PCB失效分析操作指导
发布:探针台
2020-03-11 17:37
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Z$6W)~;, PCB失效分析操作指导 s_EiA _ 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。 C]eb=rw$ JX>_imo
部分案例: ,4EE9
?J 一、板电后图电前擦花 W;Fcp 1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。 3#5sj > ~~wz05oRG
2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹(发白)。 %Ix^Xb0 cAIS?]1 3、形状多为条状或块状。 U_oMR$/Z 3%k@,Vvt 4、附近的线路可能有渗镀或线路不良出现。 F<G.!Y8!& C 5)G^ 5、从切片上看,图电层会包裹板电层和底铜。 oh,Nu_! cBc6*%ZD 二、铜面附着干膜碎 iOzw)< |