推拉力测试

测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度；芯片/Die黏合力；BGA焊锡球黏合力。 4F`&W*x  
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(B^rW,V[R  
性能参数 gJZH??b  
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a)拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择； [2P6XoI#  
Mp7X+
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b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择； r6QshCA"  
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c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择； cF
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c<a)Yqf"]  
d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择； PNs*+/-S  
jAcrXB*  
e)BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择； ! }>CEE  
0sA+5*mdM  
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应用范围 rQD^O4j R  
PWBcK_4i%  
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 ,原件与基板黏合测试