精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 1oe,>\\  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 gFqF&t  
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目录 4sRM"w;  
前言 63'm @oZ  
第1章绪论 ; [G:  
1.1概述 7Xx3s@  
1.2光学元件质量评价 nNq<x^@83  
1.2.1表面质量评价 .fbY2b([  
1.2.2亚表面质量评价 !( >U3N  
1.3干涉测量基础知识 )$RV)  
1.3.1干涉原理 ![;={d0  
1.3.2典型干涉测量结构 ,Kl:4 Tv  
第2章子子L径拼接轮廓测量 L&c & <+0T  
2.1概述 KCO.8=y3  
2.2圆形子孔径拼接 ~Oa$rqu%m  
2.2.1拼接原理 3_<l`6^Ns/  
2.2.2拼接算法 8tQ;N'  
2.3环形子孔径拼接 "I66@d?  
2.3.1孔径划分 cI P.5)Ca  
2.3.2拼接原理 u$yXuFj/  
2.3.3拼接算法 PChew3  
2.4广义子孔径拼接
.u>[m.  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 md*U  
2.4.2计算机模拟 |Fe[RGi+8  
2.5子孔径拼接优化算法 <Y."()}GeH  
2.5.1调整误差分量及其波像差 Q66 +  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 +q'\rpt  
2.5.3仿真研究 }/dk2!?ig  
2.6测量系统 }[Z'Sg]s  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ("\{=XAQ  
2.6.2实验研究 Ym1vq
=  
2.7超大口径拼接检测 ?V,q&=9  
2.7.1方案设计 Ly&+m+Gwu  
2.7.2拼接算法 & ?xR  
2.8小结 jB(+9?;1${  
参考文献 =B9-}]DDO  
第3章接触式轮廓测量 PQDLbSe)\  
3.1概述 .6P.r}  
3.2测量理论基础 xRe`Duy:  
3.2.1测量原理  ][wb4$2  
3.2.2坐标系和坐标变换 5afD;0D5TI  
3.2.3检测路径 /1MmOB  
3.2.4二次曲面系数研究 ^#d\HI  
3.2.5离轴镜测量模型 `p
&[b]b  
3.3测量系统 k?Z:=.YW  
3.3.1测头系统
Ec!!9dgRQ  
3.3.2系统设计 i}VF$XN  
3.4误差分析 JcWp14~e  
3.4.1误差源分类 H}$7c`;q  
3.4.2固有误差 nS04Ha  
3.4.3随机调整误差 '|DW#l\n  
3.4.4接触力诱导误差 (iX
8YP$%  
3.4.5高阶像差误差分析 Q]YB.n3  
3.5小结 gom!dB0J  
参考文献 R3~,&ab  
第4章结构光轮廓测量 C< 9x\JY%  
4.1概述 M@R"-$Z  
4.2基于结构光原理的测量方法 j:h}ka/!p  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 zbmC?2$  
4.2.2相位测量轮廓术 r }lGcG)  
4.2.3莫尔测量轮廓术 eAfi!!Z<  
4.2.4卷积解调法 @j^R+F  
4.2.5调制度测量轮廓术 x="Wqcnj{  
4.3测量系统及其标定 =p8uP5H  
4.3.1结构光三维测量系统 ^+SE_-+]  
4.3.2系统参数标定 Z^_qXerjP  
4.3.3快速标定方法 6;Z-Y>\c  
4.4位相展开算法 BM<q;;pO  
4.4.1位相展开的基本原理 '
{"Rjv7  
4.4.2空间位相展开方法 _ocCt XI9  
4.4.3时间位相展开方法 Kcm+%p^  
4.4.4光栅图像采集与预处理 rP:g`?*V  
4.5测量误差分析 :j]1wp+  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 f' ?/P~[  
4.5.2非线性误差矫正方法 CIx(SeEF  
4.6小结 ,X.[37  
参考文献 V`y^m@U!  
第5章亚表面损伤检测 fOV_ >]u  
5.1概述 Am<5J,<uy  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 Nap[=[rv  
5.2.1产生机理 w}ji]V}  
5.2.2表征方法 |-Uh3WUE6  
5.3亚表面损伤检测技术 xqt?z n  
5.3.1破坏性检测 <E2 IU~e  
5.3.2非破坏性检测 *%Rmdyn  
5.4工艺试验 \baY+,Dr+  
5.4.1亚表面损伤的测量 3YHEH\60^  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 n93q8U6m/U  
5.4.3损伤抑制策略 8zp?WUb  
5.5小结 ye(b 7CX  
参考文献 tm+*ik=x|  
第6章其他测量技术 !Y ,7%  
6.1移相干涉测量技术 wXIRn?z  
6.2动态干涉测量技术 $G".PW
c  
6.3剪切干涉 eFG/!b<17  
6.4点衍射干涉 2? qC8eC  
6.5白光干涉测量技术 gJQ#j~'  
6.6外差干涉测量技术 -G(me"Cu  
6.7补偿法检测非球面 NoiB98g  
6.8计算全息法检测非球面 #L*\^ c  
参考文献 "`>6M&`U  
文摘 /eV)5`V  
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