精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 <]/`#Xgh  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 Vx
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目录 \-GV8A2:k  
前言 .2Q`. o)  
第1章绪论 ,Ot3N\%yn  
1.1概述 o%h\55S  
1.2光学元件质量评价 E?y0UD[8J  
1.2.1表面质量评价 *`ehI_v :  
1.2.2亚表面质量评价 6Kh:m-E9  
1.3干涉测量基础知识 K).X=2gjY  
1.3.1干涉原理
R"5/  
1.3.2典型干涉测量结构 si=/=h  
第2章子子L径拼接轮廓测量 Xa*52Q`_  
2.1概述 QoDWR5*^D  
2.2圆形子孔径拼接 .}ohnnJB0  
2.2.1拼接原理 & ?/h5<  
2.2.2拼接算法 gwThhwR  
2.3环形子孔径拼接 }tft@,dIC  
2.3.1孔径划分 BS*cG>T  
2.3.2拼接原理 eWqJ2Tt  
2.3.3拼接算法 a&#Z=WK4  
2.4广义子孔径拼接 3=t}py7M  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 BRQ9kK20  
2.4.2计算机模拟 o4Fh`?d}  
2.5子孔径拼接优化算法 9`dQ7z.8t  
2.5.1调整误差分量及其波像差 )prpG !  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 VOG DD
@  
2.5.3仿真研究 TT.EQv5  
2.6测量系统 ~W5fJd0  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 J2aA"BhdC"  
2.6.2实验研究 akm)X0!-}  
2.7超大口径拼接检测 :b=`sUn<X+  
2.7.1方案设计 m f4@g05  
2.7.2拼接算法 J9/9
k  
2.8小结 ]_d(YHYf  
参考文献 kC|tv{g#>  
第3章接触式轮廓测量 K_]LK  
3.1概述 Ip8 Ap$  
3.2测量理论基础 Q;m .m2  
3.2.1测量原理 TQ=\l*R(A  
3.2.2坐标系和坐标变换 i`2Q;Az_P6  
3.2.3检测路径 FX}<F0([?  
3.2.4二次曲面系数研究 8x58sOR=  
3.2.5离轴镜测量模型 MuZ\<;W$  
3.3测量系统 *sAoYx  
3.3.1测头系统 m|24)%Vj;=  
3.3.2系统设计 k]R O=/ ?M  
3.4误差分析 4$IPz7  
3.4.1误差源分类 +R2
 
3.4.2固有误差 RF6(n8["MW  
3.4.3随机调整误差 vm8QKPy  
3.4.4接触力诱导误差 Esw&ScBOP  
3.4.5高阶像差误差分析 r}f-.Fo  
3.5小结 rxP^L(q0*  
参考文献 w/YKWv{_S  
第4章结构光轮廓测量 =C`v+NPM)|  
4.1概述
bnD>/z]E  
4.2基于结构光原理的测量方法 N:L<ySJ7  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 V_+3@C  
4.2.2相位测量轮廓术 @D0Ut9)  
4.2.3莫尔测量轮廓术 ~JC``&6E=}  
4.2.4卷积解调法 l*nSgUg  
4.2.5调制度测量轮廓术 Oo7n_h1  
4.3测量系统及其标定 @Z3b
^G[  
4.3.1结构光三维测量系统 Yo7ctwzdH;  
4.3.2系统参数标定 f$2lq4P{  
4.3.3快速标定方法 mXhr: e  
4.4位相展开算法 _$cQAH0 E  
4.4.1位相展开的基本原理 qmxkmO+Qur  
4.4.2空间位相展开方法 guwnYS  
4.4.3时间位相展开方法 /&kZ)XOi  
4.4.4光栅图像采集与预处理 ).v;~yE  
4.5测量误差分析 xFg=Tyq:  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 9oc[}k-M  
4.5.2非线性误差矫正方法 Bct>EWQ  
4.6小结  U,Z(h  
参考文献 SvI  
第5章亚表面损伤检测 ^gb2=gWZ<  
5.1概述 _BR>- :Jr  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 WqYl=%x"{V  
5.2.1产生机理 2a? d:21 B  
5.2.2表征方法 "G`)x+<~Z8  
5.3亚表面损伤检测技术 R?l>
Vr  
5.3.1破坏性检测 G4g},p!  
5.3.2非破坏性检测 6 _73  
5.4工艺试验 E(u[?  
5.4.1亚表面损伤的测量 nH[@EL  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 "B+M5B0Z  
5.4.3损伤抑制策略 QF%@MK0zC  
5.5小结 i~K~Czmok+  
参考文献 .'X$SF`  
第6章其他测量技术 g{<3*,  
6.1移相干涉测量技术 |W#^L`!G  
6.2动态干涉测量技术 oxGOn('  
6.3剪切干涉 Ma{|+\Q.Z  
6.4点衍射干涉 pd

tK3Pf  
6.5白光干涉测量技术 WBC'~h<@  
6.6外差干涉测量技术 &3u* zV$  
6.7补偿法检测非球面 jriliEz;f  
6.8计算全息法检测非球面 #}k^g:l1  
参考文献 [bGdg  
文摘 [k1N`K(M  
Nk^#Sa?