无损检测X光介绍

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 unE h  
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服务内容：1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半 b$/TfpNdo  
导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 1r6>.&p  
                  2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 U\N|hw#f!!  
                  3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷， <DG=qP6O  
以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 2qEm,x'S