《
半导体薄膜技术与
物理》全面
系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲
激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。
^k J>4 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体
材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。
A_8Xhem${ 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、
电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。
m3#rU%Wj 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。
UpTVLx^c 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。
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g{6FpuA|0
l"zwH /6y9u} 第1章 真空技术
6L<Y 1.1 真空的基本概念
u_HCXpP!Q 1.1.1 真空的定义
]A=yj@o$xN 1.1.2 真空度单位
w%1-_;.aU6 1.1.3 真空区域划分
O\J{4EB@. 1.2 真空的获得
N?EeT}m _ 1.3 真空度测量
d%Ls'[Y^_0 1.3.1 热传导真空计
3p1U,B} 1.3.2 热阴极电离真空计
<EKTFHJ! 1.3.3 冷阴极电离真空计
1SF8D`3 1.4 真空度对薄膜工艺的影响
p!o-+@ava 参考文献
z[Ah9tM% prEI9/d" 第2章 蒸发技术
;RK;kdZ 2.1 发展历史与简介
#HDP ha 2.2 蒸发的种类
w2H^q3* 2.2.1 电阻热蒸发
9^+E$V1@ 2.2.2 电子束蒸发
;#bDz}|\AN 2.2.3 高频感应蒸发
XEBeoOX/ 2.2.4 激
光束蒸发
G\z5Ue* 2.2.5 反应蒸发
dOT7;@ 2.3 蒸发的应用实例
4_P6P 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜
w2SN=X~# 2.3.2 ITO薄膜
T' =6_?7K4 参考文献
r]0>A&, RkZyqt
@+ 第3章 溅射技术
4L bll%[9 3.1 溅射基本
原理 4V&(w,zl 3.2 溅射主要
参数 Ot+Z}Z- 3.2.1 溅射闽和溅射产额
'':MhRb 3.2.2 溅射粒子的能量和速度
ZaYUf 3.2.3 溅射速率和淀积速率
.~C%:bDnX7 3.3 溅射装置及工艺
MTip4L W9 3.3.1 阴极溅射
@# =yC.s 3.3.2 三极溅射和四极溅射
Kzx`
E>,z' 3.3.3 射频溅射
e I9#JM|2 3.3.4 磁控溅射
7,s5Gd- 3.3.5 反应溅射
IISdC(5 3.4 离子成膜技术
Ft^X[5G4L 3.4.1 离子镀成膜
Vx{
3.4.2 离子束成膜
99tUw'w 3.5 溅射技术的应用
WMa`!Q 3.5.1 溅射生长过程
J4x|Af p 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能
T/FZn{I 参考文献
VAo`R9^D# lc 3N i<3v 第4章 化学气相沉积
OZ33w-X< 4.1 概述
dT0>\9ZNr 4.2 硅化学气相沉积
{FX]1: 4.2.1 CVD反应类型
erKi*GssZ 4.2.2 CVD热力学分析
u#y#(1
= 4.2.3 CVD动力学分析
gFd*\Dk 4.2.4 不同硅源的外延生长
8|(],NyEJ 4.2.5 成核
i;atYltEJ2 4.2.6 掺杂
CZE!@1"<{ 4.2.7 外延层质量
D |=L)\ 4.2.8 生长工艺
UfIr"bU6 4.3 CVD技术的种类
gA`QV''/: 4.3.1 常压CVD
T^F83Py< 4.3.2 低压CVD
ol K+|nR 4.3.3 超高真空CVD
-u7NBtgUh 4.4 能量增强CVD技术
{V pk o 4.4.1 等离子增强CVD
(I`lv=R"j 4.4.2 光增强CVD
PCHKH 4.5 卤素输运法
-&Q+x,.% 4.5.1 氯化物法
IT7],pM 4.5.2 氢化物法
F9Af{*Jw?x 4.6 MOCVD技术
'N^*, 4.6.1 MOCVD简介
~<-mxOe 4.6.2 MOCVD生长GaAs
Qea"49R 4.6.3 MOCVD生长GaN
{\vVzy,t7 4.6.4 MOCVD生长ZnO
3IJ0 P.x!o 4.7 特色CVD技术
E%(s=YhW 4.7.1 选择外延CVD技术
3 yw$<lm 4.7.2 原子层外延
oaZdvu@y 参考文献
Y9gw
('\w ;l1.jQh 第5章 脉冲激光沉积
9]{va"pe7 5.1 脉冲激光沉积概述
4l{$dtKbI 5.2 PLD的基本原理
ak-agH 5.2.1 激光与靶的相互作用
B`t/21J 5.2.2 烧蚀物的传输
<W>A }}q 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积
&CcW(- 5.3 颗粒物的抑制
[V>s]c<4`o 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用
;aj;(Z.p) 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长
)t@9!V 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长
*u:,@io7'G 参考文献
G"m?2$^-A OR*JWW[] 第6章 分子束外延
g$jT P#%b 6.1 引言
f,F1k9-1! 6.2 分子束外延的原理和特点
)0/*j]Kf 6.3 外延生长设备
K a&
2>F 6.4 分子束外延生长硅
] jY^*o[ 6.4.1 表面制备
-EE'xh-zD 6.4.2 外延生长
w@&z0ODJ 6.4.3 掺杂
Y 9|!=T% 6.4.4 外延膜的质量诊断
i39ZBs@ 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和
结构 o&&`_"18 6.5.1 MBE生长GaAs
Yku6\/^ 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs
[\#ANA" 6.5.3 MBE生长GaN
.drY 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构
w/O'&],x 6.6.1 HgCdTe材料
%8D>aS U 6.6.2 CdTe/Si的外延生长
39hep8+ 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长
h]L.6G|hEN 6.6.4 ZnSe、ZnTe
8nu!5 3 6.6.5 ZnO薄膜
%\(-<aT 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构
[qW%H,_ 6.7.1 SiC:材料
vBOY[>= 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点
J4"A6`O 6.7.3 生长有机半导体薄膜
Y,GlAr s4 参考文献
"?F[]8F.b l^}u S|c( 第7章 液相外延
X'<RqvDc5 7.1 液相外延生长的原理
l`N4P 7.1.1 液相外延基本概况
<" nWGF4d 7.1.2 硅液相外延生长的原理
Sir1>YEm 7.2 液相外延生长方法和设备
fv#ov+B 7.3 液相外延生长的特点
;4ybkOD 7.4 液相外延的应用实例
['Lo8 [ 7.4.1 硅材料
k}F7Jw#. 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料
]Q ]y* 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料
p<(a);<L 7.4.4 SiC材料
2I}+AW!!= 参考文献
(*P`
D4@?>ek6U 第8章 湿化学制备方法
LdH1sHy*d` 8.1 溶胶-凝胶技术
Jw@X5-(Cp :e=7=|@7 第9章 半导体超晶格和量子阱
ULxQyY;32 第10章 半导体器件制备技术
K<:%ofB"S 参考文献
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