精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 M;-FW5O't  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 ^s8JW"H  
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目录 "g!/^A!!  
前言 \<=.J`o{  
第1章绪论 j,_{f =3;  
1.1概述 S@L%X<Vm  
1.2光学元件质量评价 &M\qVL%w  
1.2.1表面质量评价 \Zk<|T61$  
1.2.2亚表面质量评价 ijNI6_eU  
1.3干涉测量基础知识 1kc{`oL  
1.3.1干涉原理 n<[H!4  
1.3.2典型干涉测量结构 '(:R-u!pp  
第2章子子L径拼接轮廓测量 RCGpZyl  
2.1概述 :)
Nk  
2.2圆形子孔径拼接 J:;nN-\j  
2.2.1拼接原理 xl,?Hh%#  
2.2.2拼接算法 vnsMh  
2.3环形子孔径拼接 zy9W{{:P(1  
2.3.1孔径划分 ^\PNjj*C i  
2.3.2拼接原理 Sj'.)nz>  
2.3.3拼接算法 OdJ=4 x>  
2.4广义子孔径拼接 KU0;}GSNX}  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 b@1";+(27  
2.4.2计算机模拟 P$A'WEO'  
2.5子孔径拼接优化算法 0[OlJMVf  
2.5.1调整误差分量及其波像差 +m6acu)N.  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 wMiRN2\^  
2.5.3仿真研究 "8yDqm  
2.6测量系统
u z>V  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台
6FI`0j=~  
2.6.2实验研究 ]n|lHZR  
2.7超大口径拼接检测 qB=%8$J  
2.7.1方案设计 +3;[1dpgf  
2.7.2拼接算法 rOq>jvy  
2.8小结 r%oXO]X  
参考文献 v.]W{~PI2V  
第3章接触式轮廓测量 U| 1&=8l
 
3.1概述 cNRe>  
3.2测量理论基础 q}7(w$&  
3.2.1测量原理 6~(
iLtd#  
3.2.2坐标系和坐标变换 jowR!rqf  
3.2.3检测路径 (@u"  
3.2.4二次曲面系数研究 >:U{o!N`#_  
3.2.5离轴镜测量模型 }2_i<4,L  
3.3测量系统 2k""/xMF'  
3.3.1测头系统 PxZMH=  
3.3.2系统设计 NY~y:*:Q  
3.4误差分析 T_?,?  
3.4.1误差源分类 so\8.(7n  
3.4.2固有误差 g`zC0~D2  
3.4.3随机调整误差 >!2d77I  
3.4.4接触力诱导误差 [U?a %$G>  
3.4.5高阶像差误差分析 Ja6PX P]'  
3.5小结 k;y5nXIlN  
参考文献 ?t];GNU`l  
第4章结构光轮廓测量 SSI('6Z/  
4.1概述 |h1Y3  
4.2基于结构光原理的测量方法 +aIy':P  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 <q#/z&F!  
4.2.2相位测量轮廓术 AVv8Hhd  
4.2.3莫尔测量轮廓术 be{tyV  
4.2.4卷积解调法 ;F'/[l{+  
4.2.5调制度测量轮廓术 5U&?P  
4.3测量系统及其标定 ns1@=f cO  
4.3.1结构光三维测量系统 4wQ>HrS)(  
4.3.2系统参数标定 '@+a]kCMev  
4.3.3快速标定方法 8a
4&}
^|  
4.4位相展开算法 |G]M"3^  
4.4.1位相展开的基本原理 [
6t!}q  
4.4.2空间位相展开方法 k%?A=h  
4.4.3时间位相展开方法 rn8t<=ptH3  
4.4.4光栅图像采集与预处理 4 U`5=BI  
4.5测量误差分析 }7jg>3ng(  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 %7bZnK`C  
4.5.2非线性误差矫正方法 t{)J#8:g  
4.6小结 BPzlt  
参考文献 ?rgk  
第5章亚表面损伤检测 )Dq/fW  
5.1概述 YV0K&d  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 {$mj9?n=v  
5.2.1产生机理 FsYsQ_,R3  
5.2.2表征方法 (Q09$  
5.3亚表面损伤检测技术 .)eX(2j\
 
5.3.1破坏性检测 Hh1OD?N)  
5.3.2非破坏性检测 <+c6CM$#}V  
5.4工艺试验 :X6A9jmd  
5.4.1亚表面损伤的测量 e7.!=R{6  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 ;eeu 9_$  
5.4.3损伤抑制策略 =-qv[;%&6  
5.5小结 P7GF"/  
参考文献 (7g1e
EK%  
第6章其他测量技术 Q@lJ|  
6.1移相干涉测量技术 x p#+{}  
6.2动态干涉测量技术 Ll L8Q  
6.3剪切干涉 `o~9a N  
6.4点衍射干涉 -]h3s >
t  
6.5白光干涉测量技术 hD:$Sv/H  
6.6外差干涉测量技术 t~0}Emgp<(  
6.7补偿法检测非球面 to  
6.8计算全息法检测非球面 _ADK8a6%)  
参考文献 :8~*NSEFd  
文摘 Rg6e7JVu  
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