精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 TQ\\/e:  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 5,<:|/r  
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目录 ))qOsphN  
前言 1|c\^;cTkt  
第1章绪论 )j[rm   
1.1概述 .jfkOt?2  
1.2光学元件质量评价 i9FHEu_  
1.2.1表面质量评价 xxlYn9ke  
1.2.2亚表面质量评价 zu~E}  
1.3干涉测量基础知识 ?u`TX_OsB  
1.3.1干涉原理 UaQR0,#0y  
1.3.2典型干涉测量结构 HJn  
第2章子子L径拼接轮廓测量 n2JwZ?  
2.1概述 !\0U
EC  
2.2圆形子孔径拼接 _p~lL<q-K[  
2.2.1拼接原理 P1Z+XRWOM  
2.2.2拼接算法 0pSqk/  
2.3环形子孔径拼接 k8}*b&+{vz  
2.3.1孔径划分 XkWO-L  
2.3.2拼接原理 .5',w"R  
2.3.3拼接算法 u49
v,,WGw  
2.4广义子孔径拼接 k|^e=I   
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 <3wfY #;><  
2.4.2计算机模拟 26c,hPIeXY  
2.5子孔径拼接优化算法 wX_s./#JJ  
2.5.1调整误差分量及其波像差 MVGznf?  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 a]<y*N?qu  
2.5.3仿真研究 p/4\O  
2.6测量系统 qjsS2,wM  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 `Ns$HV  
2.6.2实验研究 /e^q>>z  
2.7超大口径拼接检测 <5s51b <  
2.7.1方案设计 T9@W,0#  
2.7.2拼接算法 ~>af"<  
2.8小结 Hoaf3 `n  
参考文献 ^6*2a(S&  
第3章接触式轮廓测量 B?qLXRv  
3.1概述
fZqMznF  
3.2测量理论基础 U2=PmS P  
3.2.1测量原理 jt?937{  
3.2.2坐标系和坐标变换 _H:mBk,,  
3.2.3检测路径 TG\3T%gH/s  
3.2.4二次曲面系数研究 !2)$lM1@J  
3.2.5离轴镜测量模型 &{):
x  
3.3测量系统 @z8,XW }  
3.3.1测头系统 _S43_hW  
3.3.2系统设计 JG%y_ Qy?K  
3.4误差分析 B|Y6;4?  
3.4.1误差源分类 CNCWxu  
3.4.2固有误差 n%o"n?e  
3.4.3随机调整误差 ('qu#.'  
3.4.4接触力诱导误差 nE!h&}(  
3.4.5高阶像差误差分析 l$ABOtM@  
3.5小结 _lrCf  
参考文献 xXpeo_y'  
第4章结构光轮廓测量 Mqu>#lL  
4.1概述 Xx~za{p  
4.2基于结构光原理的测量方法 F]e]  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 #7!P3j  
4.2.2相位测量轮廓术 'l+).},  
4.2.3莫尔测量轮廓术 O s*B%,}  
4.2.4卷积解调法 E
1(2wJ-3"  
4.2.5调制度测量轮廓术 g4(vgWOW`  
4.3测量系统及其标定 ;9>(yJI+  
4.3.1结构光三维测量系统 AV"fOK;#A  
4.3.2系统参数标定 =D<{uovQB  
4.3.3快速标定方法 mJBvhK9%  
4.4位相展开算法 5$kv,%ah  
4.4.1位相展开的基本原理 DA)mkp  
4.4.2空间位相展开方法 &/K:zWk3mx  
4.4.3时间位相展开方法 XUf]gQu3=  
4.4.4光栅图像采集与预处理 q8U*  
4.5测量误差分析 %y(oY  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Rj&V~or  
4.5.2非线性误差矫正方法 m_{?py@tZ  
4.6小结 wYxnKm~f  
参考文献 s bf\;_!  
第5章亚表面损伤检测 "c[ D0{\{  
5.1概述 oLJP@J  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 ?nWK s  
5.2.1产生机理 ^a=,,6T  
5.2.2表征方法 .8[Db1W  
5.3亚表面损伤检测技术 x1\a_Kt  
5.3.1破坏性检测 /RLeD  
5.3.2非破坏性检测 &"^,Ubfcn"  
5.4工艺试验 zD>:Kj5  
5.4.1亚表面损伤的测量 IuJj;L1  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 39s%CcI`k  
5.4.3损伤抑制策略 SKx&t-  
5.5小结 O2[uN@nY  
参考文献 9v_B$F$_T  
第6章其他测量技术 wyqXD.of  
6.1移相干涉测量技术 xngK_n  
6.2动态干涉测量技术 $0[T=9q <+  
6.3剪切干涉 1-.UkdZ}  
6.4点衍射干涉 9p ;)s  
6.5白光干涉测量技术 Xne{:!btw  
6.6外差干涉测量技术 chE~UQ  
6.7补偿法检测非球面 KNtsz[#b  
6.8计算全息法检测非球面 0)}bJ,5/  
参考文献  r"s <;  
文摘 E}S)uI,gn  
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