精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 |#2
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《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 h=4{.EegG&  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 a5)[?ol  
前言 4 |5ekwk  
第1章绪论 P7y[9|^  
1.1概述 (x$k\H  
1.2光学元件质量评价 *BO4"3Z  
1.2.1表面质量评价 WAdl@){  
1.2.2亚表面质量评价 MA-$aN_(  
1.3干涉测量基础知识 $0W0+A$  
1.3.1干涉原理 cq9Q7<&MF  
1.3.2典型干涉测量结构 Vd1K{rH#  
第2章子子L径拼接轮廓测量 (wY%$kW4  
2.1概述 rP\7C+  
2.2圆形子孔径拼接 %mYIXsuH  
2.2.1拼接原理 7R2)Klt  
2.2.2拼接算法 462ae` 6l  
2.3环形子孔径拼接 g*tLqV  
2.3.1孔径划分 <zDe;&  
2.3.2拼接原理 ca-n:1  
2.3.3拼接算法 b{dzbmak  
2.4广义子孔径拼接 Sl_zO?/PF  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 8DI|+`OgW  
2.4.2计算机模拟 i ('EBO  
2.5子孔径拼接优化算法 R{rV1j#@!a  
2.5.1调整误差分量及其波像差 e-K8K+7  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 {oJa8~P  
2.5.3仿真研究 :<v$vER,&  
2.6测量系统 \rN_CBM  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ) k2NF="o  
2.6.2实验研究 JX/d;N7a  
2.7超大口径拼接检测 &4%J35~  
2.7.1方案设计 7lj-Z~1  
2.7.2拼接算法 GB+d0 S4  
2.8小结 6b8Klrar!  
参考文献 GSFT(XX  
第3章接触式轮廓测量 :cEe4a  
3.1概述 =!c+|X
`  
3.2测量理论基础 0*"j:V  
3.2.1测量原理 0l6
djN  
3.2.2坐标系和坐标变换 cU6#^PFu  
3.2.3检测路径 [uY2Nh  
3.2.4二次曲面系数研究 #<e7 Y0  
3.2.5离轴镜测量模型 >>8w(PdTn%  
3.3测量系统 Q+Fw =Xw  
3.3.1测头系统 "PHv~_:^R  
3.3.2系统设计 ,TtDCcjd%f  
3.4误差分析 F@lpjW  
3.4.1误差源分类 ]VH@\ f  
3.4.2固有误差 %Uk/P  
3.4.3随机调整误差 R _Y&Y-  
3.4.4接触力诱导误差 @iceMD.  
3.4.5高阶像差误差分析 iQIw]*h^  
3.5小结 S- \lN|  
参考文献 ,+BgY4OY  
第4章结构光轮廓测量 N9PM.nbd%  
4.1概述 T??aVe]c  
4.2基于结构光原理的测量方法 7EO&:b]  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 MdjLAD)f+C  
4.2.2相位测量轮廓术 ;X6y.1N~  
4.2.3莫尔测量轮廓术 kC5,yj  
4.2.4卷积解调法 .%<&W1  
4.2.5调制度测量轮廓术 9"RfL7{  
4.3测量系统及其标定
A(p  
4.3.1结构光三维测量系统 T6r~OV5  
4.3.2系统参数标定 (R<4"QbE  
4.3.3快速标定方法 fYjsSUnf  
4.4位相展开算法 F?ebYk1  
4.4.1位相展开的基本原理 M
\6`2q  
4.4.2空间位相展开方法 NGs9Jke2  
4.4.3时间位相展开方法 ko>_@]Jb  
4.4.4光栅图像采集与预处理 N6[^62  
4.5测量误差分析 <3x#(ms!!  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 FxX3Pq8h  
4.5.2非线性误差矫正方法 fEc_r:|\6  
4.6小结 \KXEw2S  
参考文献 E|;5Z*  
第5章亚表面损伤检测 Y]K]]Ehp  
5.1概述 Av>j+O ;  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 tuUXW5!/  
5.2.1产生机理 =M#?*e  
5.2.2表征方法 ZcRm5Du~:  
5.3亚表面损伤检测技术 I{I [N &N  
5.3.1破坏性检测 $)]FCuv  
5.3.2非破坏性检测 B/hHkOoo  
5.4工艺试验 .6F3;bg R7  
5.4.1亚表面损伤的测量 Ux T[  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 4Z9 3g{  
5.4.3损伤抑制策略 ] *VF Ws  
5.5小结 73ljW  
参考文献 )o</gt)  
第6章其他测量技术 M9g\/]Io;  
6.1移相干涉测量技术 }n%Rl\p  
6.2动态干涉测量技术 Q_.c~I}yV  
6.3剪切干涉 A<5`[<x$  
6.4点衍射干涉 I 47GQho  
6.5白光干涉测量技术 7U`S9DDwq  
6.6外差干涉测量技术 }a1Sfl@`3  
6.7补偿法检测非球面 @h$0S+?:  
6.8计算全息法检测非球面 z\8yB`8b^  
参考文献 %*q0+_  
文摘 N pND/  
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