失效分析有哪些流程？

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典型失效分析流程失效分析 vEJWFoeEFm  
一、失效分析简述 wne,e's}   
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失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。 -*1J f&  
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二、开展失效分析的意义 C{U?0!^  
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失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。 P)P*Xqr#:  
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三、失效分析流程： ;U-jO &  
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（1）失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？ 5>[u `  
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（2）非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。 [CQ+p!QZ  
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（3）破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。 MN\HDKN  
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（4）使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。 I>W=x'PkLn  
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（5）模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。 l3)}qu  
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注：失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害。 ;ub;lh3  
芯片开封实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 qLD ?juas  
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失效分析实验室 !|^|,"A)  
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座机010-82825511-728 H?yK~bGQ  
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典型失效分析流程失效分析 'jWr<]3  
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无损检测分析 ;U/&I3dzV  
工程检查/无损检测无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。 Z^3rLCa  
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失效分析有哪些流程？无损检测方法 :CG`t?N9M  
常用的无损检测方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。 +$ 'Zf0U  
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无损检测目地 y0L_"e
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通过对产品内部缺陷进行检测对产品从以下方面进行改进。 (7wc*#}  
1、改进制造工艺； M?1Y,5  
2、降低制造成本； ,wQ5.U,  
3、提高产品的可靠性； W+I!q:p4H  
4、保证设备的安全运行。 Ag-
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芯片开封实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。