新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备试产成功
由西安理工大学和西安奕斯伟硅片技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备日前在西安实现一次试产成功。据悉,大尺寸半导体硅单晶材料是制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题。在该领域实现突破,对满足我国集成电路产业发展意义重大。
上图 国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备。 2018年起,西安理工大学刘丁教授团队与西安奕斯伟硅片技术有限公司紧密协作,开展技术攻关,成功研制出直径300毫米、长度2100毫米的高品质硅单晶材料。实现了采用自主研发国产装备拉制成功大尺寸、高品质集成电路级硅单晶材料的突破。 (来源:经济日报)
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最新评论
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likaihit 2020-12-26 00:10今天签到了吗
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redplum 2020-12-26 00:11好有意义
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gchen0331 2020-12-26 00:29不错的实用设备!
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tassy 2020-12-26 00:32实用的设备!
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ccheney 2020-12-26 07:21来签到了。
大学的时候看到过这个生长硅单晶的技术,转眼几年过去了。。
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tomryo 2020-12-26 07:40新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备试产成功
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bmw0501 2020-12-26 08:59
新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备试产成功
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木子示羊 2020-12-26 09:09新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备试产成功
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不懂想问 2020-12-26 09:33新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备试产成功
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谭健 2020-12-26 10:03半导体硅单晶材料对满足我国集成电路产业发展意义重大。
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