最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3529
特别推荐会议
EB> RY+\  
会议名称
b#XS.e/uf  
时间
1/#N{rZ  
地点
b0KorUr  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
yY&(?6\{<<  
11月(预计)
C %EQ9Iq6r  
北京
中国半导体行业协会主办会议
7rhpIP2n  
会议名称
_fa]2I  
时间
>StvP=our  
地点
'0o`<xW  
世界半导体大会(WSC2020)
;G},xDGO_m  
5月14-16日
0kCUz  
江苏南京
Y[x ^59  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
|]m&LC  
6月16-18日
3'.OghI  
上海
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中国半导体行业协会半导体分立器件年会
 j, G/[V  
7月(预计)
}"cb^3  
辽宁大连
{{<o1{_H  
中国半导体封装测试技术与市场年会
&.4lhfI+(Q  
8月(预计)
U7ajDw  
甘肃天水
slPFDBx  
中国集成电路制造年会(CCID2020)
0kiW629o  
9月(预计)
'2.F-~  
广东广州
4&$G;?#W2  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
U9N}6a=  
11月(预计)
'Y&yt"cs  
重庆
FlkAo]  
     国内相关会议推荐
K=B[MT#V{2  
会议名称
O~t5qnu/}  
时间
M_XZOlW5  
地点
*2>%>qu  
ASP-DAC2020
y'zEaL&SI@  
1月13-16
%{Ls$Y)  
北京
;yUY|o  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
-}N{'S,Bp  
3月15-16日
R=9j+74U  
上海
AN.`tv  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
WrD20Q$9Q  
3月18-20日
<T7y85  
中国上海
UW>~C  
中国显示大会(FPD China2020)
J#X7Ss  
3月18-20日
bMv9f J  
中国上海
mS );bs  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
gVI*`$  
3月18-20日
qi)(\  
中国上海
r":<1+07  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
Y@r#:BH )  
3月24日
TVjY8L9'h  
江苏苏州
[&zP$i&  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
D!X{9q}S1  
4月9-11日
@*c+`5)_  
广东深圳
,3W a~\/Q  
DVCON CHINA
c`t1:%S  
4月15日
x/4lD}Pw]  
上海
-J[D:P.Z  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
@lj  
5月7-9日
;nC+K z:  
上海
c~tkY!c  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
t^7R6y  
5月23-25日
P!vBS "S  
四川成都
xw=B4u'z  
松山湖中国IC创新高峰论坛
@L~y%#  
5月(预计)
'l;?P  
广东东莞
r[?rwc^  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
&bL1G(}  
6月(预计)
C&;'Pw9H  
广东深圳
-bj1y2)n  
中国国际传感器技术与应用展览会
@*_K#3  
7月8-10日
9:kb0oBa?l  
上海
> PYe"  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
AOfQqGf  
7月15-17日
"jpjBH:c$  
上海
^Krkf4fO  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
j"NqNv  
7月(预计)
> *_?^F_  
广东深圳
- jyD!(  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
A2vOI8  
7月(预计)
Bf-&[ 5N}  
待定
nY*ODL  
青城山中国IC生态高峰论坛
Z>D7C?v:(  
7月(预计)
V3`*LU  
四川成都
/vQ^>2X%  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
>kB?C!\  
8月12-15日
(Q'XjN\#  
广东广州
aI\VqOt]  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
'kC$R;#\7  
8月(预计)
]>AW  
待定
("TI~  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
,{oANqP  
9月14-16日
hm5<_(F!  
上海
|4'E&(BU-  
SOI论坛
tl4;2m3w  
9月(预计)
7v?Ygtv  
上海
x/Ds`\  
2020年中国半导体材料创新发展大会
G?"1 z;  
9月(预计)
*".7O*jjV  
浙江宁波
+}1]8:>cq  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
97BL%_^k  
10月18-22日
Y Jv{Z^;M  
北京
>?DrC/  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
lS,Hr3Lz  
11月3-6日
)V>FU=  
云南昆明
u.arkp  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
0P)c)x5  
11月(预计)
s9'iHe  
北京
i@p?.%K{  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
\l[5U3{  
11月(预计)
"Fke(?X'  
成都
`hfwZ*s  
2020中国集成电路产业促进大会
&{ f5F7E@  
11月(预计)
SZ0Zi\W  
待定
IEEE学术会议推荐
7O{\^Jz1  
会议名称
E+01"G<Q  
时间
0p#36czqy  
地点
4dy)g)wM  
ASP-DAC2020
MKH7d/x  
1月13-16
~+d]yeDrhx  
北京
bVVa5? HP  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
WL7:22nSHa  
2月16-20日
&zm5s*yNt  
美国旧金山
)GR^V=o7,Y  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
sF|lhLi  
5月17-21日
> W0hrt?b  
奥地利维也纳
w|M?t{  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
YGNX+6Lz  
5月26-29日
d-  ]%  
美国亚拉巴马州
VVf~ULZ-  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
[oYe/<3  
6月14-19日
g%+nMjif  
美国夏威夷
qS7*.E~j|]  
DAC2020
~\Ynih  
7月19-23日
# AY+[+  
美国旧金山
*Lufz-[1  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
6\]-J*e>  
10月18-22日
2f-Z\3)9 J  
北京
- -]\z*x  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
sC}/?^q  
11月3-6日
't>Qj7vh0  
云南昆明
ElYHA  
IEDM2020(国际电子元件会议)
* T~sR'K+|  
12月14-16日
L72GF5+!!  
美国旧金山
SEMI全球活动
HPgMVp'  
会议名称
Y>z(F\  
时间
cJty4m-  
地点
J6Kf z~%  
Semicon Korea2020
WpvH} l r}  
2月5日7日
8pk5[=3Z  
韩国首尔
Llzowlfe  
Semicon China2020
69L s"e  
3月18-20日
6Qo6 T][  
中国上海
,CvU#ab8$  
FPD2020
- Zw"o>  
3月18-20日
A,iXiDb3pK  
中国上海
PzF)Vg  
Semicon Southeast Asia2020
$4?%Z>'  
5月12-14日
0lBl5k e  
马来西亚吉隆坡
`C=p7 %  
Semicon West2020
)XNcy"   
7月21-23日
$iB(N ZV  
美国旧金山
c1z5t]d   
Semicon Taiwan2020
Q/+a{m0 f  
9月23-25日
(+ >n/I6  
台湾台北
|UBJu `%  
Semicon Europe2020
-ss2X  
11月10-13日
jrW7AT)\  
德国慕尼黑
<Q8bn?Z  
Semicon Japan2020
weDv[b5i  
12月16-18日
)-sEm`(`I9  
日本东京
.K0BK)axO  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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