《
半导体器件物理与
工艺》(第2版)分为三个部分:第1部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体
材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下来的部分被用到,了解这些概念需要现代物理和微积分的基本知识。第2部分(第4-9章)讨论所有土要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件。最后讨论微波、量子效应、热
电子和
光电子器件。第3部分(第10-14章)则介绍从
晶体生长到掺杂等工艺技术。我们介绍了制作器件时的各个主要步骤,包含理论和实际情况,并特别强调其在集成
电路土的压用。
`y#C%9# 《半导体器件物理与工艺》(第2版)介绍了现代半导体器件的物理
原理和先进的工艺技术.它可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材,也可以作为工程师和科学家们需要了解最新器件和技术发展的参考
资料、首先,第1章对土要半导体器件和关键技术的发展作一个简短的历史回顾。
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0}V'\=F454 }b(e 第1章 简介
+bnw,B>< 1.1 半导体器件
]l'ki8 1.2 半导体工艺技术
DeSTo9A}! 总结
nE;gM1I 参考史献
mg(56) 第1部分 半导体物理
pH[lj8S 第2章 热平衡时的能带和载流于浓度
z;fSd 2.1 半导体捌料
am3E7u/ 2.2 基本晶体
结构 Ke'2"VkQt 2.3 基本晶体生长技术
6%#'X 2.4 共价健
9 a%@j
] 2.5 能带
| hM)e*" 2.6 本征载流子浓度
KOx#LGz 2.7 施主与受主
dDbC0} x/ 总结
:nUsC+oBS 参考文献
!.$P`wKr 习题
+GU16+w~E 第3章 载流子输运现象
5.#9}] 3.1 载流子漂移
uLljM{I 3.2 载流子扩散
5qEdN 3.3 产生与复合过程
F4%[R) 3.4 连续性方程斌
z]AS@}wWqg 3.5 热电子发射过程
2v1&%x:y# 3.6 隧穿过程
J|24I4 3.7 强电场效应
hp4(f W 总结
h';v'"DoW` 参考文献
;i:wY& 习题
TWEqv<c 第2部分 半导体器件
gDNW~?/ 第4章 p-n结
B[
ka@z7 4.1 基本工艺步骤
T+h{Aeg 4.2 热平衡状态
re J?38( 4.3 耗尽区
U&$]?3? 4.4 耗尽层势垒电容
MToQ8qKs 4.5 电流-电压特性
,{*fOpn 4.6 电荷储存与暂态响应
9z/_`Xd_ 4.7 结击穿
5q`)jd !*) 4.8 异质结
2(//slP 总结
0\nhg5]? 参考文献
F$p*G][ 习题
^3o8F 第5章 双极型晶体管及相关器件
m(:qZW 5.1 晶体管的工作原理
k.[) R@0% 5.2 双极型晶体管的静态特性
"mDrJTWa 5.1 双极型晶体管的频率响应与开关特性
e*6` dz@ 5.4 异质结双极型晶体管
(kyo?3 5.5 可控砟器件及相关功率器件
C*e[CP@u 总结
t>@3RBEK 参考文献
Y'0?<_ fj 习题
3#9r4;& 第6章 M0SFET及相关器件
.OS?^\ 6.1 MOS二极管
*js$r+4 6.2 MOSFET基本原理
PVc|y. 6.3 MOSFET按比例缩小
]mo<qWRc>p 6.4 CMOS与双极型CMoS(BiCMOS)
@SG"t,5s 6.5 绝缘层上MOSPET(SOI)
6x,=SW@4 6.6 MOS存储器结构
W(lKR_pF 6.7 功率M05FET
ND1%s & 总结
:wmf{c 参号文献
DLVs>?Y 习题
^-*Tn 第7章 MEsFET及相关器件
xWe1F2nY 7.1 金属-半导体接触
V^/^OR4k 7.2 金十场效应晶体管(MESFET)
)TG0m= * 7.3 调制摻杂场效应晶体管
x&oBO{LNK, 总结
L8xprHgL 参考文献
JgKZ;GM:W 习题
Bp{`%86SE 第8章 微波二极管、量子效应和热电子器件
4U;XqUY
/ 8.1 基奉微波技术
IBNQmVRrI 8.2 隧道二极管
2$W,R/CLh 8.3 碰撞电离雪崩渡越时间二极管
'Qq_Xn8 ……
UMi`u6# 第9章 光电器件
bok 74U] 第3部分 半导体工艺
@&xaaqQ- 第10章 晶体长生外延
G$|;~'E 第11章
薄膜淀积
v:Z4z6M- 第12章 图形曝光与刻蚀
=/QU$[7X( 第13章 杂质掺杂
8Y~=\(5> 第14章 集成器件
1
u_24 附表
x`6^+>y^ 索引
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