精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 x+^iEj`gk  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 5a4;d+  
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目录 *`mwm:4  
前言 g6r3V.X'  
第1章绪论 +=;F vb  
1.1概述 oGXT,38*  
1.2光学元件质量评价 C#vU'RNpl  
1.2.1表面质量评价 WEWNFTI  
1.2.2亚表面质量评价 %0=|WnF-  
1.3干涉测量基础知识 8CwgV  
1.3.1干涉原理 #@lLx?U  
1.3.2典型干涉测量结构 # l}Y1^PDd  
第2章子子L径拼接轮廓测量 i!sKL%z}  
2.1概述 u9sffX5x[J  
2.2圆形子孔径拼接 \%rX~UhZ=  
2.2.1拼接原理 D0tI
  
2.2.2拼接算法 Q
+Jzab  
2.3环形子孔径拼接 JZ80|-c  
2.3.1孔径划分 i>>_S&!9p  
2.3.2拼接原理 aElEV e3  
2.3.3拼接算法 Tig`4d-%  
2.4广义子孔径拼接 l.Qj?G  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 -=2tKH`Q  
2.4.2计算机模拟 ,in`JM<o  
2.5子孔径拼接优化算法 `3\5&Bf  
2.5.1调整误差分量及其波像差 *|ubH?71%Y  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 5
7D /"  
2.5.3仿真研究 29 ')Y|$,  
2.6测量系统 I@7^H48\  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 YG!~v~sV  
2.6.2实验研究 pz#oRuujY  
2.7超大口径拼接检测 {N/(lB8  
2.7.1方案设计 U $e-e/  
2.7.2拼接算法 2["bS++?  
2.8小结 `A3"*,|z
 
参考文献 -
h8A<  
第3章接触式轮廓测量 XwE(&ZCf'b  
3.1概述 A0 x*feK?  
3.2测量理论基础 S0,p:Wey  
3.2.1测量原理 $hn#T#J3  
3.2.2坐标系和坐标变换 i|y8n7c  
3.2.3检测路径 sHmzwvpLA  
3.2.4二次曲面系数研究 =P-kb^s  
3.2.5离轴镜测量模型 [f&ja[m q  
3.3测量系统 0,E*9y}  
3.3.1测头系统 349W0>eOT  
3.3.2系统设计 pa4z
Sl  
3.4误差分析 Ae;> @k/|=  
3.4.1误差源分类 /87?U; |V  
3.4.2固有误差 %N=-i]+Id  
3.4.3随机调整误差 N
u<M~/  
3.4.4接触力诱导误差 z~UqA1r  
3.4.5高阶像差误差分析 m\O<Yc keA  
3.5小结 dzKI?i)x  
参考文献 6"/cz~h  
第4章结构光轮廓测量 pa`"f&JO  
4.1概述 xOt%H\*k"  
4.2基于结构光原理的测量方法 71Q-_Hi  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 *[9FPya  
4.2.2相位测量轮廓术 .|G([O^H  
4.2.3莫尔测量轮廓术 )C|[j@MD  
4.2.4卷积解调法 OB.TAoH:  
4.2.5调制度测量轮廓术 xi %u)p  
4.3测量系统及其标定 ncuqo'r  
4.3.1结构光三维测量系统 i<m1^a#C'  
4.3.2系统参数标定 1}%vZE2  
4.3.3快速标定方法 j;WZ[g#t  
4.4位相展开算法 dmgoVF_qR  
4.4.1位相展开的基本原理 iOYC1QFi?  
4.4.2空间位相展开方法 &"p7X>bd  
4.4.3时间位相展开方法 6F(;=iY8  
4.4.4光栅图像采集与预处理 2/
<VoK0b  
4.5测量误差分析 ^7G@CBi
c"  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 k2(B{x}L  
4.5.2非线性误差矫正方法 \Z{
6j&;  
4.6小结 eG55[V<!  
参考文献 w@ALl#z;}  
第5章亚表面损伤检测 z/dpnGX  
5.1概述 Oe:+%p  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 Y@)/iwq  
5.2.1产生机理 Oi+9kk e  
5.2.2表征方法 df
AnOF"-  
5.3亚表面损伤检测技术 b1>zGC^|  
5.3.1破坏性检测 V+G.TI P  
5.3.2非破坏性检测 gY9HEfB  
5.4工艺试验 _r@ FWUZ  
5.4.1亚表面损伤的测量 He @d~9M  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 `@!4#3H  
5.4.3损伤抑制策略 `!V=~"ve  
5.5小结
6jyS]($q  
参考文献 JVy-Y  
第6章其他测量技术 5 YjqN  
6.1移相干涉测量技术 'M8wjU  
6.2动态干涉测量技术 t@m!k+0  
6.3剪切干涉 Osz:23(p  
6.4点衍射干涉 1-Jd
Qs6  
6.5白光干涉测量技术 wl2P^Pj  
6.6外差干涉测量技术 `>'%!E9G  
6.7补偿法检测非球面 ;:nx6wi  
6.8计算全息法检测非球面 lrrNyaFn  
参考文献 nsW#  
文摘 moz*=a  
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