PCB失效分析操作指导PCB失效分析操作指导 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。 部分案例: 一、板电后图电前擦花 1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。 2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹(发白)。 3、形状多为条状或块状。 4、附近的线路可能有渗镀或线路不良出现。 5、从切片上看,图电层会包裹板电层和底铜。 二、铜面附着干膜碎 1、断口处沙滩位与正常线路一致或相差很小 2、断口处铜面平整、没有发亮 三、铜面附着胶或类胶的抗镀物 1、断口处铜面不平整、发亮;有时成锯齿状 2、通常伴随短路或残铜出现 四、曝光不良 1.断口呈尖形,没有沙滩位,除断口附近幼线外板面其它位置没有幼线 2.断口呈尖形或圆形,没有沙滩位,附近伴随线路不良出现 3.断口呈尖形,没有沙滩位,伴随曝光垃圾造成的残铜或短路出现 4.从切片上看,图电层会伸出一个弯钩状,有长有短. 五、擦花干膜 1、面积较大、常伴随短路出现 2、形状不规则、但有方向性 六、锡面擦花 1.断口没有明显沙滩位,为较重的擦花导致;较轻时有沙滩位,或没有蚀穿. 2.从切片上看,被蚀处较为圆滑,有平缓的坡度,沙滩位较大。 |