精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 Uyeo0B"  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 cWo__EE  
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目录 "A5z!6T{  
前言 jqTK7b  
第1章绪论 d>c`hQ(V  
1.1概述 i }Zz[b  
1.2光学元件质量评价 D$rn?@&g  
1.2.1表面质量评价 }#Iqq9[  
1.2.2亚表面质量评价 bxBndxl  
1.3干涉测量基础知识 TIaiJvo  
1.3.1干涉原理 olXfR-2>1  
1.3.2典型干涉测量结构 oYJ<.Yxeb  
第2章子子L径拼接轮廓测量 MBU4Awj  
2.1概述 EU'rdG*t/R  
2.2圆形子孔径拼接 jZvIqR/  
2.2.1拼接原理 322-'S3<  
2.2.2拼接算法 hewc5vrL  
2.3环形子孔径拼接 "GJ.`Hj  
2.3.1孔径划分 vBM<M3  
2.3.2拼接原理 m6 Y0,9
 
2.3.3拼接算法 9#~jlq(  
2.4广义子孔径拼接 BGOS(  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 1]A\@(  
2.4.2计算机模拟 Zw%:mZN   
2.5子孔径拼接优化算法 i~M-V=Zg  
2.5.1调整误差分量及其波像差 ?[WUix;  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 Nd@/U c  
2.5.3仿真研究 w_LkS/  
2.6测量系统 >%n6n! "  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 "+ k}#<P4\  
2.6.2实验研究 m")p]B&i=  
2.7超大口径拼接检测 ,W/Y@Sc
C  
2.7.1方案设计 R mo'3  
2.7.2拼接算法 300[2}Y]  
2.8小结 DiZv sc  
参考文献 Bi"cWO  
第3章接触式轮廓测量 Fta=yH}  
3.1概述 +apn3\_  
3.2测量理论基础 @ Yo*h"s  
3.2.1测量原理 ?nE9@G5Gc  
3.2.2坐标系和坐标变换 C{G%"q  
3.2.3检测路径 }/IP\1bG  
3.2.4二次曲面系数研究 nf:wJ-;*  
3.2.5离轴镜测量模型 {?A/1q4rr  
3.3测量系统 e"p){)*$  
3.3.1测头系统 -b?s\X  
3.3.2系统设计 E5*pD*#  
3.4误差分析 ltkA7dUbu  
3.4.1误差源分类 9o]!D,u8=5  
3.4.2固有误差 }wJH@'0+  
3.4.3随机调整误差 qS ggZ0*  
3.4.4接触力诱导误差 60D6UW  
3.4.5高阶像差误差分析 77]lpmC  
3.5小结 fj9&J[
 
参考文献 +HD2]~{EkL  
第4章结构光轮廓测量 YhN:t?  
4.1概述 )2u_c=  
4.2基于结构光原理的测量方法 e. E$Ej]w  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 @B?'Mu*  
4.2.2相位测量轮廓术 >rYMOC~  
4.2.3莫尔测量轮廓术 Wi~?2-!   
4.2.4卷积解调法 7x*C` Et<x  
4.2.5调制度测量轮廓术 KR%NgV+}!0  
4.3测量系统及其标定 [8 23w.{]#  
4.3.1结构光三维测量系统 :01B)~^  
4.3.2系统参数标定 };gcM@]]E  
4.3.3快速标定方法 "=$uv  
4.4位相展开算法 *hpS/g/3\  
4.4.1位相展开的基本原理 1.Neg|  
4.4.2空间位相展开方法 |ss4pN0X  
4.4.3时间位相展开方法 /NuO>kQa  
4.4.4光栅图像采集与预处理 5)->.*G*  
4.5测量误差分析 s>{\^T7y  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 NZ+TTMv  
4.5.2非线性误差矫正方法 20:![/7:!  
4.6小结 OhM_{]*  
参考文献 DD[<J:6  
第5章亚表面损伤检测 _~2o  
5.1概述 &F*eo`o}6  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 S&Hgr_/}c  
5.2.1产生机理 v[jg|s&6"  
5.2.2表征方法 o}52Qio  
5.3亚表面损伤检测技术 Odw9]`,T  
5.3.1破坏性检测 EK\xc'6M  
5.3.2非破坏性检测 }5Km \OI  
5.4工艺试验 :1v.Jk  
5.4.1亚表面损伤的测量 ke2M
&TV  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 w5t|C>  
5.4.3损伤抑制策略 jm'^>p,9G  
5.5小结 {GGP8  
参考文献 FgR9$ is+  
第6章其他测量技术 :g+wv}z  
6.1移相干涉测量技术 ~h3~<p#M`  
6.2动态干涉测量技术 }yd!UU  
6.3剪切干涉 ?0:=+%.  
6.4点衍射干涉 QM7BFS;  
6.5白光干涉测量技术 &WS'Me  
6.6外差干涉测量技术 YmHu8H_Q  
6.7补偿法检测非球面 o;OEb  
6.8计算全息法检测非球面 Ve xxdg  
参考文献 x((Rm_'  
文摘 H6lZ<R{=  
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