芯片酸开封机自动开封

主要用途 OybmyGHY  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 Q"s6HZ"YI  
F3V:B.C  
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性能参数 hpQ #`rhn  
wmV=GV8 d  
a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 kYCm5g3u  
YKUAI+ks  
b)温度范围调节：25-250度 lZ5-lf4  
+o3n%( ^~  
c)进酸量调节：1mL-6mL/Min E 1`g8Hk'  
m\*ca3$  
d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s 8;`B3N7  
r;b`@ .  
e)配置了常见封装类型的夹具 \>4>sCC  
(]sm9PO  
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