激光开封机Laser decap

Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方 K.X%
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便观察或做其他测试（如FIB,EMMI）, Decap后功能正常。 .`hlw'20  
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服务内容：1.IC开封 QFP, QFN, SOT, TO, DIP,BGA, COB等 4~o\Os+8  
          2.样品减薄（陶瓷，金属除外） f5sk,Z  
          3.激光打标 2<.}]yi