精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 *"zE,Bp"  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 eazP'(rc  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 nQ~q-=,L  
前言 H`io|~Q  
第1章绪论 5<a<!]|C  
1.1概述 / TJTu_#  
1.2光学元件质量评价 &P+cTN9)
  
1.2.1表面质量评价 `7 B [<  
1.2.2亚表面质量评价 KPO((G0&  
1.3干涉测量基础知识 m",bfZ  
1.3.1干涉原理 3
QR-8  
1.3.2典型干涉测量结构 aPb!-o{  
第2章子子L径拼接轮廓测量 z.H`a+cl  
2.1概述 g)p[A 4  
2.2圆形子孔径拼接 u8,T>VNVw  
2.2.1拼接原理 9n%W-R.  
2.2.2拼接算法 }oU&J81  
2.3环形子孔径拼接 Sv>aZ  
2.3.1孔径划分 Z$hxo)|  
2.3.2拼接原理 Xs?>6i@$$  
2.3.3拼接算法 ftH 0aI  
2.4广义子孔径拼接 Sqge5v  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 ^|\?vA  
2.4.2计算机模拟 x NC>m&T  
2.5子孔径拼接优化算法 v0xi(Wu  
2.5.1调整误差分量及其波像差 .ZJh-cd  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 #tfJ?w`  
2.5.3仿真研究 cM"I3  
2.6测量系统 {Y/  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 6/n;u{|  
2.6.2实验研究 _j2`#|oG  
2.7超大口径拼接检测 SMy&K[hJ[  
2.7.1方案设计 V('b|gsEo  
2.7.2拼接算法 wGxLs>| 4  
2.8小结 ;
s!H  
参考文献 E
Xi+
pm  
第3章接触式轮廓测量 a
&cV@~  
3.1概述 rLXn35O  
3.2测量理论基础 x-QP+M`Pu  
3.2.1测量原理 *K7L5.  
3.2.2坐标系和坐标变换 FG(`&S+,  
3.2.3检测路径 tO0+~Wm  
3.2.4二次曲面系数研究 )- \w  
3.2.5离轴镜测量模型 gbh:Y}_FU  
3.3测量系统 }v!6BU6<Q  
3.3.1测头系统 Q6>vF)( -  
3.3.2系统设计 "LWp/  
3.4误差分析 GJ$,@  
3.4.1误差源分类 Y\=:j7'  
3.4.2固有误差 ~@O4>T+VW  
3.4.3随机调整误差  y1saE  
3.4.4接触力诱导误差 zJy{Ry
[Sb  
3.4.5高阶像差误差分析 GhT7:_r~  
3.5小结 kO#`m]  
参考文献 !K2[S J  
第4章结构光轮廓测量 aD^MoB3  
4.1概述 $5o<Mj  
4.2基于结构光原理的测量方法 loB/w{r*x  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 93dotuF  
4.2.2相位测量轮廓术 |)_R bqZ  
4.2.3莫尔测量轮廓术 gdT_kb5HL8  
4.2.4卷积解调法 %!S  
4.2.5调制度测量轮廓术 SrtmpQ  
4.3测量系统及其标定 tvUvd(8w  
4.3.1结构光三维测量系统 >tzXbmFp;  
4.3.2系统参数标定 E.3}a>f  
4.3.3快速标定方法 d7P @_jO6  
4.4位相展开算法 "10VN*)J}  
4.4.1位相展开的基本原理 w~&]gyf  
4.4.2空间位相展开方法 *X #e  
4.4.3时间位相展开方法 ._3NqE;
 
4.4.4光栅图像采集与预处理 Dfo9jY
Pf  
4.5测量误差分析 Gpu?z-)  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 YMd&+J`  
4.5.2非线性误差矫正方法 l.juys8s  
4.6小结 QhUraZ  
参考文献 H-W)Tq_?-  
第5章亚表面损伤检测 ~}AP@t*  
5.1概述 o~K2K5I  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 s*f.` A*)  
5.2.1产生机理 h~@+M5r,  
5.2.2表征方法 c v 9 6F  
5.3亚表面损伤检测技术 )8SP$  
5.3.1破坏性检测 k ))*z FV  
5.3.2非破坏性检测 %np#Bv-L  
5.4工艺试验 lo:~~l  
5.4.1亚表面损伤的测量 Om  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 m=}X$QF`^  
5.4.3损伤抑制策略 \sd"iMEi  
5.5小结 Y zS*p~|  
参考文献 r\d:fot  
第6章其他测量技术 p#d UL9  
6.1移相干涉测量技术 <T
[N.mB  
6.2动态干涉测量技术 +a-@ !J~:  
6.3剪切干涉 HH?*"cKF~  
6.4点衍射干涉 to 6Q90(  
6.5白光干涉测量技术 +df?N  
6.6外差干涉测量技术 A.O~'')X  
6.7补偿法检测非球面 (Y)h+}n5N  
6.8计算全息法检测非球面 %#9~V  
参考文献 PNgMLQI6  
文摘 \T9UbkR  
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