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FIB（聚焦离子束）应用 FIB（聚焦离子束）机台的应用即是将混合镓、液体及金属的离子源照射于样品表面，以取得影像或去除物质，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似。 但FIB的发送电压由30kv升至50kv，使镓离子以大于电子125倍的密度撞击样品表面，过程不需要加入卤气，而是以物理喷溅的方式让有机气体搭配电子或离子枪，有效剥除金属或硅氧层。 1.IC芯片电路修改 用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针 对性的测试，以便更快、更准确的验证设计方案。若芯片部分区域有问 题，可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能，以便找到问题的症结。 FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片，利用这些样 片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计 方案修改次数，缩短研发时间和周期。 2.Cross-Section截面分析 用FIB在IC芯片特定位置作截面断层，以便观测材料的截面结构与材质，定点分析芯片结构缺陷。 3.Probing Pad 在复杂IC线路中任意位置点，以便进一步使用探针台（Probe-Station） 或E-beam直接观察IC内部信号。引出测试 分享到：
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