精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 ^#-d^ )f;  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 96G8B62  
,', S  
O_=2{k~s0  
y,&'nk}  
定价：85.00 DzZEn]+zt  
优惠价格：63.75 xib?XzxGo  
Aw?i6d  
Yf1&"WW4  
E3..$x-/  
目录 3an9Rb V  
前言 G-7!|&  
第1章绪论 v=m!$~  
1.1概述 ]'IZbx:  
1.2光学元件质量评价 /wAx#[c[  
1.2.1表面质量评价 ky4;7R
K  
1.2.2亚表面质量评价 f6/<lSoW  
1.3干涉测量基础知识 j8Pqc]  
1.3.1干涉原理 ~l {*XM  
1.3.2典型干涉测量结构 8M6 Xd]{%  
第2章子子L径拼接轮廓测量 {*yFTP"93  
2.1概述 VrQgn9L  
2.2圆形子孔径拼接 |)TI&T;k  
2.2.1拼接原理 h2S!<  
2.2.2拼接算法 FS'|e?WU  
2.3环形子孔径拼接 WZ@hP'Zc  
2.3.1孔径划分 UTWchh  
2.3.2拼接原理 E5;6ks)  
2.3.3拼接算法 z6'Cz}%EP'  
2.4广义子孔径拼接 a7Mn/ i.  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 \p4>onGI  
2.4.2计算机模拟 >
b;o&E`\  
2.5子孔径拼接优化算法 d9=i{i3  
2.5.1调整误差分量及其波像差 bwR$910b  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ,|}}Ml
 
2.5.3仿真研究 Aj{c s  
2.6测量系统 KIRCye  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 X&LaAqlSG  
2.6.2实验研究 1j_gQ,'20  
2.7超大口径拼接检测 /]1$Soo  
2.7.1方案设计 ;OMR5KAz  
2.7.2拼接算法 )tvP|
 
2.8小结 ZA1:Y{V  
参考文献 :QoW*Gs1  
第3章接触式轮廓测量 #zf,%IYF  
3.1概述 Q6 oM$qiM  
3.2测量理论基础 Tv[h2_+E  
3.2.1测量原理 aRV.;S  
3.2.2坐标系和坐标变换 G-6k[-@-v  
3.2.3检测路径 }AW"2<@  
3.2.4二次曲面系数研究 s'4O]k`  
3.2.5离轴镜测量模型 $./&GOus  
3.3测量系统 ikd1KF+I  
3.3.1测头系统 eIDrN%3  
3.3.2系统设计 P:#KBF;a  
3.4误差分析 #lfW0?Y'  
3.4.1误差源分类 88&M8T'AP  
3.4.2固有误差 9 _oAs"w  
3.4.3随机调整误差 $xU)t&Df
 
3.4.4接触力诱导误差 !kxJ&VmeF  
3.4.5高阶像差误差分析 ;;|o+4Ob;  
3.5小结 RW`j^q,c3  
参考文献 RVN;j4uMg  
第4章结构光轮廓测量 7gc?7TM  
4.1概述 0f5c#/7C9  
4.2基于结构光原理的测量方法 Yycfb  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 <*Gd0 v%  
4.2.2相位测量轮廓术 v]GQb  
4.2.3莫尔测量轮廓术 \1He9~6  
4.2.4卷积解调法 V8hmfV~=]P  
4.2.5调制度测量轮廓术 9u;/l#?@T  
4.3测量系统及其标定 [.Rdq]w6  
4.3.1结构光三维测量系统 L9$`zc  
4.3.2系统参数标定 *Y':raP  
4.3.3快速标定方法 / q| o  
4.4位相展开算法 2C Fgit  
4.4.1位相展开的基本原理 Xaw ~Hh)  
4.4.2空间位相展开方法 ,p>@:C/M  
4.4.3时间位相展开方法 JKz]fgOd$  
4.4.4光栅图像采集与预处理 4aiI&,  
4.5测量误差分析 *!.anbo@?z  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 RsW
4 '5  
4.5.2非线性误差矫正方法 TCR|wi] kW  
4.6小结 ffQm"s:P  
参考文献 ?j;,:n  
第5章亚表面损伤检测 n_{az{~  
5.1概述 ._q}lWT  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 =[:pm)  
5.2.1产生机理 R $@$  
5.2.2表征方法 `]=0oDG:1!  
5.3亚表面损伤检测技术 }60/5HNr  
5.3.1破坏性检测 | Rj"}SC  
5.3.2非破坏性检测 I}+9@d  
5.4工艺试验 Z,oC
kv("n  
5.4.1亚表面损伤的测量 ZY|$[>X!  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 `^HK-t4q  
5.4.3损伤抑制策略 kIR/.Ij}  
5.5小结 
|va^lT  
参考文献 OH13@k  
第6章其他测量技术 9$L2a  
6.1移相干涉测量技术 [pC2#_}  
6.2动态干涉测量技术 #}HdylI\}  
6.3剪切干涉 w! PguP  
6.4点衍射干涉 ?IG[W+M8  
6.5白光干涉测量技术 l<;~sag  
6.6外差干涉测量技术 q?qH7={,eu  
6.7补偿法检测非球面 "QvTn=  
6.8计算全息法检测非球面 @1A.$:  
参考文献 `B~zB=}  
文摘 [:zP]l.|  
&3OV|ly]