精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 n1~o1  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 MNC*Glj=  
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目录 {k>Ca  
前言 qR(\5}  
第1章绪论 h!&prY
x  
1.1概述 "]z-: \ V  
1.2光学元件质量评价 k
*Q<3@S  
1.2.1表面质量评价 BnCbon)  
1.2.2亚表面质量评价 ])L A42|  
1.3干涉测量基础知识 
9A}# 6  
1.3.1干涉原理 F">
Qpgt  
1.3.2典型干涉测量结构 "ul {d(K3  
第2章子子L径拼接轮廓测量 0(mkeIzJt/  
2.1概述 Ko;{I?c  
2.2圆形子孔径拼接 29!q!g|  
2.2.1拼接原理 K@#(*."  
2.2.2拼接算法 odPL{XFj  
2.3环形子孔径拼接 Fb^:V4<T  
2.3.1孔径划分 6xWe=QGE  
2.3.2拼接原理 Fe]B&n  
2.3.3拼接算法 IkBei&4F`  
2.4广义子孔径拼接 #gp,V#T  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 V>R8GSx  
2.4.2计算机模拟 UG2nX3?  
2.5子孔径拼接优化算法 >c9a0A  
2.5.1调整误差分量及其波像差 I3,= 0z  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 P^w
#S  
2.5.3仿真研究 }&n<uUDH  
2.6测量系统 lD"(MQV@0  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 mMb'@  
2.6.2实验研究 }"=AG  
2.7超大口径拼接检测 *tgnYa[l  
2.7.1方案设计 3~}uqaGt  
2.7.2拼接算法 *Txl+zTY  
2.8小结 enp)-nS0  
参考文献 TQx.KM>y  
第3章接触式轮廓测量 kMtwiB|7j  
3.1概述 H2um|6>  
3.2测量理论基础 ag*mG*Z  
3.2.1测量原理 LM7$}#$R  
3.2.2坐标系和坐标变换 ^j"
.  
3.2.3检测路径  /o[?D  
3.2.4二次曲面系数研究 RAG3o-  
3.2.5离轴镜测量模型 |g #K]v  
3.3测量系统 o(:[r@Z0z  
3.3.1测头系统 %!du,2  
3.3.2系统设计 dHK`eS$sb  
3.4误差分析 ~.UrL(l=  
3.4.1误差源分类 TiYnc3Bz}J  
3.4.2固有误差 &4b&X0pU  
3.4.3随机调整误差 <Wp QbQM  
3.4.4接触力诱导误差 PI`jExL  
3.4.5高阶像差误差分析 yto,>Utzg  
3.5小结 )yTm.F  
参考文献 d/bEt&  
第4章结构光轮廓测量 qe!fk?T}  
4.1概述 o(S{VGi,  
4.2基于结构光原理的测量方法 f. FYR|%tq  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 KuMF^0V%c  
4.2.2相位测量轮廓术 )('%R|$ /  
4.2.3莫尔测量轮廓术 VUhbD  
4.2.4卷积解调法 wi4=OU1L)a  
4.2.5调制度测量轮廓术 GDD '[;  
4.3测量系统及其标定 sFQ^2PwbS  
4.3.1结构光三维测量系统 Sh?4ri@:  
4.3.2系统参数标定 'B@e8S)y  
4.3.3快速标定方法 DwrO JIy  
4.4位相展开算法 :cGt#d6  
4.4.1位相展开的基本原理 cG?cUw).E  
4.4.2空间位相展开方法 ,4ei2`wV  
4.4.3时间位相展开方法 Eh|]i;G%  
4.4.4光栅图像采集与预处理 <o+<H  
4.5测量误差分析 GKoK7qH\J  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 w
9o^s5n  
4.5.2非线性误差矫正方法 " t7M3i_  
4.6小结 {W]=~*w  
参考文献 '1$!jmY  
第5章亚表面损伤检测 u$-U*r  
5.1概述 s1e:v+B]  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 %-<'QYYP  
5.2.1产生机理 Clh!gpB c  
5.2.2表征方法 Sr%;fq  
5.3亚表面损伤检测技术 ds&e|VSH;  
5.3.1破坏性检测 '3<fsK=  
5.3.2非破坏性检测 FI
bp"~  
5.4工艺试验 3"G>>nC&  
5.4.1亚表面损伤的测量 de>v  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 (s{RnD  
5.4.3损伤抑制策略 6%fKuMpK(  
5.5小结 ?c7*_<W5  
参考文献 7f~Sf  
第6章其他测量技术 40|,*wi  
6.1移相干涉测量技术 TEMw8@b  
6.2动态干涉测量技术 *X4PM
\ck  
6.3剪切干涉 VMCLHpSfW  
6.4点衍射干涉 hs?sGr  
6.5白光干涉测量技术 kdn'6>\  
6.6外差干涉测量技术 bk)g;+@  
6.7补偿法检测非球面 !>>f(t4  
6.8计算全息法检测非球面 :_@JA0n  
参考文献 ?gwUwOV"  
文摘 1*dRK6  
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