精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 1ADv?+j)A/  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 "tKNlHBu'  
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目录 Y_+ SA|s  
前言 4Ppop  
第1章绪论 [-Cu4mff  
1.1概述 $]1qbE+  
1.2光学元件质量评价 T RDxT  
1.2.1表面质量评价 %uua_&#)  
1.2.2亚表面质量评价 z#RuwB+  
1.3干涉测量基础知识 x df?nt  
1.3.1干涉原理 >4~#%&  
1.3.2典型干涉测量结构 3+%nn+m  
第2章子子L径拼接轮廓测量 QhsVIta  
2.1概述 J B(<.E2  
2.2圆形子孔径拼接 'aZASPn[  
2.2.1拼接原理 /eb-'m  
2.2.2拼接算法 y`6
\L$c  
2.3环形子孔径拼接 9ZhDZ~)p,  
2.3.1孔径划分 nn'Af,ko/  
2.3.2拼接原理 ZL,6_L/  
2.3.3拼接算法 F*,5\s<  
2.4广义子孔径拼接 [<Q4U{F  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 V,m3-=q  
2.4.2计算机模拟 W/=7jM   
2.5子孔径拼接优化算法 ~@@ Z|w  
2.5.1调整误差分量及其波像差 "Vx6 #u@}  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 >;7a1+`3  
2.5.3仿真研究 i\ "{#  
2.6测量系统 5/,Qz>QE[  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 pjdo|  
2.6.2实验研究 djfU:$!j&  
2.7超大口径拼接检测 L0xsazX:x  
2.7.1方案设计 {pC\\}  
2.7.2拼接算法 (7~%B"  
2.8小结 7VY8CcL  
参考文献 "O``7HA}  
第3章接触式轮廓测量 "|hlDe<  
3.1概述 i?x$w{co  
3.2测量理论基础 ~5T$8^K  
3.2.1测量原理 Cg^:jd  
3.2.2坐标系和坐标变换 }2=hd..  
3.2.3检测路径 p(?g-
  
3.2.4二次曲面系数研究 :]-$dEu&  
3.2.5离轴镜测量模型 \FXp*FbQ  
3.3测量系统 {:$NfW  
3.3.1测头系统 MO TE/JG  
3.3.2系统设计 CbQ4
Y  
3.4误差分析 
UBIIo'u  
3.4.1误差源分类 gs>A=A(VYf  
3.4.2固有误差 Z vRxi&Z{?  
3.4.3随机调整误差 Bq;1^gtpe  
3.4.4接触力诱导误差 OT@yPG  
3.4.5高阶像差误差分析 Mt=R*M}D0  
3.5小结 x;(g  
参考文献 6bUl>4  
第4章结构光轮廓测量 j76%UG\
Ga  
4.1概述 TL@mM  
4.2基于结构光原理的测量方法 OJ>iq@>  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 <]'|$8&jY  
4.2.2相位测量轮廓术 MyFCJJ/  
4.2.3莫尔测量轮廓术 ^vM_kArA  
4.2.4卷积解调法 zofx+g\(W  
4.2.5调制度测量轮廓术 7@3sUA_Go  
4.3测量系统及其标定 p#=;)1  
4.3.1结构光三维测量系统 ^cn@?k((A  
4.3.2系统参数标定 a'A s
 
4.3.3快速标定方法 (l_:XG)7~b  
4.4位相展开算法 8i[LR#D)  
4.4.1位相展开的基本原理 `2e_ L  
4.4.2空间位相展开方法 G B&:G V  
4.4.3时间位相展开方法 x_W3sS]ej  
4.4.4光栅图像采集与预处理 Wc\+x1:8  
4.5测量误差分析 #R<G,"N5  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 &F`L}#oL&  
4.5.2非线性误差矫正方法 ^RDU p5,T  
4.6小结 u(Rk'7k  
参考文献 `;/XK,m-  
第5章亚表面损伤检测 R{`gR"*  
5.1概述 }hq^+fC?  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 Z'ao[CG  
5.2.1产生机理 WGMb8 /{$P  
5.2.2表征方法 Fv@tD4I>  
5.3亚表面损伤检测技术 'kQ~  
5.3.1破坏性检测 cd&B?\I  
5.3.2非破坏性检测 &?r*p0MQC  
5.4工艺试验 1daL y  
5.4.1亚表面损伤的测量 Km"&mT $  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 *m&%vj.Kc  
5.4.3损伤抑制策略 63C(Tp"  
5.5小结 +f$Z-U1H/  
参考文献 mw
"}8y  
第6章其他测量技术 kC31$jMC3!  
6.1移相干涉测量技术  J `x}{K  
6.2动态干涉测量技术 BUDGyl/=  
6.3剪切干涉 5{>>,pP&  
6.4点衍射干涉 }H2#H7!H  
6.5白光干涉测量技术 5W{hH\E _5  
6.6外差干涉测量技术 ,2_w=<hq  
6.7补偿法检测非球面 2`E!|X  
6.8计算全息法检测非球面 Ck@M<(x  
参考文献 o?y"]RCM  
文摘 -%i#j>  
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