精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 |t_2AV  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 'P#I<?vB  
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目录 dmO|PswW  
前言 ZHJzh\?  
第1章绪论 WyETg!b[  
1.1概述 Jo0x/+?,+  
1.2光学元件质量评价 I j /J  
1.2.1表面质量评价 </QSMs  
1.2.2亚表面质量评价 >smaR^m  
1.3干涉测量基础知识 iDsjIW\j  
1.3.1干涉原理 Lsdu:+-  
1.3.2典型干涉测量结构 6BnjT  
第2章子子L径拼接轮廓测量 hCgNS1%4  
2.1概述 LmE-&  
2.2圆形子孔径拼接 sBwgl9  
2.2.1拼接原理 nj  
2.2.2拼接算法 Fh'Jb*|Q  
2.3环形子孔径拼接 MgekLP)&  
2.3.1孔径划分 eu=2a>  
2.3.2拼接原理 Tp7?:YY|  
2.3.3拼接算法 r[x7?cXsW  
2.4广义子孔径拼接 NO1PGen  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 .uP$M(?j  
2.4.2计算机模拟 q,GL#L  
2.5子孔径拼接优化算法 YAog;Q
L  
2.5.1调整误差分量及其波像差 ~ocr^V{"<~  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ]+8,@%="  
2.5.3仿真研究 _u0dt) $  
2.6测量系统 ]rS+v^@QH  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 !FO)||'[  
2.6.2实验研究 
_!CH  
2.7超大口径拼接检测 cW RY[{v  
2.7.1方案设计 {~S
R>I3sv  
2.7.2拼接算法 |*b8-a8<  
2.8小结 cQny)2k*x  
参考文献 uD"Voh|]=  
第3章接触式轮廓测量 Sv ,_G'  
3.1概述 ~VK
w%WK  
3.2测量理论基础 ]%."  
3.2.1测量原理  x^"OH  
3.2.2坐标系和坐标变换 Z&%61jGK  
3.2.3检测路径 ])`F$S  
3.2.4二次曲面系数研究 5>HI/QG  
3.2.5离轴镜测量模型 FD<~?-  
3.3测量系统 8Y9mB#X  
3.3.1测头系统 8HzEH-J   
3.3.2系统设计 eXYR/j<
8  
3.4误差分析 &}]Wbk4:  
3.4.1误差源分类 "elh~K  
3.4.2固有误差 o|+tRl  
3.4.3随机调整误差 7;XdTx  
3.4.4接触力诱导误差 D|xSO~M5  
3.4.5高阶像差误差分析 eR/7*G5  
3.5小结 W
+S>/`N  
参考文献 &^EkM  
第4章结构光轮廓测量 iG;6e
~p  
4.1概述 C8?/$1|RL  
4.2基于结构光原理的测量方法 Jd |hwvwFe  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 Pw")|85  
4.2.2相位测量轮廓术 ]OVjq?  
4.2.3莫尔测量轮廓术 p"T4;QBxQ  
4.2.4卷积解调法 loZfzN&6A  
4.2.5调制度测量轮廓术 vn8Ez6<27  
4.3测量系统及其标定 m*'#`vIbb  
4.3.1结构光三维测量系统 Kl*##qw!  
4.3.2系统参数标定 b7$?'neH/.  
4.3.3快速标定方法 dCHU* 7DS  
4.4位相展开算法 ,YoIn  
4.4.1位相展开的基本原理 i@2?5U>h  
4.4.2空间位相展开方法 a}wB7B;,g  
4.4.3时间位相展开方法 1G\ugLm  
4.4.4光栅图像采集与预处理 n8?gZ` W  
4.5测量误差分析 Z5+0?X0i  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 = *sP, 6  
4.5.2非线性误差矫正方法 pY2nv/  
4.6小结 s:jwwE2  
参考文献 htjJ0>
&  
第5章亚表面损伤检测 W?$ ImW  
5.1概述 !v^D j']  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 @g{=f55  
5.2.1产生机理 RGiA>Z:W  
5.2.2表征方法 gAE}3//  
5.3亚表面损伤检测技术 htaB!Q?V  
5.3.1破坏性检测 Q>.-u6(&  
5.3.2非破坏性检测 O6`@'N>6P  
5.4工艺试验 E_h9y  
5.4.1亚表面损伤的测量 ZXco5,1  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 `Z{7Ut^)  
5.4.3损伤抑制策略 `0sa94H1[  
5.5小结 MPT[f  
参考文献 |h.he_B+7  
第6章其他测量技术 6rRPqO j  
6.1移相干涉测量技术 3&}wfK]X  
6.2动态干涉测量技术 >%7iL#3%  
6.3剪切干涉 MOj 0"x)  
6.4点衍射干涉 }g3)z%Xe'[  
6.5白光干涉测量技术 I3SLR  
6.6外差干涉测量技术 K$rH{dUM  
6.7补偿法检测非球面 13B[mp4  
6.8计算全息法检测非球面 m86w{b$8  
参考文献 s|qB;  
文摘 bzZEwMc6  
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