芯片Decapsulation (开封技术)

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Decapsulation (开封技术) dm$:xE":  
开封技术用来去除覆盖在元器件上的封装材料，往往是开始芯片物性分析的第一步。我们可以为各种形式的芯片封装提供开封服务，包括： ((dG<  

• Plastic, Ceramic
• BGA, uBGA, DIP, LCC, QFP, FC
• SiP, MCM

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