精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 X+l'bp]Ry
 
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 A,#2^dR  
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目录 Ns=AjhLc z  
前言 ,}
J_:\j  
第1章绪论 gQouOjfP  
1.1概述 ; Lql_1  
1.2光学元件质量评价 \ZH&LPAY  
1.2.1表面质量评价 b$-e\XB!  
1.2.2亚表面质量评价 =SBBvnPLI  
1.3干涉测量基础知识 OYmi?y\  
1.3.1干涉原理 Bs!4H2@{(]  
1.3.2典型干涉测量结构 qp~gP  
第2章子子L径拼接轮廓测量 n]N96oD  
2.1概述 &.N$  
2.2圆形子孔径拼接 '{[),*nCn  
2.2.1拼接原理 NlF}{   
2.2.2拼接算法 nE|@IGH  
2.3环形子孔径拼接 ^gYD*K!*  
2.3.1孔径划分 a07=tD  
2.3.2拼接原理 KQ`=t  
2.3.3拼接算法 aGoE,5  
2.4广义子孔径拼接 i::\Z$L";i  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 %b}gDWs  
2.4.2计算机模拟 #T3h}=  
2.5子孔径拼接优化算法 ziEz.Wn"  
2.5.1调整误差分量及其波像差 ^^Jnv{)  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ga0'zo9K  
2.5.3仿真研究 XL5Es:"+?S  
2.6测量系统 \a|L/9%  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ]axh*J3`i  
2.6.2实验研究 RBGX_v?  
2.7超大口径拼接检测 !GK$
[9  
2.7.1方案设计 r\M9_s8  
2.7.2拼接算法 .EP6oKA  
2.8小结 >e&:`2%.  
参考文献 J5yidymrpW  
第3章接触式轮廓测量 "!UVs+)]  
3.1概述 0l\y.   
3.2测量理论基础 +K$NAT  
3.2.1测量原理 %[QV,fD'E  
3.2.2坐标系和坐标变换 S h4wqf  
3.2.3检测路径 acW'$@y9?N  
3.2.4二次曲面系数研究 d&(_|xq#  
3.2.5离轴镜测量模型 .tXtcf/  
3.3测量系统 9NpD!A&64<  
3.3.1测头系统 #AViM_u  
3.3.2系统设计 .dmi#%W  
3.4误差分析 D'[
Uc6  
3.4.1误差源分类 Ufid%T'  
3.4.2固有误差 NgZUnh3{  
3.4.3随机调整误差 /Cr/RG:OX  
3.4.4接触力诱导误差 s8gU7pT49  
3.4.5高阶像差误差分析 'mMjjG9  
3.5小结 (ywo a  
参考文献 6][1<}8  
第4章结构光轮廓测量 x"4%(xBu  
4.1概述
oFC)  
4.2基于结构光原理的测量方法 USPTpjt8R  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 ^ 4hO8  
4.2.2相位测量轮廓术 k|E]YvnfG  
4.2.3莫尔测量轮廓术 v3RcwySk  
4.2.4卷积解调法 e [0w5)X   
4.2.5调制度测量轮廓术 kBEmmgL  
4.3测量系统及其标定 qr(`&hB-L  
4.3.1结构光三维测量系统 ,LYFEq_  
4.3.2系统参数标定 HgRwiIt  
4.3.3快速标定方法 cma*Dc  
4.4位相展开算法 !u;>Wyd W  
4.4.1位相展开的基本原理 kCP$I732  
4.4.2空间位相展开方法 W{"XJt_  
4.4.3时间位相展开方法 F} DUEDND*  
4.4.4光栅图像采集与预处理 TH1B#Y#<J  
4.5测量误差分析 yJJ4~j){l  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 HZ"Evl|n  
4.5.2非线性误差矫正方法 o'V
%EQ  
4.6小结 n \G Ry'  
参考文献 WE!vSZ3R  
第5章亚表面损伤检测 Tupi
q  
5.1概述 ~,gXaw  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 5\4g>5PD  
5.2.1产生机理 >yK0iK{  
5.2.2表征方法 0~gO'*2P  
5.3亚表面损伤检测技术 `$RA< 3  
5.3.1破坏性检测 DPDe>3Mi[  
5.3.2非破坏性检测 zA+@FR?  
5.4工艺试验 L2z2}U=<  
5.4.1亚表面损伤的测量 8g/
F)~s^F  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 6vy7l(%  
5.4.3损伤抑制策略 gUax'^w;V;  
5.5小结 DPHQ,dkp  
参考文献 +V(5w`qx  
第6章其他测量技术 lX!`zy{3k  
6.1移相干涉测量技术 ~=n#}{/  
6.2动态干涉测量技术 peVq+(=.  
6.3剪切干涉 2 h|e  
6.4点衍射干涉 e 9$C#D>D  
6.5白光干涉测量技术 x^=M6;:  
6.6外差干涉测量技术 ">jwh.  
6.7补偿法检测非球面 ,TC;{ $O5  
6.8计算全息法检测非球面 Z@rN_WXx  
参考文献 l:(Rb-Wy  
文摘 \c`oy=qY0  
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