bJ]P  
4.4.4光栅图像采集与预处理 +p>tO\mo  
4.5测量误差分析 n;
/yo~RR  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 AQ'~EbH(  
4.5.2非线性误差矫正方法 }
gGcYRT  
4.6小结 ,M5zhp$  
参考文献 -jFvDf,M,D  
第5章亚表面损伤检测 cOxF.(L  
5.1概述 1vx:`2 A4  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 u\Tq5PYXt  
5.2.1产生机理 [ !].G=8  
5.2.2表征方法 vRVQ:fw  
5.3亚表面损伤检测技术 HT[<~c  
5.3.1破坏性检测 o~*% g.  
5.3.2非破坏性检测 SB:-zQ5  
5.4工艺试验 PZ AyHXY  
5.4.1亚表面损伤的测量 |z-A;uL<  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 ysu"+J  
5.4.3损伤抑制策略 CM!bD\5  
5.5小结 PL%U  
参考文献 ZZX|MA!  
第6章其他测量技术 :-69,e  
6.1移相干涉测量技术 -'*B
%yy  
6.2动态干涉测量技术 Oz-X}eM  
6.3剪切干涉 [yW0U:m  
6.4点衍射干涉 OLXG0@  
6.5白光干涉测量技术 r@%-S!$  
6.6外差干涉测量技术 BwEO2a{  
6.7补偿法检测非球面 ?WKFDL'_0j  
6.8计算全息法检测非球面 Gh>Rt=Qu%  
参考文献 R]/3`X9!d>  
文摘 6H53FMqr  
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