精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 N*SgP@Bt  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 5"gRz9Ta`  
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目录 5j{@2]i  
前言 ,SyUr/D  
第1章绪论 #LN I&5  
1.1概述 r;XQ i  
1.2光学元件质量评价 &CL|q+-  
1.2.1表面质量评价 *3/7wSV:  
1.2.2亚表面质量评价 >Y/[zfI2  
1.3干涉测量基础知识 ob] lCX)  
1.3.1干涉原理 @*DIB+K  
1.3.2典型干涉测量结构 da2[   
第2章子子L径拼接轮廓测量 ]v{fFmL  
2.1概述 .?
p}
:  
2.2圆形子孔径拼接 [Kj:~~`T   
2.2.1拼接原理 Ft7a\vn*B  
2.2.2拼接算法 )R^Cqo'  
2.3环形子孔径拼接 @"I#b99  
2.3.1孔径划分 +hg\DqO^M  
2.3.2拼接原理 j&/.[?
K  
2.3.3拼接算法 aVP|:OAj  
2.4广义子孔径拼接 eCp|QSXE  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 fl"y@;;#h  
2.4.2计算机模拟 <c ovApx  
2.5子孔径拼接优化算法 u!uDu,y  
2.5.1调整误差分量及其波像差 t%U[\\ic  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ;-?ZI$  
2.5.3仿真研究 vs1Sh?O  
2.6测量系统 \B2d(=~4  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ~+#--BhV  
2.6.2实验研究 ,w%oSlOu  
2.7超大口径拼接检测 eUkoVr   
2.7.1方案设计 eh(Q^E;*  
2.7.2拼接算法 Z) Xs;7  
2.8小结 Ys$YI{  
参考文献 4VNb`!e  
第3章接触式轮廓测量 C|f7L>qe  
3.1概述 H\I!J@6g  
3.2测量理论基础 @E}
X-r.^f  
3.2.1测量原理 `XxG"k\/S  
3.2.2坐标系和坐标变换 $a^isd4  
3.2.3检测路径 .gN$N=7<  
3.2.4二次曲面系数研究 EyPJvs  
3.2.5离轴镜测量模型 5!ubY 6Ph  
3.3测量系统 e5ru:#P.p  
3.3.1测头系统 ;a#*|vx  
3.3.2系统设计 JYd7@Msfc  
3.4误差分析 ?Y{^un  
3.4.1误差源分类 WkaR{{nM  
3.4.2固有误差 s$Zq/l$1x  
3.4.3随机调整误差 .NkAD-k`  
3.4.4接触力诱导误差 T@|l@xm~L  
3.4.5高阶像差误差分析 z8[H:W#G  
3.5小结 (
kC} ,}  
参考文献 g6g$nY@Jm  
第4章结构光轮廓测量 90T%T2K  
4.1概述 FxfL+}?Q  
4.2基于结构光原理的测量方法 KO|pJ3  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 HRV*x!|I  
4.2.2相位测量轮廓术 umjhG6  
4.2.3莫尔测量轮廓术 :B=8_M  
4.2.4卷积解调法 wm=RD98  
4.2.5调制度测量轮廓术 ns#~}2"d  
4.3测量系统及其标定 gKN}Of@^1  
4.3.1结构光三维测量系统 Mi}I0yhVm  
4.3.2系统参数标定 u<]m
v  
4.3.3快速标定方法 )_8}53C  
4.4位相展开算法 *J_iXu|  
4.4.1位相展开的基本原理 -~][0PVL9  
4.4.2空间位相展开方法 *AH^%!
kVP  
4.4.3时间位相展开方法 ZCQ<%f  
4.4.4光栅图像采集与预处理 l>~`;W  
4.5测量误差分析 h}|6VJ@.  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 |rFR8srPG  
4.5.2非线性误差矫正方法 %l}Q?Z  
4.6小结 kT^*>=1  
参考文献 ^Cg^`n?@b  
第5章亚表面损伤检测 B:-U`CHHQ  
5.1概述 \2Og>{"U  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 fpvvV(  
5.2.1产生机理 Y}LLOj@L  
5.2.2表征方法 @Y UY9+D&  
5.3亚表面损伤检测技术 .G}k/`a  
5.3.1破坏性检测 dC`tN5  
5.3.2非破坏性检测 'Y!pY]Z  
5.4工艺试验 7qg<[  
5.4.1亚表面损伤的测量 5Lsm_"0  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 hCM8/Vvx6  
5.4.3损伤抑制策略 dTN$y\  
5.5小结 s>|Z7[*  
参考文献 dL_QX,X-]  
第6章其他测量技术 Wp5]Uk  
6.1移相干涉测量技术 \+k, :8s/  
6.2动态干涉测量技术 ~uI**{  
6.3剪切干涉 tAqA^f*{  
6.4点衍射干涉 #JA}LA"l  
6.5白光干涉测量技术 g5#CN:%f  
6.6外差干涉测量技术 hH%,!tSx  
6.7补偿法检测非球面 LJGJ|P  
6.8计算全息法检测非球面 dhHEE|vrz  
参考文献 -Z%F mv8  
文摘 N = LM?(H
 
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