精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 tDRo)z  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 mPHto-=fB  
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目录 ar#73f  
前言 >KL=(3:":p  
第1章绪论 uAqiL>y  
1.1概述 \Oq8kJ=  
1.2光学元件质量评价 q/@+.q  
1.2.1表面质量评价 qdn_ZE  
1.2.2亚表面质量评价 A]TEs)#*7)  
1.3干涉测量基础知识 wN58uV '  
1.3.1干涉原理 _cE_\Ay  
1.3.2典型干涉测量结构 ('7
$K  
第2章子子L径拼接轮廓测量 yQMwt|C4  
2.1概述 9TQVgkW  
2.2圆形子孔径拼接 WG3!M/4r H  
2.2.1拼接原理 G;flj}z  
2.2.2拼接算法 qB (Pqv  
2.3环形子孔径拼接 >~nr,V.q  
2.3.1孔径划分 VnVBA-#r|  
2.3.2拼接原理 ]XbMqHGS  
2.3.3拼接算法 3qn_9f]  
2.4广义子孔径拼接 mvK^')  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 a#"orc j  
2.4.2计算机模拟 /AADFa  
2.5子孔径拼接优化算法 Zp3-Yo w2  
2.5.1调整误差分量及其波像差 ?tL' X  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 `BKb60  
2.5.3仿真研究 Y(bB7tR  
2.6测量系统 NS2vA>n8R  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 E& i (T2c  
2.6.2实验研究 ~HhB@G!3  
2.7超大口径拼接检测 tiE|%jOzt  
2.7.1方案设计 +^+'.xQ  
2.7.2拼接算法 Y|Q(JX  
2.8小结 Fz';H  
参考文献 3a.!9R>  
第3章接触式轮廓测量 zmGHI!tP  
3.1概述 4pf@.ra,  
3.2测量理论基础 O*GF/ R8B  
3.2.1测量原理 4r7F8*z  
3.2.2坐标系和坐标变换 Jh0Grq  
3.2.3检测路径 G(.G>8pf  
3.2.4二次曲面系数研究 o=_7KWOA  
3.2.5离轴镜测量模型 (87| :{  
3.3测量系统 OyVP_Yx,V  
3.3.1测头系统 #jW-&a  
3.3.2系统设计 i7-~"g  
3.4误差分析 OU/}cu  
3.4.1误差源分类 }LS8q  
3.4.2固有误差 fMg9h9U  
3.4.3随机调整误差 pQBn8H|Y  
3.4.4接触力诱导误差 (Fon!_$:  
3.4.5高阶像差误差分析 '*mZ/O-  
3.5小结 /HLI9  
参考文献 G|f9l?p  
第4章结构光轮廓测量 JkWhYP}  
4.1概述 %S;AM\o4  
4.2基于结构光原理的测量方法 &Y?t  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 TPJF?.le '  
4.2.2相位测量轮廓术 k3qQU)  
4.2.3莫尔测量轮廓术 a%B&F|u  
4.2.4卷积解调法 |Q
3d7y  
4.2.5调制度测量轮廓术 yy8-t2V  
4.3测量系统及其标定 } 7 o!  
4.3.1结构光三维测量系统 >-I <`y-H  
4.3.2系统参数标定 9=ygkPY  
4.3.3快速标定方法 {73V?#P4  
4.4位相展开算法 @!fUp b  
4.4.1位相展开的基本原理 JE-*o"&  
4.4.2空间位相展开方法 mG\QF0h  
4.4.3时间位相展开方法 (Of6Ij?  
4.4.4光栅图像采集与预处理 H%@f ^  
4.5测量误差分析 |T""v_q  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 ,~naKd.ZY  
4.5.2非线性误差矫正方法 _x<NGIz  
4.6小结 !92e$GJ} ;  
参考文献 PiKP.  
第5章亚表面损伤检测 8l5>t  
5.1概述 Pj <U|\-?  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 uKP4ur@1  
5.2.1产生机理 uL/wV~g  
5.2.2表征方法 71R,R,  
5.3亚表面损伤检测技术 ce\d35x!  
5.3.1破坏性检测 qX-ptsQ  
5.3.2非破坏性检测 U<w8jVE  
5.4工艺试验 ZX:rqc  
5.4.1亚表面损伤的测量 UmWXv#q\l  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 7yfh4-1M  
5.4.3损伤抑制策略 jXE:aWQht  
5.5小结 !{.CGpS ]  
参考文献 D8wf`RUt  
第6章其他测量技术 7?=^0?a  
6.1移相干涉测量技术 xUdGSr50  
6.2动态干涉测量技术 T"z<D+pN  
6.3剪切干涉 ~|}]  
6.4点衍射干涉 US ALoe  
6.5白光干涉测量技术 '|SO7}`;Q  
6.6外差干涉测量技术 +Umsr  
6.7补偿法检测非球面 tr<fii3<  
6.8计算全息法检测非球面 [_'A(.  
参考文献 ~-zTY&c_  
文摘 skcyLIb  
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