在线研讨会：热量及结构一体化解决方案

研讨会主题：热量及结构一体化解决方案 L&Pj0K-HT3  
举办时间：2014年12月12日 上午 10:00-11:00 Ak@y"!wnM  
举行公司：惠创科技有限公司 Silanex Technology Pte. Ltd. EnYEAjX  
参会网址：http://t.cn/R7r6zr5 3^Z@fC  
研讨会简介： 
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导热胶在LED整灯中比重很小，但其对提高整灯综合效能(包括导热性能、结构设计、工艺技术、生产效率、综合成本等方面)是无可替代的。LED整灯将复杂的光电热结构集中在狭小的空间内，如何实现系统优化至今仍然是业内的最大挑战。 `_<O_  
　　本次研讨会着重介绍的是一种基于导电/导热粘接胶应用特性的“结构一体化”解决方案，使光电热三部分结构整合形成一个部件，改变了传统LED整灯的材料结构、工艺模式和产业形态，实现了真正意义上的整灯全自动化生产。 VJ-To}  
　　主讲人介绍 iY3TB|tMt  
　　演讲专家：钱麒 Jason Qian XGDJCN  
　　专家职务：产品经理 "V<7X%LIX  
　　专家简介：具有8年材料科学、热量测试、结构设计及工艺自动化的专业经验。 #i-b|J+%  
　　答疑人介绍 RWXN  
　　演讲专家：汪钢 Steel Wang L=kETJ:g  
　　专家职务：热测试专家 0 TOw4pC  
　　专家简介：具有30多年电子产品、自动化设备、测量仪器的开发和制造经验。 }_9yemP  
　　企业介绍 x UTlM  
　　惠创科技是工业级的导热/导电结构材料及应用技术的领导厂商，总部设于新加坡。 k$w#:Sx  
　　惠创科技为当今世界最领先的LED照明、聚光光伏、燃料电池、热电半导体、光纤激光器、光通讯、安防、可穿戴设备等电子电气产品提供系统的热量及结构解决方案。 y:R+;91  
　　参会有礼： (Cbm*VL  
　　在线提问互动有机会赢得精美奖品! X"Q\MLy  
　　奖品设置：施耐德电气 全球通用2.1A-USB WIFI旅行转换插座，价值369元，共5个!