精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 Nhtc^DX  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 v)nBp\fjxp  
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目录 f]2;s#cu  
前言 /< Dtu UM  
第1章绪论 DHuUEv<  
1.1概述 Ym2Ac>I4  
1.2光学元件质量评价 @B!gxW\C  
1.2.1表面质量评价 w8F`RRHEE  
1.2.2亚表面质量评价 &Y3ZGRT
 
1.3干涉测量基础知识 rpEN\S%7P  
1.3.1干涉原理 +ijxv  
1.3.2典型干涉测量结构 i0~Af`v  
第2章子子L径拼接轮廓测量 eL [.;_  
2.1概述 | NyANsI  
2.2圆形子孔径拼接 J2k4k  
2.2.1拼接原理 M]xf
H*  
2.2.2拼接算法 N w/it*f  
2.3环形子孔径拼接 W)L*zVj~  
2.3.1孔径划分 xrkR)~ E  
2.3.2拼接原理 xEufbFAN?  
2.3.3拼接算法 fM"&=X  
2.4广义子孔径拼接 |g"K7XfM4  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 <Vh}d/  
2.4.2计算机模拟 9[[$5t`8  
2.5子孔径拼接优化算法 %0'7J@W  
2.5.1调整误差分量及其波像差 (^58$IW71  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 P!lfk:M^;  
2.5.3仿真研究 bd2QQ1[1vh  
2.6测量系统 SQ<{X/5  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 4ZkaH(a1  
2.6.2实验研究 |3>%(4 OS  
2.7超大口径拼接检测 }taG/kE62  
2.7.1方案设计 }(K1=cEaL  
2.7.2拼接算法 s0DT1s&  
2.8小结 9xeg,
#1  
参考文献 (IIZvCek  
第3章接触式轮廓测量 9)uJ\NMy
 
3.1概述 GtKSA#oYZB  
3.2测量理论基础 cI-@nV  
3.2.1测量原理 5>hXqNjP2  
3.2.2坐标系和坐标变换 lBudC  
3.2.3检测路径 N;4wbUPL7h  
3.2.4二次曲面系数研究 SeLFubs_  
3.2.5离轴镜测量模型 AB<%GzW0(  
3.3测量系统 m=a^t  
3.3.1测头系统 >` u8(  
3.3.2系统设计 gw$?&[wY  
3.4误差分析 tjQ6[`  
3.4.1误差源分类 TgKSE
1  
3.4.2固有误差 EXR6Vb,  
3.4.3随机调整误差 y[GqV_~?Y  
3.4.4接触力诱导误差 IA$=  
3.4.5高阶像差误差分析 x+v&3YF
 
3.5小结 7R
n 4gT  
参考文献 9U3.=J  
第4章结构光轮廓测量 f/"IC;<~t>  
4.1概述 -?-yeJP2
 
4.2基于结构光原理的测量方法 iu2O/l#r  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 .vd*~U"  
4.2.2相位测量轮廓术 Qx&7Ceu"  
4.2.3莫尔测量轮廓术 AqHGBH0  
4.2.4卷积解调法 5x!rT&!G  
4.2.5调制度测量轮廓术 uUe#+[bD  
4.3测量系统及其标定 (-VH=,Md  
4.3.1结构光三维测量系统 7cO1(yE#vr  
4.3.2系统参数标定 ]`|;ZQiD  
4.3.3快速标定方法 L1&` 3a?pL  
4.4位相展开算法 PGuPw'2;[  
4.4.1位相展开的基本原理 |hX\ep  
4.4.2空间位相展开方法 'r1X6?dJ  
4.4.3时间位相展开方法 xpI8QV$#  
4.4.4光栅图像采集与预处理 xmtD0U1  
4.5测量误差分析 @VyF' ?}  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 ?QtM|e  
4.5.2非线性误差矫正方法 5UX-Qqr  
4.6小结 <- R%  
参考文献 A,c_ME+DVB  
第5章亚表面损伤检测 -![{Zb@  
5.1概述 U*XdFH}vV  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 N|8^S  
5.2.1产生机理 %.8(R &  
5.2.2表征方法 (%G>TV  
5.3亚表面损伤检测技术 "]q0|ZdOwH  
5.3.1破坏性检测 M XuHA?  
5.3.2非破坏性检测 C#P>3"  
5.4工艺试验 C~PP}|<~V  
5.4.1亚表面损伤的测量 =E:sEw2j  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 u++a0>N  
5.4.3损伤抑制策略 4tS
h.qBht  
5.5小结 "2 D{X  
参考文献 `%~f5<  
第6章其他测量技术 ;Mr Q1  
6.1移相干涉测量技术 X@/X65=[  
6.2动态干涉测量技术 =@nW;PUZ  
6.3剪切干涉 TN/&^/  
6.4点衍射干涉 Ga` 8oY+~  
6.5白光干涉测量技术 X?]Mzcu  
6.6外差干涉测量技术 Z=l2Po n  
6.7补偿法检测非球面 lq?N>~PG  
6.8计算全息法检测非球面 
BF"eVKA  
参考文献 2#8PM-3"  
文摘 ?.ofs}  
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