精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 #K/JU{"  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 3+vVdvu%  
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目录 MZB}O" r  
前言 ckv8QAm  
第1章绪论 H S
Gz-  
1.1概述 s&<
76kwl  
1.2光学元件质量评价 $<Y%4LI  
1.2.1表面质量评价 3-)}.8F  
1.2.2亚表面质量评价 e&Q w\Ze  
1.3干涉测量基础知识 <"xqt7f  
1.3.1干涉原理 X#K;(.},h  
1.3.2典型干涉测量结构 8G9( )UF.  
第2章子子L径拼接轮廓测量 <P6d-+  
2.1概述 rk@qcQR  
2.2圆形子孔径拼接 eT]*c?"  
2.2.1拼接原理 412E7   
2.2.2拼接算法 zMBGpqdP  
2.3环形子孔径拼接 z|Yt|W  
2.3.1孔径划分 ;sqxFF@  
2.3.2拼接原理 N 
7Y X  
2.3.3拼接算法 G007[|  
2.4广义子孔径拼接 rKd|s7l  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 53pT{2]zAi  
2.4.2计算机模拟 0IA'5)  
2.5子孔径拼接优化算法 =6i+K.}e  
2.5.1调整误差分量及其波像差 @LDs$"f9=  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 +DR{aX/ll  
2.5.3仿真研究 H*P+>j&  
2.6测量系统 AZA5>Y
 
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 l~Ka(*[!U  
2.6.2实验研究 `PvS+>q  
2.7超大口径拼接检测 :nc%:z=O  
2.7.1方案设计 'Ffvd{+:8  
2.7.2拼接算法 |"9vq<`  
2.8小结 &0"*.:J9  
参考文献 mFxt +\  
第3章接触式轮廓测量 Msfxce  
3.1概述 :}/\hz ,  
3.2测量理论基础 e"XolM0IM  
3.2.1测量原理 1$6 u  
3.2.2坐标系和坐标变换 Q~k|lTf  
3.2.3检测路径 ^tWSu?9  
3.2.4二次曲面系数研究 W1t_P&i  
3.2.5离轴镜测量模型 m}zXy\  
3.3测量系统 qt/6o|V  
3.3.1测头系统 %L7DC`  
3.3.2系统设计 vv<\LN0  
3.4误差分析 ]KXyi;n2  
3.4.1误差源分类 DIWyv-  
3.4.2固有误差 pF8:?p['z  
3.4.3随机调整误差 OL:hNbw'~T  
3.4.4接触力诱导误差 ,Mi'NO  
3.4.5高阶像差误差分析 BI<9xl]a  
3.5小结 1/qD5 *`Y  
参考文献 jsr
)  
第4章结构光轮廓测量 (x.qyYEoI  
4.1概述 e^\#DDm  
4.2基于结构光原理的测量方法 aG4 ^xOD  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 61OlnmvE  
4.2.2相位测量轮廓术  E<0Mluk  
4.2.3莫尔测量轮廓术 Cw kQhj?  
4.2.4卷积解调法 qe(C>qjMbG  
4.2.5调制度测量轮廓术 D!Nc&|X^  
4.3测量系统及其标定 QMrH%Y  
4.3.1结构光三维测量系统 /6yVbo"  
4.3.2系统参数标定 1&7?f  
4.3.3快速标定方法 X.,R%>O}`P  
4.4位相展开算法 _v,Wl/YAp  
4.4.1位相展开的基本原理 4e; le&  
4.4.2空间位相展开方法 Zy:q)'D=  
4.4.3时间位相展开方法 nGc'xQy0  
4.4.4光栅图像采集与预处理 ^T1caVb|>  
4.5测量误差分析 zcH"Kh&  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 kApDD[N  
4.5.2非线性误差矫正方法 v$(Z}Hg  
4.6小结 es.Y  
参考文献 DAORfFG74  
第5章亚表面损伤检测 B>
\q!dX3  
5.1概述 M 0RA&  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 qNrLM!Rj  
5.2.1产生机理 eWD!/yr|  
5.2.2表征方法 |Zp') JiS  
5.3亚表面损伤检测技术 ?:l:fS0:{  
5.3.1破坏性检测 CL-?Mi=Uc  
5.3.2非破坏性检测 -~4kh]7%  
5.4工艺试验 @KLX,1K  
5.4.1亚表面损伤的测量 j> dZ26 >N  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 .W2w/RayC  
5.4.3损伤抑制策略 M\7F1\ X  
5.5小结 IDh`*
F  
参考文献 D@[#7:rHL  
第6章其他测量技术 `022gHYv  
6.1移相干涉测量技术 /~fu,2=7  
6.2动态干涉测量技术 ,nPnH1vb  
6.3剪切干涉 (I>SqM Y  
6.4点衍射干涉 '}(Fj2P79  
6.5白光干涉测量技术 ~Hj
c?*  
6.6外差干涉测量技术 JnnxX
j30,  
6.7补偿法检测非球面 l^}5PHLd  
6.8计算全息法检测非球面 r~fnK%|  
参考文献 -qpM 6t  
文摘 _z.CV<  
~YviXSW