最新版2020年半导体会议汇总

发布：探针台 2020-01-10 15:12 阅读：3802

特别推荐会议

:_E q(r 会议名称	Rd7Xs 时间	@AYO )Y8 地点
_-$O6eZ 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	fmC)]O%q 11月(预计)	`!rH0]vy 北京

中国半导体行业协会主办会议

u;rK.3o 会议名称	)xYv$6= 时间	-h+=^, 地点
eJFGgJRIvF 世界半导体大会(WSC2020)	iTJSW 5月14-16日	'~Uo+<v$w 江苏南京
ZWH?=Bk: 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	*vqlY[2Ax 6月16-18日	F[uy'~;@ 上海
p_T>"v 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	bkk1_X 7月(预计)	*<?or"P 辽宁大连
+Gv{Apd" 中国半导体封装测试技术与市场年会	*ILx-D5qr 8月(预计)	a'=C/ s+ 甘肃天水
<20rxOEnf 中国集成电路制造年会(CCID2020)	Z \|wM 9月(预计)	\-3\lZ3qj 广东广州
ma@3BiM 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	<>\s#Jf/ 11月(预计)	P[{qp8(g 重庆

国内相关会议推荐

/c/t_xB 会议名称	&Ohm]g8{2 时间	DrE +{Spm 地点
JRQ{Q"`) ASP-DAC2020	ue8Cpn^M 1月13-16	S0?4}7`A 北京
5A(zQ'6 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	I`Goc!5t 3月15-16日	5y]1v 上海
F^& Rg 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	PAG.],"D 3月18-20日	M,qX 中国上海
#>~<rcE( 中国显示大会(FPD China2020)	R'bmE:nL 3月18-20日	$B6CLWB 中国上海
jM`)Nd 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	HsrIw 3月18-20日	V/w:^@5+p 中国上海
,M@LtA3g IOTE 2020第十七届RFID世界大会	)X*?M?~\ 3月24日	g%()8QxE1 江苏苏州
c32IO&W4 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	_-/aMfyQ 4月9-11日	>s#[dr\ww 广东深圳
VA4>!t) DVCON CHINA	m# #( uSh 4月15日	fBCW/<Z 上海
mEi+Tj zp 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	jIY 5月7-9日	566vjE 上海
huh-S ,M 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	!: e(- 5月23-25日	d&S4`\g?8 四川成都
b~F(2[o 松山湖中国IC创新高峰论坛	scmn-4j'{ 5月(预计)	~F5JN^5Y 广东东莞
J6x#c`Y 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	fQ>=\*b9x^ 6月(预计)	Nxk3uF^ 广东深圳
QmQsNcF~z 中国国际传感器技术与应用展览会	OO%<~H 7月8-10日	LW?Zd= 上海
Hya ";' 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	3L2@C% 7月15-17日	>r Nff!Ow 上海
Cj). 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	!eb}jL 7月(预计)	$HjKELoJ< 广东深圳
X4<!E# 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	4%l @ 7月(预计)	:uM2cc^ 待定
eIVCg-l} 青城山中国IC生态高峰论坛	]8,:E ]`O 7月(预计)	!]bXHT&!R 四川成都
C+{du^c$ 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	$lkd9r1 8月12-15日	eF8!}\|*N 广东广州
5`:+NwXS2 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	>z0~!!YZ 8月(预计)	_ED,DM 待定
;K[ G]8 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	e\|wH5(V 9月14-16日	o`^GUY} 上海
1_JxDT,=> SOI论坛	\Ol3kx\| 9月(预计)	"BB#[@ 上海
}5n((7@X 2020年中国半导体材料创新发展大会	/m,0H)w1 9月(预计)	StUiL>9T# 浙江宁波
)tQG5.to ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	@g\|Eb}t 10月18-22日	6bL+q`3> 北京
:SxOQ(n ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	W":is" 11月3-6日	mT N6-V 云南昆明
jF}zv 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	j7;v'eA`;7 11月(预计)	\=+s3p5N 北京
`!MyOI`qS 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	OHnHSb'?\ 11月(预计)	D .3Q0a6 成都
j=v1:E 2020中国集成电路产业促进大会	5,:tjn 11月(预计)	<YbOO{ 待定

IEEE学术会议推荐

)c@I\|L 会议名称	Wpom{- 时间	s{q)m@ 地点
\|(Zv g}c_ ASP-DAC2020	=J.)xDx* 1月13-16	OwIW;8Z 北京
}G&#pw2 ISSCC2020(国际固态电路会议)	x&3!z[m@@ 2月16-20日	?WWnt^ 美国旧金山
Kb0OauW ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	*AXu_^^ 5月17-21日	dN>XZv 奥地利维也纳
ZTG*\| ECTC2020(电子元件和技术会议)	8VvoPlo 5月26-29日	bo&!oY# 美国亚拉巴马州
[#cMZ VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	p$}iBk0B(z 6月14-19日	K5(?6hr; 美国夏威夷
5EIhCbA DAC2020	'MKkC(]4 7月19-23日	=SLP}bP{: 美国旧金山
/:>f$k4~h ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	L>{E8qv>w 10月18-22日	JJ56d)37. 北京
8?W!U*0aS ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	Kzxzz6R? 11月3-6日	JGIN<J85e 云南昆明
7\^b+* IEDM2020(国际电子元件会议)	gcr,?rE< 12月14-16日	E66e4?" 美国旧金山

SEMI全球活动

iR4CY- 会议名称	+SM $# 时间	b@N\|sXt&C 地点
_jef{j Semicon Korea2020	v%> ?~`Y 2月5日7日	Ig1cf9 : 韩国首尔
7"= Semicon China2020	AW6]S*rh 3月18-20日	WX 79V 中国上海
+8[h& FPD2020	_6qf>=qQ`" 3月18-20日	/woa[7Xe 中国上海
3P/T`)V Semicon Southeast Asia2020	.CI]8O"3y 5月12-14日	=KNg "\| 马来西亚吉隆坡
OM]p"Jd Semicon West2020	pw:<a2. 7月21-23日	-!">SY\ 美国旧金山
yVQqz Semicon Taiwan2020	<PW*vo9v 9月23-25日	,e>C)wq; 台湾台北
Opmb Semicon Europe2020	+d\"n 11月10-13日	$ sEe0 德国慕尼黑
dT,X8 " Semicon Japan2020	6\O4R 12月16-18日	yqlkf$? 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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