推拉力测试

测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度；芯片/Die黏合力；BGA焊锡球黏合力。 dqxd3,Z  
jWSb5#Pw  
O)1E$#~  
性能参数 JN|VPvjE  
@iRO7 6m  
a)拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择； C38%H  
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b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择； 3p&jLFphL  
*Q5x1!#z#  
c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择； !)nD xM`p  
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d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择； !LiQ 1`V{  
9T?64t<Ju  
e)BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择； !*_K.1'  
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ami09JHy  
应用范围 Z7KXWu+6`m  
T/NjNEd#  
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 ,原件与基板黏合测试