精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 ]Dh1~k.Kp  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 TMqY4;UeL  
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目录 , |l@j%  
前言  #I;D  
第1章绪论 +1/b^Ac  
1.1概述 &Xv1[nByU  
1.2光学元件质量评价 c yP,[?N  
1.2.1表面质量评价 {c@G$  
1.2.2亚表面质量评价 0aogBg_@K  
1.3干涉测量基础知识 9#Bx]wy  
1.3.1干涉原理 e=7W7^"_  
1.3.2典型干涉测量结构 'l|R5   
第2章子子L径拼接轮廓测量 'y.JcS!|  
2.1概述 %l]Rh/VPn?  
2.2圆形子孔径拼接 iV!@bC,  
2.2.1拼接原理 nVXg,Jl  
2.2.2拼接算法 781]THY=  
2.3环形子孔径拼接 ddoFaQ8  
2.3.1孔径划分 g8l5.Mpx  
2.3.2拼接原理 E MQ4yK  
2.3.3拼接算法 {]`p&@  
2.4广义子孔径拼接 nv)))I\  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 q$T8bh,2  
2.4.2计算机模拟 (ND
%}  
2.5子孔径拼接优化算法 ;Xu22fKh  
2.5.1调整误差分量及其波像差 @\jQoaLT$_  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 Bc<n2 C0  
2.5.3仿真研究 Yb6q))Y  
2.6测量系统 kYlg4 .~M  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 nP1GW6P
u  
2.6.2实验研究 . :a<2sp6  
2.7超大口径拼接检测 Jq)U</  
2.7.1方案设计 Za%LAyT_s  
2.7.2拼接算法 +/y]h0aa  
2.8小结 DsGI/c  
参考文献 QPs:RhV7  
第3章接触式轮廓测量 =X@
o@1  
3.1概述 _mk5^u/u  
3.2测量理论基础 H\#:,s{1  
3.2.1测量原理 )Gb,^NGr  
3.2.2坐标系和坐标变换 xA #H0?a]  
3.2.3检测路径 M{E{NK  
3.2.4二次曲面系数研究 2h q>T&8  
3.2.5离轴镜测量模型 b\giJ1NJB  
3.3测量系统 "SR5wr   
3.3.1测头系统 Hb!6ZEmN%  
3.3.2系统设计 56{I`QjX  
3.4误差分析 ehT%s+aUw  
3.4.1误差源分类 g
5Td("&n  
3.4.2固有误差 3sbK7,4  
3.4.3随机调整误差 n8u*JeN  
3.4.4接触力诱导误差 bfdVED  
3.4.5高阶像差误差分析 7
&+Ys  
3.5小结 Js{=i>D  
参考文献 mCdgKr|n  
第4章结构光轮廓测量 )yj:PY]  
4.1概述 K9|7dvzC:  
4.2基于结构光原理的测量方法 pM2a(\K,k^  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 {Uq:Xw   
4.2.2相位测量轮廓术 .~mCXz<x  
4.2.3莫尔测量轮廓术 :=fvZAWD  
4.2.4卷积解调法 >emcJVYV`[  
4.2.5调制度测量轮廓术 ]tY:,Mfs  
4.3测量系统及其标定 c1%rV`)]  
4.3.1结构光三维测量系统 A,#2^dR  
4.3.2系统参数标定 :(p)1=I  
4.3.3快速标定方法 KDT
DJ8  
4.4位相展开算法 yZ3nRiuRT  
4.4.1位相展开的基本原理 8omC%a}9m  
4.4.2空间位相展开方法 o~1 Kp!U  
4.4.3时间位相展开方法 H l<$a"K7\  
4.4.4光栅图像采集与预处理 c\.P/~  
4.5测量误差分析 M_|> kp  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 ROdK8*jL  
4.5.2非线性误差矫正方法 A-uB\ L  
4.6小结 n:4uA`Vg  
参考文献 v(O=IUa  
第5章亚表面损伤检测 8l>CR#%@C  
5.1概述 4["&O=:d  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 xs!p|  
5.2.1产生机理 X?o( b/F-  
5.2.2表征方法 J/W{/E>;  
5.3亚表面损伤检测技术 s>%P
d7:  
5.3.1破坏性检测 TH?9< C-C  
5.3.2非破坏性检测 r;gP}H ?  
5.4工艺试验 *b)Q5dw@1  
5.4.1亚表面损伤的测量 YnTB&GPxl  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 k \qiF|B)Z  
5.4.3损伤抑制策略 ~?U*6P)o  
5.5小结 I1"MPx{  
参考文献 UVEz;<5@\  
第6章其他测量技术 
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6.1移相干涉测量技术 76H!)={  
6.2动态干涉测量技术 `G$1n#&  
6.3剪切干涉 i8PuC^]  
6.4点衍射干涉 =Ho"N`Qy  
6.5白光干涉测量技术 -<f;l_(  
6.6外差干涉测量技术 %XTA;lrz  
6.7补偿法检测非球面 e/s(ojDW  
6.8计算全息法检测非球面 Ph,-sR  
参考文献 ]}PV"|#K{c  
文摘 pq!%?m]  
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