精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 J8p;1-C"  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 [n)ak)_/  
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目录 &q
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前言 T`":Q1n  
第1章绪论 F:T(-,  
1.1概述 BqX"La,  
1.2光学元件质量评价 os"R'GYmf  
1.2.1表面质量评价 [*p;+&+/ZM  
1.2.2亚表面质量评价 \efDY[j/  
1.3干涉测量基础知识 L?+N:G  
1.3.1干涉原理 rHB>jN@$  
1.3.2典型干涉测量结构 |ugdl|f  
第2章子子L径拼接轮廓测量 .1RQ}Ro,<  
2.1概述 q"<=^vi  
2.2圆形子孔径拼接 Lw,}wM5X  
2.2.1拼接原理 m(U.BXo  
2.2.2拼接算法 SNO
c1c<~  
2.3环形子孔径拼接 _>\33V-?b  
2.3.1孔径划分 :38h)9>RK  
2.3.2拼接原理 E> GmFw  
2.3.3拼接算法 <Y7j'n  
2.4广义子孔径拼接 v4s4D1}  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 t2)uJN`a$X  
2.4.2计算机模拟 6Q7=6  
2.5子孔径拼接优化算法 "h_f-vP  
2.5.1调整误差分量及其波像差 ]pBEoktp  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 81x/bx@L%  
2.5.3仿真研究 e:nByzdH0[  
2.6测量系统 hRX9Du`$  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 m`-:j"]b$  
2.6.2实验研究 <Hr<QiAK  
2.7超大口径拼接检测 @[9  
2.7.1方案设计 gi,7X\`KQ  
2.7.2拼接算法 *sU,wa
X  
2.8小结 Kt*
fQ `9  
参考文献 d.~ns4bt9  
第3章接触式轮廓测量 ]sb?lAxh{  
3.1概述 1a(\F7  
3.2测量理论基础 #;a+)~3*O  
3.2.1测量原理 ~/K&=xE  
3.2.2坐标系和坐标变换 -c?x5
/@3  
3.2.3检测路径 f|B\Y/*X  
3.2.4二次曲面系数研究 qfl!>  
3.2.5离轴镜测量模型 z3i`O La  
3.3测量系统 V[kJ;YLPN  
3.3.1测头系统 bT2c&VPCE  
3.3.2系统设计 9`/e=RL  
3.4误差分析 6 :3Id  
3.4.1误差源分类 \-]Jm[]^  
3.4.2固有误差 Al*=%nY  
3.4.3随机调整误差 KyX2CfW}t  
3.4.4接触力诱导误差 eR5q3E/;G  
3.4.5高阶像差误差分析 wsB-( 0-  
3.5小结 \A\  
参考文献
6jc5B#  
第4章结构光轮廓测量 elGBX h  
4.1概述 6O{QmB0KK  
4.2基于结构光原理的测量方法 /]z#V'  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 .jqil0#)Y"  
4.2.2相位测量轮廓术 W)r|9G8T  
4.2.3莫尔测量轮廓术 seK;TQ3/7  
4.2.4卷积解调法 c!6v-2ykv  
4.2.5调制度测量轮廓术 oQ]FyV
 
4.3测量系统及其标定 D.{vuftu  
4.3.1结构光三维测量系统 9?ll(5E  
4.3.2系统参数标定 ?3fnt"  
4.3.3快速标定方法 ;}L
f  
4.4位相展开算法 [C4{C4TX  
4.4.1位相展开的基本原理 t=Rl`1=(K  
4.4.2空间位相展开方法 cD`?"n  
4.4.3时间位相展开方法 vo }4N[]Sb  
4.4.4光栅图像采集与预处理 %1k"K~eu  
4.5测量误差分析 e"^WXP.t&  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 - i2^ eZl  
4.5.2非线性误差矫正方法 F-:AT$Ok  
4.6小结 ?SYmsaSr5  
参考文献 U~yPQ8jD  
第5章亚表面损伤检测 igTs[q=Ak  
5.1概述 -!~pa^j  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 ZKt{3P  
5.2.1产生机理 Y54yojvV  
5.2.2表征方法 +pq=i  
5.3亚表面损伤检测技术 \\R<HuTY  
5.3.1破坏性检测 /!Ag/SmS!9  
5.3.2非破坏性检测 SbUac<  
5.4工艺试验 8u)>o* :  
5.4.1亚表面损伤的测量 !U4YA1>>  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 Bj6%mI42hl  
5.4.3损伤抑制策略 ehr\lcS<  
5.5小结 R$u1\r1I  
参考文献 )!AH0p  
第6章其他测量技术 g; -3  
6.1移相干涉测量技术 5#f_1 V  
6.2动态干涉测量技术 Ew.6y=Ba  
6.3剪切干涉 Fg p|gw4  
6.4点衍射干涉 ImB5F'HI$  
6.5白光干涉测量技术 MX#LtCG#V  
6.6外差干涉测量技术 VgbT/v  
6.7补偿法检测非球面 ;8MQ'#  
6.8计算全息法检测非球面 Q1kM 4Up  
参考文献 imM#zy  
文摘 W^HE1Dt]  
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