精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 wm+})SOX9  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 A%2:E^k(s  
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目录 Gxax2o  
前言 qSejLh6  
第1章绪论 @;?T~^nGj  
1.1概述 8#
&q$kE  
1.2光学元件质量评价 3.)b4T  
1.2.1表面质量评价 nJbbzQ,e  
1.2.2亚表面质量评价 \-*eL;qP  
1.3干涉测量基础知识 w;e(Gb%9  
1.3.1干涉原理 #YSF&*  
1.3.2典型干涉测量结构 K)_WL]RJ.4  
第2章子子L径拼接轮廓测量 O,
.!2wVrN  
2.1概述 Mzd[fR5a8  
2.2圆形子孔径拼接 dgo3'ZO  
2.2.1拼接原理 DE IB!n   
2.2.2拼接算法 d` Sr4c  
2.3环形子孔径拼接 j.:h5Y^N  
2.3.1孔径划分 J/6`oh?,Q  
2.3.2拼接原理 i
7LJ&g/)  
2.3.3拼接算法 n$:IVX"2b  
2.4广义子孔径拼接 Urgtg37  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 nPUqMn'  
2.4.2计算机模拟 ^W7X(LQ*+  
2.5子孔径拼接优化算法 wJlX4cT4YV  
2.5.1调整误差分量及其波像差 j:bgR8%e  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 }17.~  
2.5.3仿真研究 NS C/@._  
2.6测量系统 dC1V-x10ju  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 vJ`.iRU|  
2.6.2实验研究 F6hmku>\1  
2.7超大口径拼接检测 n$(p-po  
2.7.1方案设计 _3Cn{{ A0  
2.7.2拼接算法 |~<N -~.C  
2.8小结 -xD*tf*  
参考文献 V|>oGtt7  
第3章接触式轮廓测量 7'NS9|  
3.1概述 :|1.seLQ  
3.2测量理论基础 7P7b8]  
3.2.1测量原理 [
REf>_R  
3.2.2坐标系和坐标变换 ; "3+YTtp  
3.2.3检测路径 *xR 2)u  
3.2.4二次曲面系数研究 8Q)@  
3.2.5离轴镜测量模型 ~}DQT>7$  
3.3测量系统 Yct5V,X^  
3.3.1测头系统 n,O5".aa<  
3.3.2系统设计 '!1$9o^$  
3.4误差分析 B%\gkl  
3.4.1误差源分类 y}08~L?2  
3.4.2固有误差 k8]O65t|  
3.4.3随机调整误差 9PUes3"v  
3.4.4接触力诱导误差 N]YtLa,t  
3.4.5高阶像差误差分析 9F;S+)H4  
3.5小结 z{]?h cY  
参考文献 ,572n[-q  
第4章结构光轮廓测量 Rb}KZ+o"Z  
4.1概述 K^t?gt@k}  
4.2基于结构光原理的测量方法 uENdI2EY8y  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 fYrGpW(`  
4.2.2相位测量轮廓术 vf~`eT  
4.2.3莫尔测量轮廓术 Wd(86idnc  
4.2.4卷积解调法 SNT5Amz!  
4.2.5调制度测量轮廓术 4O{Avt7C  
4.3测量系统及其标定 YH:8<O,{-  
4.3.1结构光三维测量系统 k6\^p;!Y  
4.3.2系统参数标定 ]|:uU  
4.3.3快速标定方法 =sOo:s
 
4.4位相展开算法 @o
e\"vz  
4.4.1位相展开的基本原理 f*xpE`&  
4.4.2空间位相展开方法 (!?K7<Jv  
4.4.3时间位相展开方法 >P. 'CU  
4.4.4光栅图像采集与预处理 dv N<5~  
4.5测量误差分析 5c-N0@\  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Ps R>V)L  
4.5.2非线性误差矫正方法 sP$Ks#/  
4.6小结 T,JA#Rk|1N  
参考文献 #NRh\Wj|  
第5章亚表面损伤检测 ")lw9t`  
5.1概述 gmSQcN)  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 'i>xf ^  
5.2.1产生机理 7]22"mc  
5.2.2表征方法 +iF 1sC_  
5.3亚表面损伤检测技术 D>wZ0p b-  
5.3.1破坏性检测 ^O%9yEo
  
5.3.2非破坏性检测 q9}m!*8e  
5.4工艺试验 v@u<Ww;=@  
5.4.1亚表面损伤的测量 K3p@$3hQ  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 $->d!  
5.4.3损伤抑制策略 NyPd5m:  
5.5小结 nwM)K
 
参考文献 2'{}<9  
第6章其他测量技术 ]7qiUdxt:  
6.1移相干涉测量技术 _|,{ ^m|d  
6.2动态干涉测量技术 G{c#\?12C  
6.3剪切干涉 .]76!(fWZ  
6.4点衍射干涉 \3PE+$  
6.5白光干涉测量技术 ]HvZ$  
6.6外差干涉测量技术 AZZRa69=  
6.7补偿法检测非球面 0\a8}b||  
6.8计算全息法检测非球面 G?V"SU.  
参考文献 %%g-GyP 1  
文摘 h[=nx^  
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