精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 I0><IaFy  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 ^go3F{;4i  
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目录 g3yZi7b5FU  
前言 $pt~?ZZ3-  
第1章绪论 ; xQhq*  
1.1概述 yhI;FNSf  
1.2光学元件质量评价 us8HXvvp{  
1.2.1表面质量评价 a8G<x<  
1.2.2亚表面质量评价 (9=E5n6o  
1.3干涉测量基础知识 3.g4X?=zd  
1.3.1干涉原理 9g'6zB  
1.3.2典型干涉测量结构 =;F7h @:  
第2章子子L径拼接轮廓测量 Rlm28  
2.1概述 [@B!N+P5;  
2.2圆形子孔径拼接 ^QG<_Dm]  
2.2.1拼接原理 3xmPY.  
2.2.2拼接算法 &Nw|(z&$  
2.3环形子孔径拼接 ImD&~^-_<  
2.3.1孔径划分 [wnaF|h  
2.3.2拼接原理 8J
- ?bo  
2.3.3拼接算法 SG1AYUs V  
2.4广义子孔径拼接 =fdW H4  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 0%Y}CDn_  
2.4.2计算机模拟 ?<5KLvGv  
2.5子孔径拼接优化算法 rhX?\_7o  
2.5.1调整误差分量及其波像差 )O$S3ojZ  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 PfB9 .f{  
2.5.3仿真研究 94]i|2qj*  
2.6测量系统 5*Qzw[[=  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ts("(zI1E  
2.6.2实验研究 (ip3{d{CT]  
2.7超大口径拼接检测 ,U+>Q!$`\^  
2.7.1方案设计 U!K#g_}  
2.7.2拼接算法 z]LVq k  
2.8小结 ep Dp*  
参考文献 Q`Q"p  
第3章接触式轮廓测量 TZ3gJ6 Cb  
3.1概述 VR A+p?7-  
3.2测量理论基础 NS TO\36  
3.2.1测量原理 J!dv"Ww"  
3.2.2坐标系和坐标变换 A:(qF.Tm  
3.2.3检测路径 I)0_0JXs  
3.2.4二次曲面系数研究 Tj\hAcD  
3.2.5离轴镜测量模型 h?}S|>9  
3.3测量系统 l Ft&cy2  
3.3.1测头系统 KoWG:~>|  
3.3.2系统设计 k,8^RI07@  
3.4误差分析 =UWW(^M#[:  
3.4.1误差源分类 PlT_]p  
3.4.2固有误差 vQy<%[QO  
3.4.3随机调整误差 eb6y-TwY  
3.4.4接触力诱导误差 <X
5ge>.  
3.4.5高阶像差误差分析 Asq&Z$bB_  
3.5小结 v6E5#pse8  
参考文献 zy8+~\a+Y&  
第4章结构光轮廓测量 ;XlCd[J<  
4.1概述 gQ%mVJB{(  
4.2基于结构光原理的测量方法 '?fGI
3b~/  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 |}/KueZ  
4.2.2相位测量轮廓术 b^(
)[4M;  
4.2.3莫尔测量轮廓术 Goy[P2m  
4.2.4卷积解调法 FFmXT/K"/j  
4.2.5调制度测量轮廓术 l|vT[X/g  
4.3测量系统及其标定 L'"c;FF02i  
4.3.1结构光三维测量系统 ">S1,rhgS  
4.3.2系统参数标定 [a}Idi` K  
4.3.3快速标定方法 r(_Fr#Qn  
4.4位相展开算法 /^I!)|At  
4.4.1位相展开的基本原理 =}u?1~V  
4.4.2空间位相展开方法 A{T>Aac  
4.4.3时间位相展开方法 oR7f3';?6  
4.4.4光栅图像采集与预处理 npbf>n^R  
4.5测量误差分析 No+BS%F5  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 g2rH"3sC  
4.5.2非线性误差矫正方法 qLKL*m  
4.6小结 3O_O5  
参考文献 [D<(xr&N%  
第5章亚表面损伤检测 D5].^*
AbZ  
5.1概述 ymnK`/J!Q  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 O`N,aYo  
5.2.1产生机理 > %Hw008  
5.2.2表征方法 pL>Yx>  
5.3亚表面损伤检测技术 G Uh<AG*+  
5.3.1破坏性检测 wqap~X  
5.3.2非破坏性检测 HW'I$ .  
5.4工艺试验 jMX|1b  
5.4.1亚表面损伤的测量 a"Ly9ovW  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 77 Z:!J|  
5.4.3损伤抑制策略 IF<T{/MA  
5.5小结 WU.eeiX  
参考文献 [;'$y:L=g  
第6章其他测量技术 YG*}F|1  
6.1移相干涉测量技术 7qWa>fX  
6.2动态干涉测量技术 d>r]xXB6  
6.3剪切干涉 W3^^aD-  
6.4点衍射干涉 ="Azg8W  
6.5白光干涉测量技术 8vfC  
6.6外差干涉测量技术 U9Q[K
`  
6.7补偿法检测非球面 5>=4$!`  
6.8计算全息法检测非球面 04}c_XFFE  
参考文献 RmOkb~  
文摘 [[Nn~7  
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