精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 _bu, 1EM  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 CsXIq.9  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 Q% )fuI  
前言 b<NI6z8\  
第1章绪论 qf7lQovK  
1.1概述 vEk jd#  
1.2光学元件质量评价 &+Xj%x.]  
1.2.1表面质量评价 ma,H<0R  
1.2.2亚表面质量评价 C8%q?.nH=  
1.3干涉测量基础知识 pq*W;6(-  
1.3.1干涉原理 0
DV .1  
1.3.2典型干涉测量结构 ;i@,TU  
第2章子子L径拼接轮廓测量 ilHZx2k  
2.1概述 *v_+a:  
2.2圆形子孔径拼接 
".Luc7  
2.2.1拼接原理 h%9#~gJ})  
2.2.2拼接算法 ~s
x?
aiO  
2.3环形子孔径拼接 GMyzQ]@}  
2.3.1孔径划分 9s7sn*aB#5  
2.3.2拼接原理 [}}?a  
2.3.3拼接算法 B;@7  
2.4广义子孔径拼接 k|'{$/n  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 M3!A?!BU  
2.4.2计算机模拟 by (xv0v;  
2.5子孔径拼接优化算法 1 \:5ow&a  
2.5.1调整误差分量及其波像差 TFjb1a,)  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 buu~#m1z  
2.5.3仿真研究 xy5&}_Y  
2.6测量系统 Y92wL}  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 Mj|\LF +  
2.6.2实验研究 "AMbU68  
2.7超大口径拼接检测 pX `BDYg.  
2.7.1方案设计 FCgr  
2.7.2拼接算法 qwM71B!r  
2.8小结 JTA65T{3  
参考文献 Nk*d=vj  
第3章接触式轮廓测量 c@>Tzk%?"  
3.1概述 [T<nTB
# w  
3.2测量理论基础 E<]O,z;F  
3.2.1测量原理 +twl`Z3n  
3.2.2坐标系和坐标变换 la+RK  
3.2.3检测路径 #q#C_"  
3.2.4二次曲面系数研究 Dukvi;\  
3.2.5离轴镜测量模型 6}4?,r  
3.3测量系统 P'MfuTtT&  
3.3.1测头系统 0N>NX?r  
3.3.2系统设计 H3CG'?{ _  
3.4误差分析 ;+jz=9Q-  
3.4.1误差源分类 9K,PT.c  
3.4.2固有误差 &m[ZpJ9  
3.4.3随机调整误差 +?y ', Ir  
3.4.4接触力诱导误差 Uq/FH@E=  
3.4.5高阶像差误差分析 |7ct2o~un  
3.5小结  i;B &~  
参考文献 i7D[5!  
第4章结构光轮廓测量 |iSd
<  
4.1概述 n<q1itjD  
4.2基于结构光原理的测量方法 4:wVT;?a  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 rMr:\M]t  
4.2.2相位测量轮廓术 _[F(8Qx"  
4.2.3莫尔测量轮廓术 %
]G'u  
4.2.4卷积解调法 6)=`&>9  
4.2.5调制度测量轮廓术 w]1hoYuV  
4.3测量系统及其标定 BPO)<bx_  
4.3.1结构光三维测量系统 V9`?s0nn^  
4.3.2系统参数标定 [~_)]"pU  
4.3.3快速标定方法 M]|tXo$?  
4.4位相展开算法 x Zp`  
4.4.1位相展开的基本原理 pNUe|b+P  
4.4.2空间位相展开方法 oD<aWZ"Z  
4.4.3时间位相展开方法 Ln+;HorZ]  
4.4.4光栅图像采集与预处理 =1#obB  
4.5测量误差分析  N$ oQK(  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Ob!NC&  
4.5.2非线性误差矫正方法 OTe h8h  
4.6小结 t?Ku6Z'  
参考文献 65]>6D43  
第5章亚表面损伤检测 pTeN[Yu?  
5.1概述 2o)8'Lp  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 ==#mlpi`S[  
5.2.1产生机理 -XASS%  
5.2.2表征方法 @tT2o@2Y^  
5.3亚表面损伤检测技术 VEsIhjQ  
5.3.1破坏性检测 ?i{/iH~Sf  
5.3.2非破坏性检测 4yK{(!&i+  
5.4工艺试验 s@02?+/  
5.4.1亚表面损伤的测量 WU$l@:Yo  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 E4N/or  
5.4.3损伤抑制策略 NI  r"i2  
5.5小结 G22{',#r8  
参考文献 PQj'D<G  
第6章其他测量技术 l4bLN  
6.1移相干涉测量技术 Llf#g#T  
6.2动态干涉测量技术 TI/5'Oke$  
6.3剪切干涉 {k}$L|w  
6.4点衍射干涉 8/vGA=  
6.5白光干涉测量技术 z{H=;"+rh  
6.6外差干涉测量技术 'vwu^u?  
6.7补偿法检测非球面 rSa=NpFxLu  
6.8计算全息法检测非球面 K>2M*bGcp  
参考文献 gp+aUK~o  
文摘 EvYe1Y-  
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