最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3648
特别推荐会议
Kx,X{$Pe  
会议名称
$RF.LVc  
时间
dQ_'8 )  
地点
76o[qay  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
>j ].`T  
11月(预计)
Pj g#  
北京
中国半导体行业协会主办会议
%" mki>  
会议名称
U1/ww-!Z  
时间
9fTl6?x  
地点
4, Vx3QFZ  
世界半导体大会(WSC2020)
d Efk~V\  
5月14-16日
?y>v"1+  
江苏南京
;QCGl$8A  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
47*2QL^zj  
6月16-18日
o.|36#Fa  
上海
K%t&a RjS  
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
.}+3A~  
7月(预计)
/4+zT?f  
辽宁大连
u6Ux nqNc  
中国半导体封装测试技术与市场年会
^c.pvC"4j  
8月(预计)
[4B (rra  
甘肃天水
Nknd8>Hy+  
中国集成电路制造年会(CCID2020)
glM42s  
9月(预计)
|FlB#  
广东广州
G\k&s F  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
+9t{ovF?L  
11月(预计)
rij%l+%@#  
重庆
|na9I6  
     国内相关会议推荐
V8o, e  
会议名称
JW2f 6!b  
时间
"la0@/n  
地点
SLNOOEN  
ASP-DAC2020
wkPomTO  
1月13-16
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北京
`2V{]F  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
"iK'O =M  
3月15-16日
tId,Q>zH  
上海
g?}h*~<b  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
!&@t  
3月18-20日
P&Xy6@%[Z  
中国上海
|@R/JGB^  
中国显示大会(FPD China2020)
Dq!YB[Z$:  
3月18-20日
e9S*^2;  
中国上海
g}9heR  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
SjJ$Oinc  
3月18-20日
I7'v;*  
中国上海
=bvLMpa  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
|6Iw\YU  
3月24日
i \lr KA  
江苏苏州
"8(8]GgYx  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
7Ot&]M  
4月9-11日
Sv>CVp*  
广东深圳
!@ AnwV]  
DVCON CHINA
TDg<&ND3  
4月15日
E J6|y'  
上海
V!+<  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
0BjP|API  
5月7-9日
YVz,P_\(m  
上海
)B~{G\jS  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
d] E.F64{  
5月23-25日
2U+Fa t@  
四川成都
W7~OU(}[`  
松山湖中国IC创新高峰论坛
Tn>L?  
5月(预计)
yB;K|MXy?  
广东东莞
]`h@[fYge  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
XwU1CejP0  
6月(预计)
w0<1=;_%  
广东深圳
O=!EqaExW  
中国国际传感器技术与应用展览会
=fhRyU:C[z  
7月8-10日
uBM%E OE  
上海
._'.F'd  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
brF) %x`  
7月15-17日
poi39B/Vt  
上海
kCoEdQ_  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
%]F{aR  
7月(预计)
YB]^Y^"e  
广东深圳
=}SC .E\  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
k>\s6  
7月(预计)
L9z5o(Aa  
待定
pM!cF  
青城山中国IC生态高峰论坛
U\YzE.G1]S  
7月(预计)
$f6wmI;<y  
四川成都
7V~ gqum  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
h>|IA@;|f  
8月12-15日
;,B $lgF  
广东广州
vFgnbWxG  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
dJ{'b '#  
8月(预计)
+/#Lm#*nu%  
待定
pr1>:0dg  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
%b ^.Gw\L  
9月14-16日
K!!#";Eo  
上海
:C#(yp  
SOI论坛
Reg%ah|$/=  
9月(预计)
\e?w8R.6w^  
上海
S%Z2J)H"  
2020年中国半导体材料创新发展大会
tW3Nry  
9月(预计)
P;p20+  
浙江宁波
iN+&7#x;/  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
M >s,I^  
10月18-22日
w"E.Va  
北京
glNXamo  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
;5aAnvgW  
11月3-6日
.W0;Vhw"  
云南昆明
>=L<3W1  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
p=f8A71  
11月(预计)
{F*81q\  
北京
*Cx3bg*Gan  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
G:|=d0  
11月(预计)
/p[lOg  
成都
*W1:AGpz  
2020中国集成电路产业促进大会
53?B.\  
11月(预计)
uhr&P4EW  
待定
IEEE学术会议推荐
_/a8X:[(  
会议名称
X>s'_F?  
时间
IdL~0;W7  
地点
FZJ sZeO  
ASP-DAC2020
tc)4$"9)  
1月13-16
`bRt_XGPmF  
北京
|(UkI?V  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
X&bnyo P  
2月16-20日
$3:O}X>  
美国旧金山
H=>;M j  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
c UHKE\F  
5月17-21日
Zd[6-/-:  
奥地利维也纳
aQ.mvuMa7'  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
bl`vT3  
5月26-29日
;{Su:Ixg  
美国亚拉巴马州
Z3nmC-NE  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
CXhE+oS5z'  
6月14-19日
H83/X,"!w  
美国夏威夷
+ |d[q?  
DAC2020
t(.xEl;Ma  
7月19-23日
`]l*H3+hg  
美国旧金山
>KnXj7  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
YWUCrnr  
10月18-22日
a?X{k|;!7u  
北京
jM|-(Es. )  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
%oN5jt  
11月3-6日
'hH3d"a^=  
云南昆明
2ID]it\5  
IEDM2020(国际电子元件会议)
{qjw  S1v  
12月14-16日
Nh/B8:035  
美国旧金山
SEMI全球活动
o+.LG($+U  
会议名称
T@,tlIM  
时间
8X2NEVH]  
地点
fp2.2 @[  
Semicon Korea2020
]W>kbH Imz  
2月5日7日
]2o?Gnn@  
韩国首尔
I~P]_D mM  
Semicon China2020
SLMnEtyTS  
3月18-20日
eZ[O:Wvk:  
中国上海
f6-OR]R5  
FPD2020
y72=d?]W  
3月18-20日
HOrD20  
中国上海
auV<=1<zJ  
Semicon Southeast Asia2020
F8%.-.l)  
5月12-14日
)=c/{  
马来西亚吉隆坡
u!WjG@  
Semicon West2020
5 U{}A\q  
7月21-23日
2wki21oY  
美国旧金山
E[N3`"  
Semicon Taiwan2020
@z1Yj"^Pm  
9月23-25日
)"Vd8*e  
台湾台北
z&r@c-l@  
Semicon Europe2020
(lBwkQNQGd  
11月10-13日
8LM 91  
德国慕尼黑
tE]0 #B)D<  
Semicon Japan2020
@z!|HLD+  
12月16-18日
*/JMPw&  
日本东京
.G|9:b  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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