在线研讨会:热量及结构一体化解决方案
研讨会主题:热量及结构一体化解决方案
举办时间:2014年12月12日 上午 10:00-11:00 举行公司:惠创科技有限公司 Silanex Technology Pte. Ltd. 参会网址:http://t.cn/R7r6zr5 研讨会简介: 导热胶在LED整灯中比重很小,但其对提高整灯综合效能(包括导热性能、结构设计、工艺技术、生产效率、综合成本等方面)是无可替代的。LED整灯将复杂的光电热结构集中在狭小的空间内,如何实现系统优化至今仍然是业内的最大挑战。 本次研讨会着重介绍的是一种基于导电/导热粘接胶应用特性的“结构一体化”解决方案,使光电热三部分结构整合形成一个部件,改变了传统LED整灯的材料结构、工艺模式和产业形态,实现了真正意义上的整灯全自动化生产。 主讲人介绍 演讲专家:钱麒 Jason Qian 专家职务:产品经理 专家简介:具有8年材料科学、热量测试、结构设计及工艺自动化的专业经验。 答疑人介绍 演讲专家:汪钢 Steel Wang 专家职务:热测试专家 专家简介:具有30多年电子产品、自动化设备、测量仪器的开发和制造经验。 企业介绍 惠创科技是工业级的导热/导电结构材料及应用技术的领导厂商,总部设于新加坡。 惠创科技为当今世界最领先的LED照明、聚光光伏、燃料电池、热电半导体、光纤激光器、光通讯、安防、可穿戴设备等电子电气产品提供系统的热量及结构解决方案。 参会有礼: 在线提问互动有机会赢得精美奖品! 奖品设置:施耐德电气 全球通用2.1A-USB WIFI旅行转换插座,价值369元,共5个! 分享到:
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