最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3498
特别推荐会议
\wD/TLS}  
会议名称
"o+?vx-  
时间
haBmwq(f  
地点
Cyd/HTNh<  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
|YsR;=6wT  
11月(预计)
;YR /7  
北京
中国半导体行业协会主办会议
6FNGyvBU  
会议名称
_,!0_\+i  
时间
COsmVQ.  
地点
?tY+P`S  
世界半导体大会(WSC2020)
Et!J*{s  
5月14-16日
'bJGQ[c  
江苏南京
7bk77`qWr  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
>U,&V%y  
6月16-18日
ru@#s2  
上海
Sc]K-]1(H  
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
2L1y4nnbwo  
7月(预计)
pdRM%ug   
辽宁大连
!Ztqh Xr  
中国半导体封装测试技术与市场年会
}ofb]_C,  
8月(预计)
zI4rAsysL  
甘肃天水
F<k+>e  
中国集成电路制造年会(CCID2020)
KR#,6  
9月(预计)
!nSa4U,$w<  
广东广州
 >9!J?HA  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
{/]2~!  
11月(预计)
 I8?  
重庆
`jGeS[FhR  
     国内相关会议推荐
gMI%!Y  
会议名称
EjLq&QR.  
时间
VIz(@  
地点
-y-}g[`  
ASP-DAC2020
3/`BK{  
1月13-16
,fp+nu8,  
北京
)]j3-#  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
J)YlG*  
3月15-16日
Z?{\34lPj  
上海
E%bhd4$G  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
KMwV;r  
3月18-20日
BQ0?B*yqd  
中国上海
IFTNr2I  
中国显示大会(FPD China2020)
\W .CHSD  
3月18-20日
YbU8 xq  
中国上海
;[::&qf  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
KAClV%jP  
3月18-20日
vHf)gi}O|  
中国上海
Ax&!Nz+?  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
h p|v?3(  
3月24日
kM506U<g  
江苏苏州
W_2;j)i  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
:')[pO_FW*  
4月9-11日
Bib<ySCre  
广东深圳
gS'{JZu2  
DVCON CHINA
H7X-\K 1w  
4月15日
~pRgTXbz  
上海
|T6K?:U7  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
?gMx  
5月7-9日
Z6zV 9hn  
上海
%Xd*2q4*  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
^xa, r#N:V  
5月23-25日
PT2;%=f  
四川成都
gTho:;q7a  
松山湖中国IC创新高峰论坛
0(7 IsG=t  
5月(预计)
'(5GR I<  
广东东莞
KQPu9f9  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
/Sj~lHh  
6月(预计)
G]>yk_#/\U  
广东深圳
[h3xW  
中国国际传感器技术与应用展览会
vN{@c(=g  
7月8-10日
_Q5mPBO  
上海
k4ti#3W5eG  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
4f\NtQ)  
7月15-17日
'3b\d:hN  
上海
m;dwt1'Zw  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
X`D2w:  
7月(预计)
Q~ U\f$N  
广东深圳
mw 28E\U  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
V.*TOU{{xh  
7月(预计)
(t-hi8"  
待定
6YM X7G]  
青城山中国IC生态高峰论坛
dQj/ Sr  
7月(预计)
^o3,YH  
四川成都
=npE?wK  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
z;qDl%AF  
8月12-15日
BmX'%5ho  
广东广州
RM|J |R  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
d)AYY}pw  
8月(预计)
x?wvS]EBg  
待定
AY/.vyS  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
e"04jd/  
9月14-16日
6|jZv~rS$  
上海
EsGu#lD2  
SOI论坛
.==D?#bn  
9月(预计)
u<S`"MR:J  
上海
-8n1y[  
2020年中国半导体材料创新发展大会
fUjo',<s  
9月(预计)
#kC~qux^  
浙江宁波
arL>{mj  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
K3!3[dR*  
10月18-22日
ETHcZ  
北京
WN'AQ~qA  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
40kAGs>_  
11月3-6日
z0 9Gp}^;  
云南昆明
1 (<n^\J(  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
X"{%,]sb G  
11月(预计)
o+1 (N#?m9  
北京
lCU clD  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
\jC) ;mk  
11月(预计)
/z-rBfdy^  
成都
DsHF9Mn  
2020中国集成电路产业促进大会
x4q}xwH  
11月(预计)
g Q\.|'%  
待定
IEEE学术会议推荐
(e7!p=D  
会议名称
o,rF15  
时间
5T;LWS  
地点
w 0BphK[  
ASP-DAC2020
Nn05me"X  
1月13-16
0nwi5  
北京
Xw4Eti._D  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
D :@W*,  
2月16-20日
agUdI_'~@9  
美国旧金山
[\ao#f0WR  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
TUp\,T^2  
5月17-21日
[K4cxqlfk  
奥地利维也纳
x/s:/YN'  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
s 4`-mIa  
5月26-29日
WESD^FK  
美国亚拉巴马州
 V(&L  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
P'<i3#;7X  
6月14-19日
lju5+0BSb  
美国夏威夷
)O[8 D  
DAC2020
@8W@I|  
7月19-23日
wiN0|h>,  
美国旧金山
lD0p=`.  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
|P5dv>tb F  
10月18-22日
\g34YY^L3  
北京
Kki(A 4;7F  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
zB%~=@Q^6  
11月3-6日
f+:iz'b#U  
云南昆明
8>C4w 5kF  
IEDM2020(国际电子元件会议)
JO|j?%6YY  
12月14-16日
\n_7+[=E  
美国旧金山
SEMI全球活动
)la3GT*1mS  
会议名称
j3sz"(  
时间
&y_t,8>5  
地点
;#Po}8Y=  
Semicon Korea2020
.B`$hxl*0c  
2月5日7日
gN/!w:  
韩国首尔
!~E/Rp  
Semicon China2020
n{QyqI  
3月18-20日
mlByE,S2E  
中国上海
P`Zon  
FPD2020
qJ;~ANwt  
3月18-20日
6m&GN4Ca  
中国上海
ika*w  
Semicon Southeast Asia2020
aqSOC(jU  
5月12-14日
od!44p]  
马来西亚吉隆坡
8O^x~[sQ  
Semicon West2020
1sXCu|\q  
7月21-23日
wiI@DJ>E  
美国旧金山
g V]4R"/  
Semicon Taiwan2020
%E%=Za  
9月23-25日
0L>3 i8'  
台湾台北
j)@W1I]2#  
Semicon Europe2020
s4Ja y!A  
11月10-13日
5j`sJvq  
德国慕尼黑
0eO!,/  
Semicon Japan2020
xI<l1@  
12月16-18日
ewcFzlA@  
日本东京
e,OXngC  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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