精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 TW)~&;1
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《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 w\(;>e@  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 MzX4/*ba  
前言 } Rs@  
第1章绪论 jc-$l  
1.1概述 b@?pofZ`k  
1.2光学元件质量评价 V+- ]txu|  
1.2.1表面质量评价 y>jP]LR4  
1.2.2亚表面质量评价 ,,o5hD0V9  
1.3干涉测量基础知识 b@ S.  
1.3.1干涉原理 .Mz'h9@  
1.3.2典型干涉测量结构 4b<>gpQ  
第2章子子L径拼接轮廓测量 +#=l{_Z,ZJ  
2.1概述 dRu|*s  
2.2圆形子孔径拼接 29
~Bu5  
2.2.1拼接原理 ;fl3'.S[  
2.2.2拼接算法 Ks_B%d  
2.3环形子孔径拼接 ux=0N]lc  
2.3.1孔径划分 T2p;#)dP  
2.3.2拼接原理 _DAj$$ Ru4  
2.3.3拼接算法 }<KQ+  
2.4广义子孔径拼接 8 bpYop7 L  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 R
!2oj_  
2.4.2计算机模拟 /@`kM'1:  
2.5子孔径拼接优化算法 j8|N;;MN  
2.5.1调整误差分量及其波像差 SdM@7%UK  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 Ir\f_>7  
2.5.3仿真研究 &|&tPD/dJ  
2.6测量系统 .]D7Il  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 +q-/~G'  
2.6.2实验研究 Gr}lr gPS  
2.7超大口径拼接检测 *Z:'jV<  
2.7.1方案设计 n,vs(ZL:  
2.7.2拼接算法 yK"T5^o  
2.8小结 "CcdwWM  
参考文献 6l,oL'$}P1  
第3章接触式轮廓测量 x!RpRq9  
3.1概述 7w?V0pLwn8  
3.2测量理论基础 x
G"*w@fs7  
3.2.1测量原理 :,[=g$CT:  
3.2.2坐标系和坐标变换 IqrT@jgN-  
3.2.3检测路径 NPY\ >pf  
3.2.4二次曲面系数研究 #
BLmT-cl  
3.2.5离轴镜测量模型 _dk/SWb)  
3.3测量系统 Htn''adg5  
3.3.1测头系统 DJ.n8hne  
3.3.2系统设计 rwh,RI) )g  
3.4误差分析 KYN{Dh]-}  
3.4.1误差源分类 RP|/rd]-k  
3.4.2固有误差 -H
-:b7  
3.4.3随机调整误差  roNRbA]  
3.4.4接触力诱导误差 3d81]!n  
3.4.5高阶像差误差分析 X+LG Z4]D  
3.5小结 +2?=W1`  
参考文献 qOM"?av  
第4章结构光轮廓测量 6L}}3b h  
4.1概述 S#{g
Cc  
4.2基于结构光原理的测量方法 RW I7eC  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 7ea<2va,  
4.2.2相位测量轮廓术 BK;Gh0mp  
4.2.3莫尔测量轮廓术 _ 0g\g~[  
4.2.4卷积解调法 >A_:qyGk  
4.2.5调制度测量轮廓术 }XcYIo#+t  
4.3测量系统及其标定 gR\-%<42  
4.3.1结构光三维测量系统 mA2L~=v#  
4.3.2系统参数标定 '"Z\8;5i  
4.3.3快速标定方法 ^]{m*bEkR  
4.4位相展开算法 RF$2p4=[  
4.4.1位相展开的基本原理 vA"MTncv  
4.4.2空间位相展开方法 _'Rzu'$`  
4.4.3时间位相展开方法 4M,Q{G
|e  
4.4.4光栅图像采集与预处理 E8LA+dKN:  
4.5测量误差分析 vj,OX~|  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 {@YY8SKb9  
4.5.2非线性误差矫正方法
R.'-jvO  
4.6小结 \{u 9Kc  
参考文献 YkuFt>U9,  
第5章亚表面损伤检测 2uZ4$_  
5.1概述 |S0nR<x-M  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 4#"_E:;PQ  
5.2.1产生机理 :XFr"aSt  
5.2.2表征方法 =&~7Q"  
5.3亚表面损伤检测技术 c+A$ [  
5.3.1破坏性检测 bpgvLZb>s  
5.3.2非破坏性检测 uw>O|&!  
5.4工艺试验 hI>vz"J  
5.4.1亚表面损伤的测量 =9yh<'583  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 oqUF_kh  
5.4.3损伤抑制策略 CyXFuk!R  
5.5小结 ,$A'Y  
参考文献 }p|S3/G?$!  
第6章其他测量技术 bo|3sN+D  
6.1移相干涉测量技术
1Xn:B_pP  
6.2动态干涉测量技术 pB5#Ho>S  
6.3剪切干涉 <N'v-9=2jl  
6.4点衍射干涉 iO@UzD#v  
6.5白光干涉测量技术 =8V 9E  
6.6外差干涉测量技术 l' mdj!{&  
6.7补偿法检测非球面 L'L[Vpx  
6.8计算全息法检测非球面 |w].*c}Z  
参考文献 `~k`m{4.a  
文摘 ,[UK32KWI  
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