推拉力测试

测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度；芯片/Die黏合力；BGA焊锡球黏合力。 _dRn0<#1(k  
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Q& unA3  
性能参数 >GF(.:7  
NVM2\fs  
a)拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择； pdXgr)Uv  
5{x[EXE'  
b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择； $SD@D6`lL  
w7]p9B  
c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择； k)4lX|}Vm  
^.$r1/U  
d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择； Wb
-'E%K  
]|\>O5eeu  
e)BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择； 2H32wpY ,l  
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8Jly!=Qm5  
应用范围 HT;QepY3  
xhoLQD  
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 ,原件与基板黏合测试