精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 P`T&zK  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 >9uDY+70I3  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 B9>3xxp(by  
前言 .FXq4who  
第1章绪论 )0yY|E\  
1.1概述 7t0\}e  
1.2光学元件质量评价 Ac^}wXp  
1.2.1表面质量评价 #'v7mEwt  
1.2.2亚表面质量评价 H}dsd=yO  
1.3干涉测量基础知识 ) e;)9~  
1.3.1干涉原理 fS w00F{T  
1.3.2典型干涉测量结构
Q<;f-9q@  
第2章子子L径拼接轮廓测量 8ooj)  
2.1概述 6AUXYbK,  
2.2圆形子孔径拼接 CLdLOu"  
2.2.1拼接原理 ]uWx<aDB  
2.2.2拼接算法 z X2BJ  
2.3环形子孔径拼接 T&tCXi  
2.3.1孔径划分 %a{cJ6P  
2.3.2拼接原理 : \:jIP  
2.3.3拼接算法 t(\d;ybyx  
2.4广义子孔径拼接 Q/1 6D  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 D?)"Z$  
2.4.2计算机模拟 =zK7`5  
2.5子孔径拼接优化算法 D( <_1  
2.5.1调整误差分量及其波像差 u/hFf3  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 T,TKt%  
2.5.3仿真研究 \T/~" w  
2.6测量系统 D""d-oI[  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 y9=/kFPRm  
2.6.2实验研究 B&0-~o3WP  
2.7超大口径拼接检测 uV#/Lgw{M  
2.7.1方案设计 ]O,!B''8k  
2.7.2拼接算法 T]Vh]|_s  
2.8小结 38>8{Ma  
参考文献 ;v[F@O~*)  
第3章接触式轮廓测量 0"ZB|^c=  
3.1概述 V2u^sy  
3.2测量理论基础 :eo2t>zF-<  
3.2.1测量原理 :cnH@:  
3.2.2坐标系和坐标变换 5dXC  
3.2.3检测路径 "c\ZUx_i6  
3.2.4二次曲面系数研究 z%}^9  
3.2.5离轴镜测量模型 Ki,]*-XO  
3.3测量系统 j;=+5PY  
3.3.1测头系统 fM]zD/ g  
3.3.2系统设计 erdWGUfQOe  
3.4误差分析 HfFP4#C,  
3.4.1误差源分类 u#/Y<1gn  
3.4.2固有误差 Y`uL4)hR5  
3.4.3随机调整误差 d?$FAy'o5  
3.4.4接触力诱导误差 Zh)Q
q?H  
3.4.5高阶像差误差分析 4hg#7#?boW  
3.5小结 2~<?E`+  
参考文献 9F(<n  
第4章结构光轮廓测量 '{5|[  
4.1概述 t9
Ht 54  
4.2基于结构光原理的测量方法 J)
6RXt*!  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 Q$iYhR  
4.2.2相位测量轮廓术 [;7&E{,C  
4.2.3莫尔测量轮廓术 ?i>.<IPOq  
4.2.4卷积解调法 5)wz`OS  
4.2.5调制度测量轮廓术 %?' jyK  
4.3测量系统及其标定 j="{^b  
4.3.1结构光三维测量系统 *T$`5|  
4.3.2系统参数标定 )V*Z|,#no  
4.3.3快速标定方法 fLa 7d?4  
4.4位相展开算法 7{ (t_N>  
4.4.1位相展开的基本原理 @SF*Kvb&  
4.4.2空间位相展开方法 8`EzvEm  
4.4.3时间位相展开方法 \S{ise/U  
4.4.4光栅图像采集与预处理 }oIA*:5  
4.5测量误差分析 ryy".'v  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 -fI-d1@  
4.5.2非线性误差矫正方法 vrXUS9i.  
4.6小结 @MW
rUx  
参考文献 U;<07 aMj  
第5章亚表面损伤检测 _Y4%Fv>@  
5.1概述 Vahfz8~w/  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 \{ r%.G  
5.2.1产生机理 /XEUJC4  
5.2.2表征方法 <5?.s< y$"  
5.3亚表面损伤检测技术 ng(STvSh:  
5.3.1破坏性检测 FaYDa  
5.3.2非破坏性检测 tY-{uHW&h  
5.4工艺试验 \Bg;}\8X  
5.4.1亚表面损伤的测量 R*lJe6  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 rK;F]ei  
5.4.3损伤抑制策略 l`G .lM(  
5.5小结 .>%(bH8S  
参考文献 Xp"ZK=r  
第6章其他测量技术 v_3r8My-  
6.1移相干涉测量技术 y, @I6  
6.2动态干涉测量技术 M<hX!B  
6.3剪切干涉 8<#X]I_eP+  
6.4点衍射干涉 ~Wp>tnl  
6.5白光干涉测量技术 $-H#M]Gq  
6.6外差干涉测量技术 '!>LF1W=  
6.7补偿法检测非球面 AP&mr1_  
6.8计算全息法检测非球面 E96FwA5  
参考文献 <)ozbv Xk  
文摘 -$WU-7`  
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