精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 IegZ)&_n  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 -C  
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目录 4ne95_i  
前言 bAd$ >DI[  
第1章绪论 VQMPs{tm  
1.1概述 qad`muAd  
1.2光学元件质量评价 vz^w%67&  
1.2.1表面质量评价 s?}m~Pl  
1.2.2亚表面质量评价 /-mo8]J#2~  
1.3干涉测量基础知识 /4Q^L>a  
1.3.1干涉原理 R, J(]ew  
1.3.2典型干涉测量结构 =Y-ZI  
第2章子子L径拼接轮廓测量 5Vj t!%?r  
2.1概述 X-mhz3Q&a  
2.2圆形子孔径拼接 }2X"  
2.2.1拼接原理 +hW^wqk/.  
2.2.2拼接算法 .=u8`,sO  
2.3环形子孔径拼接 Kx@Papn|6  
2.3.1孔径划分 \{Yi7V Xv  
2.3.2拼接原理 zHT22o56X  
2.3.3拼接算法 GK>.R<[
 
2.4广义子孔径拼接 J8>8@m6  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 2rG;j52))a  
2.4.2计算机模拟 ]-7$wVQ<  
2.5子孔径拼接优化算法 7YLG<G!v)]  
2.5.1调整误差分量及其波像差 Gfbeh %  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 FVw4BUOmi  
2.5.3仿真研究 c-ud $0)c  
2.6测量系统 <,Z6=M
`  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ;t_'87h$y
 
2.6.2实验研究 1(;_1@P  
2.7超大口径拼接检测 WF!u2E+  
2.7.1方案设计 S.Z2gFE&tu  
2.7.2拼接算法 Sj`GP p  
2.8小结 U,_jb}$Sq7  
参考文献 ;%/Kh :Vg  
第3章接触式轮廓测量 2/coa+Qkv]  
3.1概述 QUSyVp{$  
3.2测量理论基础 x U1](O  
3.2.1测量原理 Mjr19_.S  
3.2.2坐标系和坐标变换 P*\h)F/3}t  
3.2.3检测路径 #$ Q2ijT0  
3.2.4二次曲面系数研究 6(FkcC$G  
3.2.5离轴镜测量模型 \]a@ NBv  
3.3测量系统 ,{tK{XpS  
3.3.1测头系统 x9NcIa9  
3.3.2系统设计 ZWVN(U  
3.4误差分析 OZ'=Xtbn  
3.4.1误差源分类 wE4:$+R};  
3.4.2固有误差 GIyb0XjTw  
3.4.3随机调整误差 ,$xV&w8f\"  
3.4.4接触力诱导误差 -#e3aXe  
3.4.5高阶像差误差分析 H fg2]N  
3.5小结 82z\^a  
参考文献 \TF='@u.  
第4章结构光轮廓测量 X`n)]~  
4.1概述 t[yu3U  
4.2基于结构光原理的测量方法 Vp5i i]B4  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 !qF U  
4.2.2相位测量轮廓术 YKk*QcAn  
4.2.3莫尔测量轮廓术 >&mNC\PA  
4.2.4卷积解调法 Y<"BhE  
4.2.5调制度测量轮廓术 RF,[1O-\O  
4.3测量系统及其标定 e{*-_j"I  
4.3.1结构光三维测量系统 AxbQN.E  
4.3.2系统参数标定 Yr\pgK,  
4.3.3快速标定方法 .*3.47O  
4.4位相展开算法 aT[qJbp1  
4.4.1位相展开的基本原理 V2&O]bR  
4.4.2空间位相展开方法 {[<o)k.A  
4.4.3时间位相展开方法 6~t;&)6J  
4.4.4光栅图像采集与预处理 C1V@\mRi  
4.5测量误差分析 >3v j<v}m  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 iFypKpHg~  
4.5.2非线性误差矫正方法 3kc.U  
4.6小结 @`,~d{ziF  
参考文献 3/j^Ao\fw  
第5章亚表面损伤检测 sX :)g>b   
5.1概述 V^  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 G(n e8L8  
5.2.1产生机理 AxsTB9/  
5.2.2表征方法 Hw(_l,Xf  
5.3亚表面损伤检测技术 8~~*/oCoJt  
5.3.1破坏性检测 pr;z>|FgA>  
5.3.2非破坏性检测 T=NF5kj-=  
5.4工艺试验 mn>$K"_k  
5.4.1亚表面损伤的测量 #%=6DHsK  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 Q|gRBu  
5.4.3损伤抑制策略 9HtzBS  
5.5小结 =tS1|_  
参考文献 W$I^Ej}>$  
第6章其他测量技术 wOlnDQs  
6.1移相干涉测量技术 323zR*\m  
6.2动态干涉测量技术 .:`+4n  
6.3剪切干涉 "IjCuR;#  
6.4点衍射干涉 ;aY.CgX  
6.5白光干涉测量技术 )37.H^7  
6.6外差干涉测量技术 pKnM=N1f  
6.7补偿法检测非球面 G[pDKELL  
6.8计算全息法检测非球面 r&MHww1i  
参考文献 ?3#W7sF  
文摘 Y%i=u:}fm  
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