精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 Lr6C@pI  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 `Je1$)%  
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目录 Fi;OZ>
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前言 vZ$E [EG}  
第1章绪论 5|Z8UzL  
1.1概述 cwtlOg  
1.2光学元件质量评价 @H+L1H%9n  
1.2.1表面质量评价 yuJ>xsM  
1.2.2亚表面质量评价 7w8UnPuM  
1.3干涉测量基础知识 _G.!^+)kEm  
1.3.1干涉原理 NW3qs`$-(  
1.3.2典型干涉测量结构 um_J%v6ER  
第2章子子L径拼接轮廓测量 ,`YBTU  
2.1概述 Jq?zr]"A  
2.2圆形子孔径拼接 ;8eGf'  
2.2.1拼接原理 zOFHdd ,"g  
2.2.2拼接算法 _j0xL{&&  
2.3环形子孔径拼接 B3?rR-2mEE  
2.3.1孔径划分 k4u/vn`&r  
2.3.2拼接原理 ?K2}<H-  
2.3.3拼接算法 *vIP\NL?H  
2.4广义子孔径拼接 "zQ<)Q]U  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 c$BH`" <*  
2.4.2计算机模拟 Ij =NcP  
2.5子孔径拼接优化算法 m}oR*<.  
2.5.1调整误差分量及其波像差 _FcTY5."S  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 (3!6nQj-t  
2.5.3仿真研究 |_7k*:#q:  
2.6测量系统 (&r` l&0  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 "%a<+D  
2.6.2实验研究 $o\z4_I  
2.7超大口径拼接检测 s3Zt)xQ3  
2.7.1方案设计 j;z7T;!i  
2.7.2拼接算法 7gB?rJHV,  
2.8小结 xJU]py~o  
参考文献 bqA`oRb\  
第3章接触式轮廓测量 [uHC AP  
3.1概述 !]D`|HoW  
3.2测量理论基础 mXS]SE  
3.2.1测量原理 !7)#aXt&  
3.2.2坐标系和坐标变换 ST?Rl@4  
3.2.3检测路径 ONDO xXs  
3.2.4二次曲面系数研究 .j^BWr  
3.2.5离轴镜测量模型 mD&I6F[s  
3.3测量系统 S^p^) fAmF  
3.3.1测头系统 8Lx1XbwK  
3.3.2系统设计 $M!i
Q"bb  
3.4误差分析 S^==$TT  
3.4.1误差源分类 o,c}L9nvt  
3.4.2固有误差 P6La)U`VA  
3.4.3随机调整误差 qz3 Z'  
3.4.4接触力诱导误差 TecMQ0 KD  
3.4.5高阶像差误差分析 $ xHtI]T  
3.5小结 { gs$pBu  
参考文献 t0@AfO.'1  
第4章结构光轮廓测量 Ml{ ]{n  
4.1概述 Mlo,F1'?>  
4.2基于结构光原理的测量方法 YwF&-~mp7n  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 19y,O0# _  
4.2.2相位测量轮廓术 P2aFn=f  
4.2.3莫尔测量轮廓术 (jj`}Qe3U  
4.2.4卷积解调法 fsw[R0B  
4.2.5调制度测量轮廓术 p'%S{v@5((  
4.3测量系统及其标定 U.I w/T-5  
4.3.1结构光三维测量系统 C,$o+q*)W9  
4.3.2系统参数标定 X;UEq]kcmn  
4.3.3快速标定方法 |&W4Dkn  
4.4位相展开算法 } eHxw+.  
4.4.1位相展开的基本原理 oPni4^g i  
4.4.2空间位相展开方法 %,HUn`  
4.4.3时间位相展开方法 T`Up%5Dk  
4.4.4光栅图像采集与预处理 x0ipk}  
4.5测量误差分析 _ A#lyp  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 6S_mfWsi  
4.5.2非线性误差矫正方法 ?a% F3B  
4.6小结 'v CMf  
参考文献 z~~pH9=c2  
第5章亚表面损伤检测 "9QZX[J|*  
5.1概述 w{xa@Q]t-  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 8M,@Mbn  
5.2.1产生机理 PLz+%L;{  
5.2.2表征方法 T|D^kL%m!  
5.3亚表面损伤检测技术 +75"Q:I  
5.3.1破坏性检测 Kb{&a  
5.3.2非破坏性检测 jnztCNaX  
5.4工艺试验 &oHr]=xA  
5.4.1亚表面损伤的测量 32SkxcfrCK  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 M/9[P* VE  
5.4.3损伤抑制策略 g}R Cjl4  
5.5小结 {6RA~  
参考文献 UF-'(  
第6章其他测量技术 >bQOpGy}l  
6.1移相干涉测量技术 9@q!~ur  
6.2动态干涉测量技术 &I8DK).M+  
6.3剪切干涉 j$/#2%OVN  
6.4点衍射干涉 6fI2y4yEz  
6.5白光干涉测量技术 -.MJ3  
6.6外差干涉测量技术 LAlX|b  
6.7补偿法检测非球面 Et(H6O8  
6.8计算全息法检测非球面 ^AJ 2Y_}v  
参考文献 CdmpKkq#  
文摘 Al8Dw)uG{  
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