精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 !~ rt:Z  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 -T_\f?V88  
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目录 Re[:qLa]  
前言 ">90E^  
第1章绪论 f(:1yl\a  
1.1概述 XD%w
j  
1.2光学元件质量评价 *gqSWQ  
1.2.1表面质量评价 yYTVXs`fVj  
1.2.2亚表面质量评价 l5O=V
qCj  
1.3干涉测量基础知识 R}{GwbF_\  
1.3.1干涉原理 `a4 $lyZ  
1.3.2典型干涉测量结构 +;gsRhWk  
第2章子子L径拼接轮廓测量 @.9I3E-=  
2.1概述 ^ddO&!U  
2.2圆形子孔径拼接 5K.+CO<  
2.2.1拼接原理 ;VzMU ;j  
2.2.2拼接算法 r0\f;q  
2.3环形子孔径拼接 C1B'#F9EO  
2.3.1孔径划分 n9oR)&:o  
2.3.2拼接原理 Y1\K;;X  
2.3.3拼接算法 a6nlt?1?D  
2.4广义子孔径拼接 ycpE=fso'  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 Spj9H?m  
2.4.2计算机模拟 y-+G wa3  
2.5子孔径拼接优化算法 fI:H8  
2.5.1调整误差分量及其波像差 vrIV%l=  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 %e=!nRc  
2.5.3仿真研究 |*\C{
b  
2.6测量系统 ElR)Gd_8  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 bkv/I{C>?  
2.6.2实验研究 u{C)qb5Pu  
2.7超大口径拼接检测 ~@9zil41  
2.7.1方案设计 ->oz#   
2.7.2拼接算法 dgc&[  
2.8小结 /lH'hcXcX  
参考文献 A7Y_HIo  
第3章接触式轮廓测量 dWpk='  
3.1概述 d"&3Q_2CD  
3.2测量理论基础 GU6qIz|  
3.2.1测量原理 m&El)  
3.2.2坐标系和坐标变换 o)I/P<  
3.2.3检测路径 |]ucHV  
3.2.4二次曲面系数研究
{;n0/   
3.2.5离轴镜测量模型 >t#\&|9I  
3.3测量系统 "$)yB  
3.3.1测头系统 Y!n'" *J>  
3.3.2系统设计 dR[o|r  
3.4误差分析 kL;t8{n  
3.4.1误差源分类 AQh["1{yJ  
3.4.2固有误差 yT:!%\F9  
3.4.3随机调整误差 ^H=o3#P~L  
3.4.4接触力诱导误差 s[V`e2O  
3.4.5高阶像差误差分析 gCV rC  
3.5小结 e,Zv]Cym  
参考文献 MSYN1  
第4章结构光轮廓测量 `:5,e/5,  
4.1概述 Xj,j0  
4.2基于结构光原理的测量方法 `d`&R.'  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 ;=p;v .l  
4.2.2相位测量轮廓术 k3yxx]Rk/  
4.2.3莫尔测量轮廓术 ^!uO(B&  
4.2.4卷积解调法 1t2cY;vJ  
4.2.5调制度测量轮廓术 i+ic23$4M  
4.3测量系统及其标定 aBlbg3q  
4.3.1结构光三维测量系统 k?-S`o%Q  
4.3.2系统参数标定 i./Y w
 
4.3.3快速标定方法 e"_"vbk  
4.4位相展开算法 2np-Fc{S  
4.4.1位相展开的基本原理 8IOj[&%0  
4.4.2空间位相展开方法 l?/gWD^  
4.4.3时间位相展开方法 .v l="<  
4.4.4光栅图像采集与预处理 h/=-tr  
4.5测量误差分析 7'UWRRsxUF  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Ar5JP_M`E  
4.5.2非线性误差矫正方法 }AAbhr9d}  
4.6小结 qKs7WBRJy  
参考文献 Wa/geQE1<  
第5章亚表面损伤检测 yu_g
Nro L  
5.1概述 7b,AQ9  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 h@Dw'w  
5.2.1产生机理 1gAc,s2  
5.2.2表征方法 ._(z~3s  
5.3亚表面损伤检测技术
_w%s(dzk  
5.3.1破坏性检测 |wJ),h8/  
5.3.2非破坏性检测 2K~tDNv7  
5.4工艺试验 44|03Ty  
5.4.1亚表面损伤的测量 +1f{_v  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 4^BLSK~(  
5.4.3损伤抑制策略 _!;\R7]  
5.5小结 {4)5]62>u  
参考文献 J\GKqt;5@  
第6章其他测量技术 TP^\e_k  
6.1移相干涉测量技术 )w@y(;WJ  
6.2动态干涉测量技术 x"!#_0TT}  
6.3剪切干涉 %9.bu|`KK  
6.4点衍射干涉 5Wl,J _<F  
6.5白光干涉测量技术 I')x]edU  
6.6外差干涉测量技术 lDH_ Y]bM  
6.7补偿法检测非球面 `|Ne
vpXY1  
6.8计算全息法检测非球面 MIJ%_=sm4:  
参考文献 5?)}F/x  
文摘 q
G*_w RF  
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