精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 ziiwxx_  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 {L].T#  
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目录 B2Z_]q$n*  
前言 MG
{l~|\x)  
第1章绪论 >&Y-u%}U  
1.1概述 nls   
1.2光学元件质量评价 eVJ^\z:4  
1.2.1表面质量评价 9%tobo@J~n  
1.2.2亚表面质量评价 W3GNA""O  
1.3干涉测量基础知识 jo9gCP.  
1.3.1干涉原理 v+xB7w  
1.3.2典型干涉测量结构 ~e-z,:Af  
第2章子子L径拼接轮廓测量 K\u_Ji]k  
2.1概述 Rko M~`CT  
2.2圆形子孔径拼接 ,eRQu.  
2.2.1拼接原理 [M%._u,  
2.2.2拼接算法 w!&~??&=}  
2.3环形子孔径拼接 Z6Fp\aI8@  
2.3.1孔径划分 j.%K_h?V5  
2.3.2拼接原理 %%JMb=!%2  
2.3.3拼接算法 xr%#dVk  
2.4广义子孔径拼接 n}?wVfEy  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 q%i-`S]}qL  
2.4.2计算机模拟 KOhA)  
2.5子孔径拼接优化算法 VUwC-)  
2.5.1调整误差分量及其波像差 {<=#*qx[Y!  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型
_>yoX  
2.5.3仿真研究 4a''Mi`u  
2.6测量系统 U*)m',  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 JSr$-C fH  
2.6.2实验研究 4vWkT8HQ  
2.7超大口径拼接检测 2=iH
$v  
2.7.1方案设计 ._PzYE|m2  
2.7.2拼接算法 <hx+wrv  
2.8小结 wW>fVPr  
参考文献 eOI (6U!  
第3章接触式轮廓测量 i'#Gy,R  
3.1概述 T~4N+fK  
3.2测量理论基础 5d\q-d  
3.2.1测量原理 ~
Z'w)!h  
3.2.2坐标系和坐标变换 t2BL(yB  
3.2.3检测路径 nNt1C  
3.2.4二次曲面系数研究 4\M.6])_  
3.2.5离轴镜测量模型 `bjizS'^  
3.3测量系统 04U")-\O  
3.3.1测头系统 }"^'%C8EX  
3.3.2系统设计 >>{FzR  
3.4误差分析 cV{o?3<:B  
3.4.1误差源分类 ACq7dLys,B  
3.4.2固有误差 @]aOyb@  
3.4.3随机调整误差 2L?!tBw?1  
3.4.4接触力诱导误差 {0"YOS`3AX  
3.4.5高阶像差误差分析 E&$yuW^z  
3.5小结 umi5Wb<  
参考文献 y|wlq3o  
第4章结构光轮廓测量 }g7]?Ee  
4.1概述 ',^+bgs5  
4.2基于结构光原理的测量方法 -Go 7"j  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 #~O b)q|  
4.2.2相位测量轮廓术 \p{5D`HY  
4.2.3莫尔测量轮廓术 ma'FRt  
4.2.4卷积解调法 )Gw~XtB2  
4.2.5调制度测量轮廓术 UFAL1c<V  
4.3测量系统及其标定 /,=@8k!t?  
4.3.1结构光三维测量系统 Rp7ntI:  
4.3.2系统参数标定 V'*~L\;pU  
4.3.3快速标定方法 a2Pf/D]n  
4.4位相展开算法 A+J*e  
4.4.1位相展开的基本原理 UhA"nt0  
4.4.2空间位相展开方法 VA*
y|Q6  
4.4.3时间位相展开方法 +5VLw  
4.4.4光栅图像采集与预处理 xj5;: g
#!  
4.5测量误差分析 Sf5X3,Uw  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 LI2&&Mw  
4.5.2非线性误差矫正方法 I$N8tn+E  
4.6小结 X3'H `/  
参考文献 ]I3!fEAWR  
第5章亚表面损伤检测 Mi'8 ~J  
5.1概述 `Qr%+OD  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 W@|6nPm  
5.2.1产生机理 2MZCw^s>  
5.2.2表征方法 l2N]a9bq@  
5.3亚表面损伤检测技术 $/!{OU.t`  
5.3.1破坏性检测 >h0-;  
5.3.2非破坏性检测 `W/sP\3  
5.4工艺试验 "BX!  
5.4.1亚表面损伤的测量 /|6;Z}2  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 pvmC$n^zc  
5.4.3损伤抑制策略 [
q !TIq  
5.5小结 Xp0F [>h  
参考文献 Hx,0zS%>  
第6章其他测量技术 K2%w0ohC  
6.1移相干涉测量技术 g1t0l%_7^  
6.2动态干涉测量技术 UG=K|OXWJ  
6.3剪切干涉 ME'|saP  
6.4点衍射干涉 o sKKt?^?  
6.5白光干涉测量技术 ;2B{9{  
6.6外差干涉测量技术 ^%O]P`$  
6.7补偿法检测非球面 8\:NMP8W\  
6.8计算全息法检测非球面 /cU<hApK  
参考文献 6k#Jpmmr  
文摘 5mb]Q)f9-  
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