精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 }LZz"b<aw  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 tE=$#  
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目录 5hiuBf<  
前言 jLul:* L  
第1章绪论 3_ =:^Z  
1.1概述 m%OX< T!  
1.2光学元件质量评价 gD6BPW~0  
1.2.1表面质量评价 ;wr]_@<~  
1.2.2亚表面质量评价 (]<G)+*  
1.3干涉测量基础知识 nQ'AB~ Do  
1.3.1干涉原理 &\r_g!Mh  
1.3.2典型干涉测量结构 +(hr5  
第2章子子L径拼接轮廓测量 vnz}Pr! c  
2.1概述 !r0 z3^*N  
2.2圆形子孔径拼接 cFG%Ew@  
2.2.1拼接原理 opxPK=kJ  
2.2.2拼接算法 =G<S!qW  
2.3环形子孔径拼接 kI$X~s$r  
2.3.1孔径划分 s0'Xihsw6  
2.3.2拼接原理 \6Hu&WHy  
2.3.3拼接算法 }*0*8~Q'5  
2.4广义子孔径拼接 en gh3TZC  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 zd[cp@  
2.4.2计算机模拟 TWQ{, B  
2.5子孔径拼接优化算法 V6 ,59
  
2.5.1调整误差分量及其波像差 r|7hm:F)  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 RDp(Ci  
2.5.3仿真研究 iW<B1'dp  
2.6测量系统 Wv)2dD2I
 
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 j2{ '!  
2.6.2实验研究 !Lj+&D|z  
2.7超大口径拼接检测 P!2[#TL0  
2.7.1方案设计 t)~v5vr  
2.7.2拼接算法 ^)/oDyO  
2.8小结 9Fxz9_ i  
参考文献 ;;- I<TL  
第3章接触式轮廓测量 L~(`zO3f  
3.1概述 T\Q)"GB  
3.2测量理论基础 0IjQqI  
3.2.1测量原理 =u`^QE  
3.2.2坐标系和坐标变换 Nb;Yti@Y.  
3.2.3检测路径 <%rG*vzi  
3.2.4二次曲面系数研究 )<jT;cT!&  
3.2.5离轴镜测量模型 Ow]c,F}^  
3.3测量系统 Z$5@r2d)  
3.3.1测头系统 M0%):P?x  
3.3.2系统设计 x:Kca3pv_  
3.4误差分析 3AD^B\<gB  
3.4.1误差源分类 8>K2[cPD  
3.4.2固有误差 4E& 3{hnp  
3.4.3随机调整误差 7uRXu>h  
3.4.4接触力诱导误差 -xf=dzm)  
3.4.5高阶像差误差分析 ~3z10IG  
3.5小结 7nHlDPps)  
参考文献 Lw.N3!e[  
第4章结构光轮廓测量 "I]% aK0  
4.1概述 K]q OLtc  
4.2基于结构光原理的测量方法 aKC3T-  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 l4d2i;4BK  
4.2.2相位测量轮廓术 iwfv t^  
4.2.3莫尔测量轮廓术 2$? )
VXtw  
4.2.4卷积解调法 "U&
 
4.2.5调制度测量轮廓术 ef!V EtEOv  
4.3测量系统及其标定 G}\E{VvWh  
4.3.1结构光三维测量系统 g=:C/>g  
4.3.2系统参数标定 IXf@YV  
4.3.3快速标定方法 <H~ (iQ  
4.4位相展开算法 ?H3xE=<
X  
4.4.1位相展开的基本原理 %zB `Sd<  
4.4.2空间位相展开方法 |L7 `7!Z  
4.4.3时间位相展开方法 MqI!i>
 
4.4.4光栅图像采集与预处理 Y0U<l1(|  
4.5测量误差分析 h^bbU.  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 @$;"nVZ4v  
4.5.2非线性误差矫正方法 nMXSpX>!|  
4.6小结 D{/GjFO  
参考文献 yHhBUpIo  
第5章亚表面损伤检测 Z%MP:@z  
5.1概述 z@biX  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 qGgT<Rd~1  
5.2.1产生机理 r!etj3  
5.2.2表征方法 #2&_WM!   
5.3亚表面损伤检测技术 %Ow,.+m  
5.3.1破坏性检测 aC$hg+U$G  
5.3.2非破坏性检测 q=E<y  
5.4工艺试验 Ut8yA"Y~  
5.4.1亚表面损伤的测量 t*^Q`V wQ  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 vh+IhGi  
5.4.3损伤抑制策略 }}l04k
N_  
5.5小结 ? S>"yAoe  
参考文献 t8 #&bUX  
第6章其他测量技术 p}}o#a~V),  
6.1移相干涉测量技术 kL,AY-Iu{@  
6.2动态干涉测量技术 6`{Y#2T  
6.3剪切干涉 zrG&p Z  
6.4点衍射干涉 a!P?RbW  
6.5白光干涉测量技术 k|nv[xY0  
6.6外差干涉测量技术 m Fwx},dl  
6.7补偿法检测非球面 b4s.`%U  
6.8计算全息法检测非球面 V\WqA8  
参考文献 W[: n*h  
文摘 PSNrY e  
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