精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 [)nU?l  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 tj[-|h  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 Px?0)^"2  
前言 2G}@s.iE  
第1章绪论 . "`f~s\G  
1.1概述 wO"ezQ  
1.2光学元件质量评价 2m2$jp0  
1.2.1表面质量评价 |=EwZmj-c  
1.2.2亚表面质量评价 B[[1=  
1.3干涉测量基础知识 'o-J)+oa  
1.3.1干涉原理 Is}?:ET  
1.3.2典型干涉测量结构 zWf(zxGAz  
第2章子子L径拼接轮廓测量 ]V
K9d;0D  
2.1概述 "IJcKoB  
2.2圆形子孔径拼接 uN(N2m  
2.2.1拼接原理 YtY.,H;  
2.2.2拼接算法 A]m_&A#  
2.3环形子孔径拼接 p&3~n: Fo  
2.3.1孔径划分 j9 &0/ ~/  
2.3.2拼接原理 ,pVq/1  
2.3.3拼接算法 _OR[RGy  
2.4广义子孔径拼接 ()
yOK$"  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 V-zF'KI[  
2.4.2计算机模拟 r }Nq"s<  
2.5子孔径拼接优化算法 P!~B07y  
2.5.1调整误差分量及其波像差 3E:+DF-Z\  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型
)-S;j)(+  
2.5.3仿真研究 8Tm/gzx  
2.6测量系统 %YI!{  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 B \>W  
2.6.2实验研究 Y~I6ee,\  
2.7超大口径拼接检测 t2&}  
2.7.1方案设计 6G>bZ+  
2.7.2拼接算法 " {Nw K  
2.8小结 zK&J2P`  
参考文献 <F+9#-  
第3章接触式轮廓测量 k1M?6TW&  
3.1概述 [`=:uUf3  
3.2测量理论基础 2T}FX4'  
3.2.1测量原理 /n#t.XJY*  
3.2.2坐标系和坐标变换 WvHy}1W  
3.2.3检测路径 <^B!.zQ  
3.2.4二次曲面系数研究 (JeRJ4  
3.2.5离轴镜测量模型 7'TXR[  
3.3测量系统 ]\oE}7K%r  
3.3.1测头系统 nokMS  
3.3.2系统设计 }7/Ob)O  
3.4误差分析 [NguQ]B.  
3.4.1误差源分类 M@O<b-  
3.4.2固有误差 BZ@v8y _TA  
3.4.3随机调整误差 He)dm5#fg  
3.4.4接触力诱导误差 Gm'Ch}E  
3.4.5高阶像差误差分析 _CXXgF[OCA  
3.5小结 s&Qil07Vl  
参考文献 K2t|d[r  
第4章结构光轮廓测量 ?&r>`H E  
4.1概述 _JXb|FIp  
4.2基于结构光原理的测量方法 ($:JI3e[;  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 i+B
tz-  
4.2.2相位测量轮廓术 )J!=X`b  
4.2.3莫尔测量轮廓术 px.]m-  
4.2.4卷积解调法 8rgNG7d  
4.2.5调制度测量轮廓术 t^@4n&Dg  
4.3测量系统及其标定 HH,G3~EBF  
4.3.1结构光三维测量系统 D`r_ Dz  
4.3.2系统参数标定 %#b+ =J  
4.3.3快速标定方法 AJ-~F>gn  
4.4位相展开算法 z}*74lhF  
4.4.1位相展开的基本原理 ?u
/i8  
4.4.2空间位相展开方法 }-ysP$  
4.4.3时间位相展开方法 3?oj46gP  
4.4.4光栅图像采集与预处理 0P6< 4  
4.5测量误差分析 @ei:/~y3  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 OPwO`pN  
4.5.2非线性误差矫正方法 t"Djh^=y  
4.6小结 RVb}R<yU+  
参考文献 bLi>jE.%.  
第5章亚表面损伤检测 oFUP`p%[  
5.1概述 h`$2/%?  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 IEJ
p!P,E  
5.2.1产生机理 Ok2>%e  
5.2.2表征方法 80qe5WC.2u  
5.3亚表面损伤检测技术 I@9k+JB
  
5.3.1破坏性检测 #y%?A;  
5.3.2非破坏性检测 Qr l>A*  
5.4工艺试验 HQl_/:Wx  
5.4.1亚表面损伤的测量 <sq@[\l}a  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 g>*t"Rf:  
5.4.3损伤抑制策略 )51
H\o  
5.5小结 v J.sa&\H  
参考文献 x9!vtrM\Zr  
第6章其他测量技术 3xnu SOdh  
6.1移相干涉测量技术 oZ(T`5  
6.2动态干涉测量技术 u2xb^vu  
6.3剪切干涉 _GK3]F0  
6.4点衍射干涉 Qv@Z#  
6.5白光干涉测量技术 +k4SN  
6.6外差干涉测量技术 kf<5`8  
6.7补偿法检测非球面 ?5L.]Isa5  
6.8计算全息法检测非球面 R83Me#&  
参考文献 D*R49hja{  
文摘 X%._:st  
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