精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 0kmZO"K#e  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 Qq>M}  
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目录 %g
mf  
前言 )p 2kx  
第1章绪论 G9d@vu  
1.1概述 8
1`-xVd  
1.2光学元件质量评价 5ILce%#zL  
1.2.1表面质量评价 |s=)*DZv  
1.2.2亚表面质量评价 iku) otUc  
1.3干涉测量基础知识 R{u/r%  
1.3.1干涉原理 'f]\@&Np  
1.3.2典型干涉测量结构 D&$%JT
'3  
第2章子子L径拼接轮廓测量 |h4aJv  
2.1概述 Q`'w)aV  
2.2圆形子孔径拼接 r+ k5Bk'  
2.2.1拼接原理 94\k++kc  
2.2.2拼接算法 qE!.C}L+  
2.3环形子孔径拼接 ^pIT,|myY7  
2.3.1孔径划分 ~}PB&`%7  
2.3.2拼接原理 !-)Hog5\  
2.3.3拼接算法 >Ta|#]{  
2.4广义子孔径拼接 a;8q7nC  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 XhhV7J_F  
2.4.2计算机模拟 M|6l  
2.5子孔径拼接优化算法 `2()Vf  
2.5.1调整误差分量及其波像差 Y?ouB  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 =*_T;;E  
2.5.3仿真研究 ?%(:  
2.6测量系统 @FU9!  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 cA m>f[  
2.6.2实验研究 EA) K"C  
2.7超大口径拼接检测 n j0!  
2.7.1方案设计 H}Z\r2  
2.7.2拼接算法 RutRA  
2.8小结 <xv@us7  
参考文献 Bs:INvhYW  
第3章接触式轮廓测量 lpi^<LQ@l  
3.1概述 3\JEp,5  
3.2测量理论基础 ~|QhWgq  
3.2.1测量原理 $qO%lJ:  
3.2.2坐标系和坐标变换 s"gNHp.oF  
3.2.3检测路径 jbZ%Y0km%  
3.2.4二次曲面系数研究 |L%}@e Vw_  
3.2.5离轴镜测量模型 ?%K7IJ%  
3.3测量系统 qy|[V   
3.3.1测头系统 \W:~;GMeD  
3.3.2系统设计 RzgA;ZC'  
3.4误差分析 ]6#bp,  
3.4.1误差源分类 VI_8r5o  
3.4.2固有误差 @A?Ss8p'  
3.4.3随机调整误差 D;
nm~O%  
3.4.4接触力诱导误差 Jvac|rN  
3.4.5高阶像差误差分析 J
B[n]|  
3.5小结 dX^ ^ @7  
参考文献 I5Vp%mCY  
第4章结构光轮廓测量 8725ET t  
4.1概述 ->_rSjnM{  
4.2基于结构光原理的测量方法 kMd1)6%6A  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 p^J=*jm)x  
4.2.2相位测量轮廓术 g4z*6L,u  
4.2.3莫尔测量轮廓术 7\.{O$Q  
4.2.4卷积解调法 ^6g^ Q*"  
4.2.5调制度测量轮廓术 J;8M._  
4.3测量系统及其标定 :Q]P=-Y8  
4.3.1结构光三维测量系统 pg0Sq9qCN  
4.3.2系统参数标定 dA03,s  
4.3.3快速标定方法 IPHZ~'M  
4.4位相展开算法 xNAX)v3Z  
4.4.1位相展开的基本原理 Q^trKw~XNy  
4.4.2空间位相展开方法
'/O >#1  
4.4.3时间位相展开方法 L/*D5k%J  
4.4.4光栅图像采集与预处理 m!#'4  
4.5测量误差分析 ykMdH:  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 X?f\j"v  
4.5.2非线性误差矫正方法 C6` Tck!  
4.6小结  VB&`S+-  
参考文献 h[*:\P`  
第5章亚表面损伤检测 e2F{}N  
5.1概述 )wqG^yv  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 >8;EeRvI  
5.2.1产生机理 ?cur}`  
5.2.2表征方法 W*.j=?)\[  
5.3亚表面损伤检测技术 6>DmcG:.  
5.3.1破坏性检测 @y1:=["b  
5.3.2非破坏性检测 X\Gbs=sf6  
5.4工艺试验 ^L?2y/  
5.4.1亚表面损伤的测量 1Y+g^Z;G  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 l~(A(1  
5.4.3损伤抑制策略 i(O+XQ}Fyx  
5.5小结 |&u4Q /0  
参考文献 i U"2uLgb  
第6章其他测量技术 ;X;q8J^_K_  
6.1移相干涉测量技术 }t%2giJ  
6.2动态干涉测量技术 BZP{{  
6.3剪切干涉 M4}b lh#  
6.4点衍射干涉 -4Hf5!  
6.5白光干涉测量技术 i&mt-  
6.6外差干涉测量技术 eXA@J[-M:  
6.7补偿法检测非球面 WzhY4"p  
6.8计算全息法检测非球面 *G&3NSM-  
参考文献 ,hSTR)  
文摘 l
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