推拉力测试

测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度；芯片/Die黏合力；BGA焊锡球黏合力。 s(M8 Y  
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性能参数 ee{8C~  
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a)拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择； U#1,]a\  
f iu?mb=*  
b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择； Mwd(?o  
oN " /w~  
c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择； nK5FPFz8  
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d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择； VJ$UpqVm  
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e)BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择； x1{gw 5:  
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0s8w)%4$  
应用范围 6zJfsKf$  
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适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 ,原件与基板黏合测试