在线研讨会：热量及结构一体化解决方案

研讨会主题：热量及结构一体化解决方案 +|y*
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举办时间：2014年12月12日 上午 10:00-11:00 m\>|C1oRy  
举行公司：惠创科技有限公司 Silanex Technology Pte. Ltd. Y^52~[w~  
参会网址：http://t.cn/R7r6zr5 Q6"uK  
研讨会简介： @j O4EEe:  
导热胶在LED整灯中比重很小，但其对提高整灯综合效能(包括导热性能、结构设计、工艺技术、生产效率、综合成本等方面)是无可替代的。LED整灯将复杂的光电热结构集中在狭小的空间内，如何实现系统优化至今仍然是业内的最大挑战。 yND"bF9  
　　本次研讨会着重介绍的是一种基于导电/导热粘接胶应用特性的“结构一体化”解决方案，使光电热三部分结构整合形成一个部件，改变了传统LED整灯的材料结构、工艺模式和产业形态，实现了真正意义上的整灯全自动化生产。 >i "qMZ  
　　主讲人介绍 !z11" c  
　　演讲专家：钱麒 Jason Qian C5P$&s\  
　　专家职务：产品经理 ^SZw`]  
　　专家简介：具有8年材料科学、热量测试、结构设计及工艺自动化的专业经验。 8b|OXWl  
　　答疑人介绍 7vn%kW=$  
　　演讲专家：汪钢 Steel Wang opsQn\4DZ?  
　　专家职务：热测试专家 )
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　　专家简介：具有30多年电子产品、自动化设备、测量仪器的开发和制造经验。 4/S=5r}  
　　企业介绍 Sw~(uH_l  
　　惠创科技是工业级的导热/导电结构材料及应用技术的领导厂商，总部设于新加坡。 '77~{jy  
　　惠创科技为当今世界最领先的LED照明、聚光光伏、燃料电池、热电半导体、光纤激光器、光通讯、安防、可穿戴设备等电子电气产品提供系统的热量及结构解决方案。 w|IjQ1{  
　　参会有礼： eD%HXGe  
　　在线提问互动有机会赢得精美奖品! a1Hz3y~S/  
　　奖品设置：施耐德电气 全球通用2.1A-USB WIFI旅行转换插座，价值369元，共5个!