最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3820
特别推荐会议
F6 ?4&h?n  
会议名称
I .jB^  
时间
~~>`WA\G5,  
地点
_;L%? -2c  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
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11月(预计)
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北京
中国半导体行业协会主办会议
r@b M3V_o  
会议名称
oS6dcJHf  
时间
 kDbDG,O  
地点
]^j:}#R  
世界半导体大会(WSC2020)
$;7,T~{  
5月14-16日
Wi7!J[ B  
江苏南京
ZeM~13[  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
;w>Dqem  
6月16-18日
WzG]9$v &  
上海
8_ byS<b8  
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
:5|'C  
7月(预计)
7X 4/6]*  
辽宁大连
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中国半导体封装测试技术与市场年会
.)=T1^[hI  
8月(预计)
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甘肃天水
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中国集成电路制造年会(CCID2020)
1g_p`(  
9月(预计)
(5CdA1|  
广东广州
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中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
Qp>'V<%m-  
11月(预计)
<14,xYpE  
重庆
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     国内相关会议推荐
TwPp Z@  
会议名称
>A&D/k MO  
时间
5SV w71 *  
地点
P"*#mH[W|  
ASP-DAC2020
*^[m?3"W  
1月13-16
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北京
<MK4# I1I  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
zXX =WH  
3月15-16日
*<HA])D,  
上海
JG^fu*K  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
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3月18-20日
iA.:{^_)09  
中国上海
up_Qv#`Q  
中国显示大会(FPD China2020)
pW4O[v`  
3月18-20日
#*;G8yV  
中国上海
(:Y0^  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
% 9 Jx|  
3月18-20日
M=rH*w{^  
中国上海
hW<TP'Zm*  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
MS5X#B  
3月24日
Cx~,wk;=  
江苏苏州
V2B@Lq"9`  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
K&"ZZFd_  
4月9-11日
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广东深圳
$sILCn  
DVCON CHINA
xg(* j[ff3  
4月15日
y':JUwUN  
上海
!)r1zSY"g  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
!l9i)6W  
5月7-9日
.@KI,_X6,  
上海
JnE\z*NB  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
3g79/ w  
5月23-25日
c`Q#4e]%_  
四川成都
)# os!Ns_A  
松山湖中国IC创新高峰论坛
Mq~g+` '  
5月(预计)
O[Yc-4  
广东东莞
tD^$}u6  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
\+Nn>wW.  
6月(预计)
5M v<8P~  
广东深圳
Cfr2 ~w  
中国国际传感器技术与应用展览会
E !EENg  
7月8-10日
pQ,|l$^m  
上海
61SbBJ6[  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
Hb&C;lk  
7月15-17日
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上海
A)9F_;BY  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
]mR!-Fqj  
7月(预计)
0n/+X[%Ti  
广东深圳
d~abWBgC`  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
BMdcW MYU\  
7月(预计)
W0+m A  
待定
)NLjv=ql  
青城山中国IC生态高峰论坛
6DuA  
7月(预计)
(jI_Dk;  
四川成都
230ijq3Y G  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
+\x}1bNS%j  
8月12-15日
Oa-(Xp,n#  
广东广州
{i"t h(J$  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
GR,gCtG+L  
8月(预计)
c#zx" ,K  
待定
Y52TC@'  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
&{e:6t  
9月14-16日
<4:%M  
上海
.+A2\F.^  
SOI论坛
YZy%]i=1  
9月(预计)
AA XQ+!  
上海
Pi5($cn  
2020年中国半导体材料创新发展大会
*v#Z/RrrA  
9月(预计)
+JejnG0  
浙江宁波
(DQ ]58&  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
cU_:l.b  
10月18-22日
@bIZ0tr4  
北京
*&BS[0;  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
DQ.;2W  
11月3-6日
}X9G(`N(}  
云南昆明
sTmdoqTK!  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
PiJ >gDx  
11月(预计)
r7+Ytr  
北京
#BW:*$>}  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
Hrg -5_  
11月(预计)
~m3Tq.sYrY  
成都
T9?8@p\}(  
2020中国集成电路产业促进大会
H;N6X y*~  
11月(预计)
Rm[{^V.Z$  
待定
IEEE学术会议推荐
L2IY$+=M  
会议名称
@MxB d,P  
时间
7v V~O@JP  
地点
(R]b'3,E$  
ASP-DAC2020
m't8\fo^w  
1月13-16
534DAhpD=.  
北京
Zvkb=  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
>Yx,%a@~R  
2月16-20日
TFO4jjiC"  
美国旧金山
h\/T b8  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
,56objaE  
5月17-21日
AGV+Y 6  
奥地利维也纳
_F`RwBOjs  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
e"cvo(}g  
5月26-29日
cH`ziZ<&m1  
美国亚拉巴马州
lnnT_[ni.  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
/DX6Hkkj%  
6月14-19日
@n;$Edza/  
美国夏威夷
c JOT{  
DAC2020
%I#[k4,N  
7月19-23日
}K|40oO5  
美国旧金山
tY- `$U@  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
P"a9+ti+'  
10月18-22日
5@^['S4%8*  
北京
fzr0dcNgM  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
+jyWqld.K1  
11月3-6日
lbm ,#  
云南昆明
/TScYE:$HE  
IEDM2020(国际电子元件会议)
-"5r-qq*  
12月14-16日
78kT}kgW  
美国旧金山
SEMI全球活动
g]9A?#GyE  
会议名称
\@$V^;OP/  
时间
-Q" N;&'[&  
地点
J_d!` Hhe  
Semicon Korea2020
EttQ<z_T  
2月5日7日
DS ^ `:^hv  
韩国首尔
~IQw?a.E  
Semicon China2020
LfX[(FP  
3月18-20日
Ja{[T  
中国上海
.-}F~FES  
FPD2020
c=<5DC&p  
3月18-20日
vJsx_ i\i  
中国上海
wY*tq{7  
Semicon Southeast Asia2020
kz^?!l)X0  
5月12-14日
- aQf( =  
马来西亚吉隆坡
\s_`ZEB  
Semicon West2020
?dY|,_O  
7月21-23日
6$ ag<  
美国旧金山
)BmO[AiOM  
Semicon Taiwan2020
i| CAN,'  
9月23-25日
+J7xAyv_Oz  
台湾台北
_e$T'*q  
Semicon Europe2020
.iZo/_  
11月10-13日
H",q-.!  
德国慕尼黑
!T~C=,;  
Semicon Japan2020
oNp(GQ@0  
12月16-18日
Mcqym8,q|3  
日本东京
Qw.j  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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