红外探测技术
红外探测器技术的应用也从最早的军事和航天应用逐步拓展到民用众多领域。 自然界中所有物体在温度高于绝对零度图片时由分子振动而产生电磁波,进而对外发出红外辐射。 红外探测器是针对物体发出的红外辐射来检测被测物体的传感器,红外探测器将接收到的入射红外辐射信号后通过热或电转化特性将其转化为电路可读取的信号,经过一系列的电路读取转化处理,最终以模拟或者数字信号的模式输出,转化成人眼可读的温度或者影像信息。 红外探测器的封装模式主要有金属管壳封装、陶瓷封装、晶圆级封装、像元级封装等,不同的封装适用于不同的应用场景。 比如金属管壳封装的成本最高,但可靠性最强,适用于军用和航空航天等领域。晶圆级封装集成度高、体积小,适合消费类等领域。红外探测器按工作机理分为光子型探测器和热型探测器。 光子型探测器的响应率高、速度快,工作时需制冷机制,成本高,更多的应用在军用、航空、航天、航海等领域。热型探测器无需制冷,具有光谱响应波长范围广、成本低、制备简单、应用便捷等优点,在工业生产、商业和消费类领域应用发展迅猛。 |