三工光电半导体端泵激光划片机

半导体端泵激光划片机产品特点 N+vsQ!Qz  
1.采用半导体泵浦激光器 `*xSn+wL`_  
2.更高的一体化程度 w3;T]R*  
3.更好的光束质量 ./<giTR:p  
4.更低的运行成本 lpjby[S  
5.更长免维护时间 94?/Rhs5  
6.关键部件均采用进口 hP_{$c{4:g  
7.更简单的整机结构 #
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8.高划片速度 9fYof  
9.高精度 TpYdIt9#>  
10.24小时超长连续工作   Pk6_1LV  
技术参数 dFZh1*1  

型号规格	SES15
激光波长	1.06μm
划片精度	±10μm
最大划片厚度	1.2mm
划片线宽	≤0.03mm
激光重复频率	20kHz～100kHz
最大划片速度	230mm/s
激光最大功率	≥15W
工作台幅面	350×350mm
工作台移动速度	≥80mm/s
使用电源	220V/ 50Hz/ 1kVA
冷却方式	强迫风冷

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应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。