最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3549
特别推荐会议
Tidn-2L73O  
会议名称
r5/0u(\LB  
时间
kZ:ZtE  
地点
V0YZp  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
Z{d^-  
11月(预计)
!< ";cw(q  
北京
中国半导体行业协会主办会议
@mBQ?; qlK  
会议名称
0+ '&`Q!u  
时间
!qg`/y9  
地点
dT8S~-d%  
世界半导体大会(WSC2020)
Q&;9 x?e  
5月14-16日
 _[3D  
江苏南京
uzPV To|=  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
qDIZJ h  
6月16-18日
:Yl-w-oe  
上海
JQI: sj  
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
6 "sSoj  
7月(预计)
&z3o7rif$  
辽宁大连
L*+@>3mu)  
中国半导体封装测试技术与市场年会
aXYY:;  
8月(预计)
3 i0_hZ  
甘肃天水
e !Y~Qy  
中国集成电路制造年会(CCID2020)
0OE:[pR  
9月(预计)
_{KG 4+5\X  
广东广州
)akoa,#%6c  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
bE..P&"  
11月(预计)
j^JPZ{ej ?  
重庆
f}e`XA?  
     国内相关会议推荐
kevrsV]/$  
会议名称
W!(zT6#  
时间
M }D}K\)  
地点
niyV8v  
ASP-DAC2020
CTa57R  
1月13-16
h]gp^?=  
北京
>bW #Zs,6  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
oPM96 (  
3月15-16日
CdQ!GS<'y  
上海
+<C!U'  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
;_(4Q*Yx  
3月18-20日
L4HI0Mx  
中国上海
wHy!CP%  
中国显示大会(FPD China2020)
lo+A%\1  
3月18-20日
8Z~EwY*  
中国上海
} Kgy  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
'=pU^Oz<}  
3月18-20日
L,!?Nt\  
中国上海
L8B! u9%  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
0l6.<-f{  
3月24日
l f, 5w  
江苏苏州
"to;\9lP  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
=^?/+p8 k  
4月9-11日
|L ev.,,Ph  
广东深圳
7[)E>XRE  
DVCON CHINA
e^voW"?%  
4月15日
/N{*"s2)  
上海
n[rCQdM&U"  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
WyiQoN'q  
5月7-9日
upmx $H>  
上海
AK4t\D)K1  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
x%B%f`]8  
5月23-25日
75lA%| *X  
四川成都
Bzf^ivT3L  
松山湖中国IC创新高峰论坛
[/r(__.  
5月(预计)
{Sh ;(.u^  
广东东莞
Pm7}"D'/  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
E1 2uZ$X  
6月(预计)
1% `Rs  
广东深圳
{JLtE{  
中国国际传感器技术与应用展览会
nw<uyaU-t  
7月8-10日
}SZd  
上海
d=/F}yP~?s  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
OyIw>Wfv  
7月15-17日
SpBy3wd  
上海
sI2^Qp@O1  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
c:('W16  
7月(预计)
6u6x  
广东深圳
.%-8 t{dt  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
y~V(aih}D  
7月(预计)
[}m[)L\  
待定
u3 D)M%e  
青城山中国IC生态高峰论坛
!4!~L k=  
7月(预计)
{!`6zBsP  
四川成都
er\|i. Y  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
|7~<Is~ *  
8月12-15日
$~)SCbL^5  
广东广州
4qa.1j(R/  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
]4e;RV-B  
8月(预计)
*4 n)  
待定
|s_GlJV.  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
ALHIGJW:6$  
9月14-16日
/bmN\I  
上海
:4|4=mkr  
SOI论坛
\U_@S.  
9月(预计)
y();tsW qc  
上海
(@YG~ 0  
2020年中国半导体材料创新发展大会
;.C\Ss<>*  
9月(预计)
=(^3}x  
浙江宁波
j<$2hiI/?&  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
jEwIn1  
10月18-22日
h+,@G,|D  
北京
/L 3:  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
rN>R|].  
11月3-6日
AQ Ojit6p  
云南昆明
mkpMfPt  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
73-p*o(pt  
11月(预计)
I1J-)R+  
北京
+ge?w#R  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
^zr`;cJ+c  
11月(预计)
dr"1s-D4IQ  
成都
|j|rS5  
2020中国集成电路产业促进大会
D_MmW  
11月(预计)
'%;m?t% q  
待定
IEEE学术会议推荐
9BB=YnKE  
会议名称
EM_d8o)`B  
时间
p7 ~!z.)o  
地点
k:%%/  
ASP-DAC2020
l-3~K-k<@  
1月13-16
HZOMlOZ  
北京
+ T+#q@  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
4ppz,L,4  
2月16-20日
F"kAkX>3}  
美国旧金山
V[V[~;Py  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
~6gPS 13  
5月17-21日
C# pjmT_  
奥地利维也纳
n+p }\msH  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
jWgX_//!  
5月26-29日
Fzcwy V   
美国亚拉巴马州
kGJC\{N5N  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
O0:q;<>z  
6月14-19日
_v:SP LU  
美国夏威夷
6~+e mlD  
DAC2020
)B*t :tN  
7月19-23日
4e  
美国旧金山
@+DX.9  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
I 6O  
10月18-22日
F[MFx^sT{  
北京
eH,or,r  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
d=^z`nt !R  
11月3-6日
Xc.`-J~Il  
云南昆明
ABkl%m6xf  
IEDM2020(国际电子元件会议)
sRfcF`7  
12月14-16日
r<\u6jF  
美国旧金山
SEMI全球活动
8EY:t zw  
会议名称
|a@L}m  
时间
13f)&#, F  
地点
( 5~h"s  
Semicon Korea2020
@nf`Gw ;  
2月5日7日
DwF hK*  
韩国首尔
qP;OaM CX  
Semicon China2020
2qp#N%  
3月18-20日
JS77M-Ac  
中国上海
t,' <gI  
FPD2020
TZ`SZDc7_  
3月18-20日
'>" 4  
中国上海
s^SJY{  
Semicon Southeast Asia2020
pot~<d`:K"  
5月12-14日
Mihg:  
马来西亚吉隆坡
pk~WrqK}  
Semicon West2020
;}t(Wnu.  
7月21-23日
>d6|^h'0  
美国旧金山
EK'!}OGCG  
Semicon Taiwan2020
xC?h2hIt  
9月23-25日
iQ{VY ^ 0  
台湾台北
r*Xuj=  
Semicon Europe2020
@pxcpXCy  
11月10-13日
@ |r{;'  
德国慕尼黑
}\LQ3y"[  
Semicon Japan2020
W>LR\]Ti@  
12月16-18日
r :dTz  
日本东京
gFh*eCo   
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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