最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3483
特别推荐会议
9v^MZ ^Y{  
会议名称
Kg9REL@,s  
时间
R7+k=DI  
地点
}nu hLt1  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
\ B<(9  
11月(预计)
k pEES{f  
北京
中国半导体行业协会主办会议
U1B5gjN  
会议名称
koe&7\ _@  
时间
oMcX{v^"  
地点
r%F{1.  
世界半导体大会(WSC2020)
aiea& aJ  
5月14-16日
!qT.D:!@zF  
江苏南京
<Cm:4)~  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
G.1pg]P!  
6月16-18日
9MVW~ V  
上海
(1*?2u*j  
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
LDO@$jg  
7月(预计)
JQ!D8Ut  
辽宁大连
#}l }1^$  
中国半导体封装测试技术与市场年会
yjc:+Y{5'  
8月(预计)
db4Ol=  
甘肃天水
3Cq17A 9  
中国集成电路制造年会(CCID2020)
UEt #;e  
9月(预计)
W.{#Pg1Da  
广东广州
.F &\xa{  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
Rax}r  
11月(预计)
jO3Z2/#  
重庆
27}k63\  
     国内相关会议推荐
(yn!~El3  
会议名称
{^5r5GB=*  
时间
Lr_+) l  
地点
RR*<txdN  
ASP-DAC2020
*[k7KG2_U  
1月13-16
J8~3LE )G  
北京
1vu=2|QN  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
~\(U&2t  
3月15-16日
|&o%c/  
上海
' w!o!_T6  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
P.=&:ay7?  
3月18-20日
\ @3i=!  
中国上海
7{2knm^  
中国显示大会(FPD China2020)
qJKD| =_  
3月18-20日
r. =_=V/t  
中国上海
U_y)p Cd  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
kb Odg:  
3月18-20日
/)e&4.6  
中国上海
H@.j@l  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
5a&[NN  
3月24日
m&EwX ^1-  
江苏苏州
7_?:R2]n  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
Da0E)  
4月9-11日
w%g@X6  
广东深圳
FU E/uh  
DVCON CHINA
.TSj8,  
4月15日
;Z%ysLA  
上海
RgZBh04q  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
=(3Qbb1i  
5月7-9日
a{mtG{Wc  
上海
dc|"34;^"  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
mpIRe@#Z  
5月23-25日
^8a,gA8.  
四川成都
t:9}~%~  
松山湖中国IC创新高峰论坛
g>CF|Wj  
5月(预计)
2kp.Ljt@  
广东东莞
9N:Bu'j&/  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
=\eM -"r  
6月(预计)
k9vr6We'  
广东深圳
G!C2[:[g  
中国国际传感器技术与应用展览会
u`xmF/jhQ  
7月8-10日
s =! y%  
上海
yNoJrA  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
) ^'Q@W  
7月15-17日
&HNJ '  
上海
[-x~Q[  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
P>+{}c}3I  
7月(预计)
.9#4qoM'  
广东深圳
~*GJO74  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
?Lbw o<E  
7月(预计)
5wmH3g#0  
待定
Q.*qU,4);  
青城山中国IC生态高峰论坛
/J aH  
7月(预计)
!h4S`2oZ/  
四川成都
Cg?D<l4  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
Mc#uWmc 7  
8月12-15日
|FHeT*"  
广东广州
m"t\@f  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
rRRiqmq  
8月(预计)
hPE#l?H@A  
待定
Ok/~E  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
m\(4y Gj  
9月14-16日
E ~<SEA  
上海
MUh )  
SOI论坛
22"M#:r$  
9月(预计)
,A[40SZA  
上海
*]nha1!S  
2020年中国半导体材料创新发展大会
*6s B$E_y  
9月(预计)
A,ttn5Sh?  
浙江宁波
s3HwBA  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
@>,3l;\Zh  
10月18-22日
-==@7*x!Z  
北京
8>RGmue  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
Oh9wBV  
11月3-6日
6a[D]46y,2  
云南昆明
7h?PVobe  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
Z $ Fh4  
11月(预计)
RIJ+]uir4  
北京
f50qA;7k  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
{9vvj  
11月(预计)
A)Wp W M  
成都
gQ3Co./  
2020中国集成电路产业促进大会
Po'yr]pr  
11月(预计)
C18pK8-  
待定
IEEE学术会议推荐
m3 C&QdjRp  
会议名称
'C)^hj.  
时间
M p:c.  
地点
v%n'_2J =^  
ASP-DAC2020
I~\j%zD  
1月13-16
QMea2q|3$  
北京
8+{WH/}y8  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
^)<>5.%1''  
2月16-20日
Y$uXBTR`y/  
美国旧金山
0kS[`a(}J  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
H$zjN8||"  
5月17-21日
pXL_`=3Q  
奥地利维也纳
-BfZ P5  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
yx"xbCc#  
5月26-29日
ks< gSCB  
美国亚拉巴马州
 Z+`mla  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
. \M@oF  
6月14-19日
A\ds0dUE  
美国夏威夷
"(5A 5>  
DAC2020
)` -b\8uw  
7月19-23日
#qWa[kB  
美国旧金山
fp|!LU  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
\!j{&cJ  
10月18-22日
XmXp0b7  
北京
=;!C7VS  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
(`x6QiG!  
11月3-6日
Y,I0o{,g  
云南昆明
4N& VT"  
IEDM2020(国际电子元件会议)
G 5w:  
12月14-16日
[_*%  
美国旧金山
SEMI全球活动
|VbF&*v`  
会议名称
^eQK.B(  
时间
@;2,TY>Di  
地点
.>DqdtP[  
Semicon Korea2020
YQe9g>G&  
2月5日7日
Z7% |'E R  
韩国首尔
h~{TCK+I  
Semicon China2020
e#JJd=  
3月18-20日
ba& \~_4  
中国上海
:"7V,UP @  
FPD2020
o7<pI8\  
3月18-20日
qFp }+s  
中国上海
gfG Mu0FjB  
Semicon Southeast Asia2020
8X!^ 2B}J  
5月12-14日
KZUB{Y^)  
马来西亚吉隆坡
hd1(q33  
Semicon West2020
<iVn!P  
7月21-23日
[}q6bXM*  
美国旧金山
4CVtXi_Y  
Semicon Taiwan2020
:pj#t$:!  
9月23-25日
~K]5`(KV  
台湾台北
JYA$_T  
Semicon Europe2020
-:b0fKn  
11月10-13日
*t.L` G  
德国慕尼黑
}/q]:3M|  
Semicon Japan2020
q|BR-0yi  
12月16-18日
yM>:,TS  
日本东京
URS6 LM  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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