精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 os/h~,=  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 "iSY;y o  
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目录 )'+[,z ;s  
前言 Cbff:IP  
第1章绪论 32ki ?\P  
1.1概述 5P!ZG
bG  
1.2光学元件质量评价 sX1DbEjj[o  
1.2.1表面质量评价 *K/K97  
1.2.2亚表面质量评价 OJ&'Z}LB  
1.3干涉测量基础知识 <2pp6je\0s  
1.3.1干涉原理 Y#F.{i  
1.3.2典型干涉测量结构 L$PbC!1  
第2章子子L径拼接轮廓测量 XDPR$u8hM  
2.1概述 X:W\EeH  
2.2圆形子孔径拼接 d5'Q1"{  
2.2.1拼接原理 0AO^d[v  
2.2.2拼接算法 v9f+ {Y%-  
2.3环形子孔径拼接 H$I~Vz[\yb  
2.3.1孔径划分 `%Ih'(ne  
2.3.2拼接原理 @[r[l#4yUi  
2.3.3拼接算法 IBa0O|*6  
2.4广义子孔径拼接 P]Fb0X  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 Bp^LLH  
2.4.2计算机模拟 wkp2A18n  
2.5子孔径拼接优化算法 U"G
xXrl  
2.5.1调整误差分量及其波像差 wpZ"B+oK!  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ?}
?"m:=  
2.5.3仿真研究 -}6ew@GE  
2.6测量系统 S^%3Vf}  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 vkG#G]Qs";  
2.6.2实验研究 yJ?=##  
2.7超大口径拼接检测 01mu6)  
2.7.1方案设计 7!J-/#!  
2.7.2拼接算法 0nt@}\j  
2.8小结 .n7@$kq  
参考文献 7i"b\{5  
第3章接触式轮廓测量 /9_%NR[  
3.1概述 2^'Ec:|f  
3.2测量理论基础 lj<Sa  
3.2.1测量原理 [<XYU,{R  
3.2.2坐标系和坐标变换 >w.;A%|N  
3.2.3检测路径 VP1hocW  
3.2.4二次曲面系数研究 A+l(ew5Lw$  
3.2.5离轴镜测量模型 `rn/H;r!Z  
3.3测量系统 R'gd/.[e  
3.3.1测头系统 nD5wN
~[J  
3.3.2系统设计 ZUI6VM  
3.4误差分析 eA& #33  
3.4.1误差源分类 ^Laqq%PI  
3.4.2固有误差 #da{3>z:  
3.4.3随机调整误差 _$UJ'W})/  
3.4.4接触力诱导误差 7T/BzXr,B  
3.4.5高阶像差误差分析 f"7MYw\  
3.5小结 ~v8X>XDL?T  
参考文献 `NtW+v  
第4章结构光轮廓测量 5t%8y!s  
4.1概述 Ck/44Wfej  
4.2基于结构光原理的测量方法 xKu#OH  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 c'Z=uL<Rm  
4.2.2相位测量轮廓术 $NR[U+  
4.2.3莫尔测量轮廓术 ZLzc\>QX  
4.2.4卷积解调法 N}#Rw2Vl  
4.2.5调制度测量轮廓术 tdK&vqq  
4.3测量系统及其标定 |:C0_`M9  
4.3.1结构光三维测量系统 1{N+B#*<[X  
4.3.2系统参数标定 G' U_I  
4.3.3快速标定方法 RG'iWA,9m`  
4.4位相展开算法 aL:|Dr3SX  
4.4.1位相展开的基本原理 xN*k&!1&  
4.4.2空间位相展开方法 !yv>e7g^  
4.4.3时间位相展开方法 3@":&  
4.4.4光栅图像采集与预处理 O+W<l
:|$  
4.5测量误差分析 P^OmJ;""D  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 *6yY>LW  
4.5.2非线性误差矫正方法 K+)3 LR^  
4.6小结 g**!'T4&o  
参考文献 H~yHSm 3  
第5章亚表面损伤检测 a{xJ#_/6  
5.1概述 ''auu4vF  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 Al?%[-u  
5.2.1产生机理 4FzTf7h^  
5.2.2表征方法 9]v,3'Q
I  
5.3亚表面损伤检测技术 tU?BR<q  
5.3.1破坏性检测 +q pW"0[  
5.3.2非破坏性检测 '9!_:3[d\]  
5.4工艺试验 =@d#@  
5.4.1亚表面损伤的测量 :!_l@=l  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 Md4Q.8  
5.4.3损伤抑制策略 %%K3J<5  
5.5小结 KKsVZ~<6u  
参考文献 l<1zLA~G  
第6章其他测量技术 (m'-1wX.  
6.1移相干涉测量技术 nFJW\B&(`  
6.2动态干涉测量技术 rCF=m]1zxT  
6.3剪切干涉 S*<Jy(:n  
6.4点衍射干涉 (nQm9 M(  
6.5白光干涉测量技术 <%YW/k"o  
6.6外差干涉测量技术 `qJJ{<1&U  
6.7补偿法检测非球面 H{n:R *  
6.8计算全息法检测非球面 2OUx@Vj  
参考文献 q;[HUyY,  
文摘 {_b2!!p  
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