芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 n9%rjS$  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 _\6-]   
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： AMr9rBd  
1、顶层设计 [,c>-jA5  
2、仿真 Z=xrjE  
3、热设计及功耗 `'/8ifKz  
4、资源利用、速率与工艺 :MpCj<<[  
5、覆盖率要求 [":x   
6、 -;v:. [o.  
四、具体到测试有哪些需要关注： o7 kGZ
 
1、可测试性设计 .IqS}Rh  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 A U]
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3、可靠性测试 G8SJ
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4、故障与测试关系 `?)i/jko"  
5、 }
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测试有效性保证； ?^hC|IR$  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ Bn.8wMB  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 x
n-n{U"  
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 ms?
h/*E<H  
晶圆的工艺参数监测dice， m4EkL  
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TCVJ[LbJ  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 gG}<l ':  
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   ykZ)`E]P`  
故障种类： nPKj%g3h  
缺陷种类： js{ RaR=  
针对性测试： Y!5-WXH  
q|~9%Pujg  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test d+_qBp  
%l>^q`p  
qwN-VCj  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； xHf l>C'  
仿真与误差， *_ "j"{  
n 预研阶段 !Ed';yfz\(  
n 顶层设计阶段 t({:TQ  
n 模块设计阶段 :5ji.g* 0  
n 模块实现阶段 qp7>_B  
n 子系统仿真阶段 _ZJP]5  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 [g<JP~4]  
n 后端版面设计 #{0c01JZ  
n 测试矢量准备 _W$4Qn+f  
n 后端仿真 
;lP)  
n 生产 Ef#%4ky  
n 硅片测试 -gzk,ymp  
顶层设计： .7oz  
n 书写功能需求说明 / JlUqC  
n 顶层结构必备项 _KKG
^ u<  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 2
91v R]  
n 完成顶层结构设计说明 d8av`m  
n 确定关键的模块（尽早开始） 4B) prQ3  
n 确定需要的第三方IP模块 */6PkNq  
n 选择开发组成员 *C$ W^u5h  
n 确定新的开发工具 8}4V
$b`Z  
n 确定开发流程/路线 &QvWT+]c'0  
n 讨论风险 Z(Xu>ap  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 ibEQ52  
n 国软检测 芯片失效分析中心