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光迅科技“一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法”专利公布 专利摘要显示，本发明涉及半导体激光器芯片技术领域，提供了一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法。其中包括衬底和依次生长在衬底之上的多个功能层，具体的：在脊波导的两侧沟道分别刻蚀有导通至衬底的隔热凹槽，所述脊波导下方的至少一个功能层被挖空形成空洞隔热区域，所述空洞隔热区域的两侧与所述隔热凹槽相邻。本发明避免了芯片内部的热量散失，提高了芯片的隔温效果，从而提高芯片的热调谐效率。  分享到：
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最新评论
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tassy 2024-01-03 09:29太厉害的热调谐激光器芯片及其制作。
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swy312 2024-01-03 09:39一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法
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杨森 2024-01-03 09:45一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法
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sac 2024-01-03 10:40热调谐激光器
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宿命233 2024-01-03 10:59光迅科技“一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法”专利公布
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sgsmta 2024-01-03 11:24一种新型结构的热调谐激光器芯片
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谭健 2024-01-03 13:30专利结果
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chenming95 2024-01-03 16:28一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法
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11yy 2024-01-03 17:30武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法
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wuxianghou 2024-01-03 19:03光迅科技这个专利感觉不错，很有发展
