最新版2020年半导体会议汇总

发布：探针台 2020-01-10 15:12 阅读：3664

特别推荐会议

ul2")HL]; 会议名称	Q[I=T& 时间	k \|%B?\m 地点
y_IM@)1H~ 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	\\7ZWp\fN 11月(预计)	_D_LgH;} 北京

中国半导体行业协会主办会议

<'Wo@N7 会议名称	SNE#0L'} 时间	o=?C&f{ 地点
ur@Z\|5 世界半导体大会(WSC2020)	;b(p=\i 5月14-16日	K7W6ZH9; 江苏南京
*2Ht& 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	[tA;l+Q\& 6月16-18日	,o,I5>` 上海
<-S%kA8 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	uYil ?H{kH 7月(预计)	Pgus42f% 辽宁大连
S.q].a 中国半导体封装测试技术与市场年会	dW~*e2nq 8月(预计)	WRDjh7~Efn 甘肃天水
meks RcF 中国集成电路制造年会(CCID2020)	'-b*EZU8t 9月(预计)	?Poq2 广东广州
#ap9Yoyk\ 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	sWblFvHqrU 11月(预计)	HnCzbt@ 重庆

国内相关会议推荐

F^LZeF[#t 会议名称	xD[Gq% 时间	Adgc% .# 地点
z0*_^MH ASP-DAC2020	e=;AfK 1月13-16	{=-\\|(Bx 北京
mJ`A_0 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	'hv k 3月15-16日	L^4-5`gj 上海
i'wAE:Xe 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	d[^~'V 3月18-20日	Ch%m 中国上海
Eb>78k(3I) 中国显示大会(FPD China2020)	nn9wdt@.] 3月18-20日	njnDW~Snb 中国上海
1=a>f"cyf 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	0`A~HH} 3月18-20日	Xy &uZ 中国上海
L%c0Z@[~ IOTE 2020第十七届RFID世界大会	n` TSu$ 3月24日	&o97u4xi 江苏苏州
Kmv+1T0, 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	g{9+O7q 4月9-11日	b-*3 2Y% 广东深圳
4bEf DVCON CHINA	j$Je6zq0x 4月15日	t2iv(swTe 上海
+@K09ge 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	dG71*)<)t 5月7-9日	#I3$3^0i# 上海
[j:[ 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	[wB9s{CX 5月23-25日	gxMfu?zk" 四川成都
dk<XzO~g 松山湖中国IC创新高峰论坛	t/PlcV_M" 5月(预计)	k8uvNLA)a 广东东莞
gOK\%&S] 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	?cEskafb> 6月(预计)	.*JA!B 广东深圳
d4 (/m_HMu 中国国际传感器技术与应用展览会	D'hW\| 7月8-10日	okFvn; 上海
~\|AwN [ 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	awUx=%ERtA 7月15-17日	8tIPus 上海
([VV%ovZ 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	nbTVU+ 7月(预计)	[ dE.[ 广东深圳
VCcr3Dx()F 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	?}Lg)EFH 7月(预计)	34R!x6W0 待定
Vax^8 - 青城山中国IC生态高峰论坛	b2b75}_A 7月(预计)	OLj\-w^ 四川成都
%D`,k*X 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	NCf"tK'5n 8月12-15日	q(5+xSg"gK 广东广州
#s%-INcR 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	}V\|{lvt. 8月(预计)	Zf>^4_x3P 待定
rBN)a" 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	m3g2b _; 9月14-16日	pBC<u 上海
h`}3h< 8 SOI论坛	LN_OD5gZ 9月(预计)	iYbX 上海
.~gl19#:T 2020年中国半导体材料创新发展大会	<d7V<&@o= 9月(预计)	**[Z^$)u( 浙江宁波
CC3v%^81l^ ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	KZBrE$@%5 10月18-22日	$Vv}XMxw 北京
5b6s4ZyV ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	3?s ?XAh 11月3-6日	l~Lb!;,dN 云南昆明
rB%$;<`/ 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	W];EKj,3W 11月(预计)	swc@34ei\ 北京
S2VVv$r_6 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	ARfRsPxr 11月(预计)	mty1p'^KQ 成都
d=]U_+ 2020中国集成电路产业促进大会	]> Y/r-! 11月(预计)	BXUF^Hj% 待定

IEEE学术会议推荐

=qvZpB7ZZ 会议名称	qOG}[%<^n7 时间	br,+45: 地点
"MiD8wX- ASP-DAC2020	XL}<1-} 1月13-16	fH8!YQG8$ 北京
[[)_BmS5r ISSCC2020(国际固态电路会议)	Ok%}\|/P4 2月16-20日	[Id}4[={e 美国旧金山
^`qPs/b ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	ER{3,0U 5月17-21日	Cj;/Uhs 奥地利维也纳
;</Twm;: ECTC2020(电子元件和技术会议)	ZZ)G5ji 5月26-29日	IdM*5Y>f 美国亚拉巴马州
$X+u={] VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	1;W=!Fx 6月14-19日	YbMssd2Yg 美国夏威夷
r[Zq3 DAC2020	H"+c)FGi 7月19-23日	fV ZW[9[ 美国旧金山
?Cci:Lin ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	<5Mrp"C[i 10月18-22日	i.rU&yT% 北京
M'1HA ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	".2A9]_s 11月3-6日	G"S5ki`o 云南昆明
&(& IEDM2020(国际电子元件会议)	f(u&XuZ 12月14-16日	En9R>A;` 美国旧金山

SEMI全球活动

iG[? ]] 会议名称	<uF [, 时间	:J(sXKr[C 地点
N5q725zJ Semicon Korea2020	Vf{2dZZ{1 2月5日7日	,{j4 韩国首尔
-WT3)On Semicon China2020	u+% tPe 3月18-20日	jFj~]]j 中国上海
?TuI:dC FPD2020	^&:'NR 3月18-20日	M g!ra" 中国上海
%N~;{!![p Semicon Southeast Asia2020	c d%hW 5月12-14日	Gm&2R4)EP 马来西亚吉隆坡
9!t4> Semicon West2020	}~*rx7p 7月21-23日	w4:<fnOM 美国旧金山
0:dB 9 Semicon Taiwan2020	?K<wBw# 9月23-25日	dokuyiN\ 台湾台北
G6Q4-kcK Semicon Europe2020	5a$$95oL 11月10-13日	IH3FK!>6 德国慕尼黑
La}o(7=s Semicon Japan2020	*:QXz<_x+ 12月16-18日	2xmT#m 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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