精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 "/wZtc  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 1{_;`V  
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目录 ,|}Pof=]xk  
前言 #pLd';  
第1章绪论 85m_jmh[  
1.1概述 
tvavI9  
1.2光学元件质量评价 Eufw1vDa  
1.2.1表面质量评价 1^$ vmULj  
1.2.2亚表面质量评价
E{|j  
1.3干涉测量基础知识 .t$~>e .  
1.3.1干涉原理 )nQA) uz  
1.3.2典型干涉测量结构 # sm>;+J  
第2章子子L径拼接轮廓测量 S}mqK|!
 
2.1概述 K8f;AK  
2.2圆形子孔径拼接 xV}-[W5sr'  
2.2.1拼接原理 ``DS?pUY  
2.2.2拼接算法 %,1bh  
2.3环形子孔径拼接 \$W>@w0  
2.3.1孔径划分 n](Q)h'nlo  
2.3.2拼接原理 kg1z"EE  
2.3.3拼接算法 ZXlW_CGO  
2.4广义子孔径拼接 {L4ta~2/T  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 cl/}PmYIZ  
2.4.2计算机模拟 :[A>O(  
2.5子孔径拼接优化算法 B^Fe.ty  
2.5.1调整误差分量及其波像差
73 ix4C  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ?%d]iTZE
 
2.5.3仿真研究 GB&<+5t2  
2.6测量系统 K`Vi5hR~c  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 7
&-B6Y4  
2.6.2实验研究 Q!9AxM2K  
2.7超大口径拼接检测 /-4rcC  
2.7.1方案设计 ,*!HN &  
2.7.2拼接算法 1<IF@__  
2.8小结 ezS@LFaA
  
参考文献 =^%#F~o:  
第3章接触式轮廓测量 -T$%MX  
3.1概述 /N>f#:}  
3.2测量理论基础 AU0pJB'  
3.2.1测量原理 \jH^OXxb  
3.2.2坐标系和坐标变换 )\ow/XPE  
3.2.3检测路径 > yk2  
3.2.4二次曲面系数研究 mO%F {'
 
3.2.5离轴镜测量模型 z3>ldT  
3.3测量系统 LpN_s#  
3.3.1测头系统 2SVBuV/R  
3.3.2系统设计 ]jQj/`v1  
3.4误差分析 X+dLk(jI`u  
3.4.1误差源分类 vVBu/)  
3.4.2固有误差 X?kw=x{2P  
3.4.3随机调整误差 l/ufu[x!a  
3.4.4接触力诱导误差 J'4Pp<  
3.4.5高阶像差误差分析 a/p} ?!\  
3.5小结 qJN!L))  
参考文献 _[IOPHa"  
第4章结构光轮廓测量 O1xK\ogv  
4.1概述 v{tw;Z#  
4.2基于结构光原理的测量方法 g4z*6L,u  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 7\.{O$Q  
4.2.2相位测量轮廓术 ^6g^ Q*"  
4.2.3莫尔测量轮廓术 J;8M._  
4.2.4卷积解调法 
b%A+k"d  
4.2.5调制度测量轮廓术 9eR4?^(3!  
4.3测量系统及其标定 dA03,s  
4.3.1结构光三维测量系统 IPHZ~'M  
4.3.2系统参数标定 {/ef`MxV }  
4.3.3快速标定方法 [P_@-:(O  
4.4位相展开算法 ,#?iu?i/  
4.4.1位相展开的基本原理 1xBgb/+  
4.4.2空间位相展开方法 mQd L"caA  
4.4.3时间位相展开方法 7F$G.LhMw  
4.4.4光栅图像采集与预处理 p#;I4d G  
4.5测量误差分析 {$AwG#kt  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析
mZ_643|  
4.5.2非线性误差矫正方法 \k 9EimT}  
4.6小结 dBRK6hFC  
参考文献 z}.Q~4 f0D  
第5章亚表面损伤检测 [[FDt[
l4  
5.1概述 Ar{7H)V:  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 <ddXvUCX  
5.2.1产生机理 4J5 RtK  
5.2.2表征方法 0)Nu  
5.3亚表面损伤检测技术 M1HGXdN*B  
5.3.1破坏性检测 ^K3Bn  
5.3.2非破坏性检测 ){}1u ?  
5.4工艺试验 9@3cz_[J  
5.4.1亚表面损伤的测量 3%~c\naD?O  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 K&'Vd@  
5.4.3损伤抑制策略 `En>o~L;  
5.5小结 m:-=K
  
参考文献 +Hd'*'c  
第6章其他测量技术 nI_UL  
6.1移相干涉测量技术 4"^v]&I  
6.2动态干涉测量技术 Yx[B*] 2  
6.3剪切干涉 ;)Fc@OXN>  
6.4点衍射干涉 3sD/4 ?  
6.5白光干涉测量技术 eHE?#r16Z  
6.6外差干涉测量技术 &RB{0Q
hx  
6.7补偿法检测非球面 I
eN~E'~  
6.8计算全息法检测非球面 ]iezwz`'  
参考文献 WJU[+|J  
文摘 ^!A@:}t>  
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