精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 "z4E|s  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 :u93yH6~8  
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目录 D"5~-9<  
前言 74wa  
第1章绪论 H}rP{`m  
1.1概述 y%Ah"UY  
1.2光学元件质量评价 :PkSX*E[q  
1.2.1表面质量评价 nwH|Hs riU  
1.2.2亚表面质量评价 5|z[%x~f  
1.3干涉测量基础知识 L6qA=b~iz  
1.3.1干涉原理 jZyh   
1.3.2典型干涉测量结构 ]2 N';(R  
第2章子子L径拼接轮廓测量 X~!?t}  
2.1概述 Yy1Pipv  
2.2圆形子孔径拼接 NKYyMHv6  
2.2.1拼接原理 l
ph_cY3p  
2.2.2拼接算法 THZ3%o=X  
2.3环形子孔径拼接 .1M>KRSr,  
2.3.1孔径划分 wt,N<L  
2.3.2拼接原理 [-a/]  
2.3.3拼接算法 u?/]"4
  
2.4广义子孔径拼接 ).b+S>k  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 Pw1H)<X  
2.4.2计算机模拟 X/"H+l  
2.5子孔径拼接优化算法 Id1[}B-T  
2.5.1调整误差分量及其波像差 VlvDodV  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 f}3bYF  
2.5.3仿真研究 Yb*}2  
2.6测量系统 /2I("x]  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 e&nw&9vo  
2.6.2实验研究 G9Ezm*I;:  
2.7超大口径拼接检测 4f5$^uN$qA  
2.7.1方案设计 r&;AG@N/  
2.7.2拼接算法 ~coG8r"o  
2.8小结 euK!JZ  
参考文献 B[h9epU]K  
第3章接触式轮廓测量 cFQa~  
3.1概述 dno*Usx5d0  
3.2测量理论基础 HN%ZN}  
3.2.1测量原理 }o.ZCACYg  
3.2.2坐标系和坐标变换 Dr609(zg^  
3.2.3检测路径 K`3cH6"L6  
3.2.4二次曲面系数研究 g?wogCs5  
3.2.5离轴镜测量模型 @"0qS:s]X  
3.3测量系统 ,"v%  
3.3.1测头系统  t&]IgF  
3.3.2系统设计 G#>X~qk()  
3.4误差分析 t~`Ef  
3.4.1误差源分类 2"T&Fp<  
3.4.2固有误差 .X9^A,9  
3.4.3随机调整误差 L2%P  
3.4.4接触力诱导误差 ~XRr }z_Lq  
3.4.5高阶像差误差分析 .b"e`Bw_=  
3.5小结 g(Nf.hko  
参考文献 AF}HS8
eYy  
第4章结构光轮廓测量 ;RI,zQ  
4.1概述 gS
]'^Sr  
4.2基于结构光原理的测量方法 }, H,ky  
4.2.1傅里叶变换轮廓术
b04~z&Xv  
4.2.2相位测量轮廓术 + h&V;  
4.2.3莫尔测量轮廓术 q ^?{6}sy  
4.2.4卷积解调法 xM,3F jF  
4.2.5调制度测量轮廓术 >v{m^|QqB  
4.3测量系统及其标定 MDpXth7  
4.3.1结构光三维测量系统 KN=Orx7Gy  
4.3.2系统参数标定 -rfO"D>  
4.3.3快速标定方法 $) $sApB  
4.4位相展开算法 y;H 3g#  
4.4.1位相展开的基本原理 _ U\vHa$#  
4.4.2空间位相展开方法 ZmDr$iU~  
4.4.3时间位相展开方法 5P4>xv[  
4.4.4光栅图像采集与预处理 )mU)7
@!  
4.5测量误差分析 |V&k1{V  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 %lxo?s@GE  
4.5.2非线性误差矫正方法 \BDNF<_  
4.6小结 h)rHf
3:  
参考文献 d?>sy\{2  
第5章亚表面损伤检测 `i
-&Z`  
5.1概述 In
r%4&!e  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 Y!H"
LI  
5.2.1产生机理 |v+b?@  
5.2.2表征方法 IlVi1`]w  
5.3亚表面损伤检测技术 sXUM,h8$!+  
5.3.1破坏性检测 dNR4h  
5.3.2非破坏性检测 P~&X$H%e  
5.4工艺试验 C`ok{SNtUy  
5.4.1亚表面损伤的测量 J_,y?}.e3  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 4%pvw;r  
5.4.3损伤抑制策略 cg4,PI%hz  
5.5小结 0|cQx VJb  
参考文献 Qk6FK]buV  
第6章其他测量技术 vDemY"wz  
6.1移相干涉测量技术 I'!KWpYJT  
6.2动态干涉测量技术 @`3)?J[w  
6.3剪切干涉 `]Xbw^Y'x  
6.4点衍射干涉 SWu=n1J.?H  
6.5白光干涉测量技术 z')'8155  
6.6外差干涉测量技术 k~H-:@  
6.7补偿法检测非球面 6^p6v  
6.8计算全息法检测非球面 QeK~A@|F&  
参考文献 JS4pJe\q  
文摘 J&5|'yVX  
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