精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 .6lY*LI  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 o=mq$Z:}  
"Nk=g~|  
/\IAr,w[  
I!C(K^  
定价：85.00 )R [@G.  
优惠价格：63.75 U89]?^|bb  
r6gt9u:  
sR7{i  
V0SW 5 m  
目录 >Hd~Ca>  
前言  [%gK^Zt  
第1章绪论 g]EQ2g_N1  
1.1概述 N}.Q%&6:  
1.2光学元件质量评价 T U"K#V&u  
1.2.1表面质量评价 Pj1K  
1.2.2亚表面质量评价 ,H#qgnp  
1.3干涉测量基础知识 ?3B t;<^  
1.3.1干涉原理 1j${,>4tQ  
1.3.2典型干涉测量结构 V7KtbL#  
第2章子子L径拼接轮廓测量 Mipm&5R  
2.1概述 tk3<sr"IQ  
2.2圆形子孔径拼接 h%CEb<  
2.2.1拼接原理 9H !B)  
2.2.2拼接算法 _{2Fx[m%  
2.3环形子孔径拼接 L.I}-n  
2.3.1孔径划分 <{-(\>f!9  
2.3.2拼接原理 b]tA2~e  
2.3.3拼接算法 q N[\J7Pz9  
2.4广义子孔径拼接 q>(I*=7  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 84hi, S5P  
2.4.2计算机模拟 $BR=IYby  
2.5子孔径拼接优化算法 _.Z&<.lJ  
2.5.1调整误差分量及其波像差 _!$Up  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 !~w6"%2+7  
2.5.3仿真研究 MQbNWUi  
2.6测量系统 }v'PY/d.  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 Eezlx9b  
2.6.2实验研究 ]P}K3tN%]  
2.7超大口径拼接检测 , $D&WH  
2.7.1方案设计 r[UyI3(i^  
2.7.2拼接算法 "Dmw-  
2.8小结 Nw3I   
参考文献 1"4nmw}  
第3章接触式轮廓测量 <L!~f`nH2  
3.1概述 H8o%H=I%  
3.2测量理论基础 xi1N? pP  
3.2.1测量原理 jr#g>7yM  
3.2.2坐标系和坐标变换 ^ T:qT*v  
3.2.3检测路径 ^NnU gj  
3.2.4二次曲面系数研究 +qSr=Y:+  
3.2.5离轴镜测量模型 mKf>6/s{c  
3.3测量系统 :yO,  
3.3.1测头系统 nM(=bEX  
3.3.2系统设计 ]` &[Se d  
3.4误差分析 H[_uVv;}6  
3.4.1误差源分类 s:m<(8WRw  
3.4.2固有误差 {Y@-*pL]  
3.4.3随机调整误差 :)+@qxTy  
3.4.4接触力诱导误差 :UJUh/U  
3.4.5高阶像差误差分析 dPyBY]`  
3.5小结 }Nd`;d  
参考文献 0imqj7L  
第4章结构光轮廓测量 ~d#;r5>  
4.1概述 VATXsD  
4.2基于结构光原理的测量方法 H>
X>5_{}  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 x9o^9QJh  
4.2.2相位测量轮廓术 "e7$q&R |  
4.2.3莫尔测量轮廓术 ttAVB{kdo  
4.2.4卷积解调法 OCOO02Wq1  
4.2.5调制度测量轮廓术 L9unhx  
4.3测量系统及其标定 `S/1U87  
4.3.1结构光三维测量系统 1A/c/iC  
4.3.2系统参数标定 hO<w]jV,  
4.3.3快速标定方法 `9Q,=D+  
4.4位相展开算法 = "hY{RUa  
4.4.1位相展开的基本原理 s?Qb{  
4.4.2空间位相展开方法 sWZtbW;)  
4.4.3时间位相展开方法 f'i8Mm4IL  
4.4.4光栅图像采集与预处理 `6S=KRv
  
4.5测量误差分析 (h@yA8>n  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 +VpE-X=T  
4.5.2非线性误差矫正方法 X^_+%U  
4.6小结 I;11j  
参考文献 VjB
`~  
第5章亚表面损伤检测 {+UNjKQC  
5.1概述 3W0E6
H"  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 (.XDf3  
5.2.1产生机理 +q_lYGTiO  
5.2.2表征方法 v[yTk[zd0  
5.3亚表面损伤检测技术 cT=wJ  
5.3.1破坏性检测 !wR{Y[Yu  
5.3.2非破坏性检测 fF-\TW  
5.4工艺试验 l^eNZ3:H  
5.4.1亚表面损伤的测量 eze(>0\f  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 D@b<}J>0'  
5.4.3损伤抑制策略 xP/1@6]_Je  
5.5小结
f$S QhK5`  
参考文献 m)]fJ_  
第6章其他测量技术 \|>`z,;  
6.1移相干涉测量技术 n.qxxzEN  
6.2动态干涉测量技术 &F*QYz[  
6.3剪切干涉
e'?
doP  
6.4点衍射干涉 \F+o
=  
6.5白光干涉测量技术 QVRokI`BF  
6.6外差干涉测量技术 Ccd7|L1  
6.7补偿法检测非球面 "KI,3g _V  
6.8计算全息法检测非球面 ://# %SE  
参考文献
eN?P) ,  
文摘 J)yy}[Fx  
:iNAXy