精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 bO8g#rO  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 sjvlnnO  
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目录 {m.l{<H  
前言 vT#zc)j  
第1章绪论 ?|s1Cuc  
1.1概述 hOx'uO`x(  
1.2光学元件质量评价 Gt3V}"B3\  
1.2.1表面质量评价 4p\<b8(9>  
1.2.2亚表面质量评价 MkEr|w'  
1.3干涉测量基础知识 0&mOu #l  
1.3.1干涉原理 ~Pq1@N>n  
1.3.2典型干涉测量结构  yl0&|Ub  
第2章子子L径拼接轮廓测量 w]J9Kv1)-  
2.1概述 wC+_S*M-K  
2.2圆形子孔径拼接 cah1'Y  
2.2.1拼接原理 g"Mqh!{ FI  
2.2.2拼接算法 ;P3sDN
  
2.3环形子孔径拼接 xDD3Y{K  
2.3.1孔径划分 mtSOygd  
2.3.2拼接原理 }OZp[V  
2.3.3拼接算法 .'k]]2%ILp  
2.4广义子孔径拼接 X
`JWYb4  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 |2z?8lx  
2.4.2计算机模拟 =Yg36J4[  
2.5子孔径拼接优化算法 WvQK$}Ax4N  
2.5.1调整误差分量及其波像差 
_w0t+=&  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 +P:xB0Tm D  
2.5.3仿真研究 <5X?6*Qvr  
2.6测量系统 Ab ,n^  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 2oyTS*2u_&  
2.6.2实验研究 FR&4i" +  
2.7超大口径拼接检测 mrX 2w  
2.7.1方案设计 GVhO}m  
2.7.2拼接算法 %{WZ  
2.8小结 Q\|72NWS  
参考文献 ufyqfID  
第3章接触式轮廓测量 ()a(PvEO
 
3.1概述 |h$*z9bsf  
3.2测量理论基础 yV[9 (  
3.2.1测量原理 e=ZwhRP  
3.2.2坐标系和坐标变换 5G"LuA  
3.2.3检测路径 S<HR6Xw  
3.2.4二次曲面系数研究 . J[2\"W  
3.2.5离轴镜测量模型 2[6>h)  
3.3测量系统 &D0suK#  
3.3.1测头系统 zO8`xrN!  
3.3.2系统设计 ~b;l08 <  
3.4误差分析 &~gqEl6RF  
3.4.1误差源分类 itClCEOA  
3.4.2固有误差 zea=vx>`  
3.4.3随机调整误差 C%_^0#8-0  
3.4.4接触力诱导误差 /J!C2  
3.4.5高阶像差误差分析 q/w<>u  
3.5小结 uTgBnv(Y*  
参考文献 acr@erk  
第4章结构光轮廓测量 ['~j1!/;6  
4.1概述 `2`Nu:r^  
4.2基于结构光原理的测量方法 DID&fj9m  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 8fA9yQ8  
4.2.2相位测量轮廓术 &Uq++f6  
4.2.3莫尔测量轮廓术 t9T3e  
4.2.4卷积解调法 ?|!167/O  
4.2.5调制度测量轮廓术 yZkHBG4  
4.3测量系统及其标定 -wv5c  
4.3.1结构光三维测量系统 #vh1QV!Ho  
4.3.2系统参数标定 ;]YQWK  
4.3.3快速标定方法 NJK?5{H'  
4.4位相展开算法 6QS[mWU  
4.4.1位相展开的基本原理 jusP aAdW  
4.4.2空间位相展开方法 EXn$ [K;  
4.4.3时间位相展开方法 *AX)QKQ@  
4.4.4光栅图像采集与预处理 U U!M/QJ  
4.5测量误差分析 tk3%0XZH  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 {g9?Eio^F^  
4.5.2非线性误差矫正方法 w}n:_e  
4.6小结 ER,,K._?B  
参考文献 wUkLe-n,dE  
第5章亚表面损伤检测 ]=ar&1}J  
5.1概述 5"(AqXoq  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 ;4.D%  
5.2.1产生机理 +9Z RCmV  
5.2.2表征方法 4
 4%jz-m  
5.3亚表面损伤检测技术 <qZ"W6&&  
5.3.1破坏性检测 :(tSL{FO  
5.3.2非破坏性检测 9`{[J['V  
5.4工艺试验 bSHlR#!6  
5.4.1亚表面损伤的测量
R:=C  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 Yc;cf%c1  
5.4.3损伤抑制策略 !g:UkU\J  
5.5小结 DDxNqVVt4  
参考文献 ^pz3L'4n  
第6章其他测量技术 z{T
2!w~[  
6.1移相干涉测量技术 N{Og; roGD  
6.2动态干涉测量技术 "h.}o DS  
6.3剪切干涉 ~:7AHK2  
6.4点衍射干涉 #6{"cr6l  
6.5白光干涉测量技术 MU5@(s3B?  
6.6外差干涉测量技术 lSP{9L6  
6.7补偿法检测非球面 *0bbSw1kc  
6.8计算全息法检测非球面 VuTH"br6  
参考文献 7kpCBLM(}  
文摘 1lRqjnzve&  
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