最新版2020年半导体会议汇总

发布：探针台 2020-01-10 15:12 阅读：3484

特别推荐会议

yu'-'{% 会议名称	\|P>7C 时间	;?/5Mr 地点
4QA~@pBX^{ 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	<Z%=lwtX 11月(预计)	=%m{\|HQ` 北京

中国半导体行业协会主办会议

G`FYEmD 会议名称	3jAr"xc 时间	d1cp=RbC 地点
Ey:68yU 世界半导体大会(WSC2020)	Fx:38Ae 5月14-16日	~X3g_<b_8 江苏南京
J%CCUl2 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	e\V -L_ 6月16-18日	)h}IZSm 上海
@s1T\|}AJ 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	{U;yW) 7月(预计)	Y1h)aQ5{ 辽宁大连
WML--<dU 中国半导体封装测试技术与市场年会	.P1WY 8月(预计)	OyO]; Yk 甘肃天水
yJI~{VmU7 中国集成电路制造年会(CCID2020)	uN)c!='I 9月(预计)	E]' f&0s 广东广州
M{L- V 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	:IZAdlz[@ 11月(预计)	<L]Gk]k_R 重庆

国内相关会议推荐

Z[nHo' 会议名称	$U_(e:m}f 时间	+0&^.N 地点
e{E\YEc ASP-DAC2020	:(A&8<}-6 1月13-16	NA0nF8ek 北京
8'*x88+ 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	;5ki$)v" 3月15-16日	gF,=rT1:>r 上海
bny5e:= d 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	#4Z e2T\| 3月18-20日	_RaE:) 中国上海
Lng. X8D 中国显示大会(FPD China2020)	94w)Yln 3月18-20日	}.A]=Ew 中国上海
A`uHZCwJ5 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	rn\|]-^ku/ 3月18-20日	!i torSl 中国上海
o-@01_j IOTE 2020第十七届RFID世界大会	DKjiooD 3月24日	\8xSfe 江苏苏州
fn,n'E] 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	Ikdj?"+O 4月9-11日	^t})T*hM0 广东深圳
{d.z/Buu DVCON CHINA	N~,Ipf 4月15日	Rt?CE jy 上海
~LuGfPO^ 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	gL_1~"3KGC 5月7-9日	f0H.$UAL 上海
<mFDC?j 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	;0Z- 5月23-25日	8H4NNj Oy 四川成都
:Dty([ 松山湖中国IC创新高峰论坛	`TPIc 5月(预计)	%4nf(\|8n 广东东莞
&{? M} 2I 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	b,^ "-r 6月(预计)	=_`q;Tu= 广东深圳
KyNu8s k 中国国际传感器技术与应用展览会	g)#?$OhP" 7月8-10日	rC!O}(4t%$ 上海
K? o p3}f? 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	U,WMP<5& 7月15-17日	ZR\N~. 上海
x:Q\pZ 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	tM]Gu?6 7月(预计)	,cNe-KJk 广东深圳
*>a=ku:? 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	59zWB,y(P 7月(预计)	>T]9.`xhK 待定
X\|a{Zy;r 青城山中国IC生态高峰论坛	nook/7] 7月(预计)	\|yk/iO( 四川成都
$_F_%m"\ 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	IVPN=jg? 8月12-15日	\(pwHNSafk 广东广州
#ELeW3 S} 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	HX2u{2$ 8月(预计)	[e` \|< 待定
QQW}.>N 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	=H)]HxEEM 9月14-16日	:"Xnu%1 上海
\|p/*OFC6 SOI论坛	uZL]mwkj] 9月(预计)	W!<7OA g$ 上海
x\Q}fk?{t 2020年中国半导体材料创新发展大会	k( Sda>- 9月(预计)	%"v:x?d$$o 浙江宁波
lC#wh2B6 ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	EK4%4<" 10月18-22日	Q$ew.h 北京
y!1X3X,V ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	MU$tX 11月3-6日	vCi`htm% 云南昆明
T*/I4" 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	<\epj=OclV 11月(预计)	=W7-;& 北京
i6HRG\9nU 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	CaZc{ 11月(预计)	dI\_I] 成都
8p 4[:M@ 2020中国集成电路产业促进大会	iz=cjmV? 11月(预计)	(Huvo9 待定

IEEE学术会议推荐

_]5UuIMl 会议名称	1\( N,'h 时间	L6CI9C;-b 地点
;-`NT` #2 ASP-DAC2020	kKlNhP( 1月13-16	Rf0so 北京
+A8q.-N G ISSCC2020(国际固态电路会议)	t\|'%0 W 2月16-20日	>0@w"aKn 美国旧金山
c/+6M ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	aUNA` L 5月17-21日	#~'d Y\& 奥地利维也纳
LC]0c)v# ECTC2020(电子元件和技术会议)	BeFyx"NBg 5月26-29日	jv.tg,c_6 美国亚拉巴马州
P@@MQ[u?!. VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	)!0}<_2 6月14-19日	JL G!;sov 美国夏威夷
.I~:j`K6 DAC2020	q>(?Z#sB 7月19-23日	*DIY;)K 美国旧金山
iA{q$>{8 ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	?jz\[0)s 10月18-22日	,oH\rrglf 北京
YD[AgToo0 ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	T/ECW 11月3-6日	Ze>R@rK 云南昆明
T(u;<}e@[ IEDM2020(国际电子元件会议)	[{2v} 12月14-16日	lha;\| 美国旧金山

SEMI全球活动

eV!(a8 会议名称	564L.^$@\| 时间	[5'HlHK 地点
Ag2~q Semicon Korea2020	/1Gmga5 2月5日7日	gpyio1V> 韩国首尔
Y7+c/co Semicon China2020	H0&wn#);6R 3月18-20日	p#qla' 中国上海
/[lEZ['^ FPD2020	A-L1vu; 3月18-20日	&Ih}" 中国上海
7*{l\^ism; Semicon Southeast Asia2020	>{{ds-- 5月12-14日	fsPsP`\| 马来西亚吉隆坡
517"x@6Q Semicon West2020	'qEw]l 7月21-23日	gdD\|'h 美国旧金山
FVkl#Qy~ Semicon Taiwan2020	<gi~:%T 9月23-25日	8y5"X"U 台湾台北
<D:q4t Semicon Europe2020	;UXV!8SM 11月10-13日	j]&Qai~}Y 德国慕尼黑
jMBMqQNU Semicon Japan2020	4tUoK[p 12月16-18日	9=$pV== 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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