精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 W0LJXp-v  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 suFO~/lRno  
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目录 w^)_Fk3  
前言 ADT8A."R[  
第1章绪论 K{`3,U2Wx  
1.1概述 #OsUF,NU  
1.2光学元件质量评价 }3S6TJ+  
1.2.1表面质量评价 <(x!P=NM-  
1.2.2亚表面质量评价 #F:\_!2c  
1.3干涉测量基础知识 znNv;-q  
1.3.1干涉原理 c#T0n !}  
1.3.2典型干涉测量结构 S*(ns<L  
第2章子子L径拼接轮廓测量 uE&2M>2  
2.1概述 _MzdbUb5,  
2.2圆形子孔径拼接 wQrD(Dv(yA  
2.2.1拼接原理 S,GM!YZg  
2.2.2拼接算法 $j'8Z^  
2.3环形子孔径拼接 dRXdV7-!  
2.3.1孔径划分 ZnRE:=  
2.3.2拼接原理 m
$A-'*'  
2.3.3拼接算法 I#:,!vjn  
2.4广义子孔径拼接 vU!<-T#  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 )"&\S6*!  
2.4.2计算机模拟 5`f\[oA  
2.5子孔径拼接优化算法 >5bd!b,  
2.5.1调整误差分量及其波像差 y9-}LET3j  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ~.<}/GP]_  
2.5.3仿真研究 b)+;@wa~  
2.6测量系统 l1D"*J 2`  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 {>zQW{!  
2.6.2实验研究 3R[,,WAj$  
2.7超大口径拼接检测 Ku;8Mx{  
2.7.1方案设计 y*5$B.u`.  
2.7.2拼接算法 ka[%p,H  
2.8小结 LO;Z3Q>#0  
参考文献 K
v#TJn  
第3章接触式轮廓测量 KL+,[M@ F  
3.1概述 <UBB&}R0  
3.2测量理论基础 %^<A`Q_  
3.2.1测量原理 _|KeB(W  
3.2.2坐标系和坐标变换 x#TWZ;  
3.2.3检测路径 H^0`YQJ3  
3.2.4二次曲面系数研究 Tsl0$(2W  
3.2.5离轴镜测量模型 9|&%"~6'  
3.3测量系统 TDj
jaO  
3.3.1测头系统 nY=]KU  
3.3.2系统设计 uf}Q{@Ab  
3.4误差分析 D>I|(B!.p8  
3.4.1误差源分类 w\Bx=a>vc  
3.4.2固有误差 etLA F  
3.4.3随机调整误差 '/K-i.8F  
3.4.4接触力诱导误差
rQ$Jk[Y  
3.4.5高阶像差误差分析 \:d|'r8OCM  
3.5小结 7s'r3}B`  
参考文献 2:D1<z6RQ  
第4章结构光轮廓测量 CsW*E,|xyP  
4.1概述 qC$h~Epp4  
4.2基于结构光原理的测量方法 "T'?Ah6  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 1F58 2 l  
4.2.2相位测量轮廓术 eXsFPM  
4.2.3莫尔测量轮廓术 *<T,Fyc|  
4.2.4卷积解调法 F/zbb  
4.2.5调制度测量轮廓术 DeL7sU  
4.3测量系统及其标定 |h75S.UY  
4.3.1结构光三维测量系统 bx8|_K*^  
4.3.2系统参数标定 <-m?l6  
4.3.3快速标定方法 w`F4.e  
4.4位相展开算法 }!0nb)kL  
4.4.1位相展开的基本原理 _b1w<T `  
4.4.2空间位相展开方法 4?F7%^vr  
4.4.3时间位相展开方法 F3V_rE<  
4.4.4光栅图像采集与预处理 .j_YVYu1&  
4.5测量误差分析 U,)@+?U+h  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 < &~KYu\r  
4.5.2非线性误差矫正方法 [MVG\6Up(  
4.6小结 I%fz^:[#<  
参考文献 ;~5w`F)  
第5章亚表面损伤检测 ^qD@qJ  
5.1概述 7Yrp#u1!  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 3gzcpFNqX  
5.2.1产生机理 d)X6x-(  
5.2.2表征方法 p 6FPdt)  
5.3亚表面损伤检测技术 }I;5yk,o  
5.3.1破坏性检测 }v?_.MtS  
5.3.2非破坏性检测 Sx%vJYH0  
5.4工艺试验 r]+N(&q  
5.4.1亚表面损伤的测量 GMO|A.bzzN  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 :~1p  
5.4.3损伤抑制策略 ~Q)137u]P  
5.5小结 zHsWj^m"  
参考文献 4 9zOhG |  
第6章其他测量技术 HX]pcX^K  
6.1移相干涉测量技术 h"~GaI  
6.2动态干涉测量技术 E5}wR(i,4  
6.3剪切干涉 P6cc8x9g(  
6.4点衍射干涉 Ni4*V3VB  
6.5白光干涉测量技术 (}C%g{8  
6.6外差干涉测量技术 %7*Y@k-)o  
6.7补偿法检测非球面 >nL9%W}8M  
6.8计算全息法检测非球面 9O/l{  
参考文献 ?NL>xMA  
文摘 ird q51{G  
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