详解高功率半导体直接出光系统

1.引言

1.1 激光加工时代来临

激光是20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为"最快的刀"、"最准的尺"、"最亮的光"和"奇异的激光"。随着科技的发展，已经研制出了各种性能优良的激光器。如今激光已成为先进制造技术的重要组成部分。激光加工技术现在已是一种智能化的加工技术。已在航空、航天、船舶、汽车、石化、纺织、电子、医疗都有着广泛的应用。21世纪激光加工时代已经来临。

1.2 半导体激光器的发展

激光器的种类多样，按其工作介质的不同进行分类，主要分为固体激光器、气体激光器、液体激光器等。其中半导体激光器就是固体激光器的一种。

半导体激光器是以半导体材料作为工作介质的。较成熟的激励方式主要有3种，即：电注入式、光泵浦、电激励。这种激光器具有体积小、质量轻、寿命长、结构简单而坚固等特点，在激光热处理、激光熔覆、激光焊接、激光切割、激光打标、激光打孔、激光雕刻、激光医疗、激光美容、激光检测及激光测量等方面应用。高功率半导体激光器按出光方式可分为半导体直接出光激光器和半导体光纤耦合激光器，本文主要介绍半导体直接出光激光器。

1.3 高功率半导体直接出光激光器的原理

图1半导体发光原理示意图

图1为半导体发光原理示意图，图1中1为微型激光发射体，在激光发射体两端面加载一电压微型激光发射体就会发出散射光。一般25个微型激光发射体并排在一起组成一个扁平的激光发射体组，我们称之为"巴条"。

图2 巴条示意图