光迅科技“一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法”专利公布

最新评论

phisfor 2024-01-03 07:10

光迅科技“一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法”专利公布

牛开心 2024-01-03 08:27

本发明避免了芯片内部的热量散失，提高了芯片的隔温效果，从而提高芯片的热调谐效率。

personking 2024-01-03 08:43

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liulin666 2024-01-03 08:46

光迅科技“一种新型结构的热调激光器芯片及其制作方式”

likaihit 2024-01-03 08:47

专利结果

redplum 2024-01-03 08:49

太厉害了

wmh1985 2024-01-03 08:53

本发明涉及半导体激光器芯片技术领域，提供了一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法。其中包括衬底和依次生长在衬底之上的多个功能层，具体的：在脊波导的两侧沟道分别刻蚀有导通至衬底的隔热凹槽，所述脊波导下方的至少一个功能层被挖空形成空洞隔热区域，所述空洞隔热区域的两侧与所述隔热凹槽相邻。本发明避免了芯片内部的热量散失，提高了芯片的隔温效果，从而提高芯片的热调谐效率。

bairuizheng 2024-01-03 08:56

看看新闻 3@d{C^\  

churuiwei 2024-01-03 09:20

本发明涉及半导体激光器芯片技术领域，提供了一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法

liu.wade 2024-01-03 09:21

光迅科技“一种新型结构的热调激光器芯片及其制作方式”