激光开封机DECAP

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C!g?6J  
主要用途 dym K@  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 f]48-X,^6  
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GIZw/L7Yb  
性能参数 =}g-N)^  
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a)激光平均输出功率：20W ryNe=9p  
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b)激光波长：1064nm |*$0~mA  
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz m+Kl   
l;d4Le  
d)开封范围：100mm x 100mm M}e}3w  
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e)开封深度：0.4mm [Ob09#B%:5  
H<") )EJI  
f)重复精度：±0.003mm Cto>~pV  
GTM@9^  
rf+Z0C0WYi  
应用范围 h S)lQl:^  
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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。