精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 Vo()J4L  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 jL&F7itP  
j*}xe'#  
j/&7L@Y  
XlPy(>  
定价：85.00 T8LwDqio  
优惠价格：63.75 ,H8Pmn?  
Dlp::U*N'  
pP&~S<[  
Xob##{P3  
目录 yFjSvm6  
前言 qS>el3G  
第1章绪论 Zlhr0itf  
1.1概述 '1<QK  
1.2光学元件质量评价 /<~IKVz\&  
1.2.1表面质量评价 J5wq}<8  
1.2.2亚表面质量评价 N{0 D<"  
1.3干涉测量基础知识 E),T,  
1.3.1干涉原理 fqxMTTg@  
1.3.2典型干涉测量结构 +FI]0r  
第2章子子L径拼接轮廓测量 1ARIZ;H  
2.1概述 utv.uwfat  
2.2圆形子孔径拼接 V!p;ME  
2.2.1拼接原理 f|!
zjX`  
2.2.2拼接算法 8}2 `^<U  
2.3环形子孔径拼接 o
'G")o  
2.3.1孔径划分 Ex<0@Oz  
2.3.2拼接原理 cVN|5Y  
2.3.3拼接算法 H|]Q;,C  
2.4广义子孔径拼接 I~,*Rgv/Z  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 P$Nwf,d2u  
2.4.2计算机模拟 V0>,Kxk  
2.5子孔径拼接优化算法 occ}|u  
2.5.1调整误差分量及其波像差 q-'zZ#  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 tP3Upw"U  
2.5.3仿真研究 raCxHY  
2.6测量系统 {8
eNQ-4I  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 %VgR *  
2.6.2实验研究 74_ji!  
2.7超大口径拼接检测 gO29:L[t  
2.7.1方案设计 9"[#\TW9Vb  
2.7.2拼接算法 YvonZ  
2.8小结 ]*).3<Lw  
参考文献 !U@[lBW  
第3章接触式轮廓测量 sNWj+T  
3.1概述 0=NB[eG  
3.2测量理论基础 YIfbcR5  
3.2.1测量原理 yo5|~"yZY  
3.2.2坐标系和坐标变换 \7RP6o  
3.2.3检测路径 wNn6".S   
3.2.4二次曲面系数研究 cOcm9m#  
3.2.5离轴镜测量模型 \O[Cae:^?  
3.3测量系统 *&7Av7S  
3.3.1测头系统 r>Vgo):s  
3.3.2系统设计 rLVS#M#&e>  
3.4误差分析 ^vUdf.n9  
3.4.1误差源分类 SKGYmleR  
3.4.2固有误差 8d-_'MXk3  
3.4.3随机调整误差 ZDlMk
HJ  
3.4.4接触力诱导误差 Vx'_fb?wap  
3.4.5高阶像差误差分析 Y`%:hvy~  
3.5小结 /p~gm\5Z  
参考文献 1Ypru<.)W  
第4章结构光轮廓测量 ^XV$J-  
4.1概述 nCt:n}+C7  
4.2基于结构光原理的测量方法 RX'( l  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 l78zS'  
4.2.2相位测量轮廓术 Y>r9"X|&H  
4.2.3莫尔测量轮廓术 k z<We/  
4.2.4卷积解调法 vO 3fAB  
4.2.5调制度测量轮廓术 7yK >  
4.3测量系统及其标定 E1=]m  
4.3.1结构光三维测量系统 M^a QH/=:"  
4.3.2系统参数标定 ~Os~pTo  
4.3.3快速标定方法 2%QY~Ku~  
4.4位相展开算法 +PjH2  
4.4.1位相展开的基本原理 mjfU[2  
4.4.2空间位相展开方法 9M<{@<]dm  
4.4.3时间位相展开方法 -[Q%Vv!8  
4.4.4光栅图像采集与预处理 RV-
7y^[]^  
4.5测量误差分析 -3A#a_fu  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 B+ +:7!  
4.5.2非线性误差矫正方法 A#*0mJ8IK  
4.6小结 lf&g *%?1  
参考文献 in$Pk$ c  
第5章亚表面损伤检测 72.ZE%Ue  
5.1概述 42mdak}\  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 `8EHhN;  
5.2.1产生机理 Ga"t4[=I  
5.2.2表征方法 7Q2"]f,$CQ  
5.3亚表面损伤检测技术 !ce5pA  
5.3.1破坏性检测 !h4L_D0  
5.3.2非破坏性检测 <^{|5u  
5.4工艺试验 xDm^f^}>  
5.4.1亚表面损伤的测量 Ry8@U9B6,t  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 6s@'z<Ct  
5.4.3损伤抑制策略 F|9 W7  
5.5小结 wjDLsf,  
参考文献 $3k5hDA0e  
第6章其他测量技术 mJ
p)nF8r~  
6.1移相干涉测量技术 d?S7E q9`  
6.2动态干涉测量技术 > -OQk"o  
6.3剪切干涉 8V?O=3<a  
6.4点衍射干涉 s${ew.eW  
6.5白光干涉测量技术 X2v|O3>/N  
6.6外差干涉测量技术 ^h1EE=E"  
6.7补偿法检测非球面 Hn+w1v&3  
6.8计算全息法检测非球面 *%bQp  
参考文献 /Ii a>XY  
文摘 *H8(G%a!^  
/z9oPIJ=*